JP2014105996A - 半導体装置の試験装置及び試験方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置6が取り付けられる複数のソケット5を有するバーンインボード3と、少なくとも側部に形成された開口部4b、14bに向けて配置される送風ファン7a〜7dを有し、ソケット5を個別に覆う箱4、14と、バーンインボード3を収納する恒温槽2と、複数の前記半導体装置6の温度を個別に測定する温度センサ5cと、温度センサ5cにより検出した温度を比較し、送風ファン7a〜7dを回転することにより目標温度に達しない前記半導体装置6に気体を送風して熱交換させる制御部10とを有する。
【選択図】図2
Description
第1の従来のバーンイン試験装置は、1つの恒温槽内に配設され、断熱部材で複数の部屋に区切られ、当該部屋ごとにガスの流入部及び流出部を有するラックを有している。そのバーンイン装置は、1つのファンと、1つのヒータと、複数の弁対と、吸排気口とを備えている。1つのファンは、恒温槽内に配設されてガスを循環させ、また、ヒータは、恒温槽内に配設され、循環するガスを加熱する。さらに、複数の弁体は、前記部屋ごとに対応させて循環するガスの流量を制御する。また、吸排気口は、弁体に対応するとともに、外気を調節可能に吸排気し、少なくとも弁体と吸排気口の制御により、ラック内の部屋ごとに温度制御が行えるように構成されている。
発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解されるものである。
図1は、第1実施形態に係る半導体装置の試験装置の一例を示す断面図、図2は、図1に示す半導体装置の試験装置に収納するバーンインボード及び間仕切り箱の一例を示す斜視図である。図3は、図2に示すバーンインボード及び間仕切り箱の一部を拡大した断面図、図4は、図2に示すバーンインボード及び間仕切り箱を平面からみた断面図である。
まず、バーンインボード3の上面に取り付けられたLSIソケット5の本体に半導体装置6を嵌め込んで配線構造5aに接続し、上蓋5bを閉じる。これにより、図3に示すように、半導体装置6の上面にはヒートシンク5cが接続され、さらにヒートシンク5cを介してヒータ5dと温度センサ5eが接続される。そして、半導体装置6を全てのLSIソケット5内に取り付けた後に、LSIソケット5を間仕切り箱4により個別に覆い、その状態でバーンインボード3を図1に示すように恒温槽2に入れる。恒温槽2内の空間は例えば内蔵のヒータ(不図示)により例えば約100℃〜130℃に加熱される。
図6は、第2実施形態に係る半導体装置の試験装置に収納するバーンインボード及び間仕切り箱の一例を示す斜視図である。図7は、図6に示すバーンインボード及び間仕切り箱の一部を拡大した側部の断面図、図8は、図6に示すバーンインボード及び間仕切り箱の平面の断面図である。なお、図6〜図8において、図1〜図4と同じ符号は同じ要素を示している。
まず、第1実施形態と同様に、バーンインボード3の上面に取り付けられたLSIソケット5の本体に半導体装置6を嵌め込んで上蓋5bを閉じた後に、LSIソケット5に間仕切り箱14を上から嵌め込む。そして、バーンインボード3を図1に示すように恒温槽2に入れる。
図15は、第3実施形態に係る半導体装置の試験装置に収納するバーンインボード及び間仕切り箱の一例を示す断面図である。なお、図15において、図1〜図4と同じ符号は同じ要素を示している。
図20は、第4の実施の形態に係る半導体装置の試験方法のフローチャートを示している。
(付記1)半導体装置が取り付けられる複数のソケットを有するバーンインボードと、側部に形成された第1開口部と前記第1開口部に向けて配置される第1送風ファンとを含み、前記ソケットを個別に覆う複数の箱と、前記バーンインボードを収納する恒温槽と、複数の前記半導体装置の温度を個別に測定する複数の温度センサと、前記複数の温度センサにより検出した前記温度を比較し、前記第1送風ファンを回転させる制御部と、を有する半導体装置の試験装置。
(付記2)第2開口部と第2送風ファンとが、前記箱の上面に形成されていることを特徴とする付記1に記載の半導体装置の試験装置。
(付記3)前記箱の前記第1開口部には、開閉自在なシャッターが取り付けられていることを特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体装置の試験装置。
(付記4)前記半導体装置の表面には、前記温度センサが取り付けられたヒートシンクが接続されていることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1つに記載の半導体装置の試験装置。
