CN212092323U - 低温测试工装 - Google Patents

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周鸽
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Abstract

本实用新型属于光模块测温装置技术领域,涉及一种低温测试工装,包括底座,所述底座上表面支撑设置测试板,测试板上表面定位设置下保温板,所述下保温板内定位设置测温装置、导冷槽,下保温板的上表面对应于导冷槽的槽体内设置金手指连接器。该工装能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换,缩短光模块的测试时间,提高测试效率,整个工装小巧灵活,方便用户使用。

Description

低温测试工装
技术领域
本实用新型属于光模块测温装置技术领域,涉及一种低温测试工装。
背景技术
目前,在测试模块低温时,采用高低温箱,由于这种外购的高低温箱价格较高,且机器大而重,不容易实现轻量化,对于批量生产过程中的多个测试工位来说,每个工位配备一台成本较大,且不够灵活,因此需要往小型化、轻量化转变。
发明内容
本实用新型针对上述问题,提供一种低温测试工装,该工装能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换,缩短光模块的测试时间,提高测试效率,整个工装小巧灵活,方便用户使用。
按照本实用新型的技术方案:一种低温测试工装,其特征在于:包括底座,所述底座上表面支撑设置测试板,测试板上表面定位设置下保温板,所述下保温板内定位设置测温装置、导冷槽,下保温板的上表面对应于导冷槽的槽体内设置金手指连接器;
导冷槽的上部平面贴合设置有TEC芯片,TEC芯片的两根引线分别从下保温板的线槽引出;
上保温板配合设置于下保温板上表面,上保温板的散热水箱凹槽内设置散热水箱,所述散热水箱顶面的水管从上保温板的孔位中穿出。
作为本实用新型的进一步改进,所述测试板包括相互平行设置的上层板体、下层板体,所述上层板体与下层板体之间通过铜柱间隔定位,上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱,每个所述定位凸柱分别配合设置导套,导套伸入下保温板的定位孔中。
作为本实用新型的进一步改进,所述导冷槽的槽体侧面设置缺口以放置测温装置的测温片。
作为本实用新型的进一步改进,所述上保温板、下保温板分别采用绝缘耐温的电木板制作,上保温板、下保温板之间通过螺钉紧固。
作为本实用新型的进一步改进,所述TEC芯片与导冷槽的上部平面之间涂抹导热硅脂。
作为本实用新型的进一步改进,所述下保温板内部设置有第一定位槽、第二定位槽,导冷槽配合设置于第一定位槽中,测温装置配合设置于第二定位槽中。
作为本实用新型的进一步改进,所述测温装置包括测温片、弹簧、测温板,所述测温片采用黄铜材质制成,测温片表面设置有光滑凸起的弧面,在工作时,弧面伸入导冷槽侧面的缺口以与待测模块接触、实现探温;测温片背面的两个凹槽中分别设置弹簧,测温板固定设置于测温片背面中间的槽中。
本实用新型的技术效果在于:本实用新型产品结构合理巧妙,能够在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换,缩短光模块的测试时间,提高测试效率,整个工装小巧灵活,方便用户使用。
附图说明
图1是本实用新型安装图。
图2是本实用新型分解图。
图3是测温装置分解示意图。
图4是测温片的结构示意图。
图5是导冷槽示意图。
图6是导冷槽示意图。
图7是下保温板示意图。
图8是下保温板示意图。
图9是上保温板示意图。
图10是上保温板示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
图1~10中,包括底座1、测试板2、上层板体21、金手指连接器22、下层板体23、下保温板3、第一定位槽31、第二定位槽32、上保温板4、测温装置5、测温片51、弧面511、凹槽512、中间槽513、弹簧52、测温板53、导冷槽6、上部平面61、槽体62、缺口63、散热水箱7、TEC芯片8、导套9等。
如图1所示,本实用新型是一种低温测试工装,其特征在于:包括底座1,所述底座1上表面支撑设置测试板2,测试板2上表面定位设置下保温板3,所述下保温板3内定位设置测温装置5、导冷槽6,下保温板3的上表面对应于导冷槽6的槽体62内设置金手指连接器22。在工作时,槽体62用于放置待测试模块。
导冷槽6的上部平面61贴合设置有TEC芯片8,TEC芯片8的两根引线分别从下保温板3的线槽引出;TEC芯片8与导冷槽6的上部平面61之间涂抹导热硅脂,以填补间隙,提高温度传导的质量,TEC芯片8外侧四周设置有隔温棉。
如图9、10所示,上保温板4配合设置于下保温板3上表面,上保温板4的散热水箱凹槽41内设置散热水箱7,所述散热水箱7顶面的水管从上保温板4的孔位42中穿出。
测试板2包括相互平行设置的上层板体21、下层板体23,所述上层板体21与下层板体23之间通过铜柱间隔定位,上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱24,每个所述定位凸柱24分别配合设置导套9,导套9伸入下保温板3的定位孔中。
上保温板4、下保温板3分别采用绝缘耐温的电木板制作,上保温板4、下保温板3之间通过螺钉紧固。
如图7、8所示,下保温板3内部设置有第一定位槽31、第二定位槽32,导冷槽6配合设置于第一定位槽31中,测温装置5配合设置于第二定位槽32中。
如图3、4所示,测温装置5包括测温片51、弹簧52、测温板53,所述测温片51采用黄铜材质制成,测温片51表面设置有光滑凸起的弧面511,在工作时,弧面511伸入导冷槽6侧面的缺口63以与待测模块接触、实现探温;测温片51背面的两个凹槽512中分别设置弹簧52,弹簧52由下保温板3中的定位槽31限位,弹簧52在插拔模块时起调节作用。
导冷槽6的槽体62侧面设置缺口63以放置测温装置5的测温片51,测温板53固定设置于测温片51背面的中间槽513中。
本实用新型产品的工作过程如下:测温装置5开启后预冷,将待测模块插入测试工装对外的缺口63中,通过测温装置5反馈的模块表面温度来确认模块是否达到需测温度,符合需测温度后记录数据,取出待测模块,更换下一个待测模块。

