CN116819289B - 一种芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片老化测试装置，包括：芯片测试机构，所述芯片测试机构上放置有芯片，所述芯片测试机构与测试盖机构连接，所述测试盖机构内设有芯片热量超导传输组件，所述芯片热量超导传输组件与所述芯片呈相对应设置以能够实现传输芯片自身发出的热量，所述测试盖机构的侧壁上穿设有散热件，所述散热件与所述芯片热量超导传输组件相对应且相互配合以能够实现将芯片自身发出的热量排出至芯片老化测试装置的外部，这样避免大功率芯片热量无法及时散出将会对大功率芯片老化测试和测试温度产生影响的问题出现，提高了芯片老化测试的精度。

Description

一种芯片老化测试装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片老化测试装置。

背景技术

芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的测试温度下，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。

由于超级计算机和其他高性能系统需求，并且在某些情况下使用的芯片将超过了芯片的限制功率，市场对大功率芯片的需求不断增加。当芯片的功率过大（芯片的功率≥500w），在大功率芯片老化测试时，大功率芯片自身会发出热量，从而导致大功率芯片发烫，那么产生的热量也会相应增加，如果热量无法及时排出，将会对大功率芯片老化测试和测试温度产生影响，导致大功率芯片老化测试的精度降低。

发明内容

为了实现避免大功率芯片热量无法快速排出将会对芯片老化测试老化测试和测试温度产生影响，导致芯片老化测试的精度降低问题出现，本申请提供一种芯片老化测试装置。

本申请提供一种芯片老化测试装置，包括：芯片测试机构，所述芯片测试机构上放置有芯片，所述芯片测试机构与测试盖机构连接，所述测试盖机构内设有芯片热量超导传输组件，所述芯片热量超导传输组件与所述芯片呈相对应设置以能够实现传输芯片自身发出的热量，所述测试盖机构的侧壁上穿设有散热件，所述散热件与所述芯片热量超导传输组件相对应且相互配合以能够实现将芯片自身发出的热量排出至芯片老化测试装置的外部。

通过采用上述技术方案，芯片热量超导传输组件能够快速将大功率芯片自身发出的热量快速传输，并通过散热件排出芯片自身发出热量至芯片老化测试装置外部的空气中，避免大功率芯片热量无法快速排出将会对大功率芯片老化测试和测试温度产生影响的问题出现，提高了大功率芯片老化测试的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述芯片热量超导传输组件包括：铜铝复合散热件和多根超导管，所述超导管内设有真空腔体，所述真空腔体内设有热量超导液，所述超导管的一端穿出所述铜铝复合散热件并与所述测试盖机构一端面接触，所述超导管的另一端穿出所述铜铝复合散热件且设置于所述测试盖机构另一端面上。

通过采用上述技术方案，由于所述超导管内设有真空腔体，所述真空腔体内设有热量超导液，热量超导液体遇热能够快速气化，将所述超导管的另一端传导到的芯片自身发生热量快速传输至超导管的一端，超导管向上快速传输的热量将被快速传输至超导管外的铜铝复合散热件，这样有利于大功率芯片自身发出的热量快速传输。

在一个具体的可实施方案中，所述测试盖机构另一端面包括：压合凸块连接槽，所述压合凸块连接槽中卡接有压合凸块，所述压合凸块一面上设有多个超导管放置孔，所述超导管的另一端插入超导管放置孔内，所述压合凸块的材料为热量传导材料。

通过采用上述技术方案，当芯片测试机构与测试盖机构压合后，所述压合凸块与芯片接触，由于所述压合凸块的材料为热量传导材料，在芯片老化测试过程中，所述压合凸块将大功率芯片自身发出的热量传导至超导管另一端。

在一个具体的可实施方案中，所述芯片测试机构包括：底座，所述底座上依次设有PCB板和测试插座，在所述测试插座上设有压合槽，所述压合槽的中间区域设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内设有多个弹性探针，所述芯片放置于芯片放置槽中，所述压合凸块与所述压合槽相对应且相互配合以能够实现将压合凸块的另一面压入所述压合槽中，且所述芯片通过所述弹性探针与所述PCB板导通。

通过采用上述技术方案，在所述测试盖机构被压合于芯片测试机构时，压合凸块的另一面被压入所述压合槽中，不仅起到了对芯片老化测试要求测试温度的保温，更保证了芯片能够被压合到弹性探针和PCB板所在位置，芯片通过弹性探针与PCB板导通，提高了芯片老化测试时位置的准确性。

在一个具体的可实施方案中，所述压合槽侧壁内设有加热元器件，所述加热元器件与所述芯片呈相对应设置以能够实现对芯片老化测试的温度进行加热。

通过采用上述技术方案，所述加热元器件的设置实现了将测试温度能够升至芯片老化测试要求的温度区间。

在一个具体的可实施方案中，所述压合凸块上还设有温度传感器穿设槽，所述温度传感器穿设槽内贯穿有温度传感器，所述温度传感器用于实时检测芯片老化测试的温度，所述温度传感器与处理器电连接，所述处理器与控制器电连接，所述控制器与加热元器件电连接，所述控制器用于控制所述加热元器件的工作状态以能够使得芯片老化测试的温度区间恒定。

通过采用上述技术方案，所述温度传感器实时检测芯片老化测试的温度值并将实时检测芯片老化测试的温度值信号传输至所述处理器，所述处理器接收到实时检测芯片老化测试的温度值信号并将实时检测芯片老化测试的温度值信号与预设芯片老化测试的温度阈值信号处理比对温度数据，并对控制器传输比对测试的温度数据，控制器接收到比对测试的温度数据并控制加热元器件的工作状态，这样无需加热元气件一直工作，自动化保证了芯片老化测试的温度区间恒定，不仅节约了能耗，更提高了芯片老化测试的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述测试盖机构的侧壁包括：第一测试盖机构侧壁和第二测试盖机构侧壁，所述第一测试盖机构侧壁与所述第二测试盖机构侧壁呈相对设置，所述散热件分别穿设连接于所述第一测试盖机构侧壁上和所述第二测试盖机构侧壁上。

通过采用上述技术方案，当芯片测试机构与测试盖机构压合后，所述压合凸块与芯片接触，所述压合凸块将芯片自身发出的热量传导至超导管，超导管快速将热量向上传输至超导管外围的铜铝复合散热件，铜铝复合散热件传输出的热量通过散热件产生的旋转气流排出至芯片老化测试装置外部的空气中，由于所述散热件分别呈相对穿设连接于所述第一测试盖机构侧壁上与所述第二测试盖机构侧壁上，多个散热件能够加速将热量排出到芯片老化测试装置外部的空气中。

在一个具体的可实施方案中，所述芯片测试机构包括：锁合杆，所述锁合杆穿设于锁合杆固定组件上，且所述锁合杆的两端部分别外设于所述锁合杆固定组件，所述锁合杆固定组件设置于芯片测试机构一端上且与所述芯片测试机构连接，所述第一测试盖机构侧壁的一端部和第二测试盖机构侧壁一端部分别设有锁合杆卡扣，所述锁合杆卡扣与所述锁合杆的两端部分别卡接以能够实现所述测试盖机构与所述芯片测试机构闭合连接。

通过采用上述技术方案，当所述测试盖机构被压合于芯片测试机构后，所述锁合杆卡扣与所述锁合杆的两端部分别卡接，保证了所述测试盖机构与芯片测试机构闭合连接时的稳定性。

在一个具体的可实施方案中，所述芯片测试机构通过转轴组件与测试盖机构连接，所述转轴组件包括：第一转轴，所述第一转轴设置于所述第一测试盖机构侧壁和所述第二测试盖机构侧壁之间，所述第一转轴一端依次穿过第一转轴连接件一端和所述第一测试盖机构侧壁并与所述第一测试盖机构侧壁连接，所述第一转轴另一端依次穿过所述第一转轴连接件一端和所述第二测试盖机构侧壁并与所述第二测试盖机构侧壁连接。