(付記5)複数の前記半導体装置のそれぞれにはヒータが接続されていることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1つに記載の半導体装置の試験装置。
(付記6)前記恒温槽内において前記バーンインボードは上下左右に複数配置されていることを特注とする付記1乃至付記5のいずれか1つに記載の半導体装置の試験装置。
(付記7)前記ソケットには、前記半導体装置に電気的に接続される配線構造を有し、前記配線構造には前記バーンインボードを貫通して下面から突出する金属製のピンが接続されていることを特徴とする付記1乃至付記6のいずれか1つに記載の半導体装置の試験装置。
(付記8)バーンインボード上の複数のソケットのそれぞれに半導体装置を取り付ける工程と、開口部と、前記開口部に向けて配置される送風ファンとを有する箱により前記ソケットを覆う工程と、前記バーンインボードを恒温槽に入れる工程と、前記半導体装置に電圧を印加することにより、電気試験を行うとともに前記半導体装置の温度を上昇させる工程と、前記電気試験の終了まで前記半導体装置の温度を測定する工程と、前記半導体装置の前記温度が目標温度に達していない場合には、隣接する半導体装置同士の温度を比較し、前記送風ファンを回転させて一方の前記半導体装置を覆う前記箱から他方の前記半導体装置を覆う前記箱に向けて熱を送る工程と、検査時間が経過した時点で前記半導体装置の前記電気試験を終了する工程と、を有する半導体装置の試験方法。
(付記9)前記半導体装置とともに前記恒温槽内の空間の温度を測定する工程と、前記目標温度より温度が低く、前記空間の温度よりも温度が低い低温の前記半導体装置を覆う前記箱内に向けて前記恒温槽内の前記空間の熱を前記送風ファンにより移動させる工程と、を有することを特徴とする付記7に記載の半導体装置の試験方法。
(付記10)前記開口部には、前記送風ファンよりも外側に、開閉自在なシャッターが取り付けられていることを特徴とする付記8乃至付記9のいずれかに記載の半導体装置の試験方法。
2 恒温槽
3、3a、3b バーンインボード
4、14 間仕切り箱
4a、14a 突起
4b、4e、14b、14e 開口部
5 ソケット
5a 配線構造
5b 蓋
5c ヒートシンク
5d ヒータ
5e 温度センサ
6 半導体装置
7a〜7e 送風ファン
10 制御部
15a〜15e シャッター
16 接触ピン端子
Claims (5)
- 半導体装置が取り付けられる複数のソケットを有するバーンインボードと、
側部に形成された第1開口部と前記第1開口部に向けて配置される第1送風ファンとを有し、前記ソケットを個別に覆う複数の箱と、
前記バーンインボードを収納する恒温槽と、
複数の前記半導体装置の温度を個別に測定する複数の温度センサと、
前記複数の温度センサにより検出した前記温度を比較し、前記第1送風ファンを回転させる制御部と、
を有する半導体装置の試験装置。 - 第2開口部と第2送風ファンとが、前記箱の上面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の試験装置。
- 前記箱の前記第1開口部には、開閉自在なシャッターが取り付けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の試験装置。
- 複数の前記半導体装置のそれぞれにはヒータが接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の半導体装置の試験装置。
- バーンインボード上の複数のソケットのそれぞれに半導体装置を取り付ける工程と、
開口部と、前記開口部に向けて配置される送風ファンとを有する箱により前記ソケットを覆う工程と、
前記バーンインボードを恒温槽に入れる工程と、
前記半導体装置に電圧を印加することにより、電気試験を行うとともに前記半導体装置の温度を上昇させる工程と、
前記電気試験の終了まで前記半導体装置の温度を測定する工程と、
前記半導体装置の前記温度が目標温度に達していない場合には、隣接する半導体装置同士の温度を比較し、前記送風ファンを回転させて一方の前記半導体装置を覆う前記箱から他方の前記半導体装置を覆う前記箱に向けて熱を送る工程と、
検査時間が経過した時点で前記半導体装置の前記電気試験を終了する工程と、
を有する半導体装置の試験方法。
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