TWI775649B - 探針結構 - Google Patents

探針結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI775649B
TWI775649B TW110139144A TW110139144A TWI775649B TW I775649 B TWI775649 B TW I775649B TW 110139144 A TW110139144 A TW 110139144A TW 110139144 A TW110139144 A TW 110139144A TW I775649 B TWI775649 B TW I775649B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
hole
accommodating hole
pressure measurement
stopper
Prior art date
Application number
TW110139144A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202317999A (zh
Inventor
盧威華
Original Assignee
國立屏東科技大學
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 國立屏東科技大學 filed Critical 國立屏東科技大學
Priority to TW110139144A priority Critical patent/TWI775649B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI775649B publication Critical patent/TWI775649B/zh
Publication of TW202317999A publication Critical patent/TW202317999A/zh

Links

Images

Abstract

一種探針結構,用以對一待測物進行溫度及壓力量測,該探針結構包含一載體、一壓力量測模組及一溫度量測模組,該壓力量測模組活動地結合於該載體,該溫度量測模組活動地結合於壓力量測模組,該溫度量測模組用以接觸該待測物,以量測該待測物的溫度,當該壓力量測模組接觸該待測物時,該壓力量測模組用以量測該探針結構是否過度觸壓該待測物。

Description

探針結構
本發明關於一種探針結構,其可被裝設於一檢測機具,以對一待測物進行溫度及壓力量測。
電子元件(如半導體元件)在製造過程或測試時,除了需要控制製造機具(如晶片接合機等)的工作溫度或環境溫度外,必須避免電子元件因過度受熱而損壞。
在習知的技術中,會使用一溫度探針接觸一待測物(如半導體元件或電子元件),以量測該待測物的溫度,然由於該待測物的厚度不一,因此在該溫度探針觸壓該待測物時,會發生該溫度探針過度觸壓該待測物,而造成該待測物崩裂或損壞。
本發明的主要目的是在提供一種探針結構,藉由一溫度量測模組接觸一待測物,並量測該待測物的溫度,以及藉由一壓力量測模組接觸該待測物,以量測該探針結構是否過度觸壓該待測物。
本發明之一種探針結構,用以對一待測物進行溫度及壓力量測,該探針結構包含一載體、一第一擋止件、一壓力量測模組、一第一彈性件、一溫度量測模組、一第二擋止件及一第二彈性件,該載體具有一第一容置孔,該第一容置孔具有一第一端部及一第二端部,該第一擋止件設置於該第一端部,該第一擋止件並與該載體結合成一體,該第一擋止件具有一第二容置孔,該第二容置孔連通該第一容置孔,該壓力量測模組活動地結合於該載體,該壓力量測模組包含有一筒體及一第一壓力量測探針,該筒體具有一接合端、一自由端及一第三容置孔,沿著一軸線,該第三容置孔貫穿該接合端及該自由端,該第三容置孔連通該第一容置孔及該第二容置孔,該接合端活動地設置於該第二端部中,且該接合端被限位於該第一容置孔中,使該筒體沿著該軸線移動,該自由端凸出於該載體,該第一壓力量測探針與該筒體結合成一體,使該筒體與該第一壓力量測探針可沿著該軸線同步移動,且該筒體顯露出該第一壓力量測探針的一第一接觸端,該第一彈性件設置於該第一容置孔中,該第一彈性件位於該第一擋止件與該筒體之間,且該第一彈性件的二端分別抵觸該第一擋止件及該筒體,該度量測模組活動地結合於該壓力量測模組,該溫度量測模組具有一滑塊及一溫度量測探針,該滑塊活動地設置於該筒體的該第三容置孔,該溫度量測探針與該滑塊結合成一體,使該溫度量測探針與該滑塊能沿著該軸線同步移動,該滑塊顯露出該溫度量測探針的一量測端,且該量測端凸出於該第一壓力量測探針的該第一接觸端,該第二擋止件結合於該第一擋止件,使該第二擋止件與該滑塊形成有一可被壓縮空間,該第二彈性件,設置於該可被壓縮空間中,且該第二彈性件位於該第二擋止件及該滑塊之間,該第二彈性件的二端分別抵觸該第二擋止件及該滑塊。
本發明以該壓力量測模組及該溫度量測模組接觸該待測物,並以該溫度量測模組量測該待測物的溫度,並藉由該壓力量測模組接觸該待測物時,量測該探針結構觸壓該待測物的壓力,以判斷該探針結構是否過度觸壓該待測物,以避免該探針結構過度觸壓該待測物,而造成該待測物損壞。
請參閱第1至3圖,本發明的一種探針結構100,其用以對一待測物(圖未繪出),進行溫度及壓力量測,該待測物可選自於半導體元件或電子元件,但不以此為限,該探針結構100包含一載體110、一第一擋止件120、一壓力量測模組130、一第一彈性件140、一溫度量測模組150、一第二擋止件160及一第二彈性件170,該壓力量測模組130及該溫度量測模組150用以接觸該待測物,該溫度量測模組150用以量測該待測物的溫度,該壓力量測模組130用以量測該探針結構100是否過度觸壓該待測物。
請參閱第1至3圖,該探針結構100藉由該載體110被裝設於一移動載具(圖未繪出),如移動載台或機械手臂,但不以此為限,使該探針結構100可隨著該移動載具移動並觸壓該待測物,該載體110具有一第一容置孔111,該第一容置孔111具有一第一端部111a及一第二端部111b,該第一擋止件120設置於該第一端部111a,該第一擋止件120並與該載體110結合成一體,該第一擋止件120具有一第二容置孔121,該第二容置孔121連通該第一容置孔111。
請參閱第1至3圖,該壓力量測模組130活動地結合於該載體110,該壓力量測模組130包含有一筒體131及一第一壓力量測探針132,該筒體131具有一接合端131a、一自由端131b及一第三容置孔131c,沿著一軸線Y,該第三容置孔131c貫穿該接合端131a及該自由端131b,該第三容置孔131c連通該第一容置孔111及該第二容置孔121,該接合端131a活動地設置於該第二端部111b中,且該接合端131a被限位於該第一容置孔111中,使該筒體131沿著該軸線Y移動,該自由端131b凸出於該載體110,該第一壓力量測探針132與該筒體131結合成一體,使該筒體131與該第一壓力量測探針132可沿著該軸線Y同步移動,且該筒體131顯露出該第一壓力量測探針132的一第一接觸端132a。
請參閱第1至3圖,該筒體131具有一第一穿孔131d,該第一穿孔131d連通該第一容置孔111,該第一壓力量測探針132設置於該第一穿孔131d中,使該第一壓力量測探針132與該筒體131結合成一體,較佳地,該第一擋止件120具有一第一導孔122,該第一穿孔131對應該第一導孔122,該第一壓力量測探針132穿過該第一容置孔111並活動地穿設於該第一導孔122,該第一導孔122用以限制該第一壓力量測探針132的移動方向,使該第一壓力量測探針132可沿著該軸線Y移動。
