CN201025478Y - 热阻测试设备的校验装置 - Google Patents
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Abstract
实用新型揭示一种热阻测试设备的校验装置，该装置包括：一导热底板；一标准热阻块，设于上述导热底板上，该标准热阻块底面设有一第一探头容置槽，该标准热阻块于底面相对一面设有一第二探头容置槽，该第一、第二探头容置槽内分别设有一第一、第二温度探头；一散热器，设于上述标准热阻块上；一风扇，设于上述散热器上，该风扇上设有一与之电性连接的受控电源线；控制器，其上设有一第一探头连接部、一第二探头连接部、一第三探头连接部、一第三温度探头，该第一、第二、第三探头连接部分别与第一、第二、第三温度探头连接。利用该热阻测试设备的校验装置可以实现对热阻测试设备的校验。
Description
【技术领域】
本实用新型有关一种校验装置，特别是有关一种热阻测试设备的校验装置。
【背景技术】
目前热阻测试设备，尤其是电子产品散热器的热阻测试设备在业界尚缺乏一种精密的装置用来做设备本身的校验，只能用一般散热装置在各测试机台之间做简单的对比测试，借此来减小各测试单元之间的测试误差，此方法有如下弊端：
1、测试环境如环境温度、湿度，测试机台通过接触界面的热功率等变化引起测试对比数据不够准确；
2、测试设备没有做统一的标准的校验，测试数据缺乏通用性，因此测出的数据只能做对比使用，并不能代表真实的热阻值：
3、不同的测试设备可能由于采集数据的方法不同，可能使用的结构特征不同而存在不等的系统误差。
有鉴于此，实有必要开发一种热阻测试设备的校验装置，利用该热阻测试设备的校验装置可以实现对热阻测试设备的校验，从而解决热阻测试设备因为上述原因而导致测试结果不准确的问题。
【发明内容】
因此，本实用新型的目的在于提供一种热阻测试设备的校验装置，利用该热阻测试设备的校验装置可以实现对热阻测试设备的校验，从而解决由于测试环境影响、测试设备没有做统一的标准的校验、不同的测试设备采集数据的方法不同而导致测试结果不准确的问题。
为达成上述目的，本实用新型的热阻测试设备的校验装置，该装置可以用于对热阻测试设备的校验，该装置包括：
一导热底板；
一标准热阻块，设于上述导热底板上；
一散热器，设于上述标准热阻块上；
一风扇，设于上述散热器上，该风扇上设有一与之电性连接的受控电源线；
一控制器，其上设有一第一探头连接部、一第二探头连接部、一第三探头连接部、一第三温度探头。
较佳地，上述标准热阻块底面设有一第一探头容置槽，该第一探头容置槽内设有一第一温度探头，该标准热阻块于底面相对一面设有一第二探头容置槽，该第二探头容置槽内设有一第二温度探头
较佳地，上述第一探头连接部与第一温度探头连接、第二探头连接部与第二温度探头连接、第三探头连接部与第三温度探头连接。
较佳地，上述散热器底部设有一第一凸沿，上述导热底板顶部设有一第二凸沿，而热阻测试设备的校验装置还包括一隔热材料，而上述标准热阻块、第一凸沿、第二凸沿皆设于该隔热材料内。
较佳地，上述隔热材料为玻璃纤维，上述导热底板与散热器皆比标准热阻块的热阻小。
相较于现有技术，本实用新型的热阻测试设备的校验装置，其等效热阻可以在一段时间内达到一个预先设定的稳定值上，以此来校验热阻测试设备可以实现对热阻测试设备的校验，从而解决由于测试环境影响、测试设备没有做统一的标准的校验、不同的测试设备采集数据的方法不同而导致测试结果不准确的问题。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：
【附图说明】
图1绘示本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的立体组装结构图。
图2绘示本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的正面剖示图。
图3绘示本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的立体分解结构图。
图4绘示本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的局部结构图。
【具体实施方式】
请共同参阅图1、图2、图3、图4，其分别绘示为本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的立体组装结构图、本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的正面剖示图、本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的立体分解结构图、本实用新型的热阻测试设备的校验装置一较佳实施例的局部结构图。
本实用新型的热阻测试设备的校验装置，该装置可以用于对热阻测试设备的校验，与本较佳实施例，该装置包括：
一导热底板1；
一标准热阻块2，设于上述导热底板1上，该标准热阻块2底面设有一第一探头容置槽22，该第一探头容置槽22内设有一第一温度探头5，该标准热阻块2于底面相对一面设有一第二探头容置槽21，该第二探头容置槽21内设有一第二温度探头6；
一散热器3，设于上述标准热阻块2上；
一风扇4，设于上述散热器3上，该风扇4上设有一与之电性连接的受控电源线40；
一控制器8，其上设有一第一探头连接部81、一第二探头连接部82、一第三探头连接部83、一第三温度探头7，该第一探头连接部81与第一温度探头5连接、第二探头连接部82与第二温度探头6连接、第三探头连接部83与第三温度探头7连接。
于本实施例，上述散热器3底部设有一第一凸沿30，上述导热底板1顶部设有一第二凸沿10，而该热阻测试设备的校验装置还包括一隔热材料9，而上述标准热阻块2、第一凸沿30、第二凸沿10皆设于该隔热材料内。
于本实施例，上述隔热材料9为玻璃纤维，上述散热器3带有鳍片，上述导热底板1与散热器3皆比标准热阻块的热阻小。
