CN220418674U - 三温芯片测试分选机下压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种三温芯片测试分选机下压装置，压板外围通过第一固定螺丝固定连接至加热装置上，压板的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板的另一端安装第一导热片，且第一导热片位于压板与加热装置之间，压板内嵌设第一传感器，第一传感器用于检测压板和吸头的工作温度。本实用新型所述的三温芯片测试分选机下压装置，当因测试芯片不同，下压装置需要更换时，只需将下压压头从加热装置上拆除后进行更换，由此可降低下压装置由于电器元件频繁拆卸导致的故障率，提高电气元件使用率，此外定做更换下压压头成本低，操作简单，定做周期短。

Description

三温芯片测试分选机下压装置

技术领域

本实用新型属于芯片测试领域，尤其是涉及一种三温芯片测试分选机下压装置。

背景技术

现有的三温芯片测试分选机下压装置下压装置结构是将测试压头分上下两块零件，在上下两块零件其中一块上挖加热片槽，将加热片嵌入其中，上下两块零件通过螺丝连接将加热片与其固定为一体。

不足之处：下压装置需要依据测试的不同芯片尺寸进行更换，且在日常使用过程中容易磕损，由于下压装置内部有加热片、传感器等电器元件，拆装容易发生短路、断路等故障，因此下压装置更换时，需要将金属零件与电器元件等一个整体进行更换，由此造成单个下压装置中电器元件使用率低，放置时间过长容易电路老化故障，且下压装置中电器元件价格昂贵，导致更换定做下压装置成本过高，加工制作周期长。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种三温芯片测试分选机下压装置，以解决现有技术在测试不同规格芯片时，下压装置更换不便，且装置制作成本高的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种三温芯片测试分选机下压装置，包括加热装置及其上端设置的下压压头，加热装置固定安装至预设的机械臂上，下压压头包括压板、第一传感器和第一导热片，压板外围通过第一固定螺丝固定连接至加热装置上，压板的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板的另一端安装第一导热片，且第一导热片位于压板与加热装置之间，压板内嵌设第一传感器，第一传感器用于检测压板和吸头的工作温度。

进一步的，所述压板的一端设有第一走线槽，压板的一侧安装第一插头和第一线束固定件，第一传感器通过信号线沿第一走线槽通过第一线束固定件连接至第一插头。

进一步的，所述压板的一端设有若干第一密封槽，且第一密封槽与第一走线槽位于压板的另一端，第一密封槽内安装密封圈，密封圈位于压板与加热装置的之间。

进一步的，所述加热装置包括基板、盖板、加热片、第二导热片和传感器，压板固定连接至盖板上，且盖板的下端通过第二固定螺栓固定连接至基板的上端，基板的上端设有挖槽，挖槽内嵌设加热片和第二传感器，第二传感器用于检测基板和盖板的工作温度，加热片的两侧分别粘贴第二导热片，且第二导热片、加热片和传感器均位于盖板与基板之间。

进一步的，所述基板或盖板上安装第二插头，加热片和第二传感器的信号线均连接至第二插头。

进一步的，所述基板上安装第二线束固定件，第二线束固定件用于对加热片和第二传感器的信号线的保护紧固。

进一步的，所述基板上设有第二走线槽，加热片和第二传感器的信号线沿第二走线槽连接至第二插头，且第二走线槽上覆盖压线板。

进一步的，所述压线板上安装线夹，线夹用于对第一传感器信号线的约束。

相对于现有技术，本实用新型所述的三温芯片测试分选机下压装置具有以下有益效果：

(1)本实用新型所述的三温芯片测试分选机下压装置，当因测试芯片不同，下压装置需要更换时，只需将下压压头从加热装置上拆除后进行更换，由此可降低下压装置由于电器元件频繁拆卸导致的故障率，提高电气元件使用率，此外定做更换下压压头成本低，操作简单，定做周期短。

(2)本实用新型所述的三温芯片测试分选机下压装置，每片加热片对应一第二传感器和第一传感器，由此可实现单独区域精准控温，保证下压压头上每个芯片的测试温度一致性。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的三温芯片测试分选机下压装置的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的下压压头的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的加热装置的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的压板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述的三温芯片测试分选机下压装置的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述的三温芯片测试分选机下压装置安装至机械臂的结构示意图。

附图标记说明：

10-下压压头；11-压板；12-第一传感器；13-第一导热片；14-第一插头；15-第一线束固定件；16-密封圈；20-加热装置；21-盖板；22-基板；23-加热片；24-第二导热片；25-第二传感器；26-第二插头；27-线夹；28-压线板；29-第二线束固定件；40-第一固定螺丝；30-第二固定螺丝；50-机械臂。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1-6所示三温芯片测试分选机下压装置，包括加热装置20及其上端设置的下压压头10，加热装置20固定安装至预设的机械臂50上，下压压头10包括压板11、第一传感器12和第一导热片13，压板11上表面有吸头状结构，有气孔，可对芯片进行吸取吹放，背面有第一密封槽、第一走线槽，如图4所示；密封圈16安装于压板11背面密封圈16槽内，第一导热片13粘贴于压板11背面，下压压头10与加热装置20组装后，通过密封圈16可防止吸取芯片时真空泄露，第一导热片13介于压板11和加热装置20之间，可提高温度传导性能；第一传感器12安装于压板11侧孔内，下压装置工作时可通过第一传感器12对温度进行检测；第一线束固定件15安装于压板11侧边，第一传感器12线束穿过压板11背面第一走线槽，在第一线束固定件15处汇集压紧后连接于第一插头14，该下压装置工作时安装于三温测试分选机的浮动头上，机械臂内部有流道，流道内通有冷媒进行制冷，下压装置内部加热装置安装于机械臂后提供加热，机械臂制冷与下压装置加热，通过第一传感器进行温度检测，两者协同作用使温度控制精准，温差波动小。

