CN217085734U - Cpu发热传热模拟装置、散热测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种CPU发热传热模拟装置、散热测试装置，该模拟装置包括用于模拟待测CPU的发热功耗的发热组件、用于模拟待测CPU的物理结构的模拟外壳组件以及安装底座，发热组件固定设置在所述安装底座上，所述模拟外壳组件布置在所述发热组件上，以使得所述模拟外壳组件的内表面与所述发热组件的发热面相接触。本实用新型具有结构简单、成本低、模拟精度高、且便于高效实现CPU热测试等优点。

Description

CPU发热传热模拟装置、散热测试装置

技术领域

本实用新型涉及CPU测试技术领域，尤其涉及一种CPU发热传热模拟装置、散热测试装置。

背景技术

CPU在设计完成后需要进行散热性能测试验证和散热器界面材料等的热测试，其中散热性能测试即是测试CPU的散热性能是否符合预设要求，散热器界面材料是测试散热器与CPU之间的界面材料的散热性能。针对于CPU的散热性能测试等的热测试，现有技术中通常是直接在待测CPU产品上开展执行，即为基于实物进行测试，如直接给CPU施加测试环境(测试电压或电流等)以测试验证CPU的散热性能，而基于实物的测试方式都只能在产品样机生产出来之后才能开展。

如中国专利申请CN201811484879.6公开一种CPU散热性能测试方法及系统，该方案即是在服务器整机诊断检测过程中，调用预先生成的CPU加压程序脚本工具，对CPU施加压力；当CPU的压力稳定后，每隔一固定时间段对CPU的每一个逻辑核的温度进行采集，对采集到的N个温度参数值进行解析处理，判定CPU的散热性能，从而实现对CPU散热性能的自动诊断。该方案即是基于CPU实物进行CPU散热性能测试，只能在CPU产品生产出来之后才能开展。

但是上述传统的基于CPU实物执行热测试的方式，不仅实现复杂、成本高，且由于必须依赖于实物执行测试，因而无法实现CPU产品设计前期的测试，即测试执行往往会存在滞后性，导致产品设计早期无法预先规避产品设计可能存在的问题。而如果前期设计的散热器经过样机实测不能满足CPU的散热要求，则需要重新对散热器设计改版，甚至需要对产品整机散热架构重新设计，严重影响产品设计的实效性。另外，由于CPU产品的整机结构较为复杂，而上述传统基于CPU实物执行热测试的方式需要在待测CPU产品上进行散热器或者界面材料的安装和测试，因而还会存在操作不便、测试时间较长、效率较低等的问题，尤其是当测试任务量较大时，需要耗费大量的测试时间。

采用半实物仿真方式可以解决纯实物仿真的上述问题，半实物仿真方式即为通过构建待测产品的仿真模型，然后通过给仿真模型输入相应的测试环境以实现测试模拟。但是半实物仿真方式需要依赖于模型的构建，而CPU的散热性能难以通过构建相应的模型来实现，即半实物仿真方式并不适用于CPU的散热性能测试中。

综上，亟需提供一种CPU发热传热模拟装置以便于实现CPU热测试，同时使得不仅能够提高测试效率，还能够确保测试精度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、成本低、模拟精度高、便于高效实现CPU热测试的CPU发热传热模拟装置，以及测试操作简单、测试效率以及精度高的散热测试装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：

一种CPU发热传热模拟装置，包括用于模拟待测CPU的发热功耗的发热组件、用于模拟待测CPU的物理结构的模拟外壳组件以及安装底座，所述发热组件固定设置在所述安装底座上，所述模拟外壳组件布置在所述发热组件上，以使得所述模拟外壳组件的内表面与所述发热组件的发热面相接触。

