CN209342871U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测试技术领域，公开一种芯片测试装置，包括测试座组件、加热组件、测温组件和控制器，其中，测试座组件包括固定板组件和导通件；加热组件部分设置在固定板组件中；测温组件可滑动地穿设在加热组件中，且能够与芯片相接触以测量芯片的温度；外设控制器与测试座组件间隔设置，且与加热组件和测温组件电连接，外设控制器包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。本实用新型提供的芯片测试装置，外设控制器和显示模块均在常温下工作，延长了外设控制器和显示模块的使用寿命，并且在测试过程中可以调整预设温度，提高了温度控制的灵活性；另外，测温组件可以实现对芯片温度的直接测量，提高了测量的准确性。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

为了保证芯片高温下的使用性能，通常需要利用具有加热功能的芯片测试装置对芯片进行高温测试。现有的具有加热功能的芯片测试装置通常包括加热组件、测温组件和控制器，利用加热组件对芯片进行加热，利用测温组件对芯片温度进行测量，并利用控制器控制接通或断开加热组件的电源以控制芯片的温度。

但是，现有的芯片测试装置中的控制器一般直接设置在装置中，随着加热组件对芯片加热的同时，控制器的温度也会相应升高，使控制器在高温下工作，而长期在高温下工作会导致控制器的工作稳定性和可靠性下降，大大缩短了控制器的使用寿命；同时，用于显示温度测量结果的显示模块一般也直接设置在芯片测试装置上，导致显示模块同样在高温下工作，大大降低了显示模块的使用寿命。另外，现有的测温组件多不是直接测量的芯片温度，而是通过间接测量的方式来代表芯片的温度，例如通过测量放置芯片的腔室或者测量测试装置的外壳的温度来代表芯片的温度，而这种温度测量结果的准确度差，不能精确地反映芯片的温度，不仅会影响芯片测试结果的准确性，而且容易造成芯片的实际温度过高。因此，亟需一种新型的芯片测试装置以解决上述技术问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决现有芯片测试装置存在的控制器的使用寿命短、测温组件测量不精确等技术问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试装置，包括：

测试座组件，包括固定板组件和导通件，芯片设置于所述固定板组件中，并通过所述导通件与外部测试电路导通；

加热组件，部分设置在所述固定板组件中，用于对所述芯片加热；

测温组件，可滑动地穿设在所述加热组件中，且能够与所述芯片相接触以测量所述芯片的温度；

外设控制器，与所述测试座组件间隔设置，且与所述加热组件和所述测温组件电连接，所述外设控制器包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。

进一步地，所述加热组件包括加热体和传热体，所述加热体可拆卸地穿设于所述传热体中。

进一步地，所述传热体包括传热板和散热板，所述散热板设置于所述传热板上，所述传热板能够与所述芯片的顶面接触。

进一步地，所述测温组件包括温度传感器，所述加热组件上开设有测试孔，所述温度传感器可滑动地设置于所述测试孔中，且所述温度传感器能够穿过所述测试孔与所述芯片的顶面接触。

进一步地，所述测温组件还包括弹性件和套筒，所述套筒固定于所述测试孔中，所述温度传感器的一端可滑动地穿设于所述套筒中，所述温度传感器上设置有凸缘，所述弹性件套设在所述温度传感器上，且所述弹性件的一端与所述套筒的端面抵接，所述弹性件的另一端与所述凸缘抵接。

进一步地，还包括旋钮组件，其与所述加热组件连接，用于将所述加热组件锁定抵靠于所述芯片上。

进一步地，还包括测试盖，设置在所述固定板组件的上方，所述测试盖上开设有开关孔，所述旋钮组件部分可转动地设置于所述开关孔中。

进一步地，所述旋钮组件包括由上至下依次设置的旋钮、传动件、轴承和垫板，所述旋钮与所述传动件固定连接，所述传动件可转动地设置于所述开关孔内，且所述传动件的底面与所述轴承抵接，所述轴承设置于所述垫板上的轴承槽内，所述加热组件固定于所述垫板上，所述垫板安装于所述测试盖上，且所述垫板能够相对所述测试盖移动。