通过采用上述技术方案，其结构简单，操作方便，便于操作人员将测试盖机构通过第一转轴朝着芯片测试机构方向压合。

在一个具体的可实施方案中，所述转轴组件包括：第二转轴，所述芯片测试机构另一端上还设有连接台，所述连接台包括：第一连接台和第二连接台，所述第一连接台和所述第二连接台之间设有弹性件，所述弹性件一端与所述芯片测试机构连接，所述测试盖机构另一端面的侧壁上设有第一凸块和第二凸块，所述第二转轴一端外设于所述第一连接台且与所述第一连接台连接，所述第二转轴另一端依次穿过第一连接台、第一凸块、弹性件另一端、第二凸块和第二连接台，所述第二转轴另一端与所述第二连接台连接，所述第一转轴连接件另一端设有第一转轴连接件卡扣，所述第一转轴连接件卡扣插入卡扣限位槽并卡接于的第二转轴上。

通过采用上述技术方案，操作人员将测试盖机构通过第一转轴朝着芯片测试机构方向压合，操作人员将测试盖机构通过第二转轴朝着芯片测试机构方向继续压合直到测试盖机构压合于所述芯片测试机构上，所述第二转轴与所述第一转轴相互配合运用杠杆原理节省了操作人员施加给测试盖机构的压合力，而且此结构无需很长的力臂，节省了芯片老化测试装置的空间，使得芯片老化测试装置体积较小；在操作人员将测试盖机构压合于所述芯片测试机构上，弹性件起到缓冲作用，避免对芯片测试机构和芯片的冲击损耗的问题出现，提高了芯片老化测试装置的使用寿命。

综上所述，本申请提供的一种芯片老化测试装置，包括以下有益技术效果：

1）芯片热量超导传输组件能够快速将大功率芯片自身发出的热量快速传输，并通过散热件排出芯片自身发出热量至芯片老化测试装置外部的空气中，避免大功率芯片热量无法快速排出将会对大功率芯片老化测试和测试的温度产生影响的问题出现，提高了大功率芯片老化测试的精度；

2）由于所述超导管内设有真空腔体，所述真空腔体内设有热量超导液，热量超导液体遇热能够快速气化，将所述超导管的另一端传导到的芯片自身发生热量快速传输至超导管的一端，超导管向上快速传输的热量将被快速传输至超导管外的铜铝复合散热件，铜铝复合散热件传输出的热量通过散热件产生的旋转气流排出至芯片老化测试装置外部的空气中，这样有利于大功率芯片自身发出的热量及时传输并排出至芯片老化测试装置外部的空气中；

3）所述芯片测试机构与测试盖机构压合连接后使得芯片老化测试装置整体结构体积较小，所述芯片测试机构通过转轴组件与测试盖机构连接，所述测试盖机构通过转轴组件打开或关闭，方便芯片老化测试装置打开或关闭，拿取芯片方便，便于芯片进行抗老化测试；当所述测试盖机构被压合于芯片测试机构后，所述锁合杆卡扣与所述锁合杆的两端部分别卡接，保证了所述测试盖机构与芯片测试机构闭合连接时结构的稳定性，所述转轴组件使得操作人员将测试盖机构压合于所述芯片测试机构上，不仅运用杠杆原理节省了操作人员施加给测试盖机构的压合力，而且此结构无需很长的力臂，节省了芯片老化测试装置的空间，使得芯片老化测试装置体积较小；在操作人员将测试盖机构压合于所述芯片测试机构上，弹性件起到缓冲作用，避免对芯片测试机构和芯片的冲击损耗的问题出现，提高了芯片老化测试装置的使用寿命；

4）加热元器件的设置实现了将测试的温度能够升至芯片老化测试要求的温度区间，且无需加热元气件一直工作，自动化保证了芯片老化测试的温度区间恒定，不仅节约了能耗，更提高了芯片老化测试的精度。