进一步的，所述发热组件包括发热片，所述发热片贴装在所述安装底座上。

进一步的，所述发热片的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相同或差值在预设范围内。

进一步的，所述发热组件还包括与所述发热片连接的调节单元，以用于调节所述发热片输出的发热功耗。

进一步的，所述模拟外壳组件为片状结构的金属铜片。

进一步的，所述模拟外壳组件上开设有凹槽，以用于布置第一温度检测组件。

进一步的，所述发热组件与所述模拟外壳组件之间的接触面还涂覆有一层导热介质。

进一步的，所述发热组件通过弹性垫片设置在所述安装底座上。

进一步的，所述安装底座采用具有隔热功能的材质。

进一步的，所述安装底座上开设有凹槽，以用于布置引线。

一种CPU散热测试装置，包括如上述模拟装置以及数据处理模块，还包括相互连接的温度检测模块以及数据处理模块，待测散热器模组(9)安装在所述模拟装置上，所述温度检测模块用于检测所述模拟装置、所述待测散热器模组的温度，输出给所述数据处理模块。

进一步的，所述模拟装置与所述待测散热器模组之间填充有导热界面材料。

进一步的，所述温度检测模块包括用于检测模拟装置的温度的所述第一温度检测组件，以及用于检测待测散热器模组的温度的第二温度检测组件。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型通过设置发热组件模拟待测CPU的发热功耗，以模拟CPU的发热性能，以及设置模拟外壳组件模拟待测CPU的物理结构，使得能够与CPU具备相似的传热性能，模拟外壳组件设置在发热组件上，模拟外壳组件的内表面与发热组件的发热面相接触，可以准确的模拟出CPU的发热和传热特征。

2、本实用新型可以形成便携式的模拟装置，不仅结构简单、使用方便，无需复杂的安装操作，也无需构建复杂的模型，同时模拟精度高，便于进行CPU的各类热测试，并且可用于硅前的热相关测试。

附图说明

图1是本实用新型实施例1CPU发热传热模拟装置的第一种结构分解示意图。

图2是本实用新型实施例1CPU发热传热模拟装置的第二种结构分解示意图。

图3是本实用新型实施例1CPU发热传热模拟装置的第三种结构分解示意图。

图4是本实用新型实施例2中CPU散热测试装置的结构示意图。

图例说明：1、发热组件；101、发热片；2、模拟外壳组件；3、安装底座；4、第一检测组件；5、弹性垫片；6、引线；7、导热界面材料；8、第二检测组件；9、待测散热器模组。

具体实施方式

以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本实用新型作进一步描述，但并不因此而限制本实用新型的保护范围。

实施例1：

如图1所示，本实施例CPU发热传热模拟装置包括用于模拟待测CPU的发热功耗的发热组件1、用于模拟待测CPU的物理结构的模拟外壳组件2以及安装底座3，发热组件1固定设置在安装底座3上，模拟外壳组件2布置在发热组件1上，以使得模拟外壳组件2的内表面与发热组件1的发热面相接触。

CPU的发热功耗以及物理结构均会影响CPU的实际发热传热性能，本实施例同时考虑CPU的发热传热特性以及物理结构特性，通过设置发热组件1模拟待测CPU的发热功耗，以模拟CPU的发热性能，以及设置模拟外壳组件2模拟待测CPU的物理结构，使得能够与CPU具备相似的传热性能，依据CPU的实际传热特性，模拟外壳组件2设置在发热组件1上，模拟外壳组件2的内表面与发热组件1的发热面相接触，可以准确的模拟出CPU的发热和传热特征，同时结合安装底座3可以形成便携式的模拟装置，不仅结构简单、使用方便，无需复杂的安装操作，也无需构建复杂的模型，同时模拟精度高，便于进行CPU的各类热测试，并且可用于硅前的热相关测试。

本实施例中，发热组件1包括发热片101，发热片101贴装在安装底座3上。本实施例具体在安装底座3的指定位置上，优选为中间位置，依据发热片101的尺寸预留有凹槽，将发热片101贴合安装在安装底座3的该凹槽中。发热片101具体可采用陶瓷发热片，以使得具有抗压能力强、升温迅速、温度补偿快以及可靠性高等优点，当然也可以根据实际需求采用其他类型的发热片。

本实施例中，发热片101的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相同或差值在预设范围内，即发热片101的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相近，以使得发热片101可以等效CPU晶圆的发热和传热，从而通过发热片101可以模拟待测CPU的发热功耗，而无需直接使用CPU即能够完成CPU热测试。