請參閱第1至3圖,在本實施例中,該壓力量測模組130另具有一第二壓力量測探針133,該第二壓力量測探針133與該筒體131結合成一體,使該筒體131、該第一壓力量測探針132及該第二壓力量測探針133可沿著該軸線Y同步移動,該筒體131顯露出該第二壓力量測探針133的一第二接觸端133a。
請參閱第1至3圖,在本實施例中,該筒體131具有一第二穿孔131e,該第二穿孔131e連通該第一容置孔111,該第一壓力量測探針132設置於該第二穿孔131e中,使該第二壓力量測探針133與該筒體131結合成一體,較佳地,該第一擋止件120具有一第二導孔123,該第二穿孔131e對應該第二導孔123,該第二壓力量測探針133穿過該第一容置孔111並活動地穿設於該第二導孔123,該第二導孔123用以限制該第二壓力量測探針133移動方向,使該第二壓力量測探針133可沿著該軸線Y移動。
請參閱第1至3圖,該第一彈性件140設置於該第一容置孔111中,該第一彈性件140位於該第一擋止件120與該筒體131之間,且該第一彈性件140的二端分別抵觸該第一擋止件120及該筒體131,當該第一壓力量測探針132及該第二壓力量測探針133接觸該待測物時,該筒體131、該第一壓力量測探針132及該第二壓力量測探針133沿著該軸線Y移動,且該筒體131壓縮該第一彈性件140,以使該第一彈性件140具有一復位彈力,以頂推該壓力量測模組130復位,較佳地,該第一彈性件140環繞該第一壓力量測探針132及該第二壓力量測探針133,使該第一彈性件140可平均施力於該筒體131,以避免造成該壓力量測模組130因受力不均而發生偏斜。
請參閱第1至3圖,該溫度量測模組150活動地結合於該壓力量測模組130,該溫度量測模組150具有一滑塊151及一溫度量測探針152,該滑塊151活動地設置於該筒體131的該第三容置孔131c,該溫度量測探針152與該滑塊151結合成一體,使該溫度量測探針152與該滑塊151能沿著該軸線Y同步移動,該滑塊151顯露出該溫度量測探針152的一量測端152a,且該量測端152a凸出於該第一壓力量測探針132的該第一接觸端132a,較佳地,該量測端152a凸出於該滑塊151,以使該溫度量測探針152可接觸該待測物。
請參閱第1至3圖,在本實施例中,該滑塊151具有至少一第三穿孔151a,該第三穿孔151a連通該第三容置孔131c,該溫度量測探針152具有至少一導線152b,該導線152b結合該量測端152a,且該導線152b設置於該第三穿孔151a中,使該溫度量測探針152與該滑塊151結合成一體。
請參閱第1至3圖,該第二擋止件160結合於該第一擋止件120,使該第二擋止件160與該滑塊151形成有一可被壓縮空間S,該第二彈性件170設置於該可被壓縮空間S中,且該第二彈性件170位於該第二擋止件160及該滑塊151之間,該第二彈性件170的二端分別抵觸該第二擋止件160及該滑塊151,當該溫度量測探針152的該量測端152a接觸該待測物時,該滑塊151及該溫度量測探針152沿著該軸線Y移動,且該滑塊151壓縮該第二彈性件170,以使該第二彈性件170具有一復位彈力,以頂推該溫度量測模組150復位。