附图说明

图1为本申请实施例中芯片老化测试装置的正二侧视图（测试盖机构被打开）；

图2为本申请实施例中芯片老化测试装置的正二侧视图（测试盖机构被闭合）；

图3为图2芯片老化测试装置的正二侧视图（测试盖机构后盖被拆开）；

图4为本申请实施例中芯片老化测试装置中芯片热量超导传输组件的正二侧视图；

图5为本申请实施例中芯片老化测试装置中测试盖机构另一端面的结构示意图；

图6为本申请实施例中芯片老化测试装置中电路结构示意图；

附图标记：1、芯片；2、芯片测试机构；21、锁合杆；22、锁合杆固定组件；23、底座；24、PCB板；25、测试插座；26、压合槽；261、芯片放置槽；27、第二转轴；28、连接台；281、第一连接台；282、第二连接台；283、弹性件；284、卡扣限位槽；29、加热元器件；3、测试盖机构；31、芯片热量超导传输组件；311、铜铝复合散热件；312、超导管；3121、超导管的一端；3122、超导管的另一端；32、散热件；34、第一测试盖机构侧壁；35第二测试盖机构侧壁；36、锁合杆卡扣；37、测试盖机构一端面；38、测试盖机构另一端面；381、第一凸块；382、第二凸块；383、压合凸块连接槽；384、压合凸块；3841、超导管放置孔；3842、温度传感器穿设槽；39、第一转轴；391、第一转轴连接件；3911、第一转轴连接件卡扣；40、测试盖机构后盖；41、温度传感器；42、处理器；43、控制器。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细说明。

需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限定。

如图1-5所示，本申请提供一种芯片老化测试装置，包括：测试盖机构3，所述测试盖机构3内包括：所述第一测试盖机构侧壁34和所述第二测试盖机构侧壁35，所述第一测试盖机构侧壁34和所述第二测试盖机构侧壁35呈相对设置，所述第一测试盖机构侧壁34上穿设有散热件32，所述第二测试盖机构侧壁35上穿设有散热件32；所述测试盖机构3内设有芯片热量超导传输组件31，所述铜铝复合散热件311通过多块铜铝复合散热板连接组成，所述铜铝复合散热件311与所述散热件32呈相对设置，所述铜铝复合散热件311上开设有阵列的超导管孔，所述超导管312的一端通过超导管孔穿出所述铜铝复合散热件311并与所述测试盖机构一端面37接触，所述测试盖机构另一端面38包括：压合凸块连接槽383，所述压合凸块连接槽383中卡接有压合凸块384，所述压合凸块384一面上设有多个超导管放置孔3841，所述超导管312的另一端通过超导管孔穿出所述铜铝复合散热件311且设置于压合凸块384一面上的超导管放置孔3841中，所述超导管的一端3121呈圆锥头，所述超导管的另一端3122呈圆头，便于将热量从所述超导管的另一端3122传输至所述超导管的一端3121，所述压合凸块384的材料为热量传导材料，热量传导材料优选金属，所述超导管312内设有真空腔体，所述真空腔体内设有热量超导液，所述超导液优选镁粉和水复配而成；当芯片测试机构2与测试盖机构3压合后，压合凸块384与芯片1接触，由于所述压合凸块384的材料为热量传导材料，在芯片老化测试过程中，所述压合凸块384将大功率芯片自身发出的热量传导至超导管另一端3122，超导管312内镁粉和水混合超导液体遇热能够快速气化，所述超导管另一端3122将热量快速传输至超导管的一端3121，超导管312向上快速传输的热量将被快速传输至超导管312外的铜铝复合散热件311，这样有利于大功率芯片自身发出的热量快速传输，铜铝复合散热件311传输出的热量通过散热件32产生的旋转气流加速排出至芯片老化测试装置外部的空气中；这样避免大功率芯片热量无法快速散出将会对芯片老化测试和的测试温度产生影响的问题出现，提高了芯片老化测试的精度。

如图1-3所示，本申请提供一种芯片老化测试装置，所述第一测试盖机构侧壁34的一侧和所述第二测试盖机构侧壁35一侧之间设有测试盖机构后盖40，所述第一测试盖机构侧壁34一端和所述第二测试盖机构侧壁35一端均连接有测试盖机构一端面37，所述第一测试盖机构侧壁34另一端和所述第二测试盖机构侧壁35另一端均连接有测试盖机构另一端面38，所述测试盖机构另一端面38包括：压合凸块连接槽383，所述压合凸块连接槽383中卡接有压合凸块384，所述压合凸块384一面中部设有温度传感器穿设槽3842，所述压合凸块384一面上还设有多个超导管放置孔3841，所述超导管放置孔3841设置于所述温度传感器穿设槽3842的四周，所述压合凸块384的另一面呈阶梯凸台状，所述芯片测试机构2通过转轴组件与所述测试盖机构3开合连接，方便芯片老化测试装置打开或关闭，拿取芯片方便，便于对芯片进行抗老化测试；所述转轴组件包括：第一转轴39和第二转轴27，所述第一测试盖机构侧壁34和所述第二测试盖机构侧壁35之间设有第一转轴39，所述第一转轴39一端依次穿过第一转轴连接件391一端和所述第一测试盖机构侧壁34并与所述第一测试盖机构侧壁34连接，所述第一转轴39另一端依次穿过第一转轴连接件391一端和所述第二测试盖机构侧壁35并与所述第二测试盖机构侧壁35连接；所述底座23上依次设有PCB板24和测试插座25，在所述测试插座25上设有压合槽26，所述压合槽26的中间区域设有芯片放置槽261，所述芯片放置槽261内设有多个弹性探针（未示出），所述芯片1放置于芯片放置槽261中；所述测试插座25一端上设有锁合杆固定组件22，所述锁合杆固定组件22与所述测试插座25连接，所述测试插座25另一端上还设有第一连接台281和第二连接台282，所述第一连接台281和第二连接台282分别与所述测试插座25连接，所述第一连接台281和所述第二连接台282之间设有弹性件283，所述弹性件283一端与所述测试插座25连接，所述压合凸块连接槽383的侧壁上设有第一凸块381和第二凸块382，所述第二转轴27一端外设于所述第一连接台281，且所述第二转轴27一端与所述第一连接台281连接，所述第二转轴27另一端依次穿过第一连接台281、第一凸块381、弹性件283另一端、第二凸块382和第二连接台282，且所述第二转轴27另一端与所述第二连接台282连接，所述第一转轴连接件391另一端设有第一转轴连接件卡扣3911，所述第一连接台281上和所述第二连接台282上均开设有卡扣限位槽284，所述第一转轴连接件卡扣3911分别插入卡扣限位槽284并与所述第一连接台281的第二转轴27和所述第二连接台282上的第二转轴27卡接；所述锁合杆21穿设过锁合杆固定组件22，且所述锁合杆21的两端部分别外设于所述锁合杆固定组件22，所述第一测试盖机构侧壁34的一端部和第二测试盖机构侧壁35一端部分别设有锁合杆卡扣36，所述锁合杆卡扣36与所述锁合杆21的两端部分别卡接；操作人员压合测试盖机构3到芯片测试机构2，先通过第一转轴39实现朝着芯片测试机构2方向第一步下压测试盖机构3，再通过第二转轴27实现朝着芯片测试机构2方向第二步下压测试盖机构3直到测试盖机构3与芯片测试机构2压合，将压合凸块384的另一面压入所述压合槽26中，且所述芯片1通过所述弹性探针（未示出）与所述PCB板24导通进行芯片老化测试，所述锁合杆卡扣36与所述锁合杆21的两端部分别卡接，实现所述测试盖机构3与所述芯片测试机构2闭合连接；在压合凸块384的另一面压入所述压合槽26中起到了对芯片老化测试要求测试温度的保温，节约了能耗，这样不仅保证了所述测试盖机构3与所述芯片测试机构2闭合连接时结构的稳定性，更提高了芯片老化测试装置的使用寿命。

如图1所示，所述压合槽26侧壁内设有加热元器件29，所述加热元器件29与所述芯片1呈相对应设置以能够实现对芯片老化测试的温度进行加热以能够实现将测试温度升至芯片老化测试要求的温度区间；如图5所示，本申请提供测试盖机构另一端面38，所述测试盖机构另一端面38包括：压合凸块连接槽383，所述压合凸块连接槽383中卡接有压合凸块384，所述压合凸块384的中部还设有温度传感器穿设槽3842，所述温度传感器穿设槽3842内贯穿有温度传感器41；如图6所示，所述温度传感器41用于实时检测芯片老化测试的温度，所述温度传感器41与处理器42电连接，所述处理器42与控制器43电连接，所述控制器43与加热元器件29电连接，所述控制器43用于控制所述加热元器件29的工作状态以能够控制芯片老化测试的温度区间恒定，预设芯片老化测试的温度区间阈值为芯片老化测试要求的测试温度区间，当实际芯片老化测试的温度值＜预设芯片老化测试的温度阈值，温度传感器41实时检测芯片老化测试的温度值信号并将实时检测到芯片老化测试的温度信号传输至所述处理器42，所述处理器42根据接收到的实时检测到芯片老化测试的温度信号与预设芯片老化测试的温度阈值信号处理比对，并对控制器43传输实际芯片老化测试的温度值小于预设芯片老化测试的温度阈值比对数据，控制器43接收到比对数据并控制加热元器件29工作，所述加热元器件29工作加热以能够实现将芯片老化测试的温度加热升温至预设芯片老化测试的温度阈值，当实际芯片老化测试的温度值≥预设芯片老化测试的温度阈值，温度传感器41实时检测芯片老化测试的温度并将实时检测到芯片老化测试的温度信号传输至所述处理器，所述处理器42根据接收到的实时检测芯片老化测试的温度值信号与预设芯片老化测试的温度阈值信号处理比对，并对控制器43传送实际芯片老化测试的温度值≥预设芯片老化测试的温度阈值比对数据，控制器43接收到实际芯片老化测试的温度值≥预设芯片老化测试的温度阈值比对数据并控制加热元器件29停止工作，所述加热元器件29停止加热，这样无需加热元器件29一直工作，自动化保证了芯片老化测试的温度区间恒定，不仅节约了能耗，更提高了芯片老化测试的精度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片老化测试装置，其特征在于：包括：芯片测试机构（2），所述芯片测试机构（2）上放置有芯片（1），所述芯片测试机构（2）与测试盖机构（3）连接，所述测试盖机构（3）内设有芯片热量超导传输组件（31），所述芯片热量超导传输组件（31）与所述芯片（1）呈相对应设置以能够实现传输芯片自身发出的热量，所述测试盖机构（3）的侧壁上穿设有散热件（32），所述散热件（32）与所述芯片热量超导传输组件（31）相对应且相互配合以能够实现将芯片自身发出的热量排出至芯片老化测试装置的外部，所述芯片热量超导传输组件（31）包括：铜铝复合散热件（311）和多根超导管（312），所述超导管（312）内设有真空腔体，所述真空腔体内设有热量超导液，所述超导管的一端（3121）穿出所述铜铝复合散热件（311）并与所述测试盖机构一端面（37）接触，所述超导管的另一端（3122）穿出所述铜铝复合散热件（311）且设置于所述测试盖机构另一端面（38）上，所述测试盖机构另一端面（38）包括：压合凸块连接槽（383），所述压合凸块连接槽（383）中卡接有压合凸块（384），所述压合凸块（384）一面上设有多个超导管放置孔（3841），所述超导管的另一端（3122）插入超导管放置孔（3841）内，所述压合凸块（384）的材料为热量传导材料，所述芯片测试机构（2）包括：底座（23），所述底座（23）上依次设有PCB板（24）和测试插座（25），在所述测试插座（25）上设有压合槽（26），所述压合槽（26）的中间区域设有芯片放置槽（261），所述芯片放置槽（261）内设有多个弹性探针，所述芯片（1）放置于芯片放置槽（261）中，所述压合凸块（384）与所述压合槽（26）相对应且相互配合以能够实现将压合凸块（384）的另一面压入所述压合槽（26）中，且所述芯片（1）通过所述弹性探针与所述PCB板（24）导通。

2.根据权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于：所述压合槽（26）侧壁内设有加热元器件（29），所述加热元器件（29）与所述芯片（1）呈相对应设置以能够实现对芯片老化测试的温度进行加热。

3.根据权利要求2所述的芯片老化测试装置，其特征在于：所述压合凸块（384）上还设有温度传感器穿设槽（3842），所述温度传感器穿设槽（3842）内贯穿有温度传感器（41），所述温度传感器（41）用于实时检测芯片老化测试的温度，所述温度传感器（41）与处理器（42）电连接，所述处理器（42）与控制器（43）电连接，所述控制器（43）与加热元器件（29）电连接，所述控制器（43）用于控制所述加热元器件（29）的工作状态以能够使得芯片老化测试的温度区间恒定。

4.根据权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试盖机构（3）的侧壁包括：第一测试盖机构侧壁（34）和第二测试盖机构侧壁（35），所述第一测试盖机构侧壁（34）与所述第二测试盖机构侧壁（35）呈相对设置，所述散热件（32）分别穿设连接于所述第一测试盖机构侧壁（34）上和所述第二测试盖机构侧壁（35）上。

5.根据权利要求4所述的芯片老化测试装置，其特征在于：所述芯片测试机构（2）包括：锁合杆（21），所述锁合杆（21）穿设于锁合杆固定组件（22）上，且所述锁合杆（21）的两端部分别外设于所述锁合杆固定组件（22），所述锁合杆固定组件（22）设置于芯片测试机构（2）一端上且与所述芯片测试机构（2）连接，所述第一测试盖机构侧壁（34）的一端部和第二测试盖机构侧壁（35）一端部分别设有锁合杆卡扣（36），所述锁合杆卡扣（36）与所述锁合杆（21）的两端部分别卡接以能够实现所述测试盖机构（3）与所述芯片测试机构（2）闭合连接。

6.根据权利要求4所述的芯片老化测试装置，其特征在于：所述芯片测试机构（2）通过转轴组件与测试盖机构（3）连接，所述转轴组件包括：第一转轴（39），所述第一转轴（39）设置于所述第一测试盖机构侧壁（34）和所述第二测试盖机构侧壁（35）之间，所述第一转轴（39）一端依次穿过第一转轴连接件（391）一端和所述第一测试盖机构侧壁（34）并与所述第一测试盖机构侧壁（34）连接，所述第一转轴（39）另一端依次穿过所述第一转轴连接件（391）一端和所述第二测试盖机构侧壁（35）并与所述第二测试盖机构侧壁（35）连接。

7.根据权利要求6所述的芯片老化测试装置，其特征在于：所述转轴组件包括：第二转轴（27），所述芯片测试机构（2）另一端上还设有连接台（28），所述连接台（28）包括：第一连接台（281）和第二连接台（282），所述第一连接台（281）和所述第二连接台（282）之间设有弹性件（283），所述弹性件（283）一端与所述芯片测试机构（2）连接，所述测试盖机构（3）另一端面的侧壁上设有第一凸块（381）和第二凸块（382），所述第二转轴（27）一端外设于所述第一连接台（281）且与所述第一连接台（281）连接，所述第二转轴（27）另一端依次穿过第一连接台（281）、第一凸块（381）、弹性件（283）另一端、第二凸块（382）和第二连接台（282），所述第二转轴（27）另一端与所述第二连接台（282）连接，所述第一转轴连接件（391）另一端设有第一转轴连接件卡扣（3911），所述第一转轴连接件卡扣（3911）插入卡扣限位槽（284）并卡接于第二转轴（27）上。