本实施例采用发热片101模拟CPU的发热功耗，实际上也可以采用如电热膜等其他类型的发热器件实现，同样的，通过配置使得发热器件的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相似，以达到模拟CPU发热功耗的目的。

本实施例中，发热组件1还包括与发热片101连接的调节单元102，以用于调节发热片101输出的发热功耗。通过调节发热片101的输出发热功耗，可以测量不同功耗下模拟外壳组件2和待测散热器的温度，以便于模拟CPU不同发热功耗下的散热性能。

发热片101的发热功耗与输入电压相关，则通过调节发热片101的输入电压，可以调节发热片101输出的发热功耗。本实施例具体由调节单元(图中未示出)调节发热片101的输入电压，以调节发热片101输出的发热功耗，使得发热片101输出的发热功耗与待测CPU的晶圆的发热功耗相近，从而实现CPU发热的模拟。在具体应用实施例中，调节单元实现发热片101调节的具体方法为：依据所需输出的发热功耗生成调节指令，依据调节指令控制发热片101的输入电压大小，发热片101按照调节后的输入电压输出相应大小的发热功耗。调节单元当然还可以根据实际需求采用调节其他参数或其他调节方式等实现。

本实施例中，模拟外壳组件2具体为片状结构的金属铜片，由该片状结构的金属铜片作为模拟外壳组件2扣装在发热片101的上方，扣装时需要使得金属铜片的内表面与发热片101的外表面充分接粗，以确保发热片101与模拟外壳组件2之间的热传导，从而实现CPU传热的模拟。通过使用片状结构的金属铜片，可以真实的模拟CPU的物理结构，且基于金属铜片可以真实模拟CPU的传热性能，使得更贴近于真实CPU的传热特性。金属铜片的具体尺寸大小、形状以及厚度等均可依据待模拟的CPU确定，如可按照1：1的比例设置金属铜片的尺寸以作为模拟外壳组件2，能够实现CPU物理结构的真实模拟，当然也可以依据实际需求设置模拟外壳组件2的尺寸，甚至采用其他金属材质来实现。

本实施例具体通过将作为模拟外壳组件2的金属铜片的内表面四周粘结胶固定在安装底座3的上方，以将模拟外壳组件2进行固定，当然也可以通过螺纹锁紧等方式固定。

本实施例中，模拟外壳组件2上开设有凹槽，以用于布置第一温度检测组件4。在CPU的热测试中，需要监测出模拟外壳组件2的实时温度，以计算出散热性能参数。上述第一温度检测组件4用于检测模拟外壳组件2的温度，通过布设在模拟外壳组件2的凹槽中，可以节约安装空间、提高装置整体集成度，同时还能够起到固定的作用，便于第一温度检测组件4能够实时准确的监测模拟外壳组件2上指定点位置的温度。

本实施例中，模拟外壳组件2上开设的凹槽具体从模拟外壳组件2的中心点延伸至边线中心点，第一温度检测组件4布置在该凹槽中，便于检测模拟外壳组件2的中心点位置。中心点位置最为体现模拟外壳组件2的温度状态，本实施例利用第一温度检测组件4具体即检测模拟外壳组件2的中心点的温度，以用于后续热测试中计算散热性能参数。第一温度检测组件4的温度检测点可以是模拟外壳组件2的中心点位置，当然也可以是其他需要重点关注的位置，具体可以根据实际需求进行选择配置。

上述第一温度检测组件4具体可以采用热电偶(如K型热电偶)等温度检测器件，热电偶的测温端位于模拟外壳组件2的上表面中心点，以用于测试模拟外壳组件2中心点的壳温。

本实施例中发热组件1与模拟外壳组件2之间的接触面还涂覆有一层导热介质，具体是在发热片101与模拟外壳组件2之间的接触面涂覆一层导热介质，使得可以降低发热片101到模拟外壳组件2之间的传导热阻，保证发热片101的热量更容易的传导至模拟外壳组件2，进一步确保CPU传热性能的模拟。上述导热介质具体可以采用导热硅脂等。