进一步地，所述旋钮、所述传动件、所述轴承和所述垫板上均开设有散热孔，且所述散热孔组合形成散热通道，所述散热板穿设于所述散热通道中。

进一步地，所述固定板组件包括由上至下依次设置的导向板、固定板和底板，所述导向板上开设有芯片孔，所述芯片能够固定于所述芯片孔内，所述固定板和所述底板上均开设有台阶孔，所述导通件穿设于所述台阶孔中。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的芯片测试装置，一方面，通过设置外设控制器，当加热组件对芯片进行加热时，外设控制器将不会随着芯片的温度的升高而升高，从而使外设控制器始终在常温下工作，保证了外设控制器工作的稳定性和可靠性，延长了外设控制器的使用寿命；同时，通过在外设控制器上设置显示模块，可以让显示模块也在常温下工作，延长了显示模块的使用寿命，并且在测试过程中还可以根据需求调整预设温度，从而提高了芯片温度控制的灵活性。另外，通过设置能够与芯片相接触的测温组件，可以实现对芯片温度的直接测量，大大提高了温度测量结果的准确性，从而保证了芯片测试结果的准确性，而且避免了芯片实际温度过高的情况发生；同时，测温组件可滑动地穿设在加热组件中，可以防止测温组件抵在芯片上的压力过大，从而起到保护芯片和测温组件的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的剖面侧视图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的爆炸图；

图4是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的俯视图；

图5是本实用新型实施例提供的芯片测试装置中测温组件的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的芯片测试装置在另一角度下的结构示意图。

图中：

10-芯片；

1-测试座组件；11-固定板组件；111-导向板；112-固定板；113-底板；12-导通件；

2-加热组件；21-加热体；22-传热体；221-传热板；222-散热板；23-定位销；

3-测温组件；31-温度传感器；32-弹性件；33-套筒；

4-外设控制器；

5-旋钮组件；51-旋钮；511-限位槽；52-传动件；53-轴承；54-垫板；55-限位柱；

6-测试盖；61-开关孔；

7-锁紧组件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，本实施例提供一种芯片测试装置，包括测试座组件1、加热组件2、测温组件3和外设控制器4，其中，测试座组件1包括固定板组件11和导通件12，芯片10设置于固定板组件11中，并通过导通件12与外部测试电路导通；加热组件2部分设置在固定板组件11中，用于对芯片10加热；测温组件3可滑动地穿设在加热组件2中，且能够与芯片10相接触以测量芯片10的温度；外设控制器4与测试座组件1间隔设置，且与加热组件2和测温组件3电连接，外设控制器4包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。在本实施例中，导通件12为探针；显示模块可以为触控屏，直接通过触控的方式输入预设温度，也可以为非触控屏，通过显示模块中的按钮输入预设温度。

当芯片测试装置工作时，首先将芯片10固定在固定板组件11上，并利用导通件12将芯片10与外部测试电路导通，然后根据测试需求在外设控制器4上输入预设温度，并使加热组件2开始对芯片10进行加热，在加热过程中，测温组件3将实时对芯片10的温度进行测试，并将温度测量结果传送至外设控制器4，当温度测量结果高于预设温度时，外设控制器4将切断加热组件2的电源，在切断电源后，当温度测量结果低于预设温度时，外设控制器4将再次接通加热组件2的电源，从而使芯片10的温度在整个测试过程中均与预设温度保持一致。

本实施例提供的芯片测试装置，一方面，通过设置外设控制器4，当加热组件2对芯片10进行加热时，外设控制器4将不会随着芯片10的温度的升高而升高，从而使外设控制器4始终在常温下工作，保证了外设控制器4工作的稳定性和可靠性，延长了外设控制器4的使用寿命；同时，通过在外设控制器4上设置显示模块，可以让显示模块也在常温下工作，延长了显示模块的使用寿命，并且在测试过程中还可以根据需求调整预设温度，从而提高了芯片10温度控制的灵活性。另外，通过设置能够与芯片10相接触的测温组件3，可以实现对芯片10温度的直接测量，大大提高了温度测量结果的准确性，从而保证了芯片测试结果的准确性，而且避免了芯片10实际温度过高的情况发生；同时，测温组件3可滑动地穿设在加热组件2中，可以防止测温组件3抵在芯片10上的压力过大，从而起到保护芯片10和测温组件3的作用。

