CN208368492U - 一种芯片散热器 - Google Patents
一种芯片散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208368492U CN208368492U CN201821119543.5U CN201821119543U CN208368492U CN 208368492 U CN208368492 U CN 208368492U CN 201821119543 U CN201821119543 U CN 201821119543U CN 208368492 U CN208368492 U CN 208368492U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- collecting cavity
- liquid collecting
- buffer
- appendix
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
Abstract
本实用新型涉及散热器领域，具体公开了一种芯片散热器。该芯片散热器包括芯片盖板，所述的芯片盖板内设有储液腔，并在储液腔内填充有超导传热材料；还包括散热组件，所述的散热组件包括缓冲器，所述的缓冲器内设有集液腔；还包括若干与缓冲器连接并与集液腔连通的散热管，所述的散热管上设有翅片；所述的储液腔与集液腔之间设有输气管和回流管，所述的输气管伸入集液腔内，且所述输气管的端部高于集液腔底部。以上所述的芯片散热器通过超导传热材料的气化，高效迅速的将芯片工作产生的热量传递至散热组件，并散发至环境，散热效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种芯片散热器。
背景技术
随着自动化设备和电器的越来越普及，芯片的使用也在大大增加。芯片在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散发出去，芯片的温度会急剧升高，影响芯片的使用性能，甚至损坏芯片。
本实用新型的目的即是针对芯片在使用过程中的上述问题，提供一种芯片散热器，将芯片产生的热量及时高效的散热出去，保证芯片的使用性能。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片散热器，通过超导传热材料的气化，高效迅速的将芯片工作产生的热量传递至散热组件，并散发至环境，散热效率高。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种芯片散热器，包括芯片盖板，所述的芯片盖板内设有储液腔，并在储液腔内填充有超导传热材料；还包括散热组件，所述的散热组件包括缓冲器，所述的缓冲器内设有集液腔；还包括若干与缓冲器连接并与集液腔连通的散热管，所述的散热管上设有翅片；所述的储液腔与集液腔之间设有输气管和回流管，所述的输气管伸入集液腔内，且所述输气管的端部高于集液腔底部。
芯片工作时，产生的热量被储液腔内的超导传热材料吸收，超导传热材料吸热升温并气化，气态的超导传热材料通过输气管进入散热组件，并在散热管内放热液化，液化后的超导传热材料通过回流管流回储液腔内，完成一次散热循环。
还包括若干与缓冲器连接并与集液腔连通的散热管，所述的散热管上设有翅片；增大传热面积，提高高温气体液化的效率。所述的输气管伸入集液腔内，且所述输气管的端部高于集液腔底部，可以避免超导传热材料液化后从输气管回流，影响气体的流通。与常规的芯片散热器相比，本申请具有传热效率高，散热及时的优点。
作为优选，所述回流管包括与缓冲器连接的大径段，及与芯片盖板连接的小径段，所述的大径段和小径段通过变径连接。增大反向流通的阻力，有效的避免气体经由回流管进入汇流腔，影响液态超导传热材料的回流。
作为优选，所述回流管的管径小于输气管的管径。
作为优选，所述的散热组件还包括与散热管对应的风机，且所述风机所驱动的气体流动方向平行于翅片。当芯片温度过高时，风机工作，增大散热管及翅片附近的空气流速，
作为优选，所述的缓冲器上设有安装件，用于缓冲器的固定和安装。
作为优选，所述的芯片盖板上设有用于安装芯片的容置区，不仅便于芯片的安装，提高传热效率，还能起到保护芯片的作用。
附图说明
图1为本实施例芯片散热器的结构示意图；
图2为本实施例芯片散热器中散热组件的剖视图；
图3为本实施例芯片散热器中芯片盖板的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1所示，一种芯片散热器，包括芯片盖板3，所述的芯片盖板3上设有用于安装芯片的容置区4，不仅便于芯片的安装，提高传热效率，还能起到保护芯片的作用。
如图3所示，所述的芯片盖板3内设有储液腔31，并在储液腔31内填充有超导传热材料；如图2所示，还包括散热组件1，所述的散热组件1包括缓冲器13，所述的缓冲器13上设有安装件14，用于缓冲器13的固定和安装。所述的缓冲器13内设有集液腔16；还包括若干与缓冲器13连接并与集液腔16连通的散热管11，所述的散热管11上设有翅片12；增大传热面积，提高高温气体液化的效率。
如图1和图2所示所述的散热组件1还包括与散热管11对应的风机15，且所述风机15所驱动的气体流动方向平行于翅片12。当芯片温度过高时，风机15工作，增大散热管11及翅片12附近的空气流速，
如图1和图2所示，所述的储液腔31与集液腔16之间设有输气管5和回流管2，所述的输气管5伸入集液腔16内，且所述输气管5的端部高于集液腔16底部；可以避免超导传热材料液化后从输气管5回流，影响气体的流通。与常规的芯片散热器相比，本申请具有传热效率高，散热及时的优点。
如图1所示，所述回流管2包括与缓冲器13连接的大径段21，及与芯片盖板3连接的小径段23，所述的大径段21和小径段23通过变径22连接。增大反向流通的阻力，有效的避免气体经由回流管2进入汇流腔，影响液态超导传热材料的回流。所述回流管2的管径小于输气管5的管径。
芯片工作时，产生的热量被储液腔31内的超导传热材料吸收，超导传热材料吸热升温并气化，气态的超导传热材料通过输气管5进入散热组件1，并在散热管11内放热液化，液化后的超导传热材料通过回流管2流回储液腔31内，完成一次散热循环。
以上所述的芯片散热器，通过超导传热材料的气化，高效迅速的将芯片工作产生的热量传递至散热组件，并散发至环境，散热效率高。
总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片散热器，其特征在于：包括芯片盖板(3)，所述的芯片盖板(3)内设有储液腔(31)，并在储液腔(31)内填充有超导传热材料；还包括散热组件(1)，所述的散热组件(1)包括缓冲器(13)，所述的缓冲器(13)内设有集液腔(16)；还包括若干与缓冲器(13)连接并与集液腔(16)连通的散热管(11)，所述的散热管(11)上设有翅片(12)；所述的储液腔(31)与集液腔(16)之间设有输气管(5)和回流管(2)，所述的输气管(5)伸入集液腔(16)内，且所述输气管(5)的端部高于集液腔(16)底部。
2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于：所述回流管(2)包括与缓冲器(13)连接的大径段(21)，及与芯片盖板(3)连接的小径段(23)，所述的大径段(21)和小径段(23)通过变径(22)连接。