本实施例中，发热组件1通过弹性垫片5设置在安装底座3上，由弹性垫片5提供一定的弹性缓冲力，能够进一步确保发热组件1与模拟外壳组件2之间充分的接触。弹性垫片5具体可以采用硅胶垫片，即将发热片101通过硅胶垫片贴装在安装底座3上，发热片101与硅胶垫片的上表面相接触，硅胶垫片的下表面与安装底座3相接触，当模拟外壳组件2固定后，由于硅胶垫片在厚度方向会有一定程度的压缩，因而能够保证发热片101与模拟外壳组件2接触更为充分、良好。弹性垫片5除采用上述硅胶垫片以外，当然还可以采用其他类型的垫片，甚至还采用非垫片的其他类型弹性件实现。

本实施例中，安装底座3采用具有隔热功能的材质，具体为电木加工的底座，通过使用电木加工的底座，具有容易加工且密度大、导热率小等优点，因而可以起到很好的安装稳固作用，并且可以很好的进行隔热，避免发热组件1的热量向安装底座3方向传导，确保与实际CPU的传热路径具有相似性，从而进一步提高CPU发热传热模拟的精度。

本实施例中，安装底座3上开设有凹槽，以用于布置引线6。发热组件1需要直流电源进行供电，因而会存在电路引线，通过将该引线6布设在安装底座3上的凹槽内，同样可以节约安装空间、提高装置整体集成度，同时还能够起到固定的作用。

本实施例中安装底座3上开设的凹槽具体是从发热片101的边线中心位置延伸至安装底座3的边线中心位置，发热片101的引线6布设在该凹槽内以外接直流电源进行供电。可以理解的是，安装底座3上开设的凹槽的具体位置以及大小均可以根据实际需求设置。

本实施例中安装底座3中用于布置发热组件1、模拟外壳组件2的凹槽四周还设置有安装孔，以与模拟外壳组件2四周的安装螺柱相匹配，模拟外壳组件2(外层)、发热组件1(中间层)、弹性垫片(内层)依次布置于安装底座3上的凹槽内，通过安装螺柱进行固定。

本实施例上述CPU发热传热模拟装置，能够真实模拟CPU的发热传热特性，可以脱离整机或开发板单独使用，进行散热器开发、散热器散热能力评估、CPU壳温测试、散热器温度测试和导热界面材料的热阻测试等各类热测试，不仅能够提高散热测试效率，且基于该模拟装置进行测试的测试结果能够接近于实际样机测试结果。

以实现CPU壳温测试为例，先按照上述配置CPU发热传热模拟装置，即按照待测CPU的晶圆的发热面积设置发热片101，以及按照待测CPU的实际尺寸按照1：1配置金属铜片以作为模拟外壳组件2，将发热片101通过硅胶垫片贴装在安装底座3的中心位置，模拟外壳组件2扣装在发热片101上方，模拟外壳组件2上表面开有一条凹槽以布置热电偶，模拟外壳组件2固定之后，模拟外壳组件2内表面与发热片101上表面相接触，发热片101与模拟外壳组件2之间的接触面还涂抹了一层导热硅脂；CPU发热传热模拟装置按照上述安装完成后，控制发热片101输出所需的发热功耗，由热电偶检测出模拟外壳组件2的温度，即可模拟测试出CPU的壳温，通过调节发热片101的输出发热功耗，还可以测试在不同发热功耗下CPU的壳温。

如图1所示，本实施例中发热片101的数量具体为一片，可以模拟单片CPU结构的发热、传热性能。可以理解的是，发热片101还可以设置为两片以上，以模拟多芯片封装CPU结构的发热、传热性能。各发热片101之间可以采用平铺的方式布置，以模拟多芯片(MultiDie)平铺在基板上的封装CPU结构，即芯片封装内包含2片以上平铺在基板上的晶圆结构，例如2.5D封装结构。采用平铺的方式布置即为各发热片101不重叠的布置在所述安装底座3上不同位置处，每片发热片101通过一个弹性垫片布置在安装底座3上，如图2所示，可以使用四片发热片101通过弹性垫片平铺布置在安装底座3上，模拟4芯片平铺封装的CPU结构的发热、传热性能，各发热片101之间可以具有一定的间隔，也可以没有间隔，具体根据实际需求设置。各发热片101还可以采用堆叠的方式布置，以模型多芯片堆叠封装CPU结构，即芯片封装内包含2片以上的晶圆结构且以上下堆叠形式布局在基板上，例如3D封装结构，如图3所示，可以使用2片发热片101堆叠后通过弹性垫片布置在所述安装底座3上，模拟2芯片堆叠的CPU结构的发热、传热性能。

实施例2：

如图4所示，本实施例CPU散热测试装置，包括CPU发热传热模拟装置，还包括相互连接的温度检测模块以及数据处理模块，待测散热器模组9安装在模拟装置上，温度检测模块用于检测模拟装置、待测散热器模组9的温度，输出给数据处理模块，由数据处理模块接收温度数据进行数据处理后输出所需的CPU散热参数测试结果。上述CPU发热传热模拟装置包括用于模拟待测CPU的发热功耗的发热组件1、用于模拟待测CPU的物理结构的模拟外壳组件2以及安装底座3，发热组件1固定设置在安装底座3上，模拟外壳组件2布置在发热组件1上，以使得模拟外壳组件2的内表面与发热组件1的发热面相接触。

本实施例同时考虑CPU的发热传热特性以及物理结构特性，通过设置发热组件1模拟待测CPU的发热功耗，以模拟CPU的发热性能，以及设置模拟外壳组件2模拟待测CPU的物理结构，使得能够与CPU具备相似的传热性能，依据CPU的实际传热特性，模拟外壳组件2设置在发热组件1上，模拟外壳组件2的内表面与发热组件1的发热面相接触，可以准确的模拟出CPU的发热和传热特征，同时结合安装底座3可以形成便携式的模拟装置，基于该模拟装置，在模拟装置上安装待测散热器模组，依据模拟装置、待测散热器模组的温度可以测试计算出CPU散热参数值，实现CPU散热测试、散热器散热性能测试等热测试，不仅结构简单、使用方便，无需复杂的安装操作，同时测试效率以及精度高，能够实现高效的CPU热测试。

本实施例中CPU发热传热模拟装置的结构具体如图1所示。其中，发热组件1具体包括发热片101，发热片101贴装在安装底座3上。本实施例具体在安装底座3的指定位置上，优选为中间位置，依据发热片101的尺寸预留有凹槽，将发热片101贴合安装在安装底座3的该凹槽中。发热片101具体可采用陶瓷发热片，以使得具有抗压能力强、升温迅速、温度补偿快以及可靠性高等优点，当然也可以根据实际需求采用其他类型的发热片。

本实施例中，发热片101的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相同或差值在预设范围内，即发热片101的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相近，以使得发热片101可以等效CPU晶圆的发热和传热，从而通过发热片101可以模拟待测CPU的发热功耗，而无需直接使用CPU即能够完成CPU热测试。

本实施例采用发热片101模拟CPU的发热功耗，实际上也可以采用如电热膜等其他类型的发热器件实现，同样的，通过配置使得发热器件的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相似，以达到模拟CPU发热功耗的目的。

本实施例中，发热组件1还包括与发热片101连接的调节单元102，以用于调节发热片101输出的发热功耗。通过调节发热片101的输出发热功耗，可以测量不同功耗下模拟外壳组件2和待测散热器的温度，以便于模拟CPU不同发热功耗下的散热性能。

本实施例具体由调节单元调节发热片101的输入电压，以调节发热片101输出的发热功耗，使得发热片101输出的发热功耗与待测CPU的晶圆的发热功耗相近，从而实现CPU发热的模拟。在具体应用实施例中，调节单元102实现发热片101调节的具体方法为：依据所需输出的发热功耗生成调节指令，依据调节指令控制发热片101的输入电压大小，发热片101按照调节后的输入电压输出相应大小的发热功耗。调节单元当然还可以根据实际需求采用调节其他参数或其他调节方式等实现。