如图3所示，加热装置20包括基板22、盖板21、加热片23、第二导热片24和传感器，压板11固定连接至盖板21上，且盖板21的下端通过第二固定螺栓固定连接至基板22的上端，基板22的上端设有挖槽，可用于内嵌加热片23及第二传感器25，基板22内挖有第二走线槽可用于走线，加热片23两侧粘有第二导热片24，盖板21与基板22通过第二固定螺丝30将加热片23、第二传感器25包夹在内部组成一整体；压线板安装于基板22表面，对线束进行保护紧固，加热片23及第二传感器25线束在压线板底部汇集压紧后连接于第二插头26；线夹27安装于压线板表面，下压压头10加热装置20组装后，下压压头10的线束可通过线夹27进行固定；第二线束固定件29通过螺丝安装于基板22侧边，对加热片23、第二传感器25、下压压头10的线束进一步支撑固定，可防止线束在下压装置随机械臂50移动压抵过程中被牵扯压断，如图5所示，在组装后第一插头14功能可有第二插头26替代。

该装置分为下压压头10和加热装置20两部分，下压压头10在分选机测试工作中可依据不同芯片尺寸定做更换。注意：此实施例不局限于图2中样式的吸头结构及吸头数量，不局限于图3中线夹27固定方式，传感器种类数量，图3、图4只例举其中一种，各样下压压头10和加热装置20分体式结构亦归属此专利范畴。

如图6所示，通过第一固定螺丝40将下压压头10和加热装置20两部分进行连接，该下压装置以加热装置20的上端连接于机械臂50上，由机械臂50带动下压装置搬运压抵芯片，机械臂50可通过下压装置将低温传导，为测试提供低温环境加热装置20内部有加热片23可为测试提供高温测试环境；

本发明的下压装置与现有的下压装置相比，在每片加热片23旁边均有第二传感器25，当因程序或其他原因导致加热片23加热异常，温度过高时第二传感器25可及时反馈中断加热，保护加热片23防止温度过高炸裂，同时保护机台避免发生火灾等安全事故；下压压头10与芯片直接接触，内部装有第一传感器12，可对加热片23传导至下压压头10的温度进行检测，每片加热片23对应一第二传感器25和第一传感器12，由此可实现单独区域精准控温，保证下压压头10上每个芯片的测试温度一致性。

由于测试的芯片尺寸和种类不同，下压装置需要依据芯片进行定做更换，现有技术的下压装中加热部分与压头部分为一整体，通常是将整个下压装置定做更换，成本过高，定做周期长；使用本发明的下压装置，如图1所示，下压压头10与加热装置20为分体结构，同时在下压压头10与加热装置20之间有第一导热片13可保证组装后温度传导性能，如图2所示；当因测试芯片不同，下压装置需要更换时，只需将下压压头10从加热装置20上拆除后进行更换，由此可降低下压装置由于电器元件频繁拆卸导致的故障率，提高电气元件使用率，此外定做更换下压压头10成本低，操作简单，定做周期短。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：包括加热装置(20)及其上端设置的下压压头(10)，加热装置(20)固定安装至预设的机械臂(50)上，下压压头(10)包括压板(11)、第一传感器(12)和第一导热片(13)，压板(11)外围通过第一固定螺丝(40)固定连接至加热装置(20)上，压板(11)的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板(11)的另一端安装第一导热片(13)，且第一导热片(13)位于压板(11)与加热装置(20)之间，压板(11)内嵌设第一传感器(12)，第一传感器(12)用于检测压板(11)和吸头的工作温度。

2.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压板(11)的一端设有第一走线槽，压板(11)的一侧安装第一插头(14)和第一线束固定件(15)，第一传感器(12)通过信号线沿第一走线槽通过第一线束固定件(15)连接至第一插头(14)。

3.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压板(11)的一端设有若干第一密封槽，且第一密封槽与第一走线槽位于压板(11)的另一端，第一密封槽内安装密封圈(16)，密封圈(16)位于压板(11)与加热装置(20)的之间。

4.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：加热装置(20)包括基板(22)、盖板(21)、加热片(23)、第二导热片(24)和第二传感器(25)，压板(11)固定连接至盖板(21)上，且盖板(21)的下端通过第二固定螺栓固定连接至基板(22)的上端，基板(22)的上端设有挖槽，挖槽内嵌设加热片(23)和第二传感器(25)，第二传感器(25)用于检测基板(22)和盖板(21)的工作温度，加热片(23)的两侧分别粘贴第二导热片(24)，且第二导热片(24)、加热片(23)和传感器均位于盖板(21)与基板(22)之间。

5.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：基板(22)或盖板(21)上安装第二插头(26)，加热片(23)和第二传感器(25)的信号线均连接至第二插头(26)。

6.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：基板(22)上安装第二线束固定件(29)，第二线束固定件(29)用于对加热片(23)和第二传感器(25)的信号线的保护紧固。

7.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：基板(22)上设有第二走线槽，加热片(23)和第二传感器(25)的信号线沿第二走线槽连接至第二插头(26)，且第二走线槽上覆盖压线板。

8.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压线板上安装线夹(27)，线夹(27)用于对第一传感器(12)信号线的约束。