請參閱第1至3圖,在本實施例中,該第二擋止件160包含一結合部161及一擋止部162,該擋止部162與該結合部161結合成一體,該結合部161具有一第四容置孔161a,該擋止部162具有一第四穿孔162a,該第四容置孔161a連通該第一擋止件120的該第二容置孔121,該第四穿孔162a連通該第四容置孔161a,該第二彈性件170設置於該結合部161的該第四容置孔161a、該第一擋止件120的該第二容置孔121及該筒體131的該第三容置孔131c中,該導線152b穿設於該第四穿孔162a、該第三容置孔131c、該第二容置孔121及該第三容置孔131c中,較佳地,該第二擋止件160位於該第一壓力量測探針132與該第二壓力量測探針133之間,使該第二彈性件170可平均施力於該滑塊151,以避免造成該溫度量測模組150因受力不均而發生偏斜。
請參閱第3及4圖,在本實施例中,該探針結構100與一控制單元200電性連接,該探針結構100設置於該移動載具(圖未繪出),該移動載具被一驅動單元300(如馬達等)帶動,該驅動單元300用以帶動該移動載具,使該探針結構100觸壓該待測物,該驅動單元300電性連接該控制單元200,當該探針結構100以該溫度量測模組150及該壓力量測模組130觸壓該待測物時,該探針結構100以該溫度量測探針152量測該待測物的溫度,並以該第一壓力量測探針132及/或該第二壓力量測探針133量測該探針結構100是否過度觸壓該待測物,當該壓力量測模組130量測該探針結構100觸壓該待測物的壓力高於一預定值時,該探針結構100傳送一訊號至該控制單元200 ,以使該控制單元200控制該驅動單元300停止作動,以避免該探針結構過度觸壓該待測物,而造成該待測物損壞。
請參閱第1至3圖,本發明藉由該壓力量測模組130及該溫度量測模組150接觸該待測物,並以該溫度量測模組150量測該待測物的溫度,以及以該壓力量測模組130量測該探針結構100觸壓該待測物的壓力,以判斷該探針結構100是否過度觸壓該待測物,以避免該探針結構100過度觸壓該待測物,而造成該待測物損壞。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準,任何熟知此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改,均屬於本發明之保護範圍。
100:探針結構 110:載體 111:第一容置孔 111a:第一端部 111b:第二端部 120:第一擋止件 121:第二容置孔 122:第一導孔 123:第二導孔 130:壓力量測模組 131:筒體 131a:接合端 131b:自由端 131c:第三容置孔 131d:第一穿孔 131e:第二穿孔 132:第一壓力量測探針 132a:第一接觸端 133:第二壓力量測探針 133a:第二接觸端 140:第一彈性件 150:溫度量測模組 151:滑塊 151a:第三穿孔 152:溫度量測探針 152a:量測端 152b:導線 160:第二擋止件 161:結合部 161a:第四容置孔 162:擋止部 162a:第四穿孔 170:第二彈性件 200:控制單元 300:驅動單元 S:可被壓縮空間 Y:軸線
第1圖:本發明的探針結構的立體圖。 第2圖:本發明的探針結構的分解立體圖。 第3圖:本發明的探針結構的剖視圖。 第4圖:本發明的探針結構、控制單元及驅動單元的方塊圖。
100:探針結構
110:載體
111:第一容置孔
111a:第一端部
111b:第二端部
120:第一擋止件
121:第二容置孔
122:第一導孔
123:第二導孔
130:壓力量測模組
131:筒體
131a:接合端
131b:自由端
131c:第三容置孔
131d:第一穿孔
131e:第二穿孔
132:第一壓力量測探針
132a:第一接觸端
133:第二壓力量測探針
133a:第二接觸端
140:第一彈性件
150:溫度量測模組
151:滑塊
151a:第三穿孔
152:溫度量測探針
152a:量測端
152b:導線
160:第二擋止件
161:結合部
161a:第四容置孔
162:擋止部
162a:第四穿孔
170:第二彈性件
S:可被壓縮空間
Y:軸線