本实施例中，模拟外壳组件2具体为片状结构的金属铜片，由该片状结构的金属铜片作为模拟外壳组件2扣装在发热片101的上方，扣装时需要使得金属铜片的内表面与发热片101的外表面充分接粗，以确保发热片101与模拟外壳组件2之间的热传导，从而实现CPU传热的模拟。通过使用片状结构的金属铜片，可以真实的模拟CPU的物理结构，且基于金属铜片可以真实模拟CPU的传热性能，使得更贴近于真实CPU的传热特性。金属铜片的具体尺寸大小、形状以及厚度等均可依据待模拟的CPU确定，如可按照1：1的比例设置金属铜片的尺寸以作为模拟外壳组件2，能够实现CPU物理结构的真实模拟，当然也可以依据实际需求设置模拟外壳组件2的尺寸，甚至采用其他金属材质来实现。

本实施例具体通过将作为模拟外壳组件2的金属铜片的内表面四周粘结胶固定在安装底座3的上方，以将模拟外壳组件2进行固定，当然也可以通过螺纹锁紧等方式固定。

本实施例中，温度检测模块包括用于检测模拟装置的温度的第一温度检测组件4，模拟外壳组件2上开设有凹槽，以用于布置第一温度检测组件4。在CPU的热测试中，需要监测出模拟外壳组件2的实时温度，以计算出散热性能参数。上述第一温度检测组件4用于检测模拟外壳组件2的温度，通过布设在模拟外壳组件2的凹槽中，可以节约安装空间、提高装置整体集成度，同时还能够起到固定的作用，便于第一温度检测组件4能够实时准确的监测模拟外壳组件2上指定点位置的温度。

本实施例中，模拟外壳组件2上开设的凹槽具体从模拟外壳组件2的中心点延伸至边线中心点，第一温度检测组件4布置在该凹槽中，便于检测模拟外壳组件2的中心点位置。中心点位置最为体现模拟外壳组件2的温度状态，本实施例利用第一温度检测组件4具体即检测模拟外壳组件2的中心点的温度，以用于后续热测试中计算散热性能参数。第一温度检测组件4的温度检测点可以是模拟外壳组件2的中心点位置，当然也可以是其他需要重点关注的位置，具体可以根据实际需求进行选择配置。

上述第一温度检测组件4具体可以采用热电偶(如K型热电偶)等温度检测器件，热电偶的测温端位于模拟外壳组件2的上表面中心点，以用于测试模拟外壳组件2中心点的壳温。

本实施例中发热组件1与模拟外壳组件2之间的接触面还涂覆有一层导热介质，具体是在发热片101与模拟外壳组件2之间的接触面涂覆一层导热介质，，使得可以降低发热片101到模拟外壳组件2之间的传导热阻，保证发热片101的热量更容易的传导至模拟外壳组件2，进一步确保CPU传热性能的模拟。上述导热介质具体可以采用导热硅脂等。

本实施例中，发热组件1通过弹性垫片5设置在安装底座3上，由弹性垫片5提供一定的弹性缓冲力，能够进一步确保发热组件1与模拟外壳组件2之间充分的接触。弹性垫片5具体可以采用硅胶垫片，即将发热片101通过硅胶垫片贴装在安装底座3上，发热片101与硅胶垫片的上表面相接触，硅胶垫片的下表面与安装底座3相接触，当模拟外壳组件2固定后，由于硅胶垫片在厚度方向会有一定程度的压缩，因而能够保证发热片101与模拟外壳组件2接触更为充分、良好。弹性垫片5除采用上述硅胶垫片以外，当然还可以采用其他类型的垫片，甚至还采用非垫片的其他类型缓冲组件实现。

本实施例中，安装底座3采用具有隔热功能的材质，具体为电木加工的底座，通过使用电木加工的底座，具有容易加工且密度大、导热率小等优点，因而可以起到很好的安装稳固作用，并且可以很好的进行隔热，避免发热组件1的热量向安装底座3方向传导，确保与实际CPU的传热路径具有相似性，从而进一步提高CPU发热传热模拟的精度。

本实施例中，安装底座3上开设有凹槽，以用于布置引线6。发热组件1需要直流电源进行供电，因而会存在电路引线，通过将该引线6布设在安装底座3上的凹槽内，同样可以节约安装空间、提高装置整体集成度，同时还能够起到固定的作用。

本实施例中安装底座3上开设的凹槽具体是从发热片101的边线中心位置延伸至安装底座3的边线中心位置，发热片101的引线布设在该凹槽内以外接直流电源进行供电。可以理解的是，安装底座3上开设的凹槽的具体位置以及大小均可以根据实际需求设置。

本实施例上述CPU发热传热模拟装置，能够真实模拟CPU的发热传热特性，可以脱离整机或开发板单独使用，进行散热器开发、散热器散热能力评估、CPU壳温测试、散热器温度测试和导热界面材料的热阻测试等各类热测试，不仅能够提高散热测试效率，且基于该模拟装置进行测试的测试结果能够接近于实际样机测试结果。

本实施例中，模拟装置与待测散热器模组9之间还填充有导热界面材料7，用于填充模拟外壳组件2和待测散热器模组9之间的间隙，使得模拟装置与待测散热器模组9能够充分接触，更为真实的模拟CPU与散热器模组之间的散热状态。

本实施例中，还包括用于检测待测散热器模组9的温度的第二温度检测组件8。第二温度检测组件8具体可以采用热电偶等温度检测组件，贴装在安装底座3上，以实现待测散热器模组温度的检测。第二温度检测组件7的测温端具体可以位于待测散热器模组9的基板中心点，以用于测量散热器基板中心点温度。待测散热器模组风扇连接电源后开始运行以为散热器提供气流进行散热。本实施例中第一温度检测组件4、第二温度检测组件8是采用分设的方式，第一温度检测组件4布置在模拟装置上，第二温度检测组件8则布置在待测散热器模组9底部，可以理解的是，第一温度检测组件4、第二温度检测组件8也可以采用集成传感器设备实现，如采用一个温度检测传感器来同时实现模拟装置、待测散热器模组9的温度，集成传感器设备的安装位置也可以根据需求配置。

上述只是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (13)

1.一种CPU发热传热模拟装置，其特征在于：包括用于模拟待测CPU的发热功耗的发热组件(1)、用于模拟待测CPU的物理结构的模拟外壳组件(2)以及安装底座(3)，所述发热组件(1)固定设置在所述安装底座(3)上，所述模拟外壳组件(2)布置在所述发热组件(1)上，以使得所述模拟外壳组件(2)的内表面与所述发热组件(1)的发热面相接触。

2.根据权利要求1所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述发热组件(1)包括发热片(101)，所述发热片(101)贴装在所述安装底座(3)上。

3.根据权利要求2所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述发热片(101)的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相同或差值在预设范围内。

4.根据权利要求2所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述发热组件(1)还包括与所述发热片(101)连接的调节单元，以用于调节所述发热片(101)输出的发热功耗。

5.根据权利要求1所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述模拟外壳组件(2)为片状结构的金属铜片。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述模拟外壳组件(2)上开设有凹槽，以用于布置第一温度检测组件(4)。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述发热组件(1)与所述模拟外壳组件(2)之间的接触面还涂覆有一层导热介质。

8.根据权利要求1～5中任意一项所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述发热组件(1)通过弹性垫片(5)设置在所述安装底座(3)上。

9.根据权利要求1～5中任意一项所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述安装底座(3)采用具有隔热功能的材质。

10.根据权利要求1～5中任意一项所述的CPU发热传热模拟装置，其特征在于：所述安装底座(3)上开设有凹槽，以用于布置引线(6)。

11.一种CPU散热测试装置，其特征在于，包括如权利要求1～10中任意一项所述的模拟装置，还包括相互连接的温度检测模块以及数据处理模块，待测散热器模组(9)安装在所述模拟装置上，所述温度检测模块用于检测所述模拟装置、所述待测散热器模组(9)的温度，输出给所述数据处理模块。

12.根据权利要求11所述的CPU散热测试装置，其特征在于：所述模拟装置与所述待测散热器模组(9)之间填充有导热界面材料(7)。

13.根据权利要求11或12所述的CPU散热测试装置，其特征在于：所述温度检测模块包括用于检测模拟装置的温度的第一温度检测组件(4)，以及用于检测待测散热器模组(9)的温度的第二温度检测组件(8)。

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