CN218782368U - 一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒，涉及芯片测试技术领域；测试盒均匀分布并固定在老化板底板的上表面，测试盒远离老化板底板一面转动设有压紧盖，测试盒的内侧设置有放置盒，所述放置盒的底部开设有均匀分布的探针孔，放置盒的内壁四周还开设有拨槽，所述压紧盖靠近测试盒的一面设置有压紧板，测试盒的周侧面一侧设置有凸起，所述测试盒远离凸起的一侧设置有后座，后座的内壁转动安装有第一转轴，所述第一转轴上套设有两个套筒，两个所述套筒的外壁均设置有连接杆，所述连接杆远离套筒的一端和压紧盖的下表面固定连接。本技术方案方便的实现了待测试芯片的固定与连接，进而有效的提高了测试芯片的便捷性。

Description

一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒。

背景技术

老化实验是很多产品出厂前必须进行的信赖性相关的实验，例如半导体行业的芯片产品。老化实验中，核心部件之一是老化测试板，也就是老化板。老化测试，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

具体的，在老化测试过程中，待检测芯片插接于一老化测试转换板上以后，再将二者固定于一老化板上，所述老化板是与测试机台连接，并将来自测试机台的系统信号接入至所述待检测芯片之中，对所述待检测芯片进行可靠性的评估。

本实用新型提供一种设置在老化板上的用于固定测试芯片的测试盒，方便被测试芯片的放入、取出以及稳定连接。

实用新型内容

为了解决对待测试的芯片进行方便固定、稳定连接的问题；本实用新型的目的在于提供一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板的测试盒。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板的测试盒，老化板底板的上表面设置有均匀分布的测试盒，所述测试盒远离老化板底板一面转动设有压紧盖，所述测试盒的内侧设置有放置盒，所述放置盒的底部开设有均匀分布的探针孔，所述探针孔内设置有探针，所述探针与老化板测试电路连接，所述放置盒的内壁开设有均匀分布的定位孔，所述放置盒的四周还开设有拨槽，所述压紧盖靠近测试盒的一面设置有压紧板。

优选地，所述测试盒的周侧面一侧设置有凸起。

优选地，所述压紧板的厚度为0.5-1.5毫米，压紧板实则为压紧盖内侧的一个与放置盒匹配的凸起块。

优选地，所述测试盒远离凸起的一侧设置有后座，所述后座的内壁转动安装有第一转轴，所述第一转轴上套设有两个套筒，两个所述套筒的外壁均设置有连接杆，所述连接杆远离套筒的一端和压紧盖的下表面固定连接。

优选地，所述第一转轴的外壁活动套设有第一扭簧，所述第一扭簧的一端和后座的上表面固定连接，所述第一扭簧的另一端和压紧盖的下表面固定连接。

优选地，所述压紧盖的一侧开设有槽口，所述槽口的内部设有L型锁扣，所述L型锁扣的上表面设置有拨块。

优选地，所述槽口的内壁转动安装有第二转轴，所述第二转轴贯穿L型锁扣并和L型锁扣固定连接，所述第二转轴的两端均活动套设有第二扭簧，所述第二扭簧的一端和槽口的内壁固定连接，所述第二扭簧的另一端和L型锁扣固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过使L型锁扣与凸起分离，并打开压紧盖，当待测试的芯片被放入放置盒的内部后，使压紧盖关闭，压紧板将放置盒内的芯片压紧，并使测试芯片与多组探针接触形成电连接，从而方便的实现了待测试芯片的固定和芯片与老化板之间的稳定连接，进而有效的提高了测试芯片的便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型老化板底板与测试盒的连接示意图。

图2为本实用新型压紧盖与测试盒的连接示意图。

图3为本实用新型压紧盖的打开状态示意图。

图4为本实用新型图3中的A部放大示意图。

图5为本实用新型第二转轴与第二扭簧的连接示意图。

图中：1、老化板底板；11、安装孔；12、测试盒；121、凸起；13、压紧盖；14、后座；15、第一转轴；16、套筒；17、连接杆；18、第一扭簧；2、放置盒；21、探针孔；22、定位孔；23、拨槽；24、压紧板；25、槽口；26、L型锁扣；27、拨块；28、第二转轴；29、第二扭簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：如图1-5所示，本实用新型提供了一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒，所述测试盒(12)均匀分布并固定在老化板底板(1)的上表面，测试盒12远离老化板底板1一面转动设有压紧盖13，测试盒12的内壁设置有放置盒2，待测试的芯片能够放入放置盒2的内部，放置盒2的底部设有均匀分布的探针孔21，探针孔内设置有探针，所述探针与老化板测试电路连接，芯片放置好后与探针孔21内的探针接触形成电连接，放置盒2的内壁开设有均匀分布的定位孔22，通过开设定位孔22，定位孔22能够便于工作人员将芯片放入放置盒2的内部，定位孔其实就是将原来的放置盒四个直角扩展成圆弧角，放置盒2的内壁四周还开设有拨槽23，当芯片的老化测试后，通过开设的拨槽23，便于工作人员从放置盒2内取出芯片，压紧盖13靠近测试盒12的一面设置有压紧板24，当压紧盖13与测试盒12处于贴合状态时，压紧板24能够将放置盒2内的芯片压紧。

通过采用上述技术方案，当需要对芯片进行老化测试时，工作人员首先使压紧盖13打开，然后将芯片放入放置盒2内，当压紧盖13与测试盒12处于贴合状态时，压紧板24将放置盒2内的芯片压紧，并使芯片与探针孔21内的探针接触。

测试盒12的一侧设置有凸起121。

测试盒12远离凸起121的一侧设置有后座14，后座14的内壁转动安装有第一转轴15，第一转轴15上套设有两个套筒16，两个套筒16的外壁均设置有连接杆17，连接杆17远离套筒16的一端和压紧盖13的下表面固定连接，当拉动压紧盖13时，压紧盖13能够通过套筒16和连接杆17以第一转轴15的轴心为圆心进行翻转。

通过采用上述技术方案，当拉动压紧盖13时，压紧盖13通过套筒16和连接杆17以第一转轴15的轴心为圆心进行翻转。

第一转轴15的外壁活动套设有第一扭簧18，第一扭簧18的一端和后座14的上表面固定连接，第一扭簧18的另一端和压紧盖13的下表面固定连接，通过设置第一扭簧18，当工作人员松开压紧盖13时，第一扭簧18复位并使压紧盖13的下表面与测试盒12的上表面贴合。

通过采用上述技术方案，通过设置第一扭簧18，当工作人员松开压紧盖13时，第一扭簧18复位并使压紧盖13的下表面与测试盒12的上表面贴合。

压紧盖13的一侧开设有槽口25，槽口25的内部设有L型锁扣26，当L型锁扣26卡接在凸起121的底面时，能够将贴合状态的压紧盖13和测试盒12锁死，L型锁扣26的上表面设置有拨块27，拨块27能够便于工作人员拨动L型锁扣26。

通过采用上述技术方案，通过设置拨块27，拨块27便于工作人员拨动L型锁扣26，当L型锁扣26卡接在凸起121的底面时，L型锁扣26将贴合状态的压紧盖13和测试盒12锁死。

槽口25的内壁转动安装有第二转轴28，第二转轴28贯穿L型锁扣26并和L型锁扣26固定连接，L型锁扣26能够以第二转轴28的轴心为圆心翻转，第二转轴28的两端均活动套设有第二扭簧29，第二扭簧29的一端和槽口25的内壁固定连接，第二扭簧29的另一端和L型锁扣26固定连接，当工作人员松开拨块27时，第二扭簧29复位，并使L型锁扣26卡接在凸起121的底面。

通过采用上述技术方案，通过设置第二转轴28，当工作人员拨动拨块27时，L型锁扣26以第二转轴28的轴心为圆心翻转，当工作人员松开拨块27时，第二扭簧29复位，并使L型锁扣26卡接在凸起121的底面。

工作原理：当需要对芯片进行老化测试时，工作人员首先推动拨块27，拨块27使L型锁扣26以第二转轴28的轴心为圆心翻转，并与凸起121分离，然后向上拉动压紧盖13，压紧盖13通过两个连接杆17和两个套筒16以第一转轴15的轴心为圆心翻转，使压紧盖13打开；

随后，将待测试的芯片放入放置盒2内，然后使压紧盖13关闭，当压紧盖13与测试盒12处于贴合状态时，压紧板24将放置盒2内的芯片压紧，并使芯片与多个探针孔21内的多个探针接触，从而方便的实现了待测试芯片的固定与连接，进而有效的提高了测试芯片的便捷性。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒，所述测试盒(12)均匀分布并固定在老化板底板(1)的上表面，所述测试盒(12)远离老化板底板(1)一面转动设有压紧盖(13)，所述测试盒(12)的内侧设置有放置盒(2)，所述放置盒(2)的底部开设有均匀分布的探针孔(21)，所述放置盒(2)的内壁四周还开设有拨槽(23)，其特征在于：所述压紧盖(13)靠近测试盒(12)的一面设置有压紧板(24)，所述测试盒(12)的周侧面一侧设置有凸起(121)，所述测试盒(12)远离凸起(121)的一侧设置有后座(14)，所述后座(14)的内壁转动安装有第一转轴(15)，所述第一转轴(15)上套设有两个套筒(16)，两个所述套筒(16)的外壁均设置有连接杆(17)，所述连接杆(17)远离套筒(16)的一端和压紧盖(13)的下表面固定连接。

2.如权利要求1所述的一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒，其特征在于，所述第一转轴(15)的外壁活动套设有第一扭簧(18)，所述第一扭簧(18)的一端和后座(14)的上表面固定连接，所述第一扭簧(18)的另一端和压紧盖(13)的下表面固定连接。

3.如权利要求2所述的一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒，其特征在于，所述压紧盖(13)的一侧开设有槽口(25)，所述槽口(25)的内部设有L型锁扣(26)，所述L型锁扣(26)的上表面设置有拨块(27)。

4.如权利要求3所述的一种用于芯片动态老化寿命测试试验的老化板测试盒，其特征在于，所述槽口(25)的内壁转动安装有第二转轴(28)，所述第二转轴(28)贯穿L型锁扣(26)并和L型锁扣(26)固定连接，所述第二转轴(28)的两端均活动套设有第二扭簧(29)，所述第二扭簧(29)的一端和槽口(25)的内壁固定连接，所述第二扭簧(29)的另一端和L型锁扣(26)固定连接。

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