CN104345753A - 一种控温控湿测试台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种控温控湿测试台,包括测试盒、导热测试台、加热制冷装置、加湿除湿装置、温湿度传感器和控制器。涉及到控制和测试领域,特别是涉及到芯片的工作环境的温湿度控制和精密器件的耐受性、老化测试领域。本发明的测试台其特点是能够实现精密的温度控制,快速的升温降温,以及宽范围的温度和湿度调整。本发明的控温控湿测试台,可以为芯片和一些精密器件的工作提供精确控制的温湿度环境,也可以为电子器件和精密器件做老化测试,提供快速、高精度的升降温环境和不同湿度环境。
Description
技术领域
本发明为一种控温控湿测试台,涉及到控制和测试领域,特别是涉及到芯片的工作环境的温湿度控制和精密器件的耐受性、老化测试领域。
背景技术
在一些需要精密控制的领域,芯片等精密部件需要工作在特定的温度和湿度环境下,甚至是可变的温度和湿度环境,尤其以生物芯片应用领域为代表,芯片需要在特定的温湿度环境下才能发挥其功能作用,有时需要在设定的温湿度曲线下才能完成正常的工作。因此需要配备一种能够精确控温控湿的测试台。
在测试领域,需要对一些部件或器件进行耐受性测试,如高低温,高湿度等比较极端的环境下进行测试;另外通过对器件在不同温度,不同湿度下的工作状态测试,可以检验其工作的可靠性;让精密器件,如电子元器件、手机等电子产品在不断升温降温,以及高湿度环境下工作测试,可以获得其寿命参数,以及耐受性参数。
因此本发明针对上述几种情况,设计了一种控温控湿的测试台,不仅能够精确的控制温湿度,还可以快速调整温湿度曲线,实现多种测试功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够精确控温控湿,并实现快速升降温的控温控湿测试台,可以为生物和一些精密器件的工作提供精确控制的温湿度环境,也可以为电子器件和精密器件做老化测试,提供快速、高精度的升降温环境和不同湿度环境。
本发明的控温控湿测试台,包括测试盒、导热测试台、加热制冷装置、加湿除湿装置、温湿度传感器和控制器。
测试盒(附图102)为被测目标(附图101)提供一个封闭的测试环境,测试盒采用导热性能较低的材料制作,保证测试盒内的温度和湿度不易散失,同时确保测试盒内的温湿度环境的稳定性。
被测目标放置在导热测试台(附图105)上,导热测试台是由导热性能良好的铜或铝加工而成,与加热制冷装置相连,并使用导热胶粘合,能够将热量和冷量迅速有效的传递给被测目标(附图101)。
加热制冷装置由电加热片(附图106),半导体制冷片(附图107),和散热装置(附图108)组成。半导体制冷片可以工作在加热和制冷双向模式,通过切换工作模式,可以实现快速升温和降温。但由于半导体制冷片的加热性能有限,所以配合使用电加热片,可以提高控温范围,使得本发明的测试台,可以有更宽的控制温区。散热装置是由高效的循环水冷设备组成,其作用是在工作台处于低温或者降温模式时,能够快速有效的将多余的热量带走。半导体制冷片制冷性能优越,循环水冷设备配合半导体制冷片使用,从而实现快速降温。
加湿除湿装置由超声雾化器、干燥盒和风扇组成,通过导管(附图103和104)与测试盒相连(其中附图103为进气孔,附图104为排气孔),将湿气和干燥气体导入到测试盒中,为测试台提供可控的湿度环境。超声雾化器能够迅速将水雾化成气体,使用风扇可以将湿气输送到测试盒中;流经干燥盒的空气为干燥气体,同样使用风扇输送干燥气体;利用三通和阀门,通过控制风扇的开关和风量,控制湿气和干燥气体的比例,就可以向测试盒输送不同湿度的气体,从而控制测试台的湿度。
控制器可以是PC电脑,或以单片机、微控制器、微处理器为核心的驱动器,与加热制冷装置,加湿除湿装置的电气器件相连,驱动各个部件的工作。控制器可以读取安装在测试盒内的温湿度传感器的数值,通过实时获取的温湿度参数反馈给控制器,调整控制算法,从而实现快速,高精度的温湿度控制,控制器可以设定温湿度曲线,使测试台具有灵活的自动化控制功能。
本发明的控温控湿测试台,通过半导体制冷片和加热片的联合使用,可以提供宽范围,快速和高精度的温度控制;通过超声雾化器和干燥盒的联合使用,能够向测试台输送设定湿度的气体,实现测试台的湿度控制。为精密器件的工作和测试,提供可控的温湿度环境。
附图说明
图1为本发明的测试台示意图,其中图中109和110为测试台的辅助支撑结构示意图。
Claims (7)
1.一种控温控湿测试台,其特征在于:包括了测试盒、导热测试台、加热制冷装置、加湿除湿装置、温湿度传感器和控制器。
2.根据权利要求1所述的测试盒,其特征在于:使用导热性能较低的材料制作,与导热测试台相连,将被测目标放置在内,保证温度和湿度不易流失。
3.根据权利要求1所述的导热测试台,其特征在于:使用导热性能良好的铜或铝作为基本材质,将加热制冷装置的热量或冷量有效的传导给被测目标。
4.根据权利要求1所属的加热制冷装置,其特征在于:包括电加热片、半导体制冷片和散热装置,半导体制冷片可以加热制冷双向工作,提供快速升降温,散热装置是由高效的循环水冷设备组成。
5.根据权利要求1所述的加湿除湿装置,其特征在于:包括超声雾化器、干燥盒、风扇,以及三通和阀门,通过导管与测试盒相连。
6.根据权利要求1所述的温湿度传感器,其特征在于:固定于测试盒内,实时获取测试台的温湿度情况。
7.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于:用于读取温湿度传感器参数,并驱动控制加热制冷装置和加湿除湿装置,可以是PC电脑,或以单片机、微控制器、微处理器为核心的驱动器。
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Publications (1)
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150211 |