Claims (7)

1.一种低温测试工装,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)上表面支撑设置测试板(2),测试板(2)上表面定位设置下保温板(3),所述下保温板(3)内定位设置测温装置(5)、导冷槽(6),下保温板(3)的上表面对应于导冷槽(6)的槽体(62)内设置金手指连接器(22);
导冷槽(6)的上部平面(61)贴合设置有TEC芯片(8),TEC芯片(8)的两根引线分别从下保温板(3)的线槽引出;
上保温板(4)配合设置于下保温板(3)上表面,上保温板(4)的散热水箱凹槽(41)内设置散热水箱(7),所述散热水箱(7)顶面的水管从上保温板(4)的孔位(42)中穿出。
2.如权利要求1所述的低温测试工装,其特征在于:所述测试板(2)包括相互平行设置的上层板体(21)、下层板体(23),所述上层板体(21)与下层板体(23)之间通过铜柱间隔定位,上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱(24),每个所述定位凸柱(24)分别配合设置导套(9),导套(9)伸入下保温板(3)的定位孔中。
3.如权利要求1所述的低温测试工装,其特征在于:所述导冷槽(6)的槽体(62)侧面设置缺口(63)以放置测温装置(5)的测温片(51)。
4.如权利要求1所述的低温测试工装,其特征在于:所述上保温板(4)、下保温板(3)分别采用绝缘耐温的电木板制作,上保温板(4)、下保温板(3)之间通过螺钉紧固。
5.如权利要求1所述的低温测试工装,其特征在于:所述TEC芯片(8)与导冷槽(6)的上部平面(61)之间涂抹导热硅脂。
6.如权利要求1所述的低温测试工装,其特征在于:所述下保温板(3)内部设置有第一定位槽(31)、第二定位槽(32),导冷槽(6)配合设置于第一定位槽(31)中,测温装置(5)配合设置于第二定位槽(32)中。
7.如权利要求1所述的低温测试工装,其特征在于:所述测温装置(5)包括测温片(51)、弹簧(52)、测温板(53),所述测温片(51)采用黄铜材质制成,测温片(51)表面设置有光滑凸起的弧面(511),在工作时,弧面(511)伸入导冷槽(6)侧面的缺口(63)以与待测模块接触、实现探温;测温片(51)背面的两个凹槽(512)中分别设置弹簧(52),测温板(53)固定设置于测温片(51)背面中间的槽(513)中。
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Patentee before: WUXI TACLINK OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd.