TWI498567B - 具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法 - Google Patents

Description

具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法

本發明係關於一種具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法，尤指一種適用於測試各式不同半導體元件之具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法。

習知測試系統提供特定電流及電壓等測試訊號，透過探針卡等測試介面，將特定電流及電壓傳遞至半導體元件晶圓，以確認半導體元件晶圓之電性是否為正常，且半導體元件晶圓測試中，測試系統常需在特定環境下測試產品性能，如在高溫與低溫之工作環境，所以測試系統如何提供精準之測試溫度，也是一大課題。

目前一般供應置放待測半導體元件晶圓之承載盤(chuck)內設加熱器，其承載盤表面積較大，若以8吋或12吋之晶圓而言，置放晶圓之承載盤(chuck)直徑一定大於晶圓之直徑，亦即承載盤之直徑便會大於8吋或12吋， 為量測承載盤均溫性與準確性，量測愈多點愈能得到承載盤正確之平均溫度，一般至少需量測5~12點，但因需使用外接儀器量測，且尚需量測這麼多點，故每次量測一個承載盤之均溫，便得費時75~180分鐘，人力與工時耗費相當大。

此外，目前習知技術於量測承載盤均溫時，因需使用外接儀器量測，導致承載盤暴露於常溫環境中，而非模擬真正量產時的密閉環境，因而會導致其所量測溫度的可信度與精準度降低，間接影響測試生產效率，實非十分理想。

另外，若以溫度感測器直接貼設於晶圓上量測其溫度，因尚需以電線連接至外部處理，若同時貼設多個溫度感測器，則多條電線於測試台內將會很繁雜，且多條電線於測試台之有限空間內也容易打結，亦非十分理想，尚有改善的空間。

再者，目前習知量測承載盤均溫之方法，因需使用外接儀器提供溫度感測器之電源，且同時尚需量測5~12點。亦即，習知量測承載盤均溫之方法需藉由外接儀器提供每一溫度感測器之電源，再逐一將每一溫度感測器所量測之電壓值回傳至外接儀器，再逐一換算每一點之溫度，最後尚需再平均計算承載盤之均溫，人力與工時耗費相當大，且因需使用外接儀器，導致承載盤暴露於常溫環境中，而非模擬真正量產時的密閉環境，也會影響其所量測溫度的可信度與精準度，故習知量測承載盤均溫之方法 並非十分理想，尚有改善的空間。

且，具溫度感測器之探針卡印刷電路板，可依不同需求，直接套設並電性連接於特定之測試系統中，如一般量測晶圓之探針卡更換成具溫度感測器之探針卡印刷電路板，即可直接量測承載盤或加熱盤之溫度，簡化前置生產之作業時間。

發明人原因於此，本於積極發明創作之精神，亟思一種可以解決上述問題之「具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法」，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種具溫度感測器(Temperature Sensors)之探針卡(Probe Card)印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)，俾能在密閉環境中同時單次量測承載盤(chunk)上複數位置的溫度，可精準得知承載盤之溫度變化，且能模擬量產時的密閉環境，可大幅節省量測時間及人力。

本發明之另一目的係在提供一種使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試系統，俾能經由測試機提供特定電流給複數溫度感測器，而複數溫度感測器可同時將其所量測之電壓差，回傳至測試機，並將量測結果傳送至控制器計算，進而得到加熱板的實際溫度，可節省量測多點溫度及所花費的時間，亦即，可大幅節省量測時間 及人力。此外，測試系統也可透過使用者介面(User Interface)顯示，提供加熱板的實際溫度值讓操作人員判讀。

為達成上述目的，本發明之具溫度感測器之探針卡印刷電路板係可用以量測置放於一密閉環境中之一承載盤之溫度，包括有：一探針卡印刷電路板及複數溫度感測器。其中，探針卡印刷電路板包括有相連之一第一面及一第二面，第一面固設有一連接埠，而第二面固設有複數容置槽；複數溫度感測器分別對應固設於探針卡印刷電路板之複數容置槽，且每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，每一量測接點均貼附接觸於承載盤上，每一溫度訊號線電連接至探針卡印刷電路板之連接埠。

上述每一溫度感測器可為熱電阻式溫度感測器、或其他形式之溫度感測器，其皆可達到本發明之可單次同時量測精準得知承載盤之溫度變化及大幅節省量測時間與人力之功效。

上述探針卡印刷電路板之複數容置槽係等角度分佈於探針卡印刷電路板之第二面，藉此，可平均量測承載盤整體之溫度變化。

上述探針卡印刷電路板之第一面可固設有一配重架，該配重架可用以增加每一溫度感測器之量測接點貼附接觸於承載盤上之壓力，使量測接點不易脫落。

上述配重架可包括有複數卡合塊、至少一配重塊及一把手，每一卡合塊皆具有一卡合槽，可直接卡合於探針卡印刷電路板之週邊；另，至少一配重塊可固設於複 數卡合塊上，而把手則可固設於至少一配重塊上。藉此，可方便容易直接以手提拿探針卡印刷電路板。

上述複數卡合塊可等角度分佈於探針卡印刷電路板之週邊，俾可平均卡合力量。

此外，本發明之使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試系統包括有：一分類機、一加熱板、一探針卡印刷電路板以及一測試機。其中，分類機具有一控制器及一使用者介面；加熱板具有一加熱器，且加熱板電連接於分類機之控制器。

上述探針卡印刷電路板具括有相連之一第一面及一第二面，第一面固設有一連接埠，第二面固設有複數容置槽，且複數容置槽內分別對應固設有複數溫度感測器，每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，每一量測接點貼附接觸於加熱板上，每一溫度訊號線電連接至該連接埠。測試機具有一測試介面，且測試機電連接於探針卡印刷電路板之連接埠及分類機之控制器。

藉此，本發明之測試系統可直接得到加熱板的實際溫度，節省量測多點溫度及所花費的時間，也可透過分類機之使用者介面顯示，提供加熱板的實際溫度值讓操作人員判讀。

另外，本發明之另一使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試系統包括有：一測試底座、一測試蓋板、一承載盤、一探針卡印刷電路板及一測試機。其中，測試底座及測試蓋板所形成之空間內設有一支撐座，承載 盤設置於支撐座上，承載盤內部具有一加熱器。

上述探針卡印刷電路板具括有相連之一第一面及一第二面，第一面固設有一連接埠，第二面固設有複數容置槽，且複數容置槽內分別對應固設有複數溫度感測器，每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，每一量測接點貼附接觸於承載盤上，每一溫度訊號線電連接至該連接埠。另測試機內設有一測試介面，測試介面、測試底座及測試蓋板形成一密閉空間，且測試介面電連接於連接埠及加熱器。

藉此，本發明之測試系統可在密閉環境中同時單次量測承載盤上複數位置的溫度，直接得到承載盤的實際溫度，節省量測多點溫度及所花費的時間。且本發明之上述測試機也可電連接一電腦，可透過電腦之使用者介面顯示，提供承載盤的實際溫度值讓操作人員判讀。

此外，本發明之使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試方法，可用以量測一承載盤之溫度，其中，承載盤係固設於具一密閉空間之一測試機內，包括有以下步驟：(A)測試機提供一特定電流給複數溫度感測器，複數溫度感測器係固設於一具有相連之一第一面及一第二面之探針卡印刷電路板上，第一面固設有一連接埠，第二面固設有複數容置槽，複數容置槽內分別對應固設複數溫度感測器，每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，每一溫度訊號線電連接至連接埠，每一量測接點皆貼附接觸 於承載盤上；(B)每一溫度訊號線藉由連接埠傳回其電壓差給測試機；以及(C)透過與測試機電連接之一電腦，提供承載盤之溫度值讓操作人員判讀。

上述測試方法之測試機可具有一測試底座及一測試蓋板，測試底座及測試蓋板形成密閉空間。

，本發明之測試方法不僅可直接由測試機直接提供一特定電流，無需藉由外接儀器提供每一溫度感測器之電源，且可在密閉環境中同時單次量測承載盤上複數位置的溫度，直接得到承載盤的實際溫度，節省量測多點溫度及所花費的時間。此外，本發明之測方法也可透過電腦之使用者介面顯示，提供承載盤的實際溫度值讓操作人員判讀。

上述測試方法所使用之測試機也可為各式測試不同晶圓之分類機或其他測試機器，其僅需能提供一密閉空間，且能直接提供一特定電流給複數溫度感測器，皆能達成本發明上述節省量測多點溫度及所花費的時間之功效。

20‧‧‧探針卡印刷電路板

21‧‧‧第一面

22‧‧‧第二面

25‧‧‧連接埠

28‧‧‧容置槽

29‧‧‧溫度感測器

291‧‧‧量測接點

292‧‧‧溫度訊號線

30‧‧‧配重架

31‧‧‧卡合塊

311‧‧‧卡合槽

32‧‧‧配重塊

33‧‧‧配重塊

35‧‧‧把手

38‧‧‧螺栓

40‧‧‧分類機

41‧‧‧控制器

42‧‧‧使用者介面

50‧‧‧加熱板

51‧‧‧加熱器

60‧‧‧測試機

61‧‧‧測試介面

62‧‧‧承載座

63‧‧‧封裝元件

70‧‧‧測試底座

71‧‧‧測試蓋板

72‧‧‧固接座

75‧‧‧支撐座

77‧‧‧承載盤

8‧‧‧測試機

80‧‧‧測試機

81‧‧‧測試介面

85‧‧‧待測晶圓

88‧‧‧電腦

SA,SB,SC‧‧‧步驟

圖1係本發明一較佳實施例之探針卡印刷電路板之立體圖。

圖2係本發明一較佳實施例之探針卡印刷電路板之分解圖。

圖3係本發明一較佳實施例之探針卡印刷電路板另一視角之立體圖。

圖4係本發明第一較佳實施例之使用探針卡印刷電路板立體圖之測試系統示意圖。

圖5係本發明第二較佳實施例之使用探針卡印刷電路板立體圖之測試系統示意圖。

圖6係本發明一較佳實施例之使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試方法流程圖。

請參閱圖1、圖2及圖3，其分別為本發明一較佳實施例之探針卡印刷電路板之立體圖、分解圖以及另一視角之立體圖。本實施例之具溫度感測器之探針卡印刷電路板20包括有：一探針卡印刷電路板20及設置於探針卡印刷電路板20上之複數溫度感測器29，探針卡印刷電路板20具有相連之一第一面21及一第二面22，第一面21固設有一連接埠25，而第二面22則固設有複數容置槽28；複數溫度感測器29分別對應固設於第二面22之複數容置槽28內，且每一溫度感測器29皆具有一量測接點291及一溫度訊號線292，於量測時，每一量測接點291皆貼附接觸於待量測物品上，而每一溫度訊號線292則皆電連接至第一面21之連接埠25。

在本實施例中，探針卡印刷電路板20固設有十二個溫度感測器29，其皆為Pt100型之白金熱電阻式溫度感測器29。另，十二個溫度感測器29係平均設置於探針卡印刷電路板20之第二面22之四個容置槽28內，即每一容置槽28設有三個溫度感測器29。又，四個容置槽28係等角度分佈於探針卡印刷電路板20之第二面22，亦即每相隔九十度設有一個容置槽28。

本實施例之探針卡印刷電路板20可用以量測置放於一密閉環境中之一承載盤77(chuck)(示於圖5)之溫度，亦即，利用本實施例之探針卡印刷電路板20量測承載盤77之溫度時，每一溫度感測器29之量測接點291皆貼附接觸於承載盤77上，且因容置槽28係等角度分佈於探針卡印刷電路板20之第二面22，故可平均且同時量測承載盤77整體之溫度變化。

藉此，本實施例之探針卡印刷電路板20可在密閉環境中同時單次量測待測承載盤77上複數位置的溫度，可精準得知承載盤77之溫度變化，且能模擬量產時的密閉環境，可大幅節省量測時間及人力。

本實施例之探針卡印刷電路板20除可單獨量測待量測物品使用外，也可在第一面21固設有一配重架30，配重架30可用以增加每一溫度感測器29之量測接點291貼附接觸於待量測物品上之壓力，使量測接點291能緊密接觸承載盤77，增加量測溫度之精確度。

配重架30與探針卡印刷電路板20之組裝方 式，如圖2所示，配重架30包括有三卡合塊31、複數配重塊32及一把手35，每一卡合塊31皆具有一卡合槽311，卡合塊31利用其上之卡合槽311直接卡合於探針卡印刷電路板20之週邊，而複數配重塊32則螺設於該三卡合塊31上，最後，把手35再螺設於最上層之配重塊32上，可方便容易直接以手提拿探針卡印刷電路板20。

在本實施例中，三卡合塊31係等角度分佈於探針卡印刷電路板20之週邊，亦即，採三叉式設計，每隔一百二十度設置一卡合塊31，可平均卡合之力量。另，在本實施例中，複數配重塊32包括有四個重疊之主配重塊32及十五個分成三組且重疊之微調配重塊33，微調配重塊33係螺設於主配重塊32上，該等配重塊32之數量可自行因應待量測物品而調整，且所有主配重塊32、微調配重塊33、把手35及卡合塊31皆設有內螺孔，再利用螺栓38螺固成一體式之配重架30。

請參閱圖4係本發明第一較佳實施例之利用探針卡印刷電路板立體圖之測試系統示意圖，請一併參閱圖1與圖3。本實施例之測試系統可用以測試積體電路元件，包括有：一分類機40、一加熱板50、一探針卡印刷電路板20以及一測試機60。其中，分類機40具有一控制器41及一使用者介面(User Interface)42，加熱板50其內設有一加熱器51，且加熱板50電連接於分類機40之控制器41。

探針卡印刷電路板20具有相連之一第一面21及一第二面22，第一面21固設有一連接埠25，第二面22 固設有複數容置槽28，複數容置槽28內分別對應固設有複數溫度感測器29，每一溫度感測器29具有一量測接點291及一溫度訊號線292，每一量測接點291貼附接觸於加熱板50之表面上，且每一溫度訊號線292電連接至第一面21之連接埠25。測試機60其內設有一測試介面61，測試介面61上設有一承載座62，承載座62上再置放一待測之積體電路元件，如待測之封裝元件63，測試機60電連接於探針卡印刷電路板20之連接埠25及分類機40之控制器41。

本實施例之探針卡印刷電路板20係直接量測加熱板50之溫度，其上並未再固設配重架30，當然也可固設配重架30，不論探針卡印刷電路板20是否固設有配重架30，上述測試系統之各元件之間，其連接方式並無不同。

藉此，本實施例可經由測試機60提供一特定電流，如1mA給複數溫度感測器29，而複數溫度感測器29可同時將其所量測之電壓差，回傳至分類機40，並將量測結果傳送至分類機40之控制器41計算，進而得到加熱板50表面的實際溫度，可大幅節省量測時間及人力。此外，本實施例之測試系統也可透過分類機40之使用者介面(User Interface)42顯示，可精準地提供加熱板50的實際溫度值讓操作人員判讀。

在本實施例中，探針卡印刷電路板20固設有十二個溫度感測器29，其皆為Pt100型之白金熱電阻式溫度感測器29，而溫度感測器29所量測得到之電壓值傳送至分類機40之控制器41計算，即可得到加熱板50表面的實 際溫度分佈，並可透過使用者介面42顯示，供操作人員判讀。

請參閱圖5係本發明第二較佳實施例之利用探針卡印刷電路板立體圖之測試系統示意圖，請一併參閱圖1與圖3。本實施例之測試系統可用以測試積體電路元件，包括有：一測試底座70、一測試蓋板71、一承載盤77、一探針卡印刷電路板20、一測試機80以及一電腦88。其中，測試底座70上固設有一支撐座75，承載盤77置放於支撐座75，承載盤77其內設有一加熱器(圖未示)，待測晶圓85則置放於承載盤77上。測試機80設有一測試介面81，測試機80並電連接電腦88，測試蓋板71則設有一固接座72，固接座72上則固設探針卡印刷電路板20。

本實施例之探針卡印刷電路板20也如同第一實施例一樣，具有相連之一第一面21及一第二面22，第一面21固設有一連接埠25，第二面22固設有複數容置槽28，複數容置槽28內分別對應固設有複數溫度感測器29，每一溫度感測器29具有一量測接點291及一溫度訊號線292，每一量測接點291貼附接觸於承載盤77之表面上，且每一溫度訊號線292電連接至第一面21之連接埠25。

藉此，本實施例可經由測試機80提供一特定電流，經由測試介面81將1mA給探針卡印刷電路板20之複數溫度感測器29，而複數溫度感測器29可同時將其所量測之電壓差，回傳至電腦88，進而得到承載盤77表面的實際溫度，其所量測之電壓值換算成溫度之公式為 R(T)=R(0)+αT，其中，R(T)為待測溫度(在本實施例中，待測物即為承載盤77之表面)的電阻值，R(0)為0度時的電阻值(100ohm)，α為溫度係數(Ω/℃)，T則為待測溫度。故本實施例可大幅節省量測時間及人力。此外，本實施例之測試系統也可透過電腦88顯示，可精準地提供承載盤77的實際溫度值讓操作人員判讀。

請參閱圖6係本發明一較佳實施例之使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試方法流程圖，並請一併參閱圖1、圖3及圖5。本實施例之測試方法係用以量測一承載盤77之溫度，承載盤77係固設於一測試機8內之一支撐座75上，待測晶圓85則置放於承載盤77上，測試機8具有一測試底座70及一測試蓋板71，測試底座70及測試蓋板71形成一密閉空間，且測試機8內具有一測試機80及一測試介面81，測試機8並電連接一電腦88。

本實施例之測試方法包括有以下步驟：首先，測試機8提供一特定電流給複數溫度感測器29(步驟SA)，複數溫度感測器29係固設於一具有相連之一第一面21及一第二面22之探針卡印刷電路板20上，第一面21固設有一連接埠25，第二面22固設有複數容置槽28，複數容置槽28內分別對應固設複數溫度感測器29，每一溫度感測器29具有一量測接點291及一溫度訊號線292，每一溫度訊號線292電連接至連接埠25，每一量測接點291皆貼附接觸於承載盤77上。此外，探針卡印刷電路板20則固設於固接座72上。

接著，每一溫度訊號線292藉由探針卡印刷電路板20之連接埠25傳回其電壓差給測試機8(步驟SB)。最後透過電腦88，可提供承載盤77之溫度值讓操作人員判讀(步驟SC)。

藉此，本實施例之測試方法不僅可直接由測試機8直接提供一特定電流，無需藉由外接儀器提供每一溫度感測器之電源，且可在密閉環境中同時單次量測承載盤77上複數位置的溫度，直接得到承載盤77的實際溫度，節省量測多點溫度及所花費的時間。此外，本實施例之測方法也可透過電腦88之使用者介面顯示，提供承載盤77的實際溫度值讓操作人員判讀。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

20‧‧‧探針卡印刷電路板

22‧‧‧第二面

25‧‧‧連接埠

28‧‧‧容置槽

29‧‧‧溫度感測器

291‧‧‧量測接點

292‧‧‧溫度訊號線

31‧‧‧卡合塊

32‧‧‧配重塊

33‧‧‧配重塊

35‧‧‧把手

Claims (16)

1. 一種具溫度感測器之探針卡印刷電路板，用以量測設置於一密閉環境中之一承載盤之溫度，包括有：一探針卡印刷電路板，包括有相連之一第一面及一第二面，該第一面固設有一連接埠，該第二面固設有複數容置槽且該複數容置槽係等角度分佈於該第二面；以及複數溫度感測器，分別對應固設於該複數容置槽，該每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，該每一量測接點貼附接觸於該承載盤上，該每一溫度訊號線電連接至該連接埠。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具溫度感測器之探針卡印刷電路板，其中，該每一溫度感測器係為熱電阻式溫度感測器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具溫度感測器之探針卡印刷電路板，其中，該第一面更固設有一配重架，用以增加該每一量測接點貼附接觸於該承載盤上之壓力。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具溫度感測器之探針卡印刷電路板，其中，該配重架包括有複數卡合塊、至少一配重塊及一把手，該複數卡合塊卡合於該探針卡印刷電路板之週邊，該至少一配重塊固設於該複數卡合塊上，該把手固設於該至少一配重塊上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具溫度感測器之探針卡印刷電路板，其中，該複數卡合塊係等角度分佈於該探針卡印刷電路板之週邊。
6. 一種使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試系統，包括有：一分類機，其內具有一控制器；一加熱板，其內具有一加熱器，該加熱板電連接於該控制器；一探針卡印刷電路板，包括有相連之一第一面及一第二面，該第一面固設有一連接埠，該第二面固設有複數容置槽，該複數容置槽內分別對應固設有複數溫度感測器，該每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，該每一量測接點貼附接觸於該加熱板上，該每一溫度訊號線電連接至該連接埠；以及一測試機，其內設有一測試介面，該測試機電連接於該連接埠及該控制器。
7. 如申請專利範圍第6項所述之測試系統，其中，該第一面更固設有一配重架，用以增加該每一量測接點貼附接觸於該加熱板上之壓力。
8. 如申請專利範圍第7項所述之測試系統，其中，該配重架包括有複數卡合塊、至少一配重塊及一把手，該複數卡合塊卡合於該探針卡印刷電路板之週邊，該至少一配重塊固設於該複數卡合塊上，該把手固設於該至少一配重塊上。
9. 一種使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試系統，包括有：一測試底座及一測試蓋板，其內設有一支撐座；一承載盤，設置於該支撐座上，該承載盤具有一加熱器； 一探針卡印刷電路板，包括有相連之一第一面及一第二面，該第一面固設有一連接埠，該第二面固設有複數容置槽，該複數容置槽內分別對應固設有複數溫度感測器，該每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，該每一量測接點貼附接觸於該承載盤上，該每一溫度訊號線電連接至該連接埠；以及一測試機，其內設有一測試介面，該測試介面、該測試底座及該測試蓋板形成一密閉空間，且該測試介面電連接於該連接埠及該加熱器。
10. 如申請專利範圍第9項所述之測試系統，其中，該第一面更固設有一配重架，用以增加該每一量測接點貼附接觸於該承載盤上之壓力。
11. 如申請專利範圍第10項所述之測試系統，其中，該配重架包括有複數卡合塊、至少一配重塊及一把手，該複數卡合塊卡合於該探針卡印刷電路板之週邊，該至少一配重塊固設於該複數卡合塊上，該把手固設於該至少一配重塊上。
12. 如申請專利範圍第9項所述之測試系統，其中，該測試機電連接一電腦，用以提供該承載盤之溫度值讓操作人員判讀。
13. 一種使用具溫度感測器之探針卡印刷電路板之測試方法，用以量測一承載盤之溫度，該承載盤係固設於具一密閉空間之一測試機內，包括有以下步驟：(A)該測試機提供一特定電流給複數溫度感測器，該複數溫度感測器係固設於一具有相連之一第一面及一第二面之 探針卡印刷電路板上，該第一面固設有一連接埠，該第二面固設有複數容置槽，該複數容置槽內分別對應固設該複數溫度感測器，該每一溫度感測器具有一量測接點及一溫度訊號線，該每一溫度訊號線電連接至該連接埠，該每一量測接點皆貼附接觸於該承載盤上；(B)該每一溫度訊號線藉由該連接埠傳回其電壓差給該測試機；以及(C)透過與該測試機電連接之一電腦，提供該承載盤之溫度值讓操作人員判讀。
14. 如申請專利範圍第13項所述之測試方法，其中，該電腦設有一使用者介面，提供該承載盤之溫度值讓操作人員判讀。
15. 如申請專利範圍第13項所述之測試方法，其中，該探針卡印刷電路板之該第一面更固設有一配重架，用以增加該每一量測接點貼附接觸於該承載盤上之壓力。
16. 如申請專利範圍第15項所述之測試方法，其中，該配重架包括有複數卡合塊、至少一配重塊及一把手，該複數卡合塊卡合於該探針卡印刷電路板之週邊，該至少一配重塊固設於該複數卡合塊上，該把手固設於該至少一配重塊上。