CN207380199U - 手动芯片测试盖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手动芯片测试盖，包括支撑座、压头、挂钩、基座和调节螺栓，所述支撑座设于基座下方，所述支撑座上设有通孔，所述压头设于支撑座的通孔中，所述挂钩铰接于基座的侧面，所述基座设有调节孔，所述调节孔内设有螺纹，所述调节螺栓与调节孔内的螺纹配合，所述压头弹性固定于基座的下部，所述调节螺栓的下部抵接压头。本实用新型提供的手动芯片测试盖，可测试不同厚度的芯片，准确率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种用于手动芯片测试座的手动芯片测试盖。
背景技术
在现有的芯片测试行业中，一般都是用芯片测试仪进行芯片各项功能的测试。在芯片的生产测试过程中，为了方便每个被测试芯片的每一个管脚与测试仪器实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用测试座作为连接媒介；这样的方式实现测试仪与被测芯片的连接，不仅提高生产效率，还提高测试精度。
由于适应大批量生产的自动化芯片测试座成本较高，在检测规模较小、或减少企业投资时需要使用手动测试座。
中国专利文献CN202471762U公开一种手动芯片测试座，包括底座和上盖，上盖连接于底座上，底座上设有空腔，空腔底部设有与电路板相连的下针模，下针模上设有针孔用于安装弹簧探针，下针模上方设有上针模，上针模上设有针孔用于安装弹簧探针，上针模和下针模之间装有双头弹簧探针，通过下压上盖，使得放置于底座浮板上的待测芯片下降，压缩弹簧探针，使得待测芯片的管脚与底座针模的探针相接触，实现芯片管脚与电路板测试盘之间的良好的电性能导通，实现芯片的手动测试。然而，不同芯片的厚度不同，虽然弹簧探针具有一定的伸缩，不同厚度的芯片在该手动芯片测试座上被压的过紧或过松，会影响其测试准度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手动芯片测试盖，可测试不同厚度的芯片，准确率高。
本实用新型公开的手动芯片测试盖所采用的技术方案是:
一种手动芯片测试盖，包括支撑座、压头、挂钩、基座和调节螺栓，所述支撑座设于基座下方，所述支撑座上设有通孔，所述压头设于支撑座的通孔中，所述挂钩铰接于基座的侧面，所述基座设有调节孔，所述调节孔内设有螺纹，所述调节螺栓与调节孔内的螺纹配合，所述压头弹性固定于基座的下部，所述调节螺栓的下部抵接压头。
作为优选方案，手动芯片测试盖还包括散热件，所述散热件包括散热板和若干散热片，所述散热片设于散热板上，所述散热板设于压头上，所述调节螺栓中部设有散热孔，所述散热片穿过散热孔。
作为优选方案，手动芯片测试盖还包括散热扇，所述散热扇设于调节螺栓上，位于调节螺栓上方。
作为优选方案，所述调节螺栓包括旋钮和螺纹部，所述螺纹部固定于旋钮上，位于旋钮下方，所述螺纹部设于调节孔中，所述旋钮设于基座上方，所述螺纹部设有下散热孔，所述旋钮设有上散热孔，所述散热片穿过下散热孔和上散热孔。
作为优选方案，所述压头包括压接件和压块，所述压接块与压块固定连接，所述压块上设有过孔，所述散热板设于压接件上，位于压接件和压块之间，所述散热片穿过过孔，所述压块弹性固定于基座的下部。
作为优选方案，所述散热板下方设有对位凸部，所述压接件上设有对位孔，所述对位凸部设于对位孔中。
作为优选方案，所述散热板上设有弹性件孔，所述弹性件孔中设有弹性件，所述弹性件的一端抵住压块。
作为优选方案，所述压块和基座通过锁紧件固定，所述锁紧件上套设弹簧。
本实用新型公开的手动芯片测试盖的有益效果是：调节螺栓与基座的调节孔内的螺纹配合，调节螺栓的下部抵接压头，压头弹性固定于基座的下部，旋转调节螺栓，调节螺栓带动压头上下移动，适用于测试不同厚度的芯片，可调节压头压接待检测芯片的力度，即能保证可靠压接，提高测试准确度，又避免对待测芯片过力的挤压，同时，由于压头和基座弹性连接，压头接触芯片具有缓冲效果，可有效保护待测芯片。
附图说明
图1是本实用新型手动芯片测试盖的结构示意图；
图2是本实用新型手动芯片测试盖的爆炸示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种手动芯片测试盖，包括支撑座20、压头、挂钩30、基座 10、调节螺栓、散热件70和散热扇50。
所述支撑座20设于基座10下方，所述支撑座20上设有通孔21。所述压头设于支撑座20的通孔21中，所述压头包括压接件60和压块80，所述压接件 60和压块80通过螺丝固定连接，所述压接件60设于压块80的下方，所述压块 80上设有过孔，所述压接件60上设有对位孔61，所述对位孔61为方形。
所述散热件70包括散热板72和若干散热片71，所述散热片71设于散热板 72上，所述散热板72设于压接件60上，位于压接件60和压块80之间，所述散热板72下方设有对位凸部，所述对位凸部与对位孔61的形状配合，所述对位凸部设于对位孔61中，所述散热板72上设有弹性件孔721，所述弹性件孔 721中设有弹性件722，所述弹性件722的一端抵住压块80。
所述挂钩30通过铰接轴铰接于基座10的侧面，所述基座10设有调节孔11，所述调节孔11内设有螺纹11，所述基座10上还设有锁紧件孔，所述锁紧件孔内设有锁紧件13，所述压块80和基座10通过锁紧件13固定，所述锁紧件13 上套设弹簧12。
所述调节螺栓包括旋钮40和螺纹部90，所述螺纹部90通过螺丝固定于旋钮40上，并位于旋钮40下方，作为优选方案，旋钮40与螺纹部90还可设为整体结构，所述螺纹部90设于基座10的调节孔中，所述螺纹部90的下端抵接压块80，所述旋钮40设于基座10上方，所述螺纹部90设有下散热孔91，所述旋钮40设有上散热孔41，所述散热扇50设于旋钮40上方，并与旋钮40固定，所述散热片71穿过压块上的过孔、螺纹部90的下散热孔以及旋钮40的上散热孔41。由于压接件60接触待测芯片，待测芯片测试时产生的热量，通过压接件60、散热板72和散热片71传出，所述散热扇50可对散热片71散热，提高散热效果。
由于不同芯片的厚度不同，为使压接件60与待测芯片适当力度接触，旋转旋钮40，带动螺纹部90在基座10中上下移动，适用于不同厚度芯片的测试。当螺纹部90下移时，螺纹部90推动压块80以及压接件60下移，克服弹簧12 的弹力，由于弹簧12的作用，当压接件60触碰到待测芯片时，具有缓冲作用，减小对待测芯片的冲击，有效保护芯片。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种手动芯片测试盖，包括支撑座、压头、挂钩和基座，所述支撑座设于基座下方，所述支撑座上设有通孔，所述压头设于支撑座的通孔中，所述挂钩铰接于基座的侧面，其特征在于，还包括调节螺栓，所述基座设有调节孔，所述调节孔内设有螺纹，所述调节螺栓与调节孔内的螺纹配合，所述压头弹性固定于基座的下部，所述调节螺栓的下部抵接压头。
2.如权利要求1所述的手动芯片测试盖，其特征在于，还包括散热件，所述散热件包括散热板和若干散热片，所述散热片设于散热板上，所述散热板设于压头上，所述调节螺栓中部设有散热孔，所述散热片穿过散热孔。
3.如权利要求2所述的手动芯片测试盖，其特征在于，还包括散热扇，所述散热扇设于调节螺栓上，位于调节螺栓上方。
4.如权利要求2或3所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述调节螺栓包括旋钮和螺纹部，所述螺纹部固定于旋钮上，位于旋钮下方，所述螺纹部设于调节孔中，所述旋钮设于基座上方，所述螺纹部设有下散热孔，所述旋钮设有上散热孔，所述散热片穿过下散热孔和上散热孔。
5.如权利要求2或3所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述压头包括压接件和压块，所述压接块与压块固定连接，所述压块上设有过孔，所述散热板设于压接件上，位于压接件和压块之间，所述散热片穿过过孔，所述压块弹性固定于基座的下部。
6.如权利要求5所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述散热板下方设有对位凸部，所述压接件上设有对位孔，所述对位凸部设于对位孔中。
7.如权利要求6所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述散热板上设有弹性件孔，所述弹性件孔中设有弹性件，所述弹性件的一端抵住压块。
8.如权利要求5所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述压块和基座通过锁紧件固定，所述锁紧件上套设弹簧。
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|---|---|---|---|---|
| CN108761861A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-11-06 | 昆山龙雨智能科技有限公司 | 一种屏幕检测装置 |
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