Claims (12)

  1. 一種探針結構,用以對一待測物進行溫度及壓力量測,該探針結構包含: 一載體,具有一第一容置孔,該第一容置孔具有一第一端部及一第二端部; 一第一擋止件,設置於該第一端部,該第一擋止件並與該載體結合成一體,該第一擋止件具有一第二容置孔,該第二容置孔連通該第一容置孔; 一壓力量測模組,活動地結合於該載體,該壓力量測模組包含有一筒體及一第一壓力量測探針,該筒體具有一接合端、一自由端及一第三容置孔,沿著一軸線,該第三容置孔貫穿該接合端及該自由端,該第三容置孔連通該第一容置孔及該第二容置孔,該接合端活動地設置於該第二端部中,且該接合端被限位於該第一容置孔中,使該筒體沿著該軸線移動,該自由端凸出於該載體,該第一壓力量測探針與該筒體結合成一體,使該筒體與該第一壓力量測探針可沿著該軸線同步移動,且該筒體顯露出該第一壓力量測探針的一第一接觸端; 一第一彈性件,設置於該第一容置孔中,該第一彈性件位於該第一擋止件與該筒體之間,且該第一彈性件的二端分別抵觸該第一擋止件及該筒體; 一溫度量測模組,活動地結合於該壓力量測模組,該溫度量測模組具有一滑塊及一溫度量測探針,該滑塊活動地設置於該筒體的該第三容置孔,該溫度量測探針與該滑塊結合成一體,使該溫度量測探針與該滑塊能沿著該軸線同步移動,該滑塊顯露出該溫度量測探針的一量測端,且該量測端凸出於該第一壓力量測探針的該第一接觸端; 一第二擋止件,結合於該第一擋止件,使該第二擋止件與該滑塊形成有一可被壓縮空間;以及 一第二彈性件,設置於該可被壓縮空間中,且該第二彈性件位於該第二擋止件及該滑塊之間,該第二彈性件的二端分別抵觸該第二擋止件及該滑塊。
  2. 如請求項1之探針結構,其中該量測端凸出於該滑塊。
  3. 如請求項1之探針結構,其中該第一擋止件具有一第一導孔,該第一壓力量測探針活動地穿設於該第一導孔,使該第一壓力量測探針可沿著該軸線移動。
  4. 如請求項3之探針結構,其中該筒體具有一第一穿孔,該第一穿孔連通該第一容置孔,且該第一穿孔對應該第一導孔,該第一壓力量測探針設置於該第一穿孔中,使該第一壓力量測探針與該筒體結合成一體,且該第一壓力量測探針穿過該第一容置孔,並活動地穿設於該第一導孔。
  5. 如請求項4之探針結構,其中該壓力量測模組另具有一第二壓力量測探針,該第二壓力量測探針與該筒體結合成一體,該筒體、該第一壓力量測探針及該第二壓力量測探針可沿著該軸線同步移動,該筒體顯露出該第二壓力量測探針的一第二接觸端。
  6. 如請求項5之探針結構,其中該第一擋止件具有一第二導孔,該第二壓力量測探針活動地穿設於該第二導孔,使該第二壓力量測探針可沿著該軸線移動。
  7. 如請求項6之探針結構,其中該筒體具有一第二穿孔,該第二穿孔連通該第一容置孔,且該第二穿孔對應該第二導孔,該第一壓力量測探針設置於該第二穿孔中,使該第二壓力量測探針與該筒體結合成一體,且該第二壓力量測探針穿過該第一容置孔,並活動地穿設於該第二導孔。
  8. 如請求項5至7中任一項之探針結構,其中該第一彈性件環繞該第一壓力量測探針及該第二壓力量測探針。
  9. 如請求項6之探針結構,其中該第二擋止件位於該第一壓力量測探針與該第二壓力量測探針之間。
  10. 如請求項1之探針結構,其中該滑塊具有至少一第三穿孔,該第三穿孔連通該第三容置孔,該溫度量測探針具有至少一導線,該導線結合該量測端,且該導線設置於該第三穿孔中,使溫度量測探針與該滑塊結合成一體。
  11. 如請求項1、3或10中任一項之探針結構,其中該第二擋止件包含一結合部及一擋止部,該擋止部與該結合部結合成一體,該結合部具有一第四容置孔,該第四容置孔連通該第一擋止件的該第二容置孔,該第二彈性件設置於該結合部的該第四容置孔、該第一擋止件的該第二容置孔及該筒體的該第三容置孔中,且該第二彈性件的二端分別抵觸該擋止部及該滑塊。
  12. 如請求項11之探針結構,其中該擋止部具有一第四穿孔,該第四穿孔連通該第四容置孔,該導線穿設於該擋止部的該第四穿孔、該結合部的該第三容置孔、該第一擋止件的該第二容置孔及該筒體的該第三容置孔中。
TW110139144A 2021-10-21 2021-10-21 探針結構 TWI775649B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110139144A TWI775649B (zh) 2021-10-21 2021-10-21 探針結構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110139144A TWI775649B (zh) 2021-10-21 2021-10-21 探針結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI775649B true TWI775649B (zh) 2022-08-21
TW202317999A TW202317999A (zh) 2023-05-01

Family

ID=83807429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110139144A TWI775649B (zh) 2021-10-21 2021-10-21 探針結構

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI775649B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7034553B2 (en) * 2003-12-05 2006-04-25 Prodont, Inc. Direct resistance measurement corrosion probe
US8992081B2 (en) * 2010-06-29 2015-03-31 Rolls-Royce Plc High temperature measurement probe
TW201530151A (zh) * 2014-01-24 2015-08-01 King Yuan Electronics Co Ltd 具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法
US9347848B1 (en) * 2016-02-11 2016-05-24 Innovative Measurement Methods, Inc. Marine probe with no moving parts for a marine tank
TW201901156A (zh) * 2017-05-19 2019-01-01 中華精測科技股份有限公司 用於探針卡之探針及其製造方法
TW201903414A (zh) * 2017-04-04 2019-01-16 美商加斯凱德微科技公司 包含電接觸檢測的探針系統和方法
TW201913106A (zh) * 2017-09-01 2019-04-01 中華精測科技股份有限公司 探針組件及其探針結構
US10809214B2 (en) * 2017-03-28 2020-10-20 Korea Institute Of Energy Research Small size thermal probe system for measuring the thermal conductivity of the pellet type hydrogen storage alloy
TW202040141A (zh) * 2019-04-25 2020-11-01 國立交通大學 微型化感測探針及其製造方法
TW202113314A (zh) * 2019-05-30 2021-04-01 美商蘭姆研究公司 用於監測基板處理系統之靜電卡盤之溫度的不受射頻影響之感測器探針

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7034553B2 (en) * 2003-12-05 2006-04-25 Prodont, Inc. Direct resistance measurement corrosion probe
US8992081B2 (en) * 2010-06-29 2015-03-31 Rolls-Royce Plc High temperature measurement probe
TW201530151A (zh) * 2014-01-24 2015-08-01 King Yuan Electronics Co Ltd 具溫度感測器之探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法
US9347848B1 (en) * 2016-02-11 2016-05-24 Innovative Measurement Methods, Inc. Marine probe with no moving parts for a marine tank
US10809214B2 (en) * 2017-03-28 2020-10-20 Korea Institute Of Energy Research Small size thermal probe system for measuring the thermal conductivity of the pellet type hydrogen storage alloy
TW201903414A (zh) * 2017-04-04 2019-01-16 美商加斯凱德微科技公司 包含電接觸檢測的探針系統和方法
TW201901156A (zh) * 2017-05-19 2019-01-01 中華精測科技股份有限公司 用於探針卡之探針及其製造方法
TW201913106A (zh) * 2017-09-01 2019-04-01 中華精測科技股份有限公司 探針組件及其探針結構
TW202040141A (zh) * 2019-04-25 2020-11-01 國立交通大學 微型化感測探針及其製造方法
TW202113314A (zh) * 2019-05-30 2021-04-01 美商蘭姆研究公司 用於監測基板處理系統之靜電卡盤之溫度的不受射頻影響之感測器探針

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
V. A. Godyak and V. I. Demidov, "Probe measurements of electron-energy distributions in plasmas: what can we measure and how can we achieve reliable results?" Journal of Physics D: Applied Physics. 16 May 2011, Vol. 44, No. 23, Article No. 233001 (3 pages). *

Also Published As

Publication number Publication date
TW202317999A (zh) 2023-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6255914B2 (ja) 検査治具
JP5260119B2 (ja) アライメント方法
US7868632B2 (en) Composite motion probing
JP5033634B2 (ja) 電気的接続装置
US7730790B2 (en) Shear test device
US9885749B2 (en) Probe-pad qualification
JP4022518B2 (ja) 平面調整機構を有するプローブコンタクトシステム
TWI775649B (zh) 探針結構
WO2023092674A1 (zh) 测试装置
CN219810424U (zh) 电路板引脚长度检测装置
KR102393628B1 (ko) 테스트 핀
JP6000046B2 (ja) プローブユニットおよび検査装置
JP5571224B2 (ja) 針先位置検出装置及びプローブ装置
KR101380375B1 (ko) 평판 디스플레이 패널 검사용 프로브장치
US20230194570A1 (en) Probe testing device having elastic structure
TWI765312B (zh) 邊緣感測器及其點測方法
KR101305236B1 (ko) 반도체 패키지의 테스트 지그
JP4886422B2 (ja) 四端子測定用プローブ
US7074072B2 (en) Method of making contact with circuit units to be tested in a tester and contact-making apparatus for implementing the method
JP5893397B2 (ja) プローブユニットおよび検査装置
TWI631333B (zh) 連接埠測試系統
JPH09127154A (ja) プローブポジショナー装置
US7525299B1 (en) Apparatus for accessing and probing the connections between a chip package and a printed circuit board
CN112710900A (zh) 贴片电阻检测装置
KR20180024187A (ko) 척프로브핀

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent