TWI393879B - 散熱裝置熱阻值測試儀 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種散熱裝置熱阻值測試儀。
電腦之散熱系統通常利用包括散熱器及風扇之散熱裝置來給中央處理器等發熱元件進行散熱。其中,散熱裝置之熱阻值係衡量其散熱性能好壞之最基本之參數,熱阻值代表一定熱量流過散熱裝置時引起散熱裝置溫度上升之程度。對於發熱元件來說,保證其穩定工作之前提係搭配之散熱裝置之熱阻值低於發熱元件所允許之最大熱阻值,如果散熱裝置之實際熱阻值大於發熱元件所允許之最大熱阻值,那麼當環境溫度上升到製造商規定之最高值後,散熱裝置便無法將發熱元件之表面溫度穩定在允許範圍內。一般情況下,選用一定尺寸規格之風扇後,所提供散熱裝置之熱阻值也係確定,若用戶因故更換了其他尺寸規格之風扇,因環境溫度不同而造成散熱裝置之熱阻值發生改變,由於無法及時得知此時之熱阻值,該散熱系統往往不能達到最佳之散熱效果。
鑒於以上內容,有必要提供一種可測試具有不同尺寸規格之風扇之散熱裝置熱阻值測試儀。
一種散熱裝置熱阻值測試儀,包括一可容置一散熱器之基座及一支撐件,該基座包括一底板及垂直於該底板之一第一側板、一第二側板,該支撐件
置於該散熱器上方並固定於該第一側板及第二側板,該支撐件上設有複數組對應固定不同規格風扇之通孔。
相較習知技術,該散熱裝置熱阻值測試儀利用支撐件上設有複數組固定孔來固定不同尺寸規格之風扇,使得該散熱裝置熱阻值測試儀可以測試具有不同尺寸規格之風扇之散熱裝置之熱阻值。
12‧‧‧基座
120‧‧‧底板
122‧‧‧第一側板
1220、1240‧‧‧槽
124‧‧‧第二側板
126‧‧‧支撐板
128‧‧‧凸臺
130‧‧‧凹部
132、1620‧‧‧通孔
14‧‧‧控制模組
16‧‧‧支撐件
162‧‧‧支撐臂
164‧‧‧固定部
1640‧‧‧固定孔
1642‧‧‧定位銷
20‧‧‧發熱源
30‧‧‧溫度感測器
40‧‧‧第一連接器
50‧‧‧顯示器
54‧‧‧電源按鈕
56‧‧‧重定按鈕
58‧‧‧第二連接器
60‧‧‧散熱器
70‧‧‧風扇
圖1係本發明散熱裝置熱阻值測試儀之較佳實施方式與一散熱器及一風扇之分解圖。
圖2係本發明散熱裝置熱阻值測試儀之較佳實施方式之基座及控制模組之立體分解圖。
圖3、4係圖1中所示元件之立體組合圖。
圖5、6係本發明散熱裝置熱阻值測試儀之較佳實施方式之使用狀態圖。
請參照圖1及圖2,本發明散熱裝置熱阻值測試儀之較佳實施方式用於測試一散熱裝置之熱阻值,本實施方式中該散熱裝置包括一散熱器60及一風扇70。該散熱裝置熱阻值測試儀包括一基座12、一安裝在該基座12上之控制模組14、一用於安裝該風扇70之支撐件16及一對定位銷1642。
該基座12大致呈U形,其包括一底板120、一自該底板120之一側緣垂直向上延伸形成之第一側板122、一自該底板120之另一側緣垂直向上延伸形成之第二側板124。該第一側板122上縱向開設一長條形之槽1220,該第二側板124上也對應開設一長條形之槽1240,該槽1220及該槽1240均垂直於底板120。該底板120上設有一發熱源20及一與該發熱源20相接觸之溫度感測器30。該底板120於朝向該第一側板122之方向進一步延伸出一支撐板126
。該第一側板122之內側設有一第一連接器40,以供該風扇70與外接電源電性連接。該第一側板122之外側於該槽1220之一側突設一凸臺128,該凸臺128之下部延伸至該支撐板126。該凸臺128上開設有一收容該控制模組14之凹部130,該凹部130上開設一通孔132,供各元件之間之連接引線穿過。
請繼續參照圖3及圖4,該控制模組14可緊配合收容於該基座12之凸臺128之凹部130中,該控制模組14之外側面設有一顯示器50及靠近該顯示器50縱向依次設有一電源按鈕54、一重定按鈕56及一第二連接器58,該第二連接器58用於連接外接電源以給該散熱裝置熱阻值測試儀提供電源;該控制模組14之內側面設有包含一微控制器之電路板(未示出)。
該支撐件16可組設於該基座12中,其包括一對相互垂直之支撐臂162,該對支撐臂162上對應開設複數組通孔1620,以固定不同規格之風扇70。該對支撐臂162之一還設有分別自其兩末端延伸而出之兩固定部164,每一固定部164上開設一固定孔1640。
請繼續參照圖5及圖6,測試時,將該散熱器60放入該基座12內並置於該發熱源20上,再將該支撐件16置於該散熱器60上,該兩定位銷1642分別穿過該基座12之第一側板122之槽1220及第二側板124之槽1240,再分別對應固定於該支撐件16之兩相對之固定部164之孔1640中,使該支撐件16定位於該基座12上,將該風扇70置於該支撐件16上,使用複數鎖固件(圖未示)分別穿過該風扇70四角之通孔鎖固於該支撐件16之支撐臂162之一組通孔1620內。該兩定位銷1642可分別在該兩槽1220、1240內上下滑動,以配合固定不同高度之散熱器60。
將該風扇70與該第一連接器40電連接,將該散熱裝置熱阻值測試儀透過該第二連接器58連接一外接電源(未示出)。按下該電源按鈕54後,該發熱
源20發熱並在短時間內達到其最高溫度,該溫度感測器30採集該發熱源20之溫度信號並傳給該控制模組14之電路板之微控制器進行資料處理,該微控制器將計算出之該散熱裝置之熱阻值輸出到該顯示器50,測試人員即可透過該顯示器50觀察到該散熱裝置之熱阻值。
120‧‧‧底板
122‧‧‧第一側板
1220、1240‧‧‧槽
124‧‧‧第二側板
126‧‧‧支撐板
128‧‧‧凸臺
14‧‧‧控制模組
16‧‧‧支撐件
20‧‧‧發熱源
30‧‧‧溫度感測器
50‧‧‧顯示器
54‧‧‧電源按鈕
56‧‧‧重定按鈕
58‧‧‧第二連接器
60‧‧‧散熱器
70‧‧‧風扇
Claims (8)
- 一種散熱裝置熱阻值測試儀,包括一可容置一散熱器之基座及一支撐件,該基座包括一底板及垂直於該底板之一第一側板、一第二側板,該底板上設置有一發熱源及一溫度感測器,該支撐件置於該散熱器上方並固定於該第一側板及第二側板,其改良在於:該支撐件上設有複數組對應固定不同規格風扇之通孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該支撐件包括一對相互垂直之支撐臂,該複數組通孔開設在該對支撐臂上。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該對支撐臂之一還設有分別自其兩末端延伸而出之兩固定部,每一固定部上開設一固定孔,該基座之第一側板與第二側板上分別開設一槽,兩定位銷分別穿過該基座之第一側板之槽及第二側板之槽,再分別固定於該一支撐件之固定部之固定孔中。
- 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該第一側板之槽及第二側板之槽垂直於該底板,分別呈長條形,該兩定位銷可分別在該兩槽內滑動。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該基座之第一側板之外側突設一凸臺,該凸臺上開設一凹部,一控制模組緊配合收容於該基座之凸臺之凹部中。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該基座之第一側板之內側設有一第一連接器,供該風扇與外接電源電連接。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該控制模組上設有一與該溫度感測器相連且可顯示散熱裝置熱阻值之顯示器。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置熱阻值測試儀,其中該控制模組於該顯示器之一側縱向依次設有一電源按鈕、一重定按鈕及一第二連接器,該第二連接器用於連接外接電源以給該散熱裝置熱阻值測試儀提供電源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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TWI393879B true TWI393879B (zh) | 2013-04-21 |
Family
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Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI833464B (zh) * | 2022-11-24 | 2024-02-21 | 長聖儀器股份有限公司 | 散熱模組之熱阻量測結果一致化裝置 |
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-
2007
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TW200829913A (en) | 2008-07-16 |
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