其中，风扇4通过一般方式安装在散热器3上，散热器3在风扇4的作用下作强制对流散热；热阻块2与导热底板1、散热器3之间设有的第一温度探头5，第二温度探头6，用于测量标准热阻块2两个面的温度，风扇4上方设有第三温度探头7，用于测量吹入散热器3中空气的原始温度，也称为散热器3的环境温度，控制器8，负责提供风扇4电源，采集三个温度探头的信号，其中风扇4电源是一受控电源，输出电压大小受限于控制器8，通过受控电源线40电性连接风扇4并根据上述三个温度探头采集的信号来控制风扇4，进而控制整个装置在一段时间内达到一个预先设定的稳定值。上述导热底板1上增加第二凸沿10以及上述散热器3上的第一凸沿30，以及上述隔热材料9的设置，此处隔热材料9为玻璃纤维，都是为了整个装置的精度。且导热底板1与散热器3所用材料皆为纯铜，而标准热阻块2的材料为纯铝。
忽略材料不均匀的修正系数，设导热底板1的热阻为R0，标准热阻块2的横截面积为A0，长度为X0，导热系数为K0，其两端的温度差为T0；散热器3输入端与环境端的温差为T，散热器3的热阻为Rs，校验装置总热阻为Rth，则：
Rs＝(T*X0)/(K0*A0*T0)；
Rth＝R0+Rs+X0/(K0*A0)
控制器8通过控制供给风扇4的电压使Rth为预定值。从而实现整个装置的热阻不变。由于同一材料在不同温度下的导热系数不同，因此控制器8还需根据标准热阻块2的温度高低按预定变化规律校准整个装置的总热阻。
而将该热阻测试设备的校验装置设定为一预定热阻，将其热阻在待校验热阻测试设备上测试得到一测试热阻，通过预定热阻和测试热阻的比较进而对待校验热阻测试设备进行校验。
Claims (12)
1.一种热阻测试设备的校验装置，该装置可以用于对热阻测试设备的校验，其特征在于，该装置包括：
一导热底板；
一标准热阻块，设于上述导热底板上；
一散热器，设于上述标准热阻块上；
一风扇，设于上述散热器上，该风扇上设有一与之电性连接的受控电源线；
一控制器，其上设有一第一探头连接部、一第二探头连接部、一第三探头连接部、一第三温度探头。
2.如权利要求1所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述标准热阻块底面设有一第一探头容置槽，该第一探头容置槽内设有一第一温度探头，该标准热阻块于底面相对一面设有一第二探头容置槽，该第二探头容置槽内设有一第二温度探头。
3.如权利要求2所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，该第一探头连接部与第一温度探头连接、第二探头连接部与第二温度探头连接、第三探头连接部与第三温度探头连接。
4.如权利要求3所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述散热器底部设有一第一凸沿。
5.如权利要求3所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述导热底板顶部设有一第二凸沿。
6.如权利要求3或4或5所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，热阻测试设备的校验装置还包括一隔热材料。
7.如权利要求6所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述标准热阻块设于该隔热材料内。
8.如权利要求6所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述第一凸沿设于该隔热材料内。
9.如权利要求6所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述第二凸沿设于该隔热材料内。
10.如权利要求6所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述隔热材料为玻璃纤维。
11.如权利要求1所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述导热底板与散热器皆比标准热阻块的热阻小。
12.如权利要求1所述的热阻测试设备的校验装置，其特征在于，上述散热器带有鳍片。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2007200357230U CN201025478Y (zh) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 热阻测试设备的校验装置 |
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| CN201025478Y true CN201025478Y (zh) | 2008-02-20 |
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|---|---|---|---|---|
| CN101667055A (zh) * | 2008-09-02 | 2010-03-10 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热器检测方法 |
| CN102540043A (zh) * | 2011-12-10 | 2012-07-04 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 轴向半导体器热阻测试方法及接口 |
| CN102621177A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 热管测试机及使用该热管测试机的热管测试系统 |
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2007
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