JP2002014747A - 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 - Google Patents

携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置

Info

Publication number
JP2002014747A
JP2002014747A JP2000196864A JP2000196864A JP2002014747A JP 2002014747 A JP2002014747 A JP 2002014747A JP 2000196864 A JP2000196864 A JP 2000196864A JP 2000196864 A JP2000196864 A JP 2000196864A JP 2002014747 A JP2002014747 A JP 2002014747A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
display unit
bending
refrigerant
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000196864A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3556578B2 (ja
Inventor
Kazuya Shibazaki
和也 柴崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000196864A priority Critical patent/JP3556578B2/ja
Priority to TW090114189A priority patent/TWI226213B/zh
Priority to US09/892,570 priority patent/US6556439B2/en
Priority to CN01121860.6A priority patent/CN1339942A/zh
Publication of JP2002014747A publication Critical patent/JP2002014747A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3556578B2 publication Critical patent/JP3556578B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ディスプレイユニットの回動時に、
循環経路に加わる機械的なストレスを問題のないレベル
まで軽減することができ、循環経路の損傷およびそれに
基づく冷媒の漏洩を未然に防止できる電子機器の提供を
目的とする。 【解決手段】電子機器は、半導体パッケージ9を内蔵す
るコンピュータ本体2と、この本体にヒンジ軸23を介し
て回動可能に支持されたディスプレイユニット3とを備
えている。コンピュータ本体の内部には半導体パッケー
ジに熱的に接続された受熱ヘッド27が設置されていると
ともに、ディスプレイユニットには放熱器28が設置され
ている。受熱ヘッドと放熱器とは、冷媒を強制的に循環
させる循環経路29を介して接続され、循環経路はコンピ
ュータ本体とディスプレイユニットとに跨って配置され
ている。循環経路は、ヒンジ軸と同軸状に配置されて、
ディスプレイユニットの回動に追従して捩じり変位可能
な形状の曲げ吸収部52,53を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する半導体パ
ッケージを収容したポータブルコンピュータのような携
帯形電子機器およびこの電子機器に組み込まれた半導体
パッケージを強制的に冷却するための冷却装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータのような携帯形
電子機器は、文字、音声および画像のような多用のマル
チメディア情報を処理するためのMPU(Micro Processing
Unit)を装備している。この種のMPUは、情報の処理速
度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を
辿り、動作中の発熱量もこれに比例して急速に増加する
傾向にある。
【０００３】そのため、MPUの安定した動作を保証する
ためには、MPUの放熱性を高める必要があり、それ故、
ヒートシンクやヒートパイプのような様々な放熱・冷却
手段が必要不可欠な存在となる。
【０００４】従来、発熱量の大きなMPUを搭載したポー
タブルコンピュータにあっては、MPUが実装された回路
基板上にヒートシンクを設置し、このヒートシンクとMP
Uとをヒートパイプや伝熱シートを介して熱的に接続す
るとともに、このヒートシンクの周囲に電動ファンを介
して冷却風を強制的に送風する構成が採用されている。
【０００５】この従来の冷却方式の場合、空気がMPUの
熱を奪う媒体となるので、MPUの冷却性能の多くは、電
動ファンの送風能力に依存することになる。ところが、
MPUの冷却性能を高めるために冷却風の風量を増大させ
ると、電動ファンの回転数が増大し、大きな騒音を発す
るといった問題が生じてくる。しかも、ポータブルコン
ピュータでは、MPUや電動ファン等を収納する筐体が薄
くコンパクトに設計されているため、この筐体の内部に
送風能力に優れた大きな電動ファンを収容するスペース
や理想的な送風経路を確保することができない。
【０００６】近い将来、ポータブルコンピュータ用のMP
Uは、更なる消費電力の増加が予想され、それに伴いMPU
の発熱量も飛躍的な増加が見込まれる。したがって、従
来の強制空冷による冷却方式では、MPUの冷却性能が不
足したり限界に達することが懸念される。
【０００７】このことから、最近、空気よりも遥かに高
い比熱を有する液体を熱伝達媒体（冷媒）として利用
し、MPUの冷却効率を改善しようとする、いわゆる液冷
による冷却方式が試されている。
【０００８】この新たな冷却方式では、筐体の内部にMP
Uに熱的に接続された受熱ヘッドを設置するとともに、
この筐体に支持されたディスプレイユニットの内部に放
熱板を設置し、これら受熱ヘッドと放熱板との間を冷媒
としての液体が充填された循環パイプで熱的に接続して
いる。
【０００９】この冷却方式によると、循環パイプ内の液
体を受熱ヘッドと放熱板との間で強制的に循環させるこ
とにより、受熱ヘッドに伝えられたMPUの熱を液体を介
して放熱板に運び、ここでディスプレイユニットへの熱
伝導による拡散により空気中に放出するようになってい
る。そのため、液例による冷却方式は、従来の強制空冷
に比べてMPUの熱を効率良くディスプレイユニットに輸
送することができ、MPUの冷却性能を高めることができ
るとともに、騒音面でも何ら問題は生じないといった利
点を有している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液例に
よる冷却方式の場合、放熱板がディスプレイユニットの
内部に設置されるために、液体の流れ経路となる循環パ
イプは、このディスプレイユニットと筐体との間に跨っ
て配管されることになる。
【００１１】この際、ポータブルコンピュータのディス
プレイユニットは、筐体にヒンジ装置を介して支持さ
れ、この筐体の上面のキーボードを覆う閉じ位置と、上
記キーボードを露出させる開き位置とに亙って回動し得
るようになっている。そのため、ディスプレイユニット
が閉じ位置と開き位置とに亙って回動される度に、上記
循環パイプのうち特に筐体とディスプレイユニットとに
跨る部分に、ディスプレイユニットの回動に伴う機械的
なストレスが集中して加わり、この部分で循環パイプが
破損する虞があり得る。
【００１２】循環パイプの破損は、筐体内部やディスプ
レイユニット内部への液体の漏洩につながるので、これ
が原因で回路基板がショートする虞があり、ポータブル
コンピュータ特有の使用形態を鑑みた時に、いち早く改
善すべき重要な事項となってくる。
【００１３】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、ディスプレイユニットの回動時に、循環
経路に加わる機械的なストレスを問題のないレベルまで
軽減することができ、循環経路の損傷およびそれに基づ
く冷媒の漏洩を未然に防止できる電子機器および冷却装
置の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器は、発熱体を内蔵
する機器本体と、この機器本体にヒンジ軸を介して支持
され、このヒンジ軸の軸回り方向に回動可能なディスプ
レイユニットと、上記機器本体内の発熱体に熱的に接続
された受熱部と、上記ディスプレイユニットに設置され
た放熱部と、上記機器本体と上記ディスプレイユニット
とに跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で
冷媒を強制的に循環させる循環経路とを具備している。
そして、上記循環経路は、上記ヒンジ軸と同軸状に配置
されて、上記ディスプレイユニットの回動に追従して捩
じり変位可能な形状の曲げ吸収部を備えていることを特
徴としている。
【００１５】また、請求項１２に係る本発明の電子機器
用冷却装置は、機器本体内の発熱体に熱的に接続される
受熱部と、上記機器本体にヒンジ軸を介して回動可能に
支持されたディスプレイユニットに設置される放熱部
と、上記受熱部と上記放熱部とを接続するとともに、こ
れら受熱部と放熱部との間で冷媒を強制的に循環させる
循環経路とを具備している。そして、上記循環経路は、
上記ヒンジ軸と同軸状に配置されて、上記ディスプレイ
ユニットの回動に追従して捩じり変位可能な形状の曲げ
吸収部を備えていることを特徴としている。
【００１６】このような構成によれば、受熱部と放熱部
との間で冷媒が強制的に循環されるので、発熱体の熱
は、筐体の受熱部から循環経路を流れる冷媒を介してデ
ィスプレイユニットの放熱部に輸送され、ここで大気中
に放出される。放熱部での熱交換により冷却された冷媒
は、循環経路を通じて受熱部に戻され、再び発熱体の熱
を受ける。このようなサイクルを繰り返すことで、発熱
体の熱を効率良くディスプレイユニット側に逃して大気
中に放出することができる。
【００１７】放熱部を有するディスプレイユニットは、
ヒンジ軸を中心としてその軸回り方向に回動されるの
で、このディスプレイユニットが回動する時、冷媒の流
れ経路となる循環経路のうちヒンジ軸の軸線上に位置さ
れた曲げ吸収部が滑らかに捩じれ、ディスプレイユニッ
トの回動による曲げを緩やかな捩じり力に変換して受け
止める。このため、循環経路の特定部分に機械的なスト
レスが集中して加わることはなく、このストレスを問題
のないレベルまで低減することができる。
【００１８】上記目的を達成するため、請求項２に係る
本発明の電子機器は、発熱体を内蔵する機器本体と、上
記機器本体にヒンジ軸を介して支持され、このヒンジ軸
の軸回り方向に回動可能なディスプレイユニットと、上
記機器本体内の発熱体に熱的に接続された受熱部と、上
記ディスプレイユニットに設置された放熱部と、上記機
器本体と上記ディスプレイユニットとに跨って配置さ
れ、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を強制的に循
環させる循環経路とを具備している。上記循環経路は、
上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第１の
熱移送パイプと、上記放熱部で放熱された冷媒を上記受
熱部に導く第２の熱移送パイプとを有し、これら第１お
よび第２の熱移送パイプは、夫々上記ヒンジ軸の軸方向
に沿ってコイル状に巻回された複数のループ部を有する
曲げ吸収部を含み、これら曲げ吸収部は、そのループ部
が互いにかみ合うように同軸状に組み合わされているこ
とを特徴としている。
【００１９】このような構成によれば、受熱部と放熱部
との間で冷媒が強制的に循環されるので、発熱体の熱
は、筐体の受熱部から第１の熱移送パイプを流れる冷媒
を介してディスプレイユニットの放熱部に輸送され、こ
こで大気中に放出される。放熱部での熱交換により冷却
された冷媒は、第２の熱移送パイプを経て受熱部に戻さ
れ、再び発熱体の熱を受ける。このようなサイクルを繰
り返すことで、発熱体の熱を効率良くディスプレイユニ
ット側に逃して大気中に放出することができる。
【００２０】放熱部を有するディスプレイユニットは、
ヒンジ軸を中心としてその軸回り方向に回動されるの
で、このディスプレイユニットが回動する時、冷媒の流
れ経路となる循環経路にあっては、その第１および第２
の熱移送パイプ上に位置する曲げ吸収部が、ディスプレ
イユニットの回動による曲げを緩やかな捩じり力に変換
して受け止める。
【００２１】すなわち、曲げ吸収部は、回動中心となる
ヒンジ軸の軸方向に沿ってコイル状に巻回されているの
で、この曲げ吸収部にディスプレイユニットの回動に伴
う曲げが加わると、曲げ吸収部の複数のループ部が巻き
締められたり、巻き弛める方向に滑らかに変位し、第１
および第２の熱移送パイプに加わる曲げを吸収する。こ
のため、第１および第２の熱移送パイプの特定部分に機
械的なストレスが集中して加わることはなく、このスト
レスを問題のないレベルまで軽減することができる。
【００２２】また、コイル状に巻かれた曲げ吸収部は、
同軸状に組み合わされているので、これら曲げ吸収部が
互いに離間することはなく、第１および第２の熱移送パ
イプに夫々曲げ吸収部を形成したにも拘わらず、これら
曲げ吸収部を第１および第２の熱移送パイプの途中にコ
ンパクトに設置することができる。このため、機器本体
やディスプレイユニットの内部に、各熱移送パイプの曲
げ吸収部を個別に収める広いスペースを確保する必要は
なく、曲げ吸収部の設置を無理なく行うことができる。
【００２３】また、上記目的を達成するため、請求項３
に係る本発明の電子機器は、発熱体を内蔵する機器本体
と、上記機器本体にヒンジ軸を介して支持され、このヒ
ンジ軸の軸回り方向に回動可能なディスプレイユニット
と、上記機器本体内の発熱体に熱的に接続された受熱部
と、上記ディスプレイユニットに設置された放熱部と、
上記機器本体と上記ディスプレイユニットとに跨って配
置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を強制的
に循環させる循環経路とを具備している。上記循環経路
は、上記ヒンジ軸の軸方向に延びるとともに、このヒン
ジ軸と同軸状に配置された弾性変形が可能な中空の曲げ
吸収部を有し、この曲げ吸収部の内部は、少なくとも上
記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第１の通
路部と、上記放熱部で放熱された冷媒を上記受熱部に導
く第２の通路部とに仕切られていることを特徴としてい
る。
【００２４】このような構成によれば、受熱部と放熱部
との間で冷媒が強制的に循環されるので、発熱体の熱
は、筐体の受熱部から循環経路を流れる冷媒を介してデ
ィスプレイユニットの放熱部に輸送され、ここで大気中
に放出される。放熱部での熱交換により冷却された冷媒
は、循環経路を通じて受熱部に戻され、再び発熱体の熱
を受ける。このようなサイクルを繰り返すことで、発熱
体の熱を効率良くディスプレイユニット側に逃して大気
中に放出することができる。
【００２５】放熱部を有するディスプレイユニットは、
ヒンジ軸を中心としてその軸回り方向に回動されるの
で、このディスプレイユニットが回動する時、冷媒の流
れ経路となる循環経路上の曲げ吸収部がディスプレイユ
ニットの回動による曲げを緩やかな捩じり力に変換して
受け止める。
【００２６】すなわち、曲げ吸収部は、ヒンジ軸の軸方
向に沿って延びる細長い中空状をなしているので、この
ヒンジ軸の軸線回りに捩じれ易くなり、この曲げ吸収部
にディスプレイユニットの回動に伴う曲げが加わった際
には、曲げ吸収部が滑らかに捩じり変位し、循環経路に
加わる曲げを吸収する。このため、循環経路の特定部分
に機械的なストレスが集中して加わることはなく、この
ストレスを問題のないレベルまで軽減することができ
る。
【００２７】また、上記構成によると、受熱部から放熱
部に冷媒を導く第１の通路部と、放熱部から受熱部に冷
媒を導く第２の通路部とが一つの曲げ吸収部の内部に互
いに並んで配置されているので、曲げ吸収部は循環経路
上の一個所に設置すれば良い。このため、曲げ吸収部を
循環経路の途中にコンパクトに設置することができ、機
器本体やディスプレイユニットの内部に、曲げ吸収部を
収める広いスペースを確保する必要はない。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態を
ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図６にも
とづいて説明する。
【００２９】図１および図２に示すように、ポータブル
コンピュータ１は、機器本体としてのコンピュータ本体
２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレ
イユニット３とを備えている。
【００３０】コンピュータ本体２は、その外郭となる筐
体４を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、左
右の側壁４ｃおよび前壁４ｄを有する中空の箱状をなし
ており、この筐体４の上壁４ｂにキーボード５が組み込
まれている。上壁４ｂの後端部には、上向きに張り出す
中空の凸部６が形成されている。凸部６は、キーボード
５の後方において、筐体４の幅方向に沿って延びてい
る。この凸部６の両端面は、筐体４の側壁４ｃよりも筐
体４の幅方向に沿う内側に位置されている。
【００３１】図２および図３に示すように、筐体４の内
部には、回路基板８が収容されている。回路基板８は、
筐体４の底壁４ａと平行に配置されており、この回路基
板８の上面に発熱体としてのBGA形の半導体パッケージ
９が実装されている。
【００３２】半導体パッケージ９は、ポータブルコンピ
ュータ１の中枢となるMPU(Micro Processing Unit)を構
成するものである。この半導体パッケージ９は、矩形状
のベース基板１０と、このベース基板１０にフリップチ
ップ接続されたICチップ１１とを有し、このベース基板
１０が多数の半田ボール１２を介して回路基板８の上面
に半田付けされている。そして、この種の半導体パッケ
ージ９は、情報の処理速度の高速化や多機能化に伴って
動作中の消費電力が増加しており、それに伴いICチップ
１１の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなっ
ている。
【００３３】上記ディスプレイユニット３は、ディスプ
レイハウジング１５と、このディスプレイハウジング１
５の内部に収容された液晶表示パネル１６とを備えてい
る。ディスプレイハウジング１５は、例えばマグネシウ
ム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れ、前面に表示用の開口部１７を有する偏平な箱状をな
している。液晶表示パネル１６は、文字や画像のような
各種の情報を表示する表示画面（図示せず）を有し、こ
の表示画面はディスプレイハウジング１５の開口部１７
を通じて外方に露出されている。
【００３４】図１および図２に示すように、ディスプレ
イハウジング１５は、その一端部から突出する一対の脚
部１８ａ，１８ｂを有している。脚部１８ａ，１８ｂ
は、ディスプレイハウジング１５の幅方向に互いに離間
して配置されており、これら脚部１８ａ，１８ｂの間に
筐体４の凸部６が位置されている。そのため、脚部１８
ａ，１８ｂは、凸部６の両端面と向かい合う側面を有し
ている。
【００３５】ディスプレイユニット３は、ヒンジ装置２
０を介して筐体４の後端部に回動可能に支持されてい
る。ヒンジ装置２０は、第１のブラケット２１、第２の
ブラケット２２およびヒンジ軸２３を備えている。
【００３６】第１のブラケット２１は、筐体４の底壁４
ａにねじ止めされており、この第１のブラケット２１の
一端部が上記凸部６の右端部の内側に導かれている。第
２のブラケット２２は、ディスプレイハウジング１５の
内部に収容されている。この第２のブラケット２２は、
ディスプレイハウジング１５の内面にねじ止めされてお
り、その一端部がディスプレイユニット１５の右側の脚
部１８ｂ内に導かれている。
【００３７】ヒンジ軸２３は、第１のブラケット２１の
一端部と第２のブラケット２２の一端部との間に跨って
おり、凸部６の右側の端面および脚部１８ｂの側面を貫
通している。そのため、ヒンジ軸２３は、筐体４やディ
スプレイハウジング１５の幅方向に沿って水平に配置さ
れている。
【００３８】ヒンジ軸２３の一方の端部は、第１のブラ
ケット２１の一端部に回動可能に連結されている。この
ヒンジ軸２３と第１のブラケット２１との連結部分に
は、例えば波形座金を用いた摩擦式のブレーキ機構２４
が組み込まれており、このブレーキ機構２４の存在によ
り、ヒンジ軸２３の自由な回動が制限されている。ま
た、ヒンジ軸２３の他方の端部は、第２のブラケット２
２の一端部に固定されている。
【００３９】このため、ディスプレイユニット３は、ヒ
ンジ軸２３の軸回り方向に回動可能に筐体４に支持され
ており、このヒンジ軸２３を中心に上記キーボード５を
覆うように倒される閉じ位置と、キーボード５や表示画
面を露出させる開き位置とに亙って選択的に回動し得る
ようになっている。
【００４０】ヒンジ装置２０とは反対側に位置された左
側の脚部１８ａは、その側面から凸部６の左端面に向け
て突出する円筒状のパイプガイド２５を有している。パ
イプガイド２５は、凸部６の左端面を回動可能に貫通し
てこの凸部６の内部に開口されている。このため、筐体
４の内部とディスプレイハウジング１５の内部とは、パ
イプガイド２５および左側の脚部１８ａを介して互いに
連通されている。
【００４１】図１および図２に示すように、ポータブル
コンピュータ１には、上記半導体パッケージ９のICチッ
プ１１を強制的に冷却する液例式の冷却装置２６が一体
的に組み込まれている。冷却装置２６は、受熱部として
の受熱ヘッド２７、放熱部としての放熱器２８およびこ
れら受熱ヘッド２７と放熱器２８とを接続する循環経路
２９を備えている。
【００４２】図３や図４に示すように、受熱ヘッド２７
