CN209707544U - 一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，尤其为一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座，基座上设有翻盖，翻盖的下表面设有压头，压头的上表面设有凹槽，凹槽的底壁上设有圆形槽，圆形槽内设有异形弹簧，异形弹簧的底端设有温度传感器，压头的一侧设有插槽，插槽内设有加热棒，翻盖的上表面安装有散热风扇。该可独立控制温度的芯片高温老化测试座，将待老化的芯片放置在压头的下方，利用卡扣与缺口上的卡接块进行卡接，将翻盖进行固定，同时散热风扇可将加热棒产生的热量排出，防止基座内的热量超出设定范围而烧毁芯片，并通过嵌入式微控器控制加热棒的测试温度，精确度高，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。

Description

一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座

技术领域

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，具体为一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座。

背景技术

IC芯片测试座是对IC器件的电性能及电气连接进行测试的设备，用来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试装置，IC测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，其中一项就是进行高温检测，便于检测IC器件在高温环境下老化状况。

目前，现有的IC芯片高温老化测试座再使用时对温度的控制不够准确，温度过低时无法检测产品是否达标，温度过高时则导致器件的烧毁，在检测过程中均匀地控制测试座的温度十分关键，鉴于此，我们提出一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，以解决上述背景技术中提出的芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座，所述基座的两端均设置有固定座，所述固定座上设有转轴孔，所述基座的另一端设有缺口，所述缺口的两侧内壁上紧密焊接有卡接块，所述基座上设有翻盖，所述翻盖的上表面设有散热口，所述翻盖的下表面一端设有第一转轴，所述第一转轴穿过所述转轴孔，所述翻盖通过所述第一转轴与所述基座转动连接，所述翻盖下表面的另一端设有第二转轴，所述第二转轴上设有卡扣，所述翻盖的下表面位于所述散热口的位置处紧密焊接有压头，所述压头的上表面设有凹槽，所述凹槽的底壁上设有圆形槽，所述圆形槽内设有异形弹簧，所述异形弹簧的底端设有温度传感器，所述压头的一侧设有插槽，所述插槽内设有加热棒，所述翻盖的上表面安装有散热风扇。

优选的，所述异形弹簧的两侧均设置有螺栓，所述异形弹簧通过所述螺栓与所述凹槽的底壁固定连接。

优选的，所述卡扣通过所述第二转轴与所述翻盖转动连接，所述卡扣通过所述卡接块与所述基座卡接配合。

优选的，所述异形弹簧的顶端与所述温度传感器紧密粘接。

优选的，所述圆形槽的尺寸与所述温度传感器的尺寸相适配，所述温度传感器通过所述圆形槽与所述压头插接配合。

优选的，所述插槽的直径与所述加热棒的直径相匹配，所述加热棒通过所述插槽与所述压头插接配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可独立控制温度的芯片高温老化测试座，将待老化的芯片放置在压头的下方，并利用卡扣与缺口上的卡接块进行卡接，以此便将翻盖进行固定，同时散热风扇通过翻盖上的散热口不断的将压头上的加热棒产生的热量排出，防止基座内的热量超出设定范围而烧毁芯片，并通过嵌入式微控器控制加热棒的测试温度，精确度高，操作简便，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构拆分示意图；

图3为本实用新型中基座的结构示意图；

图4为本实用新型中翻盖的结构示意图；

图5为本实用新型中压头的结构示意图；

图6为本实用新型中压头的侧面结构剖视图；

图7为本实用新型中异形弹簧的结构示意图；

图8为本实用新型中加热以及散热电路图；

图9为本实用新型中加热散热互锁电路图；

图10为本实用新型中嵌入式微控器电路图。

图中：1、基座；11、固定座；111、转轴孔；12、缺口；121、卡接块；2、翻盖；21、散热口；22、第一转轴；23、第二转轴；231、卡扣；3、压头；31、凹槽；311、圆形槽；32、异形弹簧；321、螺栓；33、温度传感器；34、插槽；341、加热棒；4、散热风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

请参阅图1-10，本实用新型提供一种技术方案：

一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，如图1-4所示，包括基座1，基座1的两端均设置有固定座11，固定座11上设有转轴孔111，基座1的另一端设有缺口12，缺口12的两侧内壁上紧密焊接有卡接块121，基座1上设有翻盖2，翻盖2的上表面设有散热口21，翻盖2的下表面一端设有第一转轴22，第一转轴22穿过转轴孔111，翻盖2通过第一转轴22与基座1转动连接，翻盖2下表面的另一端设有第二转轴23，第二转轴23上设有卡扣231，翻盖2的上表面安装有散热风扇4。

本实施例中，基座1、翻盖2整体均采用不锈钢材质，该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性，且结构稳固，导热性较好等优点，延长其使用寿命。

进一步的，卡扣231通过第二转轴23与翻盖2转动连接，卡扣231通过卡接块121与基座1卡接配合，卡扣231的顶端设有穿孔，使得第二转轴23穿过该穿孔，同时第二转轴23与穿孔之间存在一定的间隙，使得卡扣231能绕第二转轴23与翻盖2转动，便于翻盖2的固定。

除此之外，卡接块121的横截面呈三角形，卡扣231底端呈勾状，便于卡扣231的底端能卡接柱卡接块121上。

本实施例中，散热风扇4采用深圳市信旺佳有限公司生产的型号为XW1238M48S的散热风扇，其配套的电路和电源也由该厂家提供；此外，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

如图5-7所示，翻盖2的下表面位于散热口21的位置处紧密焊接有压头3，压头3的上表面设有凹槽31，凹槽31的底壁上设有圆形槽311，圆形槽311内设有异形弹簧32，异形弹簧32的底端设有温度传感器33，压头3的一侧设有插槽34，插槽34内设有加热棒341。

本实施例中，压头3整体采用铜质材料制成，该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性，且结构稳固，导热性较好等优点，延长其使用寿命。

除此之外，异形弹簧32的两侧均设置有螺栓321，异形弹簧32通过螺栓321与凹槽31的底壁固定连接，凹槽31的底壁两侧均设置有与螺栓321相适配的螺孔，使得螺栓321穿过异形弹簧32的两侧与该螺孔螺纹固定，便于异形弹簧32的安装固定。

进一步的，异形弹簧32的顶端与所述温度传感器33紧密粘接，便于温度传感器33的安装和固定。

值得说明的是，圆形槽311的尺寸与温度传感器33的尺寸相适配，温度传感器33通过圆形槽311与压头3插接配合，便于利用温度传感器33测量烧录座内的温度状况。

具体的，插槽34的直径与加热棒341的直径相匹配，加热棒341通过插槽34与压头3插接配合，本实施例中插槽34的直径优选为3cm，便于加热棒341的安装固定，同时插槽34的一侧设有固定螺栓，便于利用该固定螺栓与压头3螺纹连接，进一步提高加热棒341的安装的稳固性。

除此之外，值得说明的是，温度传感器33采用北京星仪传感器技术有限公司生产的型号为CWDZ11温度传感器，最高可检测180℃，温度测量精准度高，其配套的电路和电源也由该厂家提供；此外，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

具体的，加热棒34采用兴化市亚鼎电热电器有限公司生产的型号为M10的加热棒，额定电压为24V，额定功率为40W,其配套的电路和电源也由该厂家提供；此外，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

如图8所示，为芯片高温老化测试座的加热以及散热电路图，利用双隔离驱动器SI8237驱动加热器或者散热器，便于驱动加热棒341进行芯片的加热，用以提升老化温度，同时温度过高时又能驱动散热风扇4对压头3内的加热棒341进行散热，防止设备在使用时因温度过高而被烧毁。

如图9所示，为芯片高温老化测试座的加热散热互锁电路图，MAX31865是简单易用的热敏电阻至数字输出转换器，优化用于铂电阻温度传感器33，MAX31865数字输出转换器输入具有高达±50V的过压保护，提供可配置的RTD及电缆开路或短路条件的检测，同时，兼容三线制温度传感器，总精度保持在±0.5℃，集成故障检测，增加系统的稳定性。

如图10所示，为芯片高温老化测试座的嵌入式微控器，便于进行温度数据的处理和温度调节的控制。

本实施例的可独立控制温度的芯片高温老化测试座在使用时，将散热风扇4、温度传感器33和加热棒34接通外界电源使其工作，并将待进行老化测试的芯片放置在基座1的上表面，并使其与压头3的正下方对齐，利用第一转轴22将翻盖2与基座1压合，再将卡扣231绕第二转轴23转动至合适的位置后，将卡扣231与缺口12上的卡接块121进行卡接，以此便将翻盖2进行固定，并对芯片进行高温加热，由于利用压头3上的加热棒34进行加热，加热的过程中会产生大量的热，多余热量如不及时排出，可能会造成芯片的烧毁，因此，利用散热风扇4通过散热口21不断的加热棒34产生的热量排出，防止基座1内的热量蓄积较多而烧毁芯片，同时，通过芯片高温老化测试座的加热以及散热电路、加热散热互锁电路以及嵌入式微控器控制加热棒34的加热温度和散热风扇4的散热状况，便于将芯片加热温度控制在设定值进行测试，温度控制更加精确，结构简单，操作简便，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题，便于普及和推广。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的两端均设置有固定座(11)，所述固定座(11)上设有转轴孔(111)，所述基座(1)的另一端设有缺口(12)，所述缺口(12)的两侧内壁上紧密焊接有卡接块(121)，所述基座(1)上设有翻盖(2)，所述翻盖(2)的上表面设有散热口(21)，所述翻盖(2)的下表面一端设有第一转轴(22)，所述第一转轴(22)穿过所述转轴孔(111)，所述翻盖(2)通过所述第一转轴(22)与所述基座(1)转动连接，所述翻盖(2)下表面的另一端设有第二转轴(23)，所述第二转轴(23)上设有卡扣(231)，所述翻盖(2)的下表面位于所述散热口(21)的位置处紧密焊接有压头(3)，所述压头(3)的上表面设有凹槽(31)，所述凹槽(31)的底壁上设有圆形槽(311)，所述圆形槽(311)内设有异形弹簧(32)，所述异形弹簧(32)的底端设有温度传感器(33)，所述压头(3)的一侧设有插槽(34)，所述插槽(34)内设有加热棒(341)，所述翻盖(2)的上表面安装有散热风扇(4)。

2.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化测试座，其特征在于：所述异形弹簧(32)的两侧均设置有螺栓(321)，所述异形弹簧(32)通过所述螺栓(321)与所述凹槽(31)的底壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化测试座，其特征在于：所述卡扣(231)通过所述第二转轴(23)与所述翻盖(2)转动连接，所述卡扣(231)通过所述卡接块(121)与所述基座(1)卡接配合。

4.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化测试座，其特征在于：所述异形弹簧(32)的顶端与所述温度传感器(33)紧密粘接。

5.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化测试座，其特征在于：所述圆形槽(311)的尺寸与所述温度传感器(33)的尺寸相适配，所述温度传感器(33)通过所述圆形槽(311)与所述压头(3)插接配合。

6.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化测试座，其特征在于：所述插槽(34)的直径与所述加热棒(341)的直径相匹配，所述加热棒(341)通过所述插槽(34)与所述压头(3)插接配合。