3.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于：所述回流管(2)的管径小于输气管(5)的管径。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片散热器，其特征在于：所述的散热组件(1)还包括与散热管(11)对应的风机(15)，且所述风机(15)所驱动的气体流动方向平行于翅片(12)。
5.根据权利要求4所述的芯片散热器，其特征在于：所述的缓冲器(13)上设有安装件(14)。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片散热器，其特征在于：所述的芯片盖板(3)上设有用于安装芯片的容置区(4)。
7.根据权利要求4所述的芯片散热器，其特征在于：所述的芯片盖板(3)上设有用于安装芯片的容置区(4)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821119543.5U CN208368492U (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种芯片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821119543.5U CN208368492U (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种芯片散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208368492U true CN208368492U (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=64925364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821119543.5U Active CN208368492U (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种芯片散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208368492U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116819289A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-09-29 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种芯片老化测试装置 |
-
2018
- 2018-07-16 CN CN201821119543.5U patent/CN208368492U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116819289A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-09-29 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种芯片老化测试装置 |
| CN116819289B (zh) * | 2023-08-29 | 2023-11-14 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种芯片老化测试装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101922778B (zh) | 一种半导体制冷空调装置 | |
| TW201510459A (zh) | 固液相變冷卻裝置 | |
| CN206557699U (zh) | 高效散热服务器 | |
| CN201336789Y (zh) | 一种电子设备散热装置及具有该散热装置的电子设备 | |
| CN208368492U (zh) | 一种芯片散热器 | |
| CN106659096A (zh) | 一种用于电力设备的换热装置 | |
| CN207947727U (zh) | 燃气灶温差发电结构 | |
| CN109974135A (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN109974138A (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN109757087A (zh) | 耗热型散热装置 | |
| CN109974136A (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN206319944U (zh) | 一种发动机高温循环水散热平衡系统 | |
| CN209658357U (zh) | 电池包 | |
| CN209706621U (zh) | 散热装置和空调器 | |
| CN201742673U (zh) | 一种散热装置 | |
| CN206547246U (zh) | 一种用于电力设备的换热装置 | |
| CN206016995U (zh) | 采用液态金属散热的斯特林热机冷却器 | |
| CN205384573U (zh) | 新型多功能计算机散热器 | |
| CN203027646U (zh) | 散热装置 | |
| CN209459475U (zh) | 稳定型管道散热模组 | |
| CN210463746U (zh) | 一种半导体制冷恒温水箱 | |
| CN208737395U (zh) | 一种新型cpu热管散热器 | |
| CN208108890U (zh) | 一种带有导热管的均温板散热装置 | |
| CN108258938A (zh) | 燃气灶温差发电结构 | |
| CN206639794U (zh) | 芯片用散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 311100 room 207, building 18, No. 998, Wenyi West Road, Wuchang Street, Yuhang District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee after: Wuhao Technology (Zhejiang) Co.,Ltd. Address before: 311100 room 207, building 18, No. 998, Wenyi West Road, Wuchang Street, Yuhang District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee before: HANGZHOU SHANGNENG THERMAL CONDUCTIVITY TECHNOLOGY Co.,Ltd. |