KR20100062925A

KR20100062925A - 냉각 장치 및 냉각 방법

Info

Publication number: KR20100062925A
Application number: KR1020090113997A
Authority: KR
Inventors: 마사타카 핫타
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2008-12-01
Filing date: 2009-11-24
Publication date: 2010-06-10
Also published as: CN101749881A; TW201022609A; JP2010127600A

Abstract

(과제) 냉매 회로를 간소화함으로써 제조 비용을 삭감할 수 있으며 항상 안정된 냉각 능력을 유지할 수 있는 냉각 장치 및 냉각 방법을 제공한다.

(해결수단) 본 발명의 냉각 장치(20)는, 냉매를 압축하는 압축기(21)의 하류측에 배치되며 압축기(21)로부터의 1차 냉매를 냉각수에 의해 응축시키는 수냉 응축기(22)와, 수냉 응축기(22)의 하류측에 직렬로 배치되며 수냉 응축기(22)측으로부터의 1차 냉매를 공기에 의해 응축시키는 공냉 응축기(23)와, 공냉 응축기(23)의 하류측에 배치된 증발기(25)를 포함하고, 1차 냉매의 온도를 검출하는 온도 스위치(26)를 수냉 응축기(22)의 하류측이며 공냉 응축기(23)의 상류측에 설치하여, 온도 스위치(26)의 검출 온도가 미리 정해진 온도를 초과했을 때 공냉 응축기(23)를 작동시킨다.

Description

냉각 장치 및 냉각 방법{COOLING APPARATUS AND METHOD OF COOLING}

본 발명은, 수냉 응축기와 공냉 응축기를 포함한 냉각 장치 및 이 냉각 장치를 사용하는 냉각 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 수냉 응축기와 공냉 응축기와의 전환 기구를 간소화할 수 있는 냉각 장치 및 냉각 방법에 관한 것이다.

종래의 이 종류의 냉각 장치로는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 하이브리드 공기 조절 장치나, 특허문헌 2에 기재된 냉동 장치가 기재되어 있다.

특허문헌 1에 기재된 하이브리드 공기 조절 장치는, 공냉식 열교환기가 설치된 경로와, 수냉식 열교환기가 설치된 경로와, 이들 경로를 전환하는 전환 수단과, 수냉식 열교환기에 냉각수를 유통시키는 냉각수 경로와, 냉각수 경로의 냉각수의 온도를 검출하는 온도 검출 수단을 포함하고 있다. 그리고, 온도 검출 수단으로 검출된 온도 정보에 기초하여 전환 수단을 조작하여 수냉식 열교환기와 공냉식 열교환기를 전환하도록 하고 있다.

또, 특허문헌 2에 기재된 냉동 장치는, 서로 직렬로 배치된 공냉 응축기 및 수냉 응축기와, 수냉 응축기의 하류측에 배치된 제1 전자 밸브와, 공냉 응축기 및 수냉 응축기에 대하여 병렬로 배치된 제2 전자 밸브와, 제1, 제2 전자 밸브의 하류 측에 배치된 증발기를 포함하고 있다. 그리고, 수냉 운전 또는 공냉 운전을 행할 때에는 수냉 응축기의 하류측에 배치된 제1 전자 밸브를 개방하여 냉매를 증발기에 순환시키고 있다. 수냉 운전으로 증발기가 과열 상태가 되어 냉매 순환량이 부족하면 공냉 응축기를 추가 운전하여 냉매를 보충하고 있다. 또, 증발기의 전열관에 서리가 끼면, 제1, 제2 전자 밸브를 사용하여 증발기에 냉매 온도가 높은 냉매를 공급하여 디프로스트 운전을 행하도록 하고 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 2006-46880호 공보

특허문헌 2 : 일본 특허 공개 2007-71504호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 하이브리드 공기 조절 장치 및 특허문헌 2에 기재된 냉동 장치 모두의 냉매 회로는 냉매의 유로 전환에 전자 밸브 등의 전환 수단이 필요하기 때문에, 냉매 유로의 전환 기구 및 제어가 번잡해지고, 또한 전환 기구를 설치하는 만큼 비용이 높아진다는 과제가 있었다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 냉매 회로를 간소화함으로써 제조 비용을 삭감할 수 있으며, 항상 안정된 냉각 능력을 유지할 수 있는 냉각 장치 및 냉각 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명의 청구항 1에 기재된 냉각 장치는, 냉매를 압축하는 압축기의 하류측에 배치되며 상기 압축기로부터의 냉매를 냉각수에 의해 응축시키는 수냉 응축기와, 상기 수냉 응축기의 하류측에 직렬로 배치되며 상기 수냉 응축기측으로부터의 냉매를 공기에 의해 응축시키는 공냉 응축기와, 상기 공냉 응축기의 하류측에 배치되며 다른 열매체를 냉각시키는 증발기를 포함한 냉각 장치로서, 상기 냉매의 온도를 검출하는 온도 스위치를 상기 수냉 응축기의 하류측이며 상기 공냉 응축기의 상류측에 설치하여, 상기 온도 스위치의 검출 온도가 미리 정해진 온도를 초과했을 때 상기 공냉 응축기를 작동시키는 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 본 발명의 청구항 2에 기재된 냉각 장치는, 청구항 1에 기재된 발명에서, 상기 다른 열매체가 검사 장치의 배치대를 냉각시키는 냉매인 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 본 발명의 청구항 3에 기재된 냉각 방법은, 압축기를 사용하여 냉매를 압축하는 제1 공정과, 수냉 응축기를 사용하여 상기 냉매를 응축시키는 제2 공정과, 온도 스위치를 사용하여, 적어도 제1 공정을 경유한 상기 냉매의 온도를 검출하는 제3 공정과, 상기 온도 스위치의 검출 온도가 미리 정해진 온도를 초과했을 때에만 공냉 응축기를 작동시켜 상기 냉매를 응축시키는 제4 공정과, 증발기를 사용하여 다른 열매체를 냉각시키는 제5 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 본 발명의 청구항 4에 기재된 냉각 방법은, 청구항 3의 발명에서, 상기 다른 열매체가 검사 장치의 배치대를 냉각시키는 냉매인 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 의하면, 냉매 회로를 간소화함으로써 제조 비용을 삭감할 수 있으며, 항상 안정된 냉각 능력을 유지할 수 있는 냉각 장치 및 냉각 방법을 제공할 수 있다.

이하, 도 1에 나타내는 실시형태에 기초하여 본 발명을 설명한다. 도 1은 본 발명의 냉각 장치의 일실시형태가 적용된 검사 장치를 나타내는 정면도, 도 2는 도 1에 나타내는 냉각 장치를 나타내는 구성도이다.

우선, 본 발명에 냉각 장치가 적용된 검사 장치에 관해 설명한다. 검사 장치(10)는, 예를 들어 도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 로더 실(11)과, 로더실(11)로부터 반송되는 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성을 검사하는 프로버실(12)과, 제어 장치(도시하지 않음)를 포함하고, 제어 장치의 제어하에 저온 영역으로부터 고온 영역에서 반도체 웨이퍼(W)를 검사하도록 구성되어 있다.

프로버실(12)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 승강 가능하게 배치하며 온도 조절 가능한 배치대(13)와, 배치대(13)를 X, Y 방향으로 이동시키는 XY 테이블(14)과, 이 XY 테이블(14)을 통해 이동하는 배치대(13)의 위쪽에 배치된 프로브 카드(15)와, 프로브 카드(15)의 복수의 프로브(15A)와 배치대(13) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극 패드를 정확하게 위치 맞춤하는 위치 맞춤 기구(16)를 포함하고 있다.

또, 도 1에 나타낸 바와 같이 프로버실(12)의 헤드 플레이트(17)에는 테스터에 접속된 테스트 헤드(T)가 착탈 가능하게 설치되고, 테스트 헤드(T)와 프로브 카드(15)는 퍼포먼스 보드(도시하지 않음)를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 배치대(13) 상의 반도체 웨이퍼(W)를, 예를 들어 저온 영역으로부터 고온 영역에 이르는 온도 범위로 설정하고, 테스터로부터 검사용 신호를 테스트 헤드(T) 및 퍼포먼스 보드를 통해 프로브(15A)에 송신하여, 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성을 검사한다.

예를 들어 저온 영역에서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성을 검사하는 경우에는, 배치대(13)에 내장된 냉각 자켓(도시하지 않음)을 통해 반도체 웨이퍼(W)를 저온 영역의 미리 정해진 온도(예를 들어, -65℃)까지 냉각시키거나, 또는 고온 영역에서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성을 검사하는 경우에는, 배치대(13)에 내장 된 히터 등의 가열 수단으로 고온 영역의 미리 정해진 온도(예를 들어, +150℃)까지 가열하고 있다. 저온 영역, 고온 영역의 경우 모두, 검사시에는 반도체 웨이퍼(W)로부터의 발열이 있기 때문에, 배치대(13) 내의 냉각 자켓에 냉매를 순환시켜 반도체 웨이퍼(W)로부터 흡열하여, 반도체 웨이퍼(W)를 미리 정해진 온도로 유지하도록 하고 있다.

배치대(13)를 냉각시키기 위해 본 실시형태의 냉각 장치(20)가 사용된다. 이 냉각 장치(20)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 배치대(13)에 접속되어 있다. 따라서, 본 실시형태의 냉각 장치(20)에 관해 이하에 설명한다.

본 실시형태의 냉각 장치(20)는, 예를 들어 도 2에 나타낸 바와 같이, 1차 냉매가 순환하는 제1 순환로(20A)와, 2차 냉매가 순환하는 제2, 제3 순환로(20B, 20C)를 포함하고, 제1 순환로(20A)를 순환하는 1차 냉매에 의해 제2 순환로(20B)를 순환하는 2차 냉매를 냉각시키고, 이 2차 냉매가 제3 순환로(20C)를 순환하는 동안 검사 장치(10)의 배치대(13)를 냉각시키도록 하고 있다.

이렇게 하여, 냉각 장치(20)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 1차 냉매(예를 들어, 프론)를 압축하는 압축기(21)와, 압축기(21)의 하류측에 배치된 수냉 응축기(22)와, 수냉 응축기(22)의 하류측에 직렬로 배치된 공냉 응축기(23)와, 공냉 응축기(23)의 하류측에 배치된 팽창 밸브(24)와, 팽창 밸브(24)의 하류측에 배치된 증발기(25)를 포함하고, 1차 냉매가 제1 순환로(20A)를 순환하는 동안 2차 냉매를 냉각시킨다.

수냉 응축기(22)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 압축기(21)에 의해 압축된 고온의 압축 냉매가 흐르는 전열관(22A)과, 이 전열관(22A)을 수납하는 쉘(22B)과, 쉘(22B)에 연결된 냉수 배관(22C)을 가지며, 냉수 배관(22C)을 통해 쉘(22B) 내에 냉각수를 순환시켜 전열관(22A) 내를 흐르는 고온화한 1차 냉매를 미리 정해진 온도까지 냉각시켜 응축시키는 수냉 운전을 행한다.

공냉 응축기(23)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 핀이 부착된 전열관(23A)과, 이 전열관(23A)에 공기를 송풍하여 전열관(23A) 내를 흐르는 1차 냉매를 냉각시키는 팬(23B)을 가지며, 기본적으로는 수냉 응축기(22)의 냉각 능력을 보충하는 역할을 갖고 있다. 따라서, 수냉 응축기(22)의 냉각 능력이 부족하여 1차 냉매의 온도가 미리 정해진 온도(예를 들어, +45℃)를 초과했을 때나, 수냉 응축기(22)가 작동하지 않아 압축기(21)로부터의 1차 냉매를 냉각시킬 수 없을 때 공냉 응축기(23)가 온도 스위치(26)의 관리하에 작동한다.

온도 스위치(26)는, 수냉 응축기(22)의 하류측이고 공냉 응축기(23)의 상류측에 위치하는 제1 순환로(20A) 내에서 1차 냉매의 온도를 검출하도록 설치되어, 수냉 응축기(22)로부터 유출되는 1차 냉매의 온도가 미리 정해진 온도(예를 들어, +45℃)를 초과했을 때 스위치가 켜지고, +45℃ 이하가 되었을 때 스위치가 꺼지게 되어 있다. 이 온도 스위치(26)는, 공냉 응축기(23)의 팬(23B)에 전기적으로 접속되어 있어, 1차 냉매의 온도가 +45℃를 초과했을 때 스위치가 켜져 팬(23B)을 구동시켜 공냉 응축기(23)의 전열관(23A)를 통과하는 1차 냉매를 냉각시키고, 수냉 응축기(22)의 냉각 부족이 있는 1차 냉매나 수냉 응축기(22)를 그냥 통과한 1차 냉매를 냉각시키는 공냉 운전을 행한다. 또, 수냉 응축기(22)로부터 유출된 1차 냉매가 +45℃ 이하가 되면, 온도 스위치(26)가 1차 냉매의 검출 온도에 기초하여 자동으로 꺼져 팬(23B)을 정지시키고, 수냉 운전만 행해진다.

팽창 밸브(24)는, 수냉 응축기(22)와 공냉 응축기(23) 중 적어도 어느 하나에서 냉각된 1차 냉매를 감압시킨다. 팽창 밸브(24)에서 감압된 1차 냉매는 증발기(25)에 도달한다.

증발기(25)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 증발된 저온의 1차 냉매가 흐르는 전열관(25A)과, 이 전열관(25A)을 수납하는 쉘(25B)을 가지며, 1차 냉매가 제2 순환로(20B)를 통해 쉘(25B) 내를 통과하는 2차 냉매를 냉각시키도록 하고 있다.

제2 순환로(20B)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 증발기(25)와 2차 냉매를 저장하는 탱크(27)를 연결하고, 증발기(25)의 하류측에서 탱크(27)의 증발기(25)측에 배치된 제1 순환 펌프(28A)를 갖고 있다. 제1 순환 펌프(28A)는 탱크(27) 내로부터 2차 냉매를 흡인하여 증발기(25)로 유도하고, 증발기(25)에서 냉각된 2차 냉매를 탱크(27) 내로 되돌리도록 하고 있다. 탱크(27)와 배치대(13)는 제3 순환로(20C)를 통해 연결되어 있다.

제3 순환로(20C)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 탱크(27)와 배치대(13)를 연결하고, 탱크(27)와 배치대(13)의 상류측에 배치된 제2 순환 펌프(28B)를 갖고 있다. 제2 순환 펌프(28B)는, 탱크(27) 내의 2차 냉매를 흡인하여 배치대(13)에 공급하고, 배치대(13)를 냉각시켜 승온한 2차 냉매를 탱크(27) 내로 되돌리도록 하고 있다.

이어서, 검사 장치(10)의 배치대(13)에 접속된 냉각 장치(20)의 동작에 관해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 검사 장치(10)의 배치대(13) 상에 반도체 웨이퍼를 배치하여 반도체 웨이퍼를 검사하면, 반도체 웨이퍼가 발열한다. 따라서, 냉각 장치(20)를 사용하여 배치대(13)를 냉각시켜 반도체 웨이퍼를 항상 미리 정해진 온도로 유지하여, 안정된 신뢰성 높은 검사를 한다.

검사 중에 배치대(13)에서 반도체 웨이퍼를 냉각시키면, 배치대(13)를 통과하는 2차 냉매가 승온하여, 제3 순환로(20C)를 통해 배치대(13)로부터 탱크(27)로 되돌아가, 탱크(27) 내의 2차 냉매가 승온한다. 냉각 장치(20)는 배치대(13) 상의 반도체 웨이퍼를 항상 미리 정해진 온도로 유지하기 위해, 제1 순환로(20A)를 순환하는 1차 냉매에 의해 제2 순환로(20B)를 순환하는 2차 냉매를 증발기(25)에서 냉각시킨다. 냉각된 2차 냉매는 제2 순환로(20B)를 통해 탱크(27) 내로 되돌아간다. 이 2차 냉매는 제3 순환로(20C)를 통해 배치대(13)와 탱크(27) 사이를 순환하여 배치대(13)를 냉각시켜 반도체 웨이퍼를 항상 일정한 저온으로 유지한다. 1차 냉매는, 2차 냉매를 냉각시킴으로써 승온하지만, 이 1차 냉매는 제1 순환로(20A)를 순환하는 동안 냉각되기 때문에, 항상 일정한 온도로 2차 냉매를 배치대(13)에 공급할 수 있다.

따라서, 제1 순환로(20A)를 순환하는 1차 냉매의 냉각 방법에 관해 설명한다. 1차 냉매는 증발기(25)에서 2차 냉매와의 열교환에 의해 승온된다. 승온된 1차 냉매는 압축기(21)에서 압축되어 고온, 고압이 된다. 고온, 고압화된 1차 냉매는 수냉 응축기(22)에서 전열관(22A)을 통과하는 동안 냉수 배관(22C)을 순환하는 냉 각수에 의해 냉각되고 응축되어 액화된다.

액화된 저온의 1차 냉매는, 통상 공냉 응축기(23)를 그냥 통과하여 팽창 밸브(24)에 도달한다. 1차 냉매는 팽창 밸브(24)를 통과하는 동안 감압되어 증발기(25)에 도달하고, 증발기에서 팽창되어 제2 순환로(20B)를 순환하는 2차 냉매를 냉각시킨다. 증발기(25)에서 승온된 1차 냉매는 압축기(21)로 되돌아간다. 그 후에는, 1차 냉매가 상술한 사이클을 반복하여 2차 냉매를 냉각시킨다.

그러나, 어떠한 원인으로, 수냉 응축기(22)의 냉각수의 순환 유량이 감소하거나, 냉각수의 온도가 승온하거나 하여 수냉 응축기(22)의 냉각 능력이 저하되는 경우가 있다. 이러한 경우에는 1차 냉매가 제1 순환로(20A)를 순환하는 동안 서서히 승온한다.

따라서 본 실시형태에서는, 수냉 응축기(22)로부터 유출되는 1차 냉매의 온도가 미리 정해진 온도(예를 들어, +45℃)를 초과하면, 온도 스위치(26)가 그 온도를 검출하여 스위치가 켜져 공냉 응축기(23)의 팬(23B)을 작동시킨다. 팬(23B)이 작동하면, 1차 냉매가 공냉 응축기(23)에서 냉각되고, 수냉 응축기(22)에서 충분히 응축되지 않은 1차 냉매가 응축된다. 이렇게 하여 수냉 응축기(22)와 공냉 응축기(23)를 동시에 작동시켜, 승온하고 있는 1차 냉매의 온도를 서서히 낮춰 간다. 1차 냉매의 온도가 서서히 저하되어 +45℃ 이하의 온도로 되돌릴 수 있어, 배치대(13) 상의 반도체 웨이퍼의 냉각 능력을 유지할 수 있다.

