JPH04147067A - バーンイン装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置にバーンインを施すバーンイン装
置に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来のバーンイン装置の断面図である。

キャリア１にはバーンインを施すための半導体装置であ
る複数のバーレインボート２が設置されている。バーン
インボード２が設置された複数のキャリア１は扉（図示
せず）を介してチャンバ−３内部に収納されている。ヒ
ーター４により加熱されたエアーをファン５によりチャ
ンバー３内に循環させ、バーンインを施す。そして、ノ
）−レインが終了したバーンインボード２が設置されて
いるキャリア１をチャンバ−３内部が高温のまま取り出
す。なお、図示していないが、バーンインボード２をド
ライブさせるためのドライバーがキャリア１の背後の別
の部屋に設けられており、このドライバーは発熱するた
めにクーラーにより冷却されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のバーンイン装置は以上のように構成されており、
複数のキャリア１のうちバーンインが終了したバーンイ
ンボート２が設置されているキャリア１のみを外部へ取
り出す場合、ヒーター４の電源をＯＦＦして高温のまま
取り出すので、チャンバ−３内部の温度が下がり、他の
バーレイン装置２に影響を与えるという問題点があった
。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、複数のキャリアのうち所望のキャリアのみを
取り出す場合、他のキャリアに設置された半導体装置に
影響を与えず、精度の高いバーンインを行うことができ
るバーンイン装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、半導体装置にバーンインを施すバーンイン
装置に適用される。

請求項１のバーンイン装置は、半導体装置が設置された
複数のキャリアと、第１の温度に保たれた第１の部屋と
、前記第１の部屋と仕切られ、第２の温度に保たれた第
２の部屋と、前記第１の部屋と前記第２の部屋との境界
に前記複数のキャリアの各々に対応して設けられた開閉
自在の複数のシャッターと、前記ンヤソターの開口を介
し、対応の前記キャリアを前記第１の部屋から前記第２
の部屋へ、あるいは前記第２の部屋から前記第１の部屋
へ移動させる移動手段を備えている。

請求項２のバーンイン装置は、半導体装置を収納する互
いに仕切られた複数の収納室と、前記収納室と仕切られ
、第１の温度に保たれた第１の部屋と、前記収納室と仕
切られ、第２の温度に保たれた第２の部屋と、前記複数
の収納室と前記第１の部屋との各境界に設けられた開閉
自在な複数の第１のシャッターと、前記複数の収納室と
前記第２の部屋との各境界に設けられた開閉自在な複数
の第２のシャッターと、前記複数の収納室の各々に対応
して設けられ、前記第１のシャッターの開口を介して前
記収納室に前記第１の部屋の雰囲気を送り込む第１の送
風手段と、前記複数の収納室の各々に対応して設けられ
、前記第２のシャッタの開口を介して前記収納室に前記
第２の部屋の雰囲気を送り込む第２の送風手段とを備え
ている。

〔作用〕

請求項１のバーンイン装置における移動手段は、シャッ
ターの開口を介し、対応のキャリアを前記第１の部屋か
ら第２の部屋へ、あるいは第２の部屋から第１の部屋へ
移動させるので、例えば第１の部屋てバーンインを施し
、第２の部屋を介して取り出しを行うということが可能
になる。

また、請求項２のバーンイン装置における第１゜第２の
送風手段は、第１．第２のシャ・ツタ−の開口を介して
収納室に第１．第２の部屋の雰囲気をそれぞれ送り込む
ので、例えば収納室に第１の部屋の雰囲気を送り込んた
状態てバーンインを施し、第２の部屋の雰囲気を送り込
んた状態で取り出しを行うことが可能になる。

このため、複数のキャリアのうちバーレインが終了した
半導体装置が設置されているキャリアのみを取り出す場
合、他のキャリア周辺の温度が下がることはない。

〔実施例〕

第１図はこの発明に係るバーンイン装置の一実施例を示
す断面図である。チャンバ−３内部は、上下２つに分離
されている。上部はホットゾーン１０、下部はクールゾ
ーン２０である。ホットゾーン１０とクールゾーン２０
は開閉自在な複数のシャッター７により仕切られている
。ホットゾーン１０中にはヒーター４により加熱された
エアーがファン５を介して供給される。クールゾーン２
０中にはラジェーター６により冷却されたエアーがファ
ン５を介して供給される。ホットゾーン１０、クールゾ
ーン２０に供給されたエアーは各ゾーン内を循環する。

バーンインボード２が設置されている複数のキャリア１
は、エレベータ−などの移動手段８により対応のシャッ
ター７の開口を介してホットゾーン１０とクールゾーン
２０の間を移動する。ｎ９の開閉によりキャリア１のチ
ャンバー３への出し入れが行われる。

次に、動作について説明する。まず、バーンインボート
２が設置された複数のキャリア１を扉９を開きチャンバ
ー３内に収納する。そして、移動手段８によりバーンイ
ンボード２が設置された複数のキャリア１をシャッター
７の開口を介してホットゾーン１０に移動させ、シャッ
ター７を閉じる。ファン５を回転させ、ヒーター４によ
り加熱されたエアーをホットゾーン１０に送り込み、パ
ンインを施す。なお、図示していないが、バーンインボ
ード２をドライブさせるためのドライバーがホットゾー
ン１０の背後の別の部屋に設けられており、このドライ
バーは発熱するためにクーラーにより冷却されている。

そして、バーンインが終了したバーンインボード２が設
置されているキャリア１に対応するシャッター７のみを
開口する。このキャリア１を移動手段８でホットゾーン
１０からクールゾーン２０に移動させ、その後、シャッ
ター７を閉じる。そして、ファン５を回転させラジェー
ター６により冷却されたエアーをクールゾーン２０に送
り込む。そして、クールゾーン２０に移動したキャリア
１に設置されているパンインボード２の温度を常温まで
もどす。そして、扉９を開け、キャリア１を取り出す。

この実施例ては所望のキャリア１のみをクールゾーン１
０にシャッター７の開口を介して移動させ、その後シャ
ッター７を閉して該キャリア１を常温にした後、取り出
すので、他のバーンインボード２の温度に影響を与える
ことなく、所望のキャリア１のみを常温にもどして取り
出すことができる。

第２図はこの発明に係るバーンイン装置の他の実施例を
示す断面図である。チャンバ−３内部は仕切り４０によ
り互いに仕切られた複数の収納室３０と、第１のシャッ
ター５０により収納室３０と仕切られたホットゾーン１
０と、第２のシャッター６０により収納室３０と仕切ら
れたクールシン２０とに分けられている。また、収納室
３０内には第１のシャッター５０の位置にホットゾーン
側ファン６５が、第２のシャッター６０の位置にクール
ゾーン側ファン７５が設けられている。

ホットゾーン１０はヒーター４が、クールゾーン２０に
はラジェーター６が各々設置されている。

次に動作について説明する。バーンインボード２が設置
された複数のキャリア１を扉（図示せず）を介して各収
納室３０に収納する。次に、第１のシャッター５０を開
き、ホットゾーン側ファン６５を回転させる。すると、
ヒーター４により加熱されたホットゾーン１０のエアー
が各収納室３０内に供給される。各収納室３０内の温度
が安定した時点てバーンインを所定時間行う。バーンイ
ンが終了すれば、ホットゾーン側ファン６５の回転を止
め、第１のシャッター６５を閉じる。そして、バーンイ
ンが終了したバーンインボード２が設置されているキャ
リア１が収納されている収納室３０の第２のシャッター
６０を開き、クールゾーン側ファン５を回転させる。す
ると、ラジェーター６により冷却されたエアーが収納室
３０に供給され、該収納室３０の温度が常温に戻る。そ
の後、クールゾーン側ファン７５の回転を止め、第２の
シャッターを閉しる。そして、該収納室３０内のキャリ
ア１を扉（図示せず）を介して外部に取り出す。このと
き、各収納室３０は仕切り４０で仕切られかつ、第１の
シャター５０及び第２のシャッター６０は閉しているの
で、他の収納室３０の温度に影響を与えることがない。

また、第１．第２のシャッター５０．６０の開閉を調整
することにより各収納室３０毎に温度コントロールがで
きる。さらに、各収納室３０毎にヒーター４．ラジェー
ター６を設ける必要がないので、装置の寸法は小さくな
る。

〔発明の効果〕

以上のように請求項１のバーンイン装置によれば、第１
の温度に保たれた第１の部屋と、第１の部屋と仕切られ
、第２の温度に保たれた第２の部屋と、第１の部屋と第
２の部屋との境界に複数のキャリアの各々に対応して設
けられた開閉自在の複数のシャッターと、シャッターの
開口を介し、半導体装置が設置された対応のキャリアを
第１の部屋から第２の部屋へ、あるいは第２の部屋がら
第１の部屋へ移動させる移動手段とを設けたので例えば
第１の部屋でバーンインを施し、第２の部屋を介して取
り出しを行うということが可能になる。

また、請求項２のバーンイン装置によれば、半導体装置
を収納する互いに仕切られた複数の収納室と、収納室と
仕切られ、第１の温度に保たれた′！ｓ１の部屋と、収
納室と仕切られ、第２の温度に保たれた第２の部屋と、
複数の収納室と第１の部屋との各境界に設けられた開閉
自在な複数の第１のシャッターと、複数の収納室と第２
の部屋との各境界に設けられた開閉自在な複数の第２の
シャンク−と、複数の収納室の各々に対応して設けられ
、第１のシャッターの開口を介して収納室に第１の部屋
の雰囲気を送り込む第１の送風手段と、複数の収納室の
各々に対応して設けられ、第２のシャッターの開口を介
して収納室に第２の部屋の雰囲気を送り込む第２の送風
手段とを設けたので、例えば収納室に第１の部屋の雰囲
気を送り込んだ状態でバーンインを施し、第２の部屋の
雰囲気を送り込んだ状態で取り出しを行うということが
可能になる。

このため、複数のキャリアのうちバーンインが終了した
半導体装置が設置されているキャリアのみを取り出す場
合、他のキャリア周辺の温度が下がることはない。その
結果、バーンインが施されている他の半導体装置に影響
を与えることかなくなり、精度の高いバーンインを行う
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるバーンイン装置の〜実施例を示
す断面図、第２図はこの発明によるパンイン装置の他の
実施例を示す断面図、第３図は従来のバーンイン装置を
示す断面図である。 図において、１はキャリア、２はバーンインボード、５
はファン、７はシャッター、８は移動手段、１０はホッ
トゾーン、２０はクールゾーン、３０は収納室、４０は
仕切り、５０は第１のシャッター　６０は第２のシャッ
ター　６５はホットゾーン側ファン、７５はクールゾー
ン側ファンである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置にバーンインを施すバーンイン装置で
   あって、 前記半導体装置が設置された複数のキャリアと、第１の
   温度に保たれた第１の部屋と、 前記第１の部屋と仕切られ、第２の温度に保たれた第２
   の部屋と、 前記第１の部屋と前記第２の部屋との境界に前記複数の
   キャリアの各々に対応して設けられた開閉自在の複数の
   シャッターと、 前記シャッターの開口を介し、対応の前記キャリアを前
   記第１の部屋から前記第２の部屋へ、あるいは前記第２
   の部屋から前記第１の部屋へ移動させる移動手段を備え
   たバーンイン装置。
2. （２）半導体装置に、バーンインを施すバーンイン装置
   であって、 前記半導体装置を収納する互いに仕切られた複数の収納
   室と、 前記収納室と仕切られ、第１の温度に保たれた第１の部
   屋と、 前記収納室と仕切られ、第２の温度に保たれた第２の部
   屋と、 前記複数の収納室と前記第１の部屋との各境界に設けら
   れた開閉自在な複数の第１のシャッターと、 前記複数の収納室と前記第２の部屋との各境界に設けら
   れた開閉自在な複数の第２のシャッターと、 前記複数の収納室の各々に対応して設けられ、前記第１
   のシャッターの開口を介して前記収納室に前記第１の部
   屋の雰囲気を送り込む第１の送風手段と、 前記複数の収納室の各々に対応して設けられ、前記第２
   のシャッターの開口を介して前記収納室に前記第２の部
   屋の雰囲気を送り込む第２の送風手段とを備えたバーン
   イン装置。