は、偏平な箱状をなす熱伝導ケース３０を有している。
熱伝導ケース３０は、例えばアルミニウム合金のような
熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、上記半導体パ
ッケージ９よりも大きな平面形状を有している。
【００４３】熱伝導ケース３０の内部には、互いに平行
をなす複数のガイド壁３１が形成されており、これらガ
イド壁３１は、熱伝導ケース３０の内部を複数の冷媒流
路３２に区画している。また、熱伝導ケース３０は、冷
媒入口３３と冷媒出口３４とを有している。冷媒入口３
３は、冷媒流路３２の上流端に連なるとともに、冷媒出
口３４は、冷媒流路３２の下流端に連なっている。
【００４４】このような受熱ヘッド２７は、筐体４に収
容された回路基板８の上面に設置されており、その四つ
の角部がねじ３６を介して回路基板８に支持されてい
る。受熱ヘッド２７の熱伝導ケース３０は、半導体パッ
ケージ９を間に挟んで回路基板８と向かい合っており、
この熱伝導ケース３０の下面の中央部と半導体パッケー
ジ９のICチップ１１との間に伝熱シート３７が介在され
ている。
【００４５】そして、熱伝導ケース３０は、板ばね３８
を介してICチップ１１に押し付けられており、これによ
り、伝熱シート３７がICチップ１１と熱伝導ケース３０
との間で挟み込まれている。このため、熱伝導ケース３
０は、伝熱シート３７を介してICチップ１１に熱的に接
続されている。
【００４６】図２に示すように、上記放熱器２８は、放
熱板４０と、蛇行状に屈曲された放熱パイプ４１とを備
えている。放熱板４０は、例えばアルミニウム合金のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。こ
の放熱板４０は、液晶表示パネル１６の背後において、
ディスプレイハウジング１５の内面にねじ止めあるいは
接着等の手段により固定され、このディスプレイハウジ
ング１５に対し熱的に接続されている。
【００４７】放熱パイプ４１は、例えば熱伝導性に優れ
たアルミニウム合金又は銅系の金属材料にて構成されて
いる。この放熱パイプ４１は、放熱板４０の表面に接着
又ははんだ付け等の手段により固定され、この放熱板４
０に熱的に接続されている。放熱パイプ４１は、冷媒入
口４２と冷媒出口４３とを備えている。冷媒入口４２お
よび冷媒出口４３は、ディスプレイハウジング１５の左
端部に位置されているとともに、このディスプレイハウ
ジング１５の高さ方向に互いに離れている。
【００４８】循環経路２９は、第１の熱移送パイプ４５
と第２の熱移送パイプ４６とを備えている。これら熱移
送パイプ４５，４６は、例えば直径が２〜３mm程度の金
属製丸パイプにて構成されている。
【００４９】第１の熱移送パイプ４５は、受熱ヘッド２
７の冷媒出口３４と放熱パイプ４１の冷媒入口４２とを
接続するためのもので、筐体４の内部を凸部６の左端部
に向けて導かれた後、この凸部６の内部からパイプガイ
ド２５および左側の脚部１８ａの内部を通してディスプ
レイハウジング１５の内部の左端部に導かれている。
【００５０】第２の熱移送パイプ４６は、受熱ヘッド２
７の冷媒入口３３と放熱パイプ４１の冷媒出口４３とを
接続するためのもので、筐体４の内部を凸部６の左端部
に向けて導かれた後、この凸部６の内部からパイプガイ
ド２５および左側の脚部１８ａの内部を通してディスプ
レイハウジング１５の内部の左端部に導かれている。
【００５１】このため、受熱ヘッド２７の冷媒流路３２
と放熱パイプ４１とは、第１および第２の熱移送パイプ
４５，４６を介して接続されており、これら冷媒通路３
２および放熱パイプ４１を水、あるいはフロロカーボン
のような液状の冷媒が循環するようになっている。
【００５２】なお、受熱ヘッド２７と放熱パイプ４１と
の間で循環される冷媒は、液状に限らず、場合によって
は空気やヘリウムガスのような気体であっても良い。
【００５３】第２の熱移送パイプ４６の途中には、ポン
プ４７が設置されている。ポンプ４７は、筐体４の内部
に収容されており、このポンプ４７から送り出された冷
媒は、受熱ヘッド２７に導かれるとともに、ここから第
１の熱移送パイプ４５を通じて放熱パイプ４１に導かれ
た後、第２の熱移送パイプ４６を通じてポンプ４７に戻
される。そのため、冷媒４７は、受熱ユニット２７と放
熱パイプ４１との間で強制的に循環されるようになって
いる。
【００５４】図２および図３に見られるように、第１お
よび第２の熱移送パイプ４５，４６は、筐体４の凸部６
とディスプレイハウジング１５の脚部１８ａとに跨る中
間部５０，５１を有している。中間部５０，５１は、ヒ
ンジ軸２３の軸線O1に沿って直線状に配管されている。
これら中間部５０，５１は、夫々図６に示すような曲げ
吸収部５２，５３を備えている。曲げ吸収部５２，５３
は、第１および第２の熱移送パイプ４５，４６をヒンジ
軸２３の軸線O1の方向に沿ってコイル状に巻回すること
で構成され、これら曲げ吸収部５２，５３は、所定のピ
ッチPを存して隣り合う複数のループ部５４，５５を有
している。
【００５５】第１および第２の熱移送パイプ４５，４６
の曲げ吸収部５２，５３は、図６の（Ａ）に最も良く示
されるように、夫々のループ部５４，５５が互いにかみ
合うように同軸状に組み合わされている。すなわち、曲
げ吸収部５２，５３を組み合わせた状態では、一方の曲
げ吸収部５２のループ部５４の間に他方の曲げ吸収部５
３のループ部５５が介在されており、これら曲げ吸収部
５２，５３は、ヒンジ軸２３の軸線O1上に位置されてい
る。隣り合うループ部５４，５５は、ヒンジ軸２３の軸
方向に互いに離れており、これら隣り合うループ部５
４，５５の間に断熱用の隙間５７が形成されている。
【００５６】そして、曲げ吸収部５２，５３は、パイプ
ガイド２５を貫通して配置されており、その一端が凸部
６の内側に位置されているとともに、他端がディスプレ
イハウジング１５の脚部１８ａの内側に位置されてい
る。このため、曲げ吸収部５２，５３は、筐体４とディ
スプレイハウジング１５とに跨って配置されている。
【００５７】このような構成のポータブルコンピュータ
１において、半導体パッケージ９のICチップ１１が発熱
すると、このICチップ１１の熱は、伝熱シート３７を介
して受熱ヘッド２７の熱伝導ケース３０に伝えられる。
この熱伝導ケース３０の冷媒流路３２には、冷媒が供給
されているので、熱伝導ケース３０に伝えられたICチッ
プ１１の熱は、この熱伝導ケース３０から冷媒流路３２
を流れる冷媒に移される。この熱交換により加熱された
冷媒は、第１の熱移送パイプ４５を経てディスプレイユ
ニット３の放熱器２８に導かれ、この冷媒の流れに乗じ
てICチップ１１の熱が放熱器２８に輸送される。
【００５８】放熱器２８に導かれた冷媒は、蛇行状に屈
曲された長い放熱パイプ４１を流れるので、この流れの
過程で冷媒に取り込まれた熱が放熱パイプ４１に伝わる
とともに、ここから放熱板４０への熱伝導により拡散さ
れる。放熱板４０は、熱伝導性を有するディスプレイハ
ウジング１５に熱的に接続されているので、放熱板４０
に逃された熱は、ディスプレイハウジング１５への熱伝
達により拡散され、このディスプレイハウジング１５の
表面から大気中に放出される。
【００５９】放熱パイプ２８を流れる過程での熱交換に
より冷却された冷媒は、第２の熱移送パイプ４６を介し
てポンプ４７に導かれ、このポンプ４７で加圧された
後、再び受熱ヘッド２７に供給される。
【００６０】このように筐体４の受熱ヘッド２７とディ
スプレイユニット３の放熱器２８との間で冷媒を循環さ
せることで、半導体パッケージ９の熱を効率良くディス
プレイユニット３に輸送してここから放出することがで
きる。このため、従来一般的な強制空冷との比較におい
て、半導体パッケージ９の放熱性能を高めることがで
き、発熱量の増大に対して無理なく対応することができ
る。
【００６１】一方、上記構成のポータブルコンピュータ
１において、放熱器２８を内蔵するディスプレイユニッ
ト３は、ヒンジ軸２３を中心として閉じ位置と開き位置
とに亙って回動可能であるので、このディスプレイユニ
ット３と閉じ位置から開き位置、又は開き位置から閉じ
位置に回動させた時、受熱ヘッド２７と放熱器２８とを
接続する第１および第２の熱移送パイプ４５，４６に曲
げが作用する。
【００６２】この際、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６は、筐体４からディスプレイハウジング１５に
跨る中間部５０，５１がヒンジ軸２３の軸方向に沿って
直線状に配管されているとともに、この中間部５０，５
１上にヒンジ軸２３の軸方向に沿ってコイル状に巻回さ
れた曲げ吸収部５２，５３が形成されている。
【００６３】そのため、ディスプレイユニット３の回動
に伴う曲げが曲げ吸収部５２，５３に加わると、曲げ吸
収部５２，５３のループ部５４，５５が巻き締められた
り、巻き弛める方向に滑らかに変位し、第１および第２
の熱移送パイプ４５，４６に加わる曲げを穏やかな捩じ
りに変換して吸収する。
【００６４】したがって、第１および第２の熱移送パイ
プ４５，４６の特定部分に機械的なストレスが集中して
加わることはなく、このストレスを問題のないレベルま
で軽減することができる。
【００６５】よって、放熱器２８を内蔵するディスプレ
イユニット３が回動するにも拘わらず、第１および第２
の熱移送パイプ４５，４６の損傷やそれに伴う冷媒の漏
洩を未然に防止することができ、信頼性を充分に確保で
きる。
【００６６】しかも、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６の曲げ吸収部５２，５３は、そのコイル状に巻
回されたループ部５４，５５が互いに噛み合うように同
軸状に組み合わされているので、これら曲げ吸収部５
２，５３を第１および第２の熱移送パイプ４５，４６の
途中にコンパクトに設置することができる。
【００６７】このため、筐体４およびディスプレイハウ
ジング１５の内部に、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６の曲げ吸収部５２，５３を個別に収める広いス
ペースを確保する必要はなく、これら曲げ吸収部５２，
５３の設置を無理なく行えるといった利点がある。
【００６８】加えて、曲げ吸収部５２，５３を同軸状に
組み合わせた時に、隣り合うループ部５４，５５の間に
断熱用の隙間５７が存在するので、受熱ヘッド２７での
熱交換により加熱された冷媒が流れる曲げ吸収部５２
と、放熱器２８での熱交換により冷却された冷媒が流れ
る曲げ吸収部５３との間での不所望な熱交換を防止する
ことができる。このため、受熱ヘッド２７から放熱器２
８にかけての熱の輸送効率を高めることができる。
【００６９】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図７および図８に本発明の第２
の実施の形態を示す。
【００７０】この第２の実施の形態は、ディスプレイユ
ニット３の回動時に、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６に加わる曲げを吸収するための構成が上記第１
の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコ
ンピュータ１および冷却装置２６の基本的な構成は、第
１の実施の形態と同様である。そのため、第２の実施の
形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には
同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００７１】図７に示すように、第１および第２の熱移
送パイプ４５，４６は、その中間部５０，５１に共通の
曲げ吸収部６１を有している。曲げ吸収部６１は、ヒン
ジ軸２３の軸方向に延びる細長い偏平な中空箱状に形成
されており、その断面形状が長軸X1と短軸X2とを有する
角パイプ状をなしている。曲げ吸収部６１は、耐熱性を
有する合成樹脂材料にて構成されており、ヒンジ軸２３
の軸線O1上に位置されているとともに、この軸線回りに
捩じり変形が可能となるような弾性を有している。
【００７２】曲げ吸収部６１の内部は、区画壁６２によ
って第１の通路部６３と第２の通路部６４とに仕切られ
ている。これら通路部６３，６４は、曲げ吸収部６１の
長軸X1方向に並べて配置されている。第１の通路部６３
は、その長手方向に沿う両端部に接続口６５ａ，６５ｂ
を有し、これら接続口６５ａ，６５ｂに第１の熱移送パ
イプ４５の上流部分４５ａと下流部分４５ｂとが接続さ
れている。第２の通路部６４は、その長手方向に沿う両
端部に接続口６６ａ，６６ｂを有し、これら接続口６６
ａ，６６ｂに第２の熱移送パイプ４６の上流部分４６ａ
と下流部分４６ｂとが接続されている。
【００７３】そのため、第１の通路部６３は、第１の熱
移送パイプ４５の一部となってここを受熱ヘッド２７か
ら放熱器２８に向う冷媒が流れるとともに、第２の通路
部６４は、第２の熱移送パイプ４６の一部となってここ
を放熱器２８からポンプ４７に向う冷媒が流れるように
なっている。
【００７４】そして、この曲げ吸収部６１は、ディスプ
レイハウジング１５のパイプガイド２５に挿通されてお
り、このディスプレイハウジング１５の脚部１８ａと筐
体４との間に跨って配置されている。
【００７５】このような構成によると、弾性変形が可能
な合成樹脂材料にて構成された曲げ吸収部６１は、ヒン
ジ軸２３の軸方向に沿って延びる細長い偏平な中空箱状
をなしているので、このヒンジ軸２３の軸線O1回りに捩
じり易いような形状となる。このため、曲げ吸収部６１
にディスプレイユニット３の回動に伴う曲げが加わった
際には、その回動方向に滑らかに捩じり変位することに
なり、曲げ吸収部６１に加わる曲げを穏やかな捩じりに
変換して吸収する。
【００７６】よって、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６の特定部分に機械的なストレスが集中して加わ
ることはなく、このストレスを問題のないレベルまで軽
減することができる。
【００７７】加えて、上記構成によると、受熱ヘッド２
７から放熱器２８に向う冷媒が流れる第１の通路部６３
と、放熱器２８から戻される冷媒が流れる第２の通路部
６４とが一つの曲げ吸収部６１の内部に互いに並んで配
置されているので、この曲げ吸収部６１は循環経路２９
の一個所に設置すれば良い。このため、曲げ吸収部６１
を循環経路２９の途中にコンパクトに設置することがで
き、筐体４やディスプレイハウジング１５の内部に、曲
げ吸収部６１を収める広いスペースを確保する必要はな
い。
【００７８】また、図９は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。
【００７９】この第３の実施の形態は、上記第２の実施
の形態を発展させたもので、上記曲げ吸収部６１の内部
が一対の区画壁７１ａ，７１ｂによって第１の通路部６
３、第２の通路部６４および空気室７２とに三つに仕切
られている。空気室７２は、曲げ吸収部６１の全長に亙
って延びているとともに、第１および第２の通路部６
３，６４の間に位置されている。そして、空気室７２
は、第１および第２の通路部６３，６４とは独立した空
間となっており、この空気室７２が断熱層として機能し
ている。
【００８０】このような構成によれば、空気室７２の存
在により、第１の通路部６３と第２の通路部６４との間
を熱的に遮断することができ、受熱ヘッド２７での熱交
換により加熱された冷媒が流れる第１の通路部６３と、
放熱器２８での熱交換により冷却された冷媒が流れる第
２の通路部６４とが共通の曲げ吸収部６１の内部に位置
するにも拘わらず、これら通路部６３，６４の間での不
所望な熱交換を防止することができる。
【００８１】このため、冷却装置２６を全体的に見た時
に、受熱ヘッド２７から放熱器２８にかけての熱の輸送
効率を高めることができ、半導体パッケージ９の放熱性
能を良好に維持することができる。
【００８２】また、図１０および図１１は、本発明の第
４の実施の形態を開示している。
【００８３】この第４の実施の形態は、ディスプレイユ
ニット３の回動時に、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６に加わる曲げを吸収するための構成が上記第１
の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコ
ンピュータ１および冷却装置２６の基本的な構成は、第
１の実施の形態と同様である。そのため、第４の実施の
形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には
同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００８４】図１０に示すように、第１および第２の熱
移送パイプ４５，４６は、その中間部５０，５１に共通
の曲げ吸収部７１を有している。曲げ吸収部７１は、ヒ
ンジ軸２３の軸方向に延びる細長い中空円筒状に形成さ
れている。この曲げ吸収部７１は、耐熱性を有する柔軟
な合成樹脂材料にて構成されており、ヒンジ２３の軸線
O1上に位置されている。そして、曲げ吸収部７１の外周
面には、ガイド部としての螺旋状の溝７２が形成されて
おり、この溝７２の存在により、柔軟な曲げ吸収部７１
がヒンジ軸２３の軸線O1回りに捩じれ易い構成となって
いる。
【００８５】曲げ吸収部７１の内部は、区画壁７３によ
って第１の通路部７４と第２の通路部７５とに仕切られ
ている。これら通路部７４，７５は、曲げ吸収部７１の
径方向に並べて配置されている。第１の通路部７４は、
その長手方向に沿う両端部に接続口７６ａ，７６ｂを有
し、これら接続口７６ａ，７６ｂに第１の熱移送パイプ
４５の上流部分４５ａと下流部分４５ｂとが接続されて
いる。第２の通路部７５は、その長手方向に沿う両端部
に接続口７７ａ，７７ｂを有し、これら接続口７７ａ，
７７ｂに第２の熱移送パイプ４６の上流部分４６ａと下
流部分４６ｂとが接続されている。
【００８６】そのため、第１の通路部７４は、第１の熱
移送パイプ４５の一部となってここを受熱ヘッド２７か
ら放熱器２８に向う冷媒が流れるとともに、第２の通路
部７５は、第２の熱移送パイプ４６の一部となってここ
を放熱器２８からポンプ４７に向う冷媒が流れるように
なっている。
【００８７】そして、この曲げ吸収部７１は、ディスプ
レイハウジング１５のパイプガイド２５に挿通されてお
り、このディスプレイハウジング１５の脚部１８ａと筐
体４との間に跨って配置されている。
【００８８】このような構成によると、柔軟な合成樹脂
材料にて構成された曲げ吸収部７１は、ヒンジ軸２３の
軸線O1の方向に延びる中空の円筒状をなすとともに、そ
の外周面に螺旋状の溝７２が形成されているので、曲げ
吸収部７１自体が溝７２に沿って捩じれ易くなる。
【００８９】このため、曲げ吸収部７１にディスプレイ
ユニット３の回動に伴う曲げが加わった際には、この曲
げ吸収部７１がディスプレイユニット３の回動方向に滑
らかに捩じり変位することになり、曲げ吸収部７１に加
わる曲げを穏やかな捩じりに変換して吸収する。
【００９０】よって、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６の特定部分に機械的なストレスが集中して加わ
ることはなく、このストレスを問題のないレベルまで軽
減することができる。
【００９１】また、受熱ヘッド２７から放熱器２８に向
う冷媒が流れる第１の通路部７４と、放熱器２８から戻
される冷媒が流れる第２の通路部７５とが一つの曲げ吸
収部７１の内部に互いに並べて配置されているので、曲
げ吸収部７１は循環経路２９の一個所に設置すれば良
い。このため、曲げ吸収部７１を循環経路２９の途中に
コンパクトに設置することができ、筐体４やディスプレ
イハウジング１５の内部に、曲げ吸収部７１を収める広
いスペースを確保する必要はない。
【００９２】なお、第４の実施の形態では、曲げ吸収部
７１を捩じれ易くするため、この曲げ吸収部７１の外周
面に螺旋状の溝７２を形成したが、この溝７２の代わり
に螺旋状の凸条を形成しても良い。
【００９３】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ディスプ
レイユニットの回動時に、循環経路に加わる曲げを曲げ
吸収部が穏やかな捩じりに変換して吸収するので、機器
本体とディスプレイユニットとに跨る循環経路の特定部
分に機械的なストレスが集中して加わることはなく、こ
のストレスを問題のないレベルまで軽減することができ
る。このため、放熱部を有するディスプレイユニットが
回動するにも拘わらず、冷媒が流れる循環経路の損傷や
それに伴う冷媒の漏洩を未然に防止することができ、信
頼性を充分に確保することができる。
【００９４】また、本発明によれば、第１および第２の
熱移送パイプの曲げ吸収部は、そのコイル状に巻回され
たループ部が互いにかみ合うように同軸状に組み合わさ
れているので、これら曲げ吸収部を循環経路の途中にコ
ンパクトに設置することができる。このため、機器本体
やディスプレイユニットの内部に、第１および第２の熱
移送パイプの曲げ吸収部を個別に収める広いスペースを
確保する必要はなく、これら曲げ吸収部の設置を無理な
く行うことができる。
【００９５】また、本発明によれば、一つの曲げ吸収部
の内部に、冷媒の流れ方向が異なる第１および第２の二
つの通路部が形成されているので、この曲げ吸収部は循
環経路の一個所に設置すれば良く、この曲げ吸収部を循
環経路の途中にコンパクトに設置することができる。こ
のため、機器本体やディスプレイユニットの内部に、曲
げ吸収部を収める広いスペースを確保する必要はなく、
曲げ吸収部の設置を無理なく行えるとともに、電子機器
のコンパクト化にも容易に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態において、液例式の
冷却装置を組み込んだポータブルコンピュータの斜視
図。
【図２】コンピュータ本体およびディスプレイユニット
に液例式の冷却装置を組み込んだ状態を概略的に示すポ
ータブルコンピュータの断面図。
【図３】受熱ヘッドと半導体パッケージとの位置関係を
示す断面図。
【図４】熱伝導ケースの内部の冷媒流路を示す受熱ヘッ
ドの断面図。
【図５】筐体とディスプレイハウジングとに跨る第１お
よび第２の熱移送パイプの曲げ吸収部を拡大して示すポ
ータブルコンピュータの断面図。