具体地，加热组件2包括加热体21和传热体22，加热体21可拆卸地穿设于传热体22中，且加热体21位于传热体22的中间部位。将加热体21穿设在传热体22内，可以保证两者之间配合的稳定性，另外通过传热体22将加热体21产生的热量传递给芯片10，可以使芯片10受热更均匀。在本实施例中，加热体21呈圆柱形，传热体22为传热铜块，为了防止圆柱形加热体21在传热体22内发生转动，利用定位销23对加热体21进行固定。

如图3所示，本实施例提供的传热体22包括传热板221和散热板222，散热板222设置于传热板221上，传热板221能够与芯片10的顶面接触。传热板221可以使芯片10的整个顶面均能够得到加热，而当芯片10的温度过高时，散热板222可以有效地散热，减小高温对芯片10造成的影响。

具体地，如图4所示，测温组件3包括温度传感器31，加热组件2上开设有测试孔，温度传感器31可滑动地设置于测试孔中，且温度传感器31能够穿过测试孔与芯片10接触。将温度传感器31可滑动地设置于测试孔中，可以防止温度传感器31与芯片10之间的压力过大，从而避免温度传感器31和/或芯片10损坏的情况发生，起到了对温度传感器31和芯片10的保护作用。

进一步地，如图5所示，测温组件3还包括弹性件32和套筒33，套筒33固定于测试孔中，温度传感器31的一端可滑动地穿设于套筒33中，温度传感器31上设置有凸缘，弹性件32套设在温度传感器31上，且弹性件32的一端与套筒33的端面抵接，弹性件32的另一端与凸缘抵接。在本实施例中，弹性件32为弹簧，通过弹簧的压缩和伸长来使温度传感器31在套筒33中上下滑动，从而避免温度传感器31抵接在芯片10上的压力过大。

本实施例提供的芯片测试装置还包括旋钮组件5，其与加热组件2连接，用于将加热组件2锁定抵靠于芯片10上。即旋钮组件5能够控制加热组件2与芯片10接触或脱离接触，当加热组件2与芯片10接触时，可以使加热组件2对芯片10进行加热。

进一步地，还包括测试盖6，设置在固定板组件11的上方，测试盖6上开设有开关孔61，旋钮组件5部分可转动地设置于开关孔61中，测试盖6有利于保证旋钮组件5工作的稳定性和可靠性。

具体地，旋钮组件5包括由上至下依次设置的旋钮51、传动件52、轴承53和垫板54，旋钮51与传动件52固定连接，传动件52可转动地设置于开关孔61内，且传动件52的底面与轴承53抵接，轴承53设置于垫板54上的轴承槽内，加热组件2固定于垫板54上，垫板54安装于测试盖6上，且垫板54能够相对测试盖6移动。在本实施例中，通过螺栓与传动件52顶面上的螺纹孔相配合实现旋钮51与传动件52的固定连接；传动件52的外侧壁与测试盖6的开关孔61之间通过螺纹配合；垫板54利用弹簧和螺栓固定在测试盖6的底面上，弹簧套设在螺栓上，螺栓从下方穿过垫板54上的连接孔与测试盖6上的螺纹孔相配合，且连接孔的直径大于螺栓的直径。当旋动旋钮51时，旋钮51会带动传动件52同步转动，同时传动件52将相对测试盖6向下移动，并在轴承53和垫板54上施加一个向下的压力，在该压力的作用下，弹簧将被压缩，使垫板54向下移动，进而使垫板54带动加热组件2向下移动，使加热组件2与芯片10相接触。

为了控制加热组件2向下移动的距离，旋钮51上开设有半圆形限位槽511，并设置限位柱55，将限位柱55的一端固定在测试盖6上，通过限位柱55另一端与限位槽511的配合实现对旋钮51旋转角度的限制，进而起到控制加热组件2向下移动距离的作用，防止加热组件2向下移动过大而造成芯片10损坏。

进一步地，旋钮51、传动件52、轴承53和垫板54上均开设有散热孔，且散热孔组合形成散热通道，散热板222穿设于散热通道中。通过散热板222与散热通道的配合，可以起到定向散热的作用。

在本实施例中，固定板组件11包括由上至下依次设置的导向板111、固定板112和底板113，导向板111上开设有芯片孔，芯片10能够固定于芯片孔内，固定板112和底板113上均开设有台阶孔，导通件12穿设于台阶孔中，导通件12的一端与芯片10的底面相接触，导通件12的另一端与外部测试电路导通。

本实施例提供的芯片测试装置，还包括锁紧组件7，用于锁紧测试盖6和固定板组件11。具体地，测试盖6的一侧与固定板组件11可转动地连接，测试盖6的另一侧能够通过锁紧组件7与固定板组件11固定连接。测试盖6与固定板组件11可转动连接，可以便于将芯片10放入芯片孔中或者从芯片孔中取出，锁紧组件7可以使测试盖6与固定板组件11稳定地连接，从而保证加热组件2和测温组件3工作的稳定性。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

测试座组件(1)，包括固定板组件(11)和导通件(12)，芯片(10)设置于所述固定板组件(11)中，并通过所述导通件(12)与外部测试电路导通；

加热组件(2)，部分设置在所述固定板组件(11)中，用于对所述芯片(10)加热；

测温组件(3)，可滑动地穿设在所述加热组件(2)中，且能够与所述芯片(10)相接触以测量所述芯片(10)的温度；

外设控制器(4)，与所述测试座组件(1)间隔设置，且与所述加热组件(2)和所述测温组件(3)电连接，所述外设控制器(4)包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述加热组件(2)包括加热体(21)和传热体(22)，所述加热体(21)可拆卸地穿设在所述传热体(22)中。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述传热体(22)包括传热板(221)和散热板(222)，所述散热板(222)设置于所述传热板(221)上，所述传热板(221)能够与所述芯片(10)的顶面接触。

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测温组件(3)包括温度传感器(31)，所述加热组件(2)上开设有测试孔，所述温度传感器(31)可滑动地设置于所述测试孔中，且所述温度传感器(31)能够穿过所述测试孔与所述芯片(10)的顶面接触。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测温组件(3)还包括弹性件(32)和套筒(33)，所述套筒(33)固定于所述测试孔中，所述温度传感器(31)的一端可滑动地穿设于所述套筒(33)中，所述温度传感器(31)上设置有凸缘，所述弹性件(32)套设在所述温度传感器(31)上，且所述弹性件(32)的一端与所述套筒(33)的端面抵接，所述弹性件(32)的另一端与所述凸缘抵接。

6.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括旋钮组件(5)，其与所述加热组件(2)连接，用于将所述加热组件(2)锁定抵靠于所述芯片(10)上。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括测试盖(6)，设置在所述固定板组件(11)的上方，所述测试盖(6)上开设有开关孔(61)，所述旋钮组件(5)部分可转动地设置于所述开关孔(61)中。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述旋钮组件(5)包括由上至下依次设置的旋钮(51)、传动件(52)、轴承(53)和垫板(54)，所述旋钮(51)与所述传动件(52)固定连接，所述传动件(52)可转动地设置于所述开关孔(61)内，且所述传动件(52)的底面与所述轴承(53)抵接，所述轴承(53)设置于所述垫板(54)上的轴承槽内，所述加热组件(2)固定于所述垫板(54)上，所述垫板(54)安装于所述测试盖(6)上，且所述垫板(54)能够相对所述测试盖(6)移动。

9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述旋钮(51)、所述传动件(52)、所述轴承(53)和所述垫板(54)上均开设有散热孔，且所述散热孔组合形成散热通道，所述散热板(222)穿设于所述散热通道中。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述固定板组件(11)包括由上至下依次设置的导向板(111)、固定板(112)和底板(113)，所述导向板(111)上开设有芯片孔，所述芯片(10)能够固定于所述芯片孔内，所述固定板(112)和所述底板(113)上均开设有台阶孔，所述导通件(12)穿设于所述台阶孔中。