그 동안, 수냉 응축기(22)의 순환 수량이 원래로 되돌아가거나, 또는 냉각수의 온도가 원래로 되돌아가면, 수냉 응축기(22)는 본래의 냉각 능력을 되찾아, 1차 냉매를 정상적으로 냉각시킬 수 있다. 수냉 응축기(22)가 본래의 냉각 능력을 되찾으면, 공냉 운전과 맞물려 1차 냉매의 온도가 +45℃ 이하가 된다. 그러면, 온도 스위치(26)가 그 온도를 검출하여 스위치가 꺼져 팬(23B)이 멈춰 공냉 운전이 정지되고, 본래의 수냉 운전에만 의한 냉각을 행할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 냉매를 압축하는 압축기(21)의 하류측에 배치되며 압축기(21)로부터의 1차 냉매를 냉각수에 의해 응축시키는 수냉 응축기(22)와, 수냉 응축기(22)의 하류측에 직렬로 배치되며 수냉 응축기(22)측으로부터의 1차 냉매를 공기에 의해 응축시키는 공냉 응축기(23)와, 공냉 응축기(23)의 하류측에 배치된 증발기(25)를 포함한 냉각 장치로서, 1차 냉매의 온도를 검출하는 온도 스위치(26)를 수냉 응축기(22)의 하류측이며 공냉 응축기(23)의 상류측에 설치하여, 온도 스위치(26)의 검출 온도가 미리 정해진 온도를 초과했을 때 공냉 응축기(23)를 작동시키도록 했기 때문에, 제1, 제2, 제3 순환로(20A, 20B, 20C)로 이루어진 냉매 회로에서 냉매 유로의 전환 기구를 생략할 수 있으며, 어떠한 원인으로 수냉 응축기(22)의 냉각 능력이 부족하더라도 공냉 응축기(23)가 자동으로 작동하여 1차 냉매를 항상 본래 필요한 온도로 유지할 수 있다.

또, 본 실시형태에 의하면, 증발기(25)를 사용하여 검사 장치(10)의 배치대(13)를 냉각시키는 2차 냉매를 냉각시키도록 했기 때문에, 검사 장치(10)의 배치대(13)를 안정적으로 냉각시킬 수 있어, 검사 장치(10)에 의한 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명은 상기 실시형태에 전혀 제한되지 않고, 필요에 따라 각 구성 요소 를 적절하게 설계 변경할 수 있다. 예를 들어 상기 실시형태에서는 본 발명의 냉각 장치를 검사 장치에 적용하는 경우에 관해 설명했지만, 검사 장치 이외의 반도체 웨이퍼의 처리 장치에도 적용할 수 있다.

본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 피검사체를 검사하는 검사 장치의 배치대를 냉각시키는 냉각 장치에 적합하게 이용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 냉각 장치의 일실시형태가 적용된 검사 장치의 일례를 나타내는 정면도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 냉각 장치를 나타내는 구성도이다.

(부호의 설명)

10 : 검사 장치 13 : 배치대

20 : 냉각 장치 20A : 제1 순환로(순환로)

21 : 압축기 22 : 수냉 응축기

23 : 공냉 응축기 25 : 증발기

26 : 온도 스위치

Claims

냉매를 압축하는 압축기의 하류측에 배치되며 상기 압축기로부터의 냉매를 냉각수에 의해 응축시키는 수냉 응축기와, 상기 수냉 응축기의 하류측에 직렬로 배치되며 상기 수냉 응축기측으로부터의 냉매를 공기에 의해 응축시키는 공냉 응축기와, 상기 공냉 응축기의 하류측에 배치되며 다른 열매체를 냉각시키는 증발기를 포함한 냉각 장치로서, 상기 냉매의 온도를 검출하는 온도 스위치를 상기 수냉 응축기의 하류측이며 상기 공냉 응축기의 상류측에 설치하여, 상기 온도 스위치의 검출 온도가 미리 정해진 온도를 초과했을 때 상기 공냉 응축기를 작동시키는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
제1항에 있어서,

상기 다른 열매체는 검사 장치의 배치대를 냉각시키는 냉매인 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
압축기를 사용하여 냉매를 압축하는 제1 공정과, 수냉 응축기를 사용하여 상기 냉매를 응축시키는 제2 공정과, 온도 스위치를 사용하여, 적어도 제1 공정을 경유한 상기 냉매의 온도를 검출하는 제3 공정과, 상기 온도 스위치의 검출 온도가 미리 정해진 온도를 초과했을 때에만 공냉 응축기를 작동시켜 상기 냉매를 응축시키는 제4 공정과, 증발기를 사용하여 다른 열매체를 냉각시키는 제5 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 냉각 방법.
제3항에 있어서,

상기 다른 열매체는 검사 장치의 배치대를 냉각시키는 냉매인 것을 특징으로 하는 냉각 방법.