CN218974520U - 老化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种老化装置，用于芯片的老化测试，所述老化装置包括基板、通信板和至少两个老化温控板，所述基板上设有接收端和多个插接座；所述通信板包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端用于接收外部信号，所述信号输出端与所述接收端连接；所述老化温控板上设有插接口，所述插接口与所述插接座配合以使所述老化温控板安装在基板上，所述老化温控板上设有测试座；其中，所述芯片安装在所述测试座上，所述通信板接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板进行工作，以对芯片进行老化测试；本申请的老化装置，能够精确控制老化测试时芯片的温度，降低工作时的功耗。

Description

老化装置

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种老化装置。

背景技术

存储芯片，例如emmc、ufs等，在封装测试后需要进行高温下的老化测试。目前的高温老化测试是在一个老化柜中进行集中加热测试的，老化柜通过电加热管进行加热，靠吸风循环机构得到相对均匀分布的温度，升温速度一般在3到4摄氏度每分钟，功率一般在几千瓦左右，功耗高且升温慢，并且热分布不均，使用起来十分不便，放置在老化柜内的待测芯片根本不知道是否达到了老化测试所需的温度，仅仅只能通过吸风循环机构来将电加热管的热量传导至老化柜的每一个位置，老化测试所需的温度无法保证精确控制。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种老化装置，通过通信板和多个老化温控板，对每个芯片进行单独加热，精确控制老化测试时芯片的温度，降低工作时的功耗。

本申请公开了一种老化装置，用于芯片的老化测试，所述老化装置包括基板、通信板和至少两个老化温控板，所述基板上设有接收端和多个插接座；所述通信板包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端用于接收外部信号，所述信号输出端与所述接收端连接；所述老化温控板上设有插接口，所述插接口与所述插接座配合以使所述老化温控板安装在基板上，所述老化温控板上设有测试座；其中，所述芯片安装在所述测试座上，所述通信板接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板进行工作，以对芯片进行老化测试。

可选的，所述测试座包括底座、盖板和加热模块，所述底座设置在老化温控板上；所述盖板设置在所述底座远离所述老化温控板的一端上，所述盖板可转动设置；所述加热模块设置在所述盖板上；其中，所述芯片安装在所述底座上，所述盖板转动以盖合所述芯片。

可选的，所述基板上设有多个固定工位，所述固定工位相互间隔设置，所述老化温控板设置在所述固定工位上；其中，所述固定工位的数量与所述老化温控板的数量相同，所述插接座设置在所述固定工位上。

可选的，所述加热模块包括加热电阻，所述加热电阻与所述盖板连接；其中，所述盖板盖合所述芯片时，所述加热电阻位于所述芯片的中心位置上。

可选的，所述老化装置还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述盖板上，所述温度传感器与所述老化温控板电性连接；其中，所述温度传感器的数量与所述老化温控板的数量相同。

可选的，所述老化温控板设有四十个，四十个所述老化温控板均匀排布设置在所述基板上。

可选的，所述通信板的信号输出端的型号为RS485，所述通信板通过RS485端口与所述老化温控板连接。

可选的，所述基板上设有老化状态指示灯，所述老化状态指示灯与所述老化温控板连接；其中，所述老化状态指示灯用于示意所述老化温控板是否处于工作状态。

可选的，所述底座和所述盖板为隔热材料制成。

可选的，所述老化装置还包括制冷片，所述制冷片设置在所述底座上且位于所述芯片的下方，所述通信板的信号输出端与所述制冷片连接，所述通信板可控制所述制冷片进行工作；其中，当所述通信板控制所述制冷片工作时，所述老化温控板不工作；当所述通信板控制所述老化温控板工作时，所述制冷片不工作。

本申请的老化装置，通过通信板接收外部输入的老化测试开始信号并输出开始测试信号至老化温控板，老化温控板接收信号后会开始工作进入加热阶段，以对设置在老化温控板上的芯片施加热量，使芯片可以开始进行老化测试，且由于是直接通过通信板来控制老化温控板的发热工作，且每一个老化温控板单独加热一个芯片，芯片的老化测试温度能够实现精确控制，芯片的升温速度快且功率相较于使用传统的老化柜而言，功耗降低较多。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的第一实施例的一种老化装置的结构示意图；

图2是本申请的第一实施例的一种老化装置的另一角度的结构示意图；

图3是本申请的第一实施例中基板的结构示意图；

图4是本申请的第一实施例中通信板的结构示意图；

图5是本申请的第一实施例中测试座和老化温控板的结构示意图；

图6是本申请的第一实施例中测试座和老化温控板的另一角度的结构示意图；

图7是本申请的第一实施例中测试座和老化温控板以及制冷片的结构示意图。

其中，100、基板；110、接收端；120、插接座；130、固定工位；140、老化状态指示灯；200、通信板；210、信号输入端；220、信号输出端；300、老化温控板；310、插接口；400、测试座；410、底座；420、盖板；430、加热模块；500、芯片；600、温度传感器；700、制冷片；800、老化装置。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数

量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明5示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或

两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/

或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、0“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方

位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

5此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、

“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领

域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中0的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明，需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1至图6所示，作为本申请的第一实施例，公开了一种老化装置800，用于芯片500的老化测试工作，所述老化装置800包括基板100、通信板200和至少两个老化温控板300，所述基板100上设有接收端110和多个插接座120，所述通信板200包括信号输入端210和信号输出端220，所述信号输入端210用于接收外部信号，所述信号输出端220与所述接收端110连接，所述老化温控板300上设有插接口310，所述插接口310与所述插接座120配合以使所述老化温控板300安装在基板100上，所述老化温控板300上设有测试座400；所述芯片500安装在所述测试座400上，所述通信板200接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板300进行工作，以对芯片500进行老化测试；其中，所述通信板200单独控制每一个所述老化温控板300的加热温度；需要说明的是，所述通信板200的信号输入端210所接收的外部信号为来自上位机的信号，上位机可以是控制机台或计算机等控制设备，上位机发出控制信号后，通信板200的信号输入端210接收后，通信板200通过信号输出端220将信号传输至每个老化温控板300上以实现控制老化测试。

本申请的老化装置800在使用时，先将芯片500设置在老化温控板300上，上位机通过通信板200的信号输入端210，输入老化测试开始信号至通信板200中，通信板200再通过信号输出端220，输出开始测试信号至基板100上的接收端110，再由基板100传输至每个老化温控板300上，老化温控板300接收到开始测试信号后，控制测试座400开始工作以进入加热阶段，以对设置在老化温控板300上的芯片500施加热量使芯片500达到老化测试时的温度，同时触发老化程序开始自动运行，使芯片500开始进行老化测试，其中，所述通信板200可以接收用于控制不同老化温控板300的温度设定信号，并针对不同的老化温控板300输出设定的不同的温度设定信号，以实现单独控制每一个老化温控板300的加热温度，总的来说，本申请的老化装置800，通过通信板200接收外部输入的老化测试开始信号并输出开始测试信号至老化温控板300，老化温控板300接收信号后会开始工作进入加热阶段，以对设置在老化温控板300上的芯片500施加热量，使芯片500可以开始进行老化测试，且由于是直接通过通信板200来控制老化温控板300的发热工作，且每一个老化温控板300单独加热一个芯片500，芯片500的老化测试温度能够实现精确控制，芯片500的升温速度快且功率相较于使用传统的老化柜而言，功耗降低较多。

在本实施例中，所述老化温控板300设有四十个，四十个所述老化温控板300均匀排布设置在所述基板100上，以使得可以对四十个芯片500同时进行老化测试工作，需要说明的是，所述老化温控板300的数量可以根据实际情况进行选择设计，可以依据基板100设计的尺寸大小来进行选择设计，亦可以依据老化测试工作的需求来进行选择设计，此处不做限定作用，设计人员可以根据实际需求来进行选择设计；所述通信板200的信号输出端220的型号为RS485，通过RS485端口与老化温控板300进行电性连接，以传输信号至老化温控板300，当然，设计人员也可以选择其他型号的通信接口，此处不做限定。

进一步的，如图5和图6，所述测试座400包括底座410、盖板420和加热模块430，所述底座410设置在老化温控板300上，所述盖板420设置在所述底座410远离所述老化温控板300的一端上，所述盖板420可转动设置，所述加热模块430设置在所述盖板420上，所述芯片500安装在所述底座410上时，所述盖板420转动以盖合所述芯片500；在安装芯片500到测试座400上时，先转动盖板420以露出底座410，使其露出可以放置芯片500的区域，随后将芯片500安装在底座410上，再转动盖板420以盖合底座410，完成芯片500的安装，且加热模块430设置在盖板420上，当盖板420盖合底座410时，所述加热模块430也正好位于芯片500的正上方，当加热模块430开始工作进行加热时，加热模块430发出的热量能够很好地将芯片500进行加热升温，以便进行芯片500的老化测试，总的来说，通过底座410和盖板420以及加热模块430的设置，使得在进行芯片500的老化测试时，加热模块430发出的热量相较于传统的老化柜而言，热量的浪费程度降低了很多，热量的使用程度有所提高，进而使得该老化装置800的使用功耗相较于传统的老化柜的使用功耗降低。

在本实施例中，所述加热模块430包括加热电阻，所述加热电阻与所述盖板420连接，所述盖板420盖合所述芯片500时，所述加热电阻位于所述芯片500的中心；所述加热模块430接收到通信板200输入的老化测试开始信号时，加热电阻开始通电进入加热阶段，加热电阻开始发热以提供热量供芯片500进行升温，同时，当盖板420盖合所述芯片500时，所述加热电阻位于芯片500的中心，加热电阻发热时所产生的热量能够最大程度的用于芯片500升温，使热量的损耗达到最小。

进一步的，所述老化装置800还包括温度传感器600，所述温度传感器600的数量与所述老化温控板300的数量相同，所述温度传感器600设置在所述盖板420上，所述温度传感器600与所述老化温控板300电性连接，本申请的老化装置800通过设置温度传感器600，在芯片500进行老化测试的时候，能够通过温度传感器600来感应芯片500在老化测试时的环境温度值，实时获取芯片500的老化温度情况，以便于对加热模块430进行调整，来改变芯片500在老化测试时的温度，当温度传感器600检测到芯片500的温度未达到预设温度时，则通过老化温控板300控制加热模块430的工作强度提升，以提升芯片500的温度直至达到预设温度，而若是温度传感器600检测到芯片500的温度已经达到预设温度甚至超出预设温度时，则将温度传感器600检测到的温度作为该芯片500此次老化测试时的预设温度，以此为基础记录芯片500在老化测试时的测试参数，或者根据温度传感器600检测到的温度来浮动调整加热模块430的工作强度，以使得芯片500的温度降低至预设温度，设计人员可以根据实际情况进行选择设计，此处不做限定；需要说明的是，所述老化温控板300上集成有控制模块，所述控制模块与加热模块430电性连接，以控制所述加热模块430的工作强度；且所述温度传感器600的数量也可以与老化温控板300的数量不相同，一个老化温控板300上可以设置有多个温度传感器600，以使得温度传感器600的温度检测结果更为精确，例如，一个老化温控板300上可以设置两个温度传感器600。

为了使所述老化装置800在进行老化测试的时候，老化温控板300之间的温度相互干扰降低至最小，所述基板100上设有多个固定工位130，所述固定工位130相互间隔设置，所述老化温控板300设置在所述固定工位130上，所述固定工位130的数量与所述老化温控板300的数量相同，所述插接座120设置在所述固定工位130上，如此设置的固定工位130，使得加热模块430所产生的热量能够通过空气进行一定的散热，而使得两个老化温控板300之间的温度相互干扰降低，甚至互不干扰，当然，设计人员也可以根据实际需求或实际情况来对两个固定工位130的间隔距离进行选择设计，亦可以设计额外的隔热结构来使得两个老化温控板300在进行老化测试工作的时候，温度互不影响，此处不做赘述。

进一步的，所述底座410和所述盖板420为隔热材料制成，使得所述测试座400具有隔热作用，以避免相邻的测试座400之间在进行老化测试的时候相互影响。

如图1和图3所示，所述基板100上设有老化状态指示灯140，所述老化状态指示灯140与所述老化温控板300连接，所述老化状态指示灯140用于示意所述老化温控板300是否处于工作状态，当所述老化装置800在进行老化测试工作时，所述老化温控板300开始工作发热时，此时所述老化状态指示灯140亮起以示意正在进行老化测试工作，以对使用者起到提醒的作用；所述老化温控板300上还可以设置警报指示灯，所述警报指示灯与所述老化温控板300电性连接，所述老化温控板300接收到温度传感器600的检测数据后，若温度传感器600的检测温度超出所述预设温度时，所述老化温控板300控制所述警报指示灯亮起，以提示使用者此时芯片500的温度已超出预设温度值，方便使用者进行下一步操作，同时还能够避免温度超出过高而烧毁芯片500的情况发生。

进一步的，所述老化装置800还包括信号测试模块，所述信号测试模块与芯片500电性连接，用于在进行老化测试的时候测试芯片500的信号传输功能，以使得测试人员可以对正在进行老化测试的芯片500同时进行信号传输功能测试，得到芯片500在老化测试温度环境下是否还能够正常工作的测试结果，当然，也可以在老化测试完成后，再使用信号测试模块对芯片500进行信号传输功能的测试，这样无需将芯片500进行拆卸和焊接安装到额外的信号测试装置上就可以进行信号测试，提高了信号测试的准确率，且也避免了将芯片500拆卸后再焊接安装的过程，使得在进行老化测试后再进行信号测试的时候，不会存在因芯片500拆卸后再焊接安装而对测试结果可能出现的误判。

其中，如图7所示，所述老化装置800还包括制冷片700，所述制冷片700设置在所述底座410上且位于所述芯片500的下方，所述通信板200的信号输出端220与所述制冷片700连接，以控制所述制冷片700进行工作，当所述通信板200控制所述制冷片700工作时，所述老化温控板300不工作，当所述通信板200控制所述老化温控板300工作时，所述制冷片700不工作；本申请的老化装置800通过设置制冷片700，使得芯片500在完成老化测试的时候，通信板200可以控制所述制冷片700进行工作以快速对所述芯片500进行降温处理，从而方便芯片500进行下一步工序的测试，当然，所述制冷片700也可以用于所述芯片500在低温工作测试，用来对芯片500进行降温处理，本申请的老化装置800不仅能够通过老化温控板300对芯片500进行老化测试工作，还能够通过制冷片700对芯片500进行低温工作测试，十分方便；其中，也可以不设置制冷片700对芯片500进行降温处理，可以通过设置风扇降温或者使用自然冷却的方式让芯片500进行降温，设计人员可以根据实际情况进行选择设计，此处不做赘述。

需要说明的是，若所述老化装置800在安装待测的芯片500和拆卸测试完毕的芯片500，均为通过机械臂或机械机台进行自动化工作的话，所述老化装置800也可以考虑不设置制冷片700或其他降温处理的结构，设计人员可以根据实际情况进行选择设计。

需要说明的是，本申请的实用新型构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种老化装置，用于芯片的老化测试，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有接收端和多个插接座；

通信板，所述通信板包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端用于接收外部信号，所述信号输出端与所述接收端连接；以及

至少两个老化温控板，所述老化温控板上设有插接口，所述插接口与所述插接座配合以使所述老化温控板安装在基板上，所述老化温控板上设有测试座；

其中，所述芯片安装在所述测试座上，所述通信板接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板进行工作，以对芯片进行老化测试。

2.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述测试座包括：

底座，所述底座设置在老化温控板上；

盖板，所述盖板设置在所述底座远离所述老化温控板的一端上，所述盖板可转动设置；以及

加热模块，所述加热模块设置在所述盖板上；

其中，所述芯片安装在所述底座上，所述盖板转动以盖合所述芯片。

3.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述基板上设有多个固定工位，所述固定工位相互间隔设置，所述老化温控板设置在所述固定工位上；

其中，所述固定工位的数量与所述老化温控板的数量相同，所述插接座设置在所述固定工位上。

4.根据权利要求2所述的老化装置，其特征在于，所述加热模块包括加热电阻，所述加热电阻与所述盖板连接；

其中，所述盖板盖合所述芯片时，所述加热电阻位于所述芯片的中心位置上。

5.根据权利要求2所述的老化装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述盖板上，所述温度传感器与所述老化温控板电性连接；

其中，所述温度传感器的数量与所述老化温控板的数量相同。

6.根据权利要求3所述的老化装置，其特征在于，所述老化温控板设有四十个，四十个所述老化温控板均匀排布设置在所述基板上。

7.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述通信板的信号输出端的型号为RS485，所述通信板通过RS485端口与所述老化温控板连接。

8.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述基板上设有老化状态指示灯，所述老化状态指示灯与所述老化温控板连接；

其中，所述老化状态指示灯用于示意所述老化温控板是否处于工作状态。

9.根据权利要求2所述的老化装置，其特征在于，所述底座和所述盖板为隔热材料制成。

10.根据权利要求2所述的老化装置，其特征在于，还包括制冷片，所述制冷片设置在所述底座上且位于所述芯片的下方，所述通信板的信号输出端与所述制冷片连接，以控制所述制冷片进行工作；

其中，当所述通信板控制所述制冷片工作时，所述老化温控板不工作；当所述通信板控制所述老化温控板工作时，所述制冷片不工作。

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