【図６】（Ａ）は、第１および第２の熱移送パイプの曲
げ吸収部を互いにかみ合うように組み合わせた状態を示
す斜視図。（Ｂ）は、第１および第２の熱移送パイプの
曲げ吸収部を個別に示す斜視図。
【図７】本発明の第２の実施の形態において、筐体とデ
ィスプレイハウジングとに跨る第１および第２の熱移送
パイプの曲げ吸収部を拡大して示すポータブルコンピュ
ータの断面図。
【図８】第１および第２の熱移送パイプの曲げ吸収部の
斜視図。
【図９】本発明の第３の実施の形態に用いられる曲げ吸
収部の断面図。
【図１０】本発明の第４の実施の形態において、筐体と
ディスプレイハウジングとに跨る第１および第２の熱移
送パイプの曲げ吸収部を拡大して示すポータブルコンピ
ュータの断面図。
【図１１】曲げ吸収部の断面図。
【符号の説明】
１…電子機器（ポータブルコンピュータ） ２…機器本体（コンピュータ本体） ３…ディスプレイユニット ９…発熱体（半導体パッケージ） ２３…ヒンジ軸 ２７…受熱部（受熱ヘッド） ２８…放熱部（放熱器） ２９…循環経路 ４５…第１の熱移送パイプ ４６…第２の熱移送パイプ ５２，５３，６１，７１…曲げ吸収部 ５４，５５…ループ部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年５月７日（２００１．５．７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】この新たな冷却方式では、筐体の内部にMP
Uに熱的に接続された受熱ヘッドを設置するとともに、
この筐体に支持されたディスプレイユニットの内部に放
熱板を設置し、これら受熱ヘッドと放熱板との間を冷媒
としての液体が流れる循環パイプを介して接続してい
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】この冷却方式によると、受熱ヘッドと放熱
板との間で液体を強制的に循環させることにより、受熱
ヘッドに伝えられたMPUの熱を液体を介して放熱板に運
び、ここでディスプレイユニットへの熱伝導による拡散
により空気中に放出するようになっている。そのため、
液冷による冷却方式は、従来の強制空冷に比べてMPUの
熱を効率良くディスプレイユニットに輸送することがで
き、MPUの冷却性能を高めることができるとともに、騒
音面でも何ら問題は生じないといった利点を有してい
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液冷に
よる冷却方式の場合、放熱板がディスプレイユニットの
内部に設置されるために、液体の流れ経路となる循環パ
イプは、このディスプレイユニットと筐体との間に跨っ
て配管されることになる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】このような構成によれば、受熱部と放熱部
との間で冷媒が強制的に循環されるので、発熱体の熱
は、機器本体の受熱部から循環経路を流れる冷媒を介し
てディスプレイユニットの放熱部に輸送され、ここで大
気中に放出される。放熱部での熱交換により冷却された
冷媒は、循環経路を通じて受熱部に戻され、再び発熱体
の熱を受ける。このようなサイクルを繰り返すことで、
発熱体の熱を効率良くディスプレイユニット側に逃して
大気中に放出することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】このような構成によれば、受熱部と放熱部
との間で冷媒が強制的に循環されるので、発熱体の熱
は、機器本体の受熱部から第１の熱移送パイプを流れる
冷媒を介してディスプレイユニットの放熱部に輸送さ
れ、ここで大気中に放出される。放熱部での熱交換によ
り冷却された冷媒は、第２の熱移送パイプを経て受熱部
に戻され、再び発熱体の熱を受ける。このようなサイク
ルを繰り返すことで、発熱体の熱を効率良くディスプレ
イユニット側に逃して大気中に放出することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】このような構成によれば、受熱部と放熱部
との間で冷媒が強制的に循環されるので、発熱体の熱
は、機器本体の受熱部から循環経路を流れる冷媒を介し
てディスプレイユニットの放熱部に輸送され、ここで大
気中に放出される。放熱部での熱交換により冷却された
冷媒は、循環経路を通じて受熱部に戻され、再び発熱体
の熱を受ける。このようなサイクルを繰り返すことで、
発熱体の熱を効率良くディスプレイユニット側に逃して
大気中に放出することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５１】このため、受熱ヘッド２７の冷媒流路３２
と放熱パイプ４１とは、第１および第２の熱移送パイプ
４５，４６を介して接続されており、これら冷媒流路３
２、放熱パイプ４１、第１および第２の熱移送パイプ４
５，４６に、水あるいはフロロカーボンのような液状の
冷媒が封入されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５２】なお、冷媒は、液状に限らず、場合によっ
ては空気やヘリウムガスのような気体であっても良い。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５３】第２の熱移送パイプ４６の途中には、ポン
プ４７が設置されている。ポンプ４７は、筐体４の内部
に収容されており、このポンプ４７から送り出された冷
媒は、受熱ヘッド４７に導かれるとともに、ここから第
１の熱移送パイプ４５を通じて放熱パイプ４１に導かれ
た後、第２の熱移送パイプ４６を通じてポンプ４７に戻
される。そのため、冷媒は、受熱ヘッド２７と放熱パイ
プ４１との間で強制的に循環されるようになっている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５４】図２および図５に見られるように、第１お
よび第２の熱移送パイプ４５，４６は、筐体４の凸部６
とディスプレイハウジング１５の脚部１８ａとに跨る中
間部５０，５１を有している。中間部５０，５１は、ヒ
ンジ軸２３の軸線O1に沿って直線状に配管されている。
これら中間部５０，５１は、夫々図６に示すような曲げ
吸収部５２，５３を備えている。曲げ吸収部５２，５３
は、第１および第２の熱移送パイプ４５，４６をヒンジ
軸２３の軸線O1の方向に沿ってコイル状に巻回すること
で構成され、これら曲げ吸収部５２，５３は、所定のピ
ッチPを存して隣り合う複数のループ部５４，５５を有
している。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５９】放熱パイプ４１を流れる過程での熱交換に
より冷却された冷媒は、第２の熱移送パイプ４６を介し
てポンプ４７に導かれ、このポンプ４７で加圧された
後、再び受熱ヘッド２７に供給される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７１】図７に示すように、第１および第２の熱移
送パイプ４５，４６は、その中間部５０，５１に共通の
曲げ吸収部６１を有している。曲げ吸収部６１は、ヒン
ジ軸２３の軸方向に延びる細長い偏平な中空箱状に形成
されており、その断面形状が長軸X1と短軸X2とを有する
角パイプ状をなしている。曲げ吸収部６１は、耐熱性を
有する合成樹脂材料にて構成されており、ヒンジ軸２３
の軸線O1の上に位置されているとともに、この軸線O1の
回りに捩じり変形が可能となるような弾性を有してい
る。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７２】曲げ吸収部６１の内部は、区画壁６２によ
って第１の通路部６３と第２の通路部６４とに仕切られ
ている。これら通路部６３，６４は、曲げ吸収部６１の
長軸X1の方向に並べて配置されている。第１の通路部６
３は、その長手方向に沿う両端部に接続口６５ａ，６５
ｂを有している。一方の接続口６５ａは、第１の熱移送
パイプ４５の上流部分４５ａに接続され、他方の接続口
６５ｂは、第１の熱移送パイプ４５の下流部分４５ｂに
接続されている。第２の通路部６４は、その長手方向に
沿う両端部に接続口６６ａ，６６ｂを有している。一方
の接続口６６ａは、第２の熱移送パイプ４６の下流部分
４６ｂに接続され、他方の接続口６６ｂは、第２の熱移
送パイプ４６の上流部分４６ａに接続されている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８４】図１０に示すように、第１および第２の熱
移送パイプ４５，４６は、その中間部５０，５１に共通
の曲げ吸収部８１を有している。曲げ吸収部８１は、ヒ
ンジ軸２３の軸方向に延びる細長い中空円筒状に形成さ
れている。この曲げ吸収部８１は、耐熱性を有する柔軟
な合成樹脂材料にて構成されており、ヒンジ軸２３の軸
線O1の上に位置されている。そして、曲げ吸収部８１の
外周面には、ガイド部としての螺旋状の溝８２が形成さ
れており、この溝８２の存在により、柔軟な曲げ吸収部
８１がヒンジ軸２３の軸線O1の回りに捩じれ易い構成と
なっている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８５】曲げ吸収部８１の内部は、区画壁８３によ
って第１の通路部８４と第２の通路部８５とに仕切られ
ている。これら通路部８４，８５は、曲げ吸収部８１の
径方向に並べて配置されている。第１の通路部８４は、
その長手方向に沿う両端部に接続口８６ａ，８６ｂを有
している。一方の接続口８６ａは、第１の熱移送パイプ
４５の上流部分４５ａに接続され、他方の接続口８６ｂ
は、第１の熱移送パイプ４５の下流部分４５ｂに接続さ
れている。第２の通路部８５は、その長手方向に沿う両
端部に接続口８７ａ，８７ｂを有している。一方の接続
口８７ａは、第２の熱移送パイプ４６の下流部分４６ｂ
に接続され、他方の接続口８７ｂは、第２の熱移送パイ
プ４６の上流部分４６ａに接続されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８６】そのため、第１の通路部８４は、第１の熱
移送パイプ４５の一部となってここを受熱ヘッド２７か
ら放熱器２８に向かう冷媒が流れるとともに、第２の通
路部８５は、第２の熱移送パイプ４６の一部となってこ
こを放熱器２８からポンプ４７に向かう冷媒が流れるよ
うになっている。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８７】そして、この曲げ吸収部８１は、ディスプ
レイハウジング１５のパイプガイド２５に挿通されてお
り、このディスプレイハウジング１５の脚部１８ａと筐
体４との間に跨って配置されている。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８８】このような構成によると、柔軟な合成樹脂
材料にて構成された曲げ吸収部８１は、ヒンジ軸２３の
軸線O1の方向に延びる中空の円筒状をなすとともに、そ
の外周面に螺旋状の溝８２が形成されているので、曲げ
吸収部８１自体が溝８２に沿って捩じれ易くなる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８９】このため、曲げ吸収部８１にディスプレイ
ユニット３の回動に伴う曲げが加わった際には、この曲
げ吸収部８１がディスプレイユニット３の回動方向に滑
らかに捩じり変位することになり、曲げ吸収部８１に加
わる曲げを穏やかな捩じりに変換して吸収する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９１】また、受熱ヘッド２７から放熱器２８に向
かう冷媒が流れる第１の通路部８４と、放熱器２８から
戻される冷媒が流れる第２の通路部８５とが一つの曲げ
吸収部８１の内部に互いに並べて配置されているので、
この曲げ吸収部８１は循環経路２９の一個所に設置すれ
ば良い。このため、曲げ吸収部８１を循環経路２９の途
中にコンパクトに設置することができ、筐体４やディス
プレイハウジング１５の内部に、曲げ吸収部８１を収め
る広いスペースを確保する必要はない。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９２】なお、第４の実施の形態では、曲げ吸収部
８１を捩じれ易くするため、この曲げ吸収部８１の外周
面に螺旋状の溝８２を形成したが、この溝８２の代わり
に螺旋状の凸条を形成しても良い。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １…電子機器（ポータブルコンピュータ） ２…機器本体（コンピュータ本体） ３…ディスプレイユニット ９…発熱体（半導体パッケージ） ２３…ヒンジ軸 ２７…受熱部（受熱ヘッド） ２８…放熱部（放熱器） ２９…循環経路 ４５…第１の熱移送パイプ ４６…第２の熱移送パイプ ５２，５３，６１，８１…曲げ吸収部 ５４，５５…ループ部
【手続補正２３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB12 ED02 ED03 ED16 ED17 ED23 ED27 GA02 GA12 GA24 GA29 GA52 GB46 GC04 5E322 AA07 AA11 AB01 AB04 AB06 AB07 DA01 FA01 FA02 FA05 5F036 AA01 BA03 BA05 BA10 BA24 BB21 BB43 BB48 BC09

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発熱体を内蔵する機器本体と、 上記機器本体にヒンジ軸を介して支持され、このヒンジ
    軸の軸回り方向に回動可能なディスプレイユニットと、 上記機器本体内の発熱体に熱的に接続された受熱部と、 上記ディスプレイユニットに設置された放熱部と、 上記機器本体と上記ディスプレイユニットとに跨って配
    置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を強制的
    に循環させる循環経路とを具備し、 上記循環経路は、上記ヒンジ軸と同軸状に配置されて、
    上記ディスプレイユニットの回動に追従して捩じり変位
    可能な形状の曲げ吸収部を備えていることを特徴とする
    携帯形電子機器。
  2. 【請求項２】 発熱体を内蔵する機器本体と、 上記機器本体にヒンジ軸を介して支持され、このヒンジ
    軸の軸回り方向に回動可能なディスプレイユニットと、 上記機器本体内の発熱体に熱的に接続された受熱部と、 上記ディスプレイユニットに設置された放熱部と、 上記機器本体と上記ディスプレイユニットとに跨って配
    置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を強制的
    に循環させる循環経路とを具備し、 上記循環経路は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放
    熱部に導く第１の熱移送パイプと、上記放熱部で放熱さ
    れた冷媒を上記受熱部に導く第２の熱移送パイプとを有
    し、これら第１および第２の熱移送パイプは、夫々上記
    ヒンジ軸の軸方向に沿ってコイル状に巻回された複数の
    ループ部を有する曲げ吸収部を含み、これら曲げ吸収部
    は、そのループ部が互いにかみ合うように同軸状に組み
    合わされていることを特徴とする携帯形電子機器。
  3. 【請求項３】 発熱体を内蔵する機器本体と、 上記機器本体にヒンジ軸を介して支持され、このヒンジ
    軸の軸回り方向に回動可能なディスプレイユニットと、 上記機器本体内の発熱体に熱的に接続された受熱部と、 上記ディスプレイユニットに設置された放熱部と、 上記機器本体と上記ディスプレイユニットとに跨って配
    置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を強制的
    に循環させる循環経路とを具備し、 上記循環経路は、上記ヒンジ軸の軸方向に延びるととも
    に、このヒンジ軸と同軸状に配置された弾性変形が可能
    な中空の曲げ吸収部を有し、この曲げ吸収部の内部は、
    少なくとも上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に
    導く第１の通路部と、上記放熱部で放熱された冷媒を上
    記受熱部に導く第２の通路部とに仕切られていることを
    特徴とする携帯形電子機器。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかの記
    載において、上記循環経路は、冷媒を圧送するポンプを
    備えていることを特徴とする携帯形電子機器。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のいずれかの記
    載において、上記ディスプレイユニットは、熱伝導性の
    ディスプレイハウジングを有し、上記放熱部は、上記デ
    ィスプレイハウジングに熱的に接続されていることを特
    徴とする携帯形電子機器。
  6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記受熱部
    は、冷媒が流れる冷媒流路を有する熱伝導ケースを有
    し、この熱伝導ケースに上記発熱体が熱的に接続されて
    いるとともに、上記放熱部は、蛇行状に配管された放熱
    パイプを有し、この放熱パイプが上記ディスプレイハウ
    ジングに熱的に接続されていることを特徴とする携帯形
    電子機器。
  7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項３のいずれかの記
    載において、上記曲げ吸収部は、上記機器本体と上記デ
    ィスプレイユニットとに跨って配置されていることを特
    徴とする携帯形電子機器。
  8. 【請求項８】 請求項２の記載において、上記曲げ吸収
    部を含む上記第１および第２の熱移送パイプは、弾性変
    形が可能な金属製の丸パイプにて構成されていることを
    特徴とする携帯形電子機器。
  9. 【請求項９】 請求項３の記載において、上記曲げ吸収
    部は、長軸と短軸とを有する偏平な中空箱状をなしてお
    り、上記第１の通路部と上記第２の通路部とは、上記曲
    げ吸収部の長軸方向に互いに並べて配置されていること
    を特徴とする携帯形電子機器。
  10. 【請求項１０】 請求項３又は請求項９の記載におい
    て、上記曲げ吸収部は、上記第１の通路部と第２の通路
    部との間に介在される断熱層を有していることを特徴と
    する携帯形電子機器。
  11. 【請求項１１】 請求項３の記載において、上記曲げ吸
    収部は、上記ヒンジ軸の軸方向に沿って延びる円筒状を
    なしており、この曲げ吸収部の外周面に螺旋状のガイド
    部が形成されていることを特徴とする携帯形電子機器。
  12. 【請求項１２】 機器本体内の発熱体に熱的に接続され
    る受熱部と、 上記機器本体にヒンジ軸を介して回動可能に支持された
    ディスプレイユニットに設置される放熱部と、 上記受熱部と上記放熱部とを接続するとともに、これら
    受熱部と放熱部との間で冷媒を強制的に循環させる循環
    経路とを具備し、 上記循環経路は、上記ヒンジ軸と同軸状に配置されて、
    上記ディスプレイユニットの回動に追従して捩じり変位
    可能な形状の曲げ吸収部を備えていることを特徴とする
    電子機器用冷却装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１２の記載において、上記循環
    経路は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導
    く第１の熱移送パイプと、上記放熱部で放熱された冷媒
    を上記受熱部に導く第２の熱移送パイプとを有し、ま
    た、上記曲げ吸収部は、上記第１および第２の熱移送パ
    イプの一部を夫々上記ヒンジ軸の軸方向に沿ってコイル
    状に巻回することで構成され、これら第１および第２の
    熱移送パイプの曲げ吸収部は、複数のループ部を有する
    とともに、このループ部が互いに噛み合うように同軸状
    に組み合わされていることを特徴とする電子機器用冷却
    装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記第１
    および第２の熱移送パイプの曲げ吸収部を同軸状に組み
    合わせた時に、隣り合うループ部の間に断熱用の隙間が
    形成されることを特徴とする電子機器用冷却装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１２の記載において、上記曲げ
    吸収部は、上記ヒンジ軸の軸方向に沿って延びるととも
    に、弾性変形が可能な中空の細長い形状を有し、この曲
    げ吸収部の内部は、少なくとも上記受熱部で加熱された
    冷媒を上記放熱部に導く第１の通路部と、上記放熱部で
    放熱された冷媒を上記受熱部に導く第２の通路部とに仕
    切られていることを特徴とする電子機器用冷却装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１５の記載において、上記曲げ
    吸収部は、長軸と短軸とを有する偏平な中空箱状をなし
    ており、上記第１の通路部と上記第２の通路部とは、上
    記曲げ吸収部の長軸方向に互いに並べて配置されている
    ことを特徴とする電子機器用冷却装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１５又は請求項１６の記載にお
    いて、上記曲げ吸収部は、上記第１の通路部と第２の通
    路部との間に介在される断熱層を有していることを特徴
    とする電子機器用冷却装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１５の記載において、上記曲げ
    吸収部は、円筒状をなしており、この曲げ吸収部の外周
    面に螺旋状のガイド部が形成されていることを特徴とす
    る電子機器用冷却装置。
JP2000196864A 2000-06-29 2000-06-29 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 Expired - Fee Related JP3556578B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000196864A JP3556578B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
TW090114189A TWI226213B (en) 2000-06-29 2001-06-12 Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus equipped with the cooling unit
US09/892,570 US6556439B2 (en) 2000-06-29 2001-06-28 Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus equipped with the cooling unit
CN01121860.6A CN1339942A (zh) 2000-06-29 2001-06-29 用于冷却发热元件的冷却单元及装有该冷却单元的电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000196864A JP3556578B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002014747A true JP2002014747A (ja) 2002-01-18
JP3556578B2 JP3556578B2 (ja) 2004-08-18

Family

ID=18695293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000196864A Expired - Fee Related JP3556578B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6556439B2 (ja)
JP (1) JP3556578B2 (ja)
CN (1) CN1339942A (ja)
TW (1) TWI226213B (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189535A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
WO2003024177A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Hitachi, Ltd. Appareil electronique
US6757169B2 (en) 2001-09-04 2004-06-29 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
US6845011B2 (en) 2002-10-15 2005-01-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having a circulation path of liquid coolant to cool a heat-generating component
JP2006253171A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Nec Corp 電子機器及びその放熱構造
JP2006303021A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Sony Corp ヒートシンクの取付構造及び電子機器
JP2008502138A (ja) * 2004-06-04 2008-01-24 クーリギー インコーポレイテッド 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法
CN100423624C (zh) * 2004-10-29 2008-10-01 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 一种移动通讯终端的冷却装置
WO2009140129A2 (en) * 2008-05-12 2009-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
EP3962255A1 (en) * 2019-06-18 2022-03-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation assembly and electronic device

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594900B2 (ja) * 2000-12-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 ディスプレイ装置一体型コンピュータ
JP2002188876A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
EP1353262A1 (de) * 2002-04-10 2003-10-15 SFC Smart Fuel Cell GmbH Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgung
JP3641258B2 (ja) * 2002-08-26 2005-04-20 株式会社東芝 電子機器
JP3725106B2 (ja) * 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
JP3629257B2 (ja) * 2002-08-30 2005-03-16 株式会社東芝 電子機器
JP3600606B2 (ja) * 2002-09-20 2004-12-15 株式会社東芝 電子機器
JP2004139186A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Toshiba Corp 電子機器
US6771498B2 (en) * 2002-10-25 2004-08-03 Thermal Corp. Cooling system for hinged portable computing device
US6686263B1 (en) * 2002-12-09 2004-02-03 Advanced Micro Devices, Inc. Selective formation of top memory electrode by electroless formation of conductive materials
KR100468783B1 (ko) * 2003-02-11 2005-01-29 삼성전자주식회사 반도체 모듈로부터 발생되는 열을 소산시키는 집게형 장치
JP4122250B2 (ja) * 2003-03-31 2008-07-23 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
JP2004348649A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
TWM245517U (en) * 2003-10-30 2004-10-01 Quanta Comp Inc Computer device and its modular structure
DE10355597B4 (de) * 2003-11-28 2005-11-03 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente
JP2005190091A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置およびこれを備えた電子機器
JP4056504B2 (ja) * 2004-08-18 2008-03-05 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置及びこれを備えた電子機器
US7458413B2 (en) * 2004-11-12 2008-12-02 International Business Machines Corporation Semiconductor chip heat transfer device
CN100346261C (zh) * 2004-11-19 2007-10-31 童明辉 一种笔记本电脑用液相冷却系统
JP4196983B2 (ja) * 2005-10-07 2008-12-17 セイコーエプソン株式会社 冷却装置、プロジェクタ及び冷却方法
US8240359B2 (en) * 2006-04-17 2012-08-14 Gerald Garrett Liquid storage and cooling computer case
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
US20100103619A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 Gamal Refai-Ahmed Interchangeable Heat Exchanger for a Circuit Board
US20100124022A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Suad Causevic Thermoelectric cooling apparatus and method for cooling an integrated circuit
JP5161757B2 (ja) * 2008-12-26 2013-03-13 パナソニック株式会社 画像表示装置
CN102811588A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备
CN102955537B (zh) * 2011-08-24 2015-04-29 神讯电脑(昆山)有限公司 热传模块与电子装置的启动方法
US9268377B2 (en) 2011-12-28 2016-02-23 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
US9134757B2 (en) * 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US10054369B2 (en) * 2013-10-29 2018-08-21 Tai-Her Yang Adjacently-installed temperature equalizer with single side heat transferring
CN105246303A (zh) * 2015-11-11 2016-01-13 方小刚 一种由电机驱动的电路板装置组件
CN105228427A (zh) * 2015-11-11 2016-01-06 林炳彩 一种带冷却器的可调式电路板装置组件
US10791655B2 (en) * 2016-01-22 2020-09-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Routing a cooling member along a board
US9848515B1 (en) * 2016-05-27 2017-12-19 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-compartment computing device with shared cooling device
TWI616133B (zh) * 2016-08-26 2018-02-21 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱模組
US10275000B2 (en) * 2016-09-06 2019-04-30 Google Llc Thermally conductive cables
CN109890171A (zh) * 2017-12-06 2019-06-14 泽鸿(广州)电子科技有限公司 液冷式散热模块
DE102017130578A1 (de) 2017-12-19 2019-06-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
US10353084B1 (en) * 2018-04-02 2019-07-16 General Electric Company Systems and methods for cooling an imaging system
US10936031B2 (en) 2018-04-13 2021-03-02 Dell Products L.P. Information handling system dynamic thermal transfer control
US10969841B2 (en) 2018-04-13 2021-04-06 Dell Products L.P. Information handling system housing integrated vapor chamber
US10802556B2 (en) * 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermal fluid hinge
CN109445552B (zh) * 2018-12-26 2021-06-01 靳职雄 笔记本散热器
CN110134214A (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 英业达科技有限公司 可携式电子装置
JP7154442B2 (ja) * 2019-12-06 2022-10-17 三菱電機株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US387582A (en) 1888-08-07 davis
US310388A (en) 1885-01-06 dealt
US296083A (en) 1884-04-01 Mals gottschald
US6250378B1 (en) * 1998-05-29 2001-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Information processing apparatus and its heat spreading method
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6341062B1 (en) * 2000-03-06 2002-01-22 International Business Machines Corp. Thermal transfer hinge for hinged mobile computing device and method of heat transfer

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189535A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
US6757169B2 (en) 2001-09-04 2004-06-29 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
US6885556B2 (en) 2001-09-04 2005-04-26 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
WO2003024177A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Hitachi, Ltd. Appareil electronique
US6845011B2 (en) 2002-10-15 2005-01-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having a circulation path of liquid coolant to cool a heat-generating component
JP2008502138A (ja) * 2004-06-04 2008-01-24 クーリギー インコーポレイテッド 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法
CN100423624C (zh) * 2004-10-29 2008-10-01 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 一种移动通讯终端的冷却装置
JP2006253171A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Nec Corp 電子機器及びその放熱構造
JP2006303021A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Sony Corp ヒートシンクの取付構造及び電子機器
WO2009140129A2 (en) * 2008-05-12 2009-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
WO2009140129A3 (en) * 2008-05-12 2010-02-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
US7791876B2 (en) 2008-05-12 2010-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
EP3962255A1 (en) * 2019-06-18 2022-03-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation assembly and electronic device
EP3962255A4 (en) * 2019-06-18 2022-10-05 Huawei Technologies Co., Ltd. HEAT DISSIPATION ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE
US12004320B2 (en) 2019-06-18 2024-06-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Thermal component and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3556578B2 (ja) 2004-08-18
CN1339942A (zh) 2002-03-13
TWI226213B (en) 2005-01-01
US6556439B2 (en) 2003-04-29
US20020001176A1 (en) 2002-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002014747A (ja) 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
TW511451B (en) Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit
US6055157A (en) Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems
JP3594900B2 (ja) ディスプレイ装置一体型コンピュータ
JP3376346B2 (ja) 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
TW404160B (en) Cooling device for electronic machine
RU2348963C1 (ru) Устройство для охлаждения деталей компьютера и способ его изготовления
JP5169675B2 (ja) 冷却ユニットおよび電子機器
WO2001056346A1 (en) Retention module, heat sink and electronic device
KR20050081841A (ko) 액랭 시스템을 구비한 전자 기기
JP2005214503A (ja) 放熱機能を有する筐体および放熱部材
WO2003043397A1 (en) Electronic apparatus
JP2004111968A (ja) 部品と直接接触したヒートパイプ付きヒートシンク
JP2004111969A (ja) 角度付きヒートパイプを備えたヒートシンク
JP2005317798A (ja) 電子機器
JP2006053914A (ja) 電子機器
JP2004071882A (ja) 電子機器
JP2005175075A (ja) 液循環型冷却装置
JP2003209385A (ja) パソコン冷却装置
JP4324364B2 (ja) 放熱装置
CN218679726U (zh) 电子设备
WO2022180909A1 (ja) 車載用電子装置
JP2004164667A (ja) 電子装置の放熱ヒンジ構造
CN117631786A (zh) 用于冷却双热源的水冷装置
KR200264201Y1 (ko) 퍼스널 컴퓨터, 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040427

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040512

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees