CN111596196A - 一种图形处理芯片gpu参数测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种图形处理芯片GPU参数测试装置，具体涉及芯片测试技术领域，包括装置底盒，所述装置底盒内部固定设置有装置基盘，所述装置基盘内部固定设置有测试主板，所述测试主板中部固定设置有芯片针槽，所述芯片针槽内部固定设置有待测芯片，所述待测芯片顶端面紧贴设置有导热块，所述导热块顶部固定焊接设置有散热筋，所述散热精顶部外侧固定套设有散热片。本发明通过测芯片放置到芯片插槽中，散热壳体放置到装置基盘上，定位插块插入定位插槽中，吸附磁铁与吸附铁块相互吸引，导热块紧贴放置在待测芯片顶端面，待测芯片安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种图形处理芯片GPU参数测试装置。
背景技术
图形处理器又称显示核心、视觉处理器、显示芯片或绘图芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上运行绘图运算工作的微处理器，其用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件。
现有技术存在以下不足：芯片测试过程中，需要将芯片进行模拟使用安装，进而芯片即可正常工作起来，芯片被固定在针槽中，通过盖子压力使芯片按压完全安装，芯片处于一个较为密闭的空间，散热效果非常差，因策需要安装对芯片进行散热的结构，散热和安装结构复杂，影响芯片的安装，同时芯片的散热效果不好，影响芯片的测试。
发明内容
为此，本发明实施例提供一种图形处理芯片GPU参数测试装置，通过测芯片放置到芯片插槽中，散热壳体放置到装置基盘上，定位插块插入定位插槽中，吸附磁铁与吸附铁块相互吸引，导热块紧贴放置在待测芯片顶端面，待测芯片安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性，以解决现有技术中由于芯片安装结构复杂，同时芯片散热效果不理想，影响芯片的测试操作导致的问题。
为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种图形处理芯片GPU参数测试装置，包括装置底盒，所述装置底盒内部固定设置有装置基盘，所述装置基盘内部固定设置有测试主板，所述测试主板中部固定设置有芯片针槽，所述芯片针槽内部固定设置有待测芯片，所述待测芯片顶端面紧贴设置有导热块，所述导热块顶部固定焊接设置有散热筋，所述散热精顶部外侧固定套设有散热片，所述散热片外部套设有散热壳体，散热壳体底部与装置底盒套接，所述散热壳体顶部固定设置有散热盖，所述散热盖顶部固定设置有散热风扇；
所述装置基盘四角均固定设置定位插槽，所述散热壳体顶部四角均固定设置有定位插块，所述定位插槽与定位插块匹配插接，所述定位插槽内部固定设置吸附铁块，所述定位插块内部固定设置有吸附磁铁，所述吸附磁铁与吸附铁块匹配设置；
所述测试主板底部一侧固定设置有电源接口和数据接口，所述测试主板底部另一侧固定设置有显示接口，所述电源接口对应连接有电源变压器，所述数据接口对应连接有测试处理电脑，所述显示接口对应连接有显示器。
进一步的，所述芯片针槽外侧四边均固定设置有散热条，所述散热条数量设置为多个，所述散热条固定设置于测试主板顶端面。
进一步的，所述导热块和散热筋均由黄铜制成，所述散热片和散热条均由铝合金材料制成。
进一步的，所述散热筋数量设置为四个，四个所述散热筋呈竖直平行设置，所述散热筋顶部两端向内呈U形弯曲设置，所述导热块底端面与待测芯片顶端面之间涂有导热硅脂。
进一步的，所述散热片呈“回”字形设置，所述散热片数量设置为多个，多个所述散热片呈水平平行设置，所述散热壳体呈矩形设置，所述散热壳体内壁四面均固定设置有固定夹块，所述固定夹块呈凹形设置，多个所述散热片形成的组合体与固定夹块匹配卡接。
进一步的，所述散热壳体底部表面固定开设有通气孔，所述散热壳体中部表面两侧固定设置有提拿手。
进一步的，所述导热块底端面固定镶嵌设置有温度传感器，所述温度传感器输出端与测试处理电脑输入端连接。
进一步的，所述装置底盒底部一侧固定设置有电源通口和数据通槽，所述装置底盒底部另一侧固定设置有显示通口，所述电源通口与电源接口对应匹配设置，所述数据通槽与数据接口对应匹配设置，所述显示通口与显示接口对应匹配设置。
本发明实施例具有如下优点：
1、本发明通过在测试主板上设置有芯片针槽，将待测芯片放置到芯片插槽中，后续再将散热壳体放置到装置基盘上，与装置底盒套接，散热壳体底部四角的定位插块插入到装置基盘四角的定位插槽中，利用吸附磁铁与吸附铁块的吸引效果以及散热壳体的重力，实现导热块的施力，实现导热块紧贴放置在待测芯片顶端面，待测芯片测试过程中发热，热量经过导热块和散热筋的传递，利用散热片进行辐射散发，同时散热风扇带动空气将热量带出，相对于现有测试装置，待测芯片安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性；
2、本发明通过设置电源接口连接电源变压器，实现对测试过程的电流电压进行调节操控，利用数据接口连接测试处理电脑，方便接收各种测试数据，进而方便得出测试结果，利用显示接口连接显示屏，将待测芯片处理的图形进行视觉效果显示，更加方便测试人员了解芯片测试进程，方便测试操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明提供的整体拓扑结构示意图；
图2为本发明提供的整体爆炸结构示意图；
图3为本发明提供散热壳体的爆炸结构示意图；
图4为本发明提供测试主板的俯视结构示意图；
图5为本发明提供导热块、散热筋和散热片的整体结构示意图；
图6为本发明提供散热壳体的俯视剖面结构示意图；
图7为本发明提供散热筋的整体结构示意图；
图8为本发明提供散热片的整体结构示意图；
图9为本发明提供导热块的仰视结构示意图；
图10为本发明提供定位插块的整体结构示意图；
图11为本发明提供固定夹块的整体结构示意图；
图中：1装置底盒、2装置基盘、3测试主板、4芯片针槽、5待测芯片、6导热块、7散热筋、8散热片、9散热壳体、10散热盖、11散热风扇、12定位插槽、13定位插块、14吸附铁块、15吸附磁铁、16电源接口、17数据接口、18显示接口、19电源变压器、20测试处理电脑、21显示器、22散热条、23固定夹块、24通气孔、25提拿手、26温度传感器、27电源通口、28数据通口、29显示通口。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照说明书附图1-11，该实施例的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，包括装置底盒1，所述装置底盒1内部固定设置有装置基盘2，所述装置基盘2内部固定设置有测试主板3，所述测试主板3中部固定设置有芯片针槽4，所述芯片针槽4内部固定设置有待测芯片5，所述待测芯片5顶端面紧贴设置有导热块6，所述导热块6顶部固定焊接设置有散热筋7，所述散热精7顶部外侧固定套设有散热片8，所述散热片8外部套设有散热壳体9，散热壳体9底部与装置底盒1套接，所述散热壳体9顶部固定设置有散热盖10，所述散热盖10顶部固定设置有散热风扇11，导热块6紧贴放置在待测芯片5顶端面，待测芯片5测试过程中发热，热量经过导热块6和散热筋7的传递，散热片8进行辐射散发，散热风扇11带动空气将热量带出，待测芯片5安装方便，提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性；
所述装置基盘2四角均固定设置定位插槽12，所述散热壳体9顶部四角均固定设置有定位插块13，所述定位插槽12与定位插块13匹配插接，所述定位插槽12内部固定设置吸附铁块14，所述定位插块13内部固定设置有吸附磁铁15，所述吸附磁铁15与吸附铁块14匹配设置，将待测芯片5对芯片针槽4上的针孔进行安置，后续再将散热壳体9放置到装置基盘2上，与装置底盒1套接，散热壳体9底部四角的定位插块13插入到装置基盘2四角的定位插槽14中，吸附磁铁15与吸附铁块14，相互吸引，同时散热壳体9自身的重力对导热块6的施力，导热块6紧贴放置在待测芯片5顶端面，方便待测芯片5的安装；
所述测试主板3底部一侧固定设置有电源接口16和数据接口17，所述测试主板3底部另一侧固定设置有显示接口18，所述电源接口16对应连接有电源变压器19，所述数据接口17对应连接有测试处理电脑20，所述显示接口18对应连接有显示器21，电源接口16连接电源变压器19，数据接口17连接测试处理电脑20，显示接口18连接显示屏21，电源变压器19对测试过程的电流电压进行调节操控，测试处理电脑20接收各种测试数据，进而方便得出测试结果，待测芯片5处理的图形利用显示屏21进行视觉效果显示，方便测试人员了解芯片测试进程，方便测试操作。
进一步的，所述芯片针槽4外侧四边均固定设置有散热条22，所述散热条22数量设置为多个，所述散热条22固定设置于测试主板3顶端面，利用散热条22方便对测试主板3进行热量辐射散发，提高散热效果。
进一步的，所述导热块6和散热筋7均由黄铜制成，所述散热片8和散热条22均由铝合金材料制成，提高导热块6、散热筋7和散热片8的热传递效果，方便热量的辐射散发，提高散热效果。
进一步的，所述散热筋7数量设置为四个，四个所述散热筋7呈竖直平行设置，所述散热筋7顶部两端向内呈U形弯曲设置，所述导热块6底端面与待测芯片5顶端面之间涂有导热硅脂，方便散热筋7与导热块6的固定，导热硅脂提高待测芯片5与导热块6之间的热传递效果，进而提高对待测芯片5的散热效果。
进一步的，所述散热片8呈“回”字形设置，所述散热片8数量设置为多个，多个所述散热片8呈水平平行设置，所述散热壳体9呈矩形设置，所述散热壳体9内壁四面均固定设置有固定夹块23，所述固定夹块13呈凹形设置，多个所述散热片8形成的组合体与固定夹块13匹配卡接，方便多个散热片8与散热筋7的套接设置，同时方便散热片8形成的组合体与固定夹块13匹配卡接固定，方便散热片8固定在散热壳体9内部，同时与散热壳体内壁之间保持一定的空隙，方便空气流动。
进一步的，所述散热壳体9底部表面固定开设有通气孔24，所述散热壳体9中部表面两侧固定设置有提拿手25，方便外界空气通过通气孔24进入到散热壳体内部，进而对应散热风扇11排出的空气，实现空气的流动，提高散热效果。
实施场景具体为：在进行待测芯片5安装时，将待测芯片5对芯片针槽4上的针孔进行安置，后续再将散热壳体9放置到装置基盘2上，与装置底盒1套接，散热壳体9底部四角的定位插块13插入到装置基盘2四角的定位插槽14中，吸附磁铁15与吸附铁块14，相互吸引，同时散热壳体9自身的重力对导热块6的施力，导热块6紧贴放置在待测芯片5顶端面，导热硅脂提高待测芯片5与导热块6之间的热传递效果，进而提高对待测芯片5的散热效果，实现待测芯片5的安装，待测芯片5测试过程中发热，热量经过导热块6和散热筋7的传递，散热片8进行辐射散发，多个散热片8与散热筋7的套接设置，同时方便散热片8形成的组合体与固定夹块13匹配卡接固定，方便散热片8固定在散热壳体9内部，同时与散热壳体内壁之间保持一定的空隙，方便空气流动，导热块6和散热筋7均由黄铜制成，散热片8均由铝合金材料制成，提高导热块6、散热筋7和散热片8的热传递效果，方便热量的辐射散发，提高散热效果，外界空气通过通气孔24进入到散热壳体内部，进而对应散热风扇11排出的空气，实现空气的流动，提高散热效果，散热风扇11带动空气将热量带出，利用散热条22方便对测试主板3进行热量辐射散发，提高散热效果，待测芯片5安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性。
参照说明书附图1-2，该实施例的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，所述导热块6底端面固定镶嵌设置有温度传感器26，所述温度传感器26输出端与测试处理电脑20输入端连接，利用温度传感器26对待测芯片5进行温度检测，方便对芯片的测试进行实时监控，避免影响测试结果。
进一步的，所述装置底盒1底部一侧固定设置有电源通口27和数据通槽28，所述装置底盒1底部另一侧固定设置有显示通口29，所述电源通口27与电源接口16对应匹配设置，所述数据通槽28与数据接口17对应匹配设置，所述显示通口29与显示接口18对应匹配设置，方便不同导线穿过电源通口27、数据通槽28、显示通口29分别对电源接口16、数据接口17、显示接口18进行连接，进而方便设备的测试操作。
实施场景具体为：本发明在待测芯片5测试过程中，电源变压器19的电源导线穿过电源通口27与电源接口16连接，测试处理电脑20的数据导线穿过数据通槽28与数据接口17连接，显示屏21的显示导线穿过显示通口29与显示接口18连接，电源变压器19对测试过程的电流电压进行调节操控，接收各种测试数据，试处理电脑20接收测试数据，方便得出测试结果，待测芯片5处理的图形利用显示屏21进行视觉效果显示，方便测试人员了解芯片测试进程，方便测试操作。
工作原理：
参照附图1-11，在进行待测芯片5安装时，将待测芯片5对芯片针槽4上的针孔进行安置，后续再将散热壳体9放置到装置基盘2上，与装置底盒1套接，散热壳体9底部四角的定位插块13插入到装置基盘2四角的定位插槽14中，吸附磁铁15与吸附铁块14，相互吸引，同时散热壳体9自身的重力对导热块6的施力，导热块6紧贴放置在待测芯片5顶端面，实现待测芯片5的安装，待测芯片5测试过程中发热，热量经过导热块6和散热筋7的传递，散热片8进行辐射散发，散热风扇11带动空气将热量带出，待测芯片5安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性；
参照附图1-2，在待测芯片5测试过程中，电源接口16连接电源变压器19，数据接口17连接测试处理电脑20，显示接口18连接显示屏21，电源变压器19对测试过程的电流电压进行调节操控，测试处理电脑20接收各种测试数据，进而方便得出测试结果，待测芯片5处理的图形利用显示屏21进行视觉效果显示，方便测试人员了解芯片测试进程，方便测试操作。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种图形处理芯片GPU参数测试装置，包括装置底盒(1)，其特征在于：所述装置底盒(1)内部固定设置有装置基盘(2)，所述装置基盘(2)内部固定设置有测试主板(3)，所述测试主板(3)中部固定设置有芯片针槽(4)，所述芯片针槽(4)内部固定设置有待测芯片(5)，所述待测芯片(5)顶端面紧贴设置有导热块(6)，所述导热块(6)顶部固定焊接设置有散热筋(7)，所述散热精(7)顶部外侧固定套设有散热片(8)，所述散热片(8)外部套设有散热壳体(9)，散热壳体(9)底部与装置底盒(1)套接，所述散热壳体(9)顶部固定设置有散热盖(10)，所述散热盖(10)顶部固定设置有散热风扇(11)；
所述装置基盘(2)四角均固定设置定位插槽(12)，所述散热壳体(9)顶部四角均固定设置有定位插块(13)，所述定位插槽(12)与定位插块(13)匹配插接，所述定位插槽(12)内部固定设置吸附铁块(14)，所述定位插块(13)内部固定设置有吸附磁铁(15)，所述吸附磁铁(15)与吸附铁块(14)匹配设置；
所述测试主板(3)底部一侧固定设置有电源接口(16)和数据接口(17)，所述测试主板(3)底部另一侧固定设置有显示接口(18)，所述电源接口(16)对应连接有电源变压器(19)，所述数据接口(17)对应连接有测试处理电脑(20)，所述显示接口(18)对应连接有显示器(21)。
2.根据权利要求1所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述芯片针槽(4)外侧四边均固定设置有散热条(22)，所述散热条(22)数量设置为多个，所述散热条(22)固定设置于测试主板(3)顶端面。
3.根据权利要求2所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述导热块(6)和散热筋(7)均由黄铜制成，所述散热片(8)和散热条(22)均由铝合金材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述散热筋(7)数量设置为四个，四个所述散热筋(7)呈竖直平行设置，所述散热筋(7)顶部两端向内呈U形弯曲设置，所述导热块(6)底端面与待测芯片(5)顶端面之间涂有导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述散热片(8)呈“回”字形设置，所述散热片(8)数量设置为多个，多个所述散热片(8)呈水平平行设置，所述散热壳体(9)呈矩形设置，所述散热壳体(9)内壁四面均固定设置有固定夹块(23)，所述固定夹块(13)呈凹形设置，多个所述散热片(8)形成的组合体与固定夹块(13)匹配卡接。
6.根据权利要求1所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述散热壳体(9)底部表面固定开设有通气孔(24)，所述散热壳体(9)中部表面两侧固定设置有提拿手(25)。
7.根据权利要求1所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述导热块(6)底端面固定镶嵌设置有温度传感器(26)，所述温度传感器(26)输出端与测试处理电脑(20)输入端连接。
8.根据权利要求1所述的一种图形处理芯片GPU参数测试装置，其特征在于：所述装置底盒(1)底部一侧固定设置有电源通口(27)和数据通槽(28)，所述装置底盒(1)底部另一侧固定设置有显示通口(29)，所述电源通口(27)与电源接口(16)对应匹配设置，所述数据通槽(28)与数据接口(17)对应匹配设置，所述显示通口(29)与显示接口(18)对应匹配设置。
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