KR100742291B1 - 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치 - Google Patents

메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치 Download PDF

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Abstract

개시된 내용은 전원의 공급으로 양면에서 냉/온기체를 얻는 열전소자를 이용한 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치에 관한 것이다.
이 장치는, 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치에 있어서, 컴퓨터에 부착된 모듈이 수용되도록 입구부와 수용공간을 형성하며, 상기 수용공간의 일측에는 배기구와 흡기구가 형성된 칸막이에 의해 구획된 완충챔버를 포함하는 함체; 상기 수용공간의 개폐를 위한 손잡이와 힌지를 포함하는 도어; 그리고 상기 칸막이의 배기구를 통해 냉/온기가 수용공간으로 유동되도록 상기 완충챔버에 설치된 냉/온기체 발생부를 포함하여 구성되되, 상기 냉/온기체 발생부는 완충챔버의 일측에 설치되어 열기 혹은 냉기가 발산되는 열전소자와, 이 열전소자의 일측에 접촉되어 완충챔버 내에 배치된 내부방열판과, 상기 열전소자의 타측에 접촉된 외부방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치이다.
메모리모듈,검사장치,열전소자.

Description

메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치{Cold/hot air generator for memory module testing}
도 1은 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 전체 사시도이고,
도 2는 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 정면도이고,
도 3은 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 단면도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100: 함체, 102:입구부, 103:손잡이, 104:전면판, 105:힌지, 110:수용공간,
112:완충챔버, 120:단열벽재, 130:칸막이, 132:배기구, 134:흡기구,
140:송풍팬, 170:냉각팬, 200:냉/온 기체 발생부, 210:열전소자,
212:내부방열판, 214:외부방열판, 150:온도조절기, 152: 온도감지센서,
160: 타이머.
본 발명은 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치에 관한 것으로 특히, 메모리 모듈의 신뢰성 검사시 사용하는 고온(Hot Air)테스트 환경과 저온(Cold Air)테스트 환경을 만들어주기 위한 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치에 관한 것이다.
일반적으로 개인용 컴퓨터 또는 중대형 컴퓨터의 주 기억장치로 사용되는 메모리모듈은 메모리 제조업체에서 제조된 상태로 컴퓨터에 장착되거나 모듈 단독으로 판매되어 고객이 사용하게 된다.
고객의 모듈 사용 환경이 제각기 틀림으로 인하여 모듈 제조업체는 모듈 제작 후 신뢰성 테스트를 하게 된다.
신뢰성 테스트는 전기적, 물리적 합격여부를 판단하기 위하여 고온(일반적으로 섭시 50~60도)에서와 저온(일반적으로 섭시 5도)의 환경에서 수 십 회 또는 수 백회 반복하여 검사를 하게 된다.
이 검사를 위하여 대형 챔버(Chamber) 또는 환경검사용 방(Room)을 만들어 그 속에 피 검사물을 넣어 검사하였다.
즉, 개인용 컴퓨터(PC)에 모듈이 사용되었다면 모듈 단독만을 검사하는 것이 아니라 모듈이 사용되는 PC 전체를 검사환경이 이루어진 방에 넣어야만 검사할 수 있었다.
이로 인하여 모듈 검사관련 측정치가 사실과 다른 결과치가 나올 수 있다.
즉, 모듈은 기타주변회로에 의하여 읽기/쓰기가 이루어지므로 Hot/Cold 환경변화에 의한 주변회로의 이상(Error)에 의하여 발생된 모듈의 에러(Error,이하 에러라함)인지 모듈만의 에러발생 인지의 구분이 사실상 명확치 않았지만 국부적인 환경을 만들어 주는 장치가 없거나 고가였기 때문에 상용으로 사용하기에는 많은 제약을 받았었기 때문에 실무자는 알면서도 모르는 체 넘어갈 수 밖에 없었다.
본 발명은 피 검사물인 모듈에만 냉/온기체가 공급되는 국부적 검사환경이 가능한 장치를 제공하고자 한다.
또한 모듈검사환경을 만들기 위하여 종래에는 온도를 낮추기 위한 수단으로 냉장고용으로 사용하는 냉매인 후레온가스(CFC)를 사용하였고, 온도를 올리기 위한 수단으로는 주로 전기히타(Electric Heater)를 사용하였으나, 이 방법은 대형 챔버의 구입설치 또는 검사 챔버의 준비가 필요하며, 모듈제조경비 상승을 초래하였다.
본 발명은 낮은 온도와 높은 온도의 환경을 만들기 위하여 냉매와 전기히타 대신 열전소자(Thermoelectric Element)를 사용하였다.
한편, 알려진 열전소자는 동적인 부분이 전혀 없는 서로 다른 P-Type,N-Type의 반도체 소자로서 전류를 흘려주면 펠티어(Peltier)효과에 의하여 양면이 동시에 냉각/가열되는 흡열/발열 효과를 가지며 최근 여러분야에서 많이 응용되어 오고 있으며, 공기의 오염, 소음과 고장이 없어 반영구적으로 사용되기도 한다.
본 발명은 메모리모듈이 장착된 컴퓨터 전체를 검사챔버등을 통하여 검사함에 따른 냉/온검사시의 문제점을 개선하여 메모리 모듈만을 수용가능하게 하여 고,저온의 온도환경에서 신뢰성 검사를 할 수 있게 한 장치를 제공하는 데에그 목적이 있다.
본 발명은 이러한 검사용 냉/온기 발생장치를 제공함에 있어 그동안 냉/온기체를 발생하기 위하여 압축냉매를 통한 냉각설비와 히터를 이용한 발열설비를 적용하지 않고 전원의 공급으로 양면에 냉/온이 형성되는 펠티어효과를 갖는 열전소자를 이용한 검사용 냉/온기 발생장치를 제공하는 데에 주된 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리모듈의 검사용 냉/온기 발생장치는, 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치에 있어서,컴퓨터에 부착된 모듈이 수용되도록 입구부와 수용공간을 형성하며, 상기 수용공간의 일측에는 배기구와 흡기구가 형성된 칸막이에 의해 구획된 완충챔버를 포함하는 함체; 상기 수용공간의 개폐를 위한 손잡이와 힌지를 포함하는 도어; 그리고 상기 칸막이의 배기구를 통해 냉/온기가 수용공간으로 유동되도록 상기 완충챔버에 설치된 냉/온기체 발생부를 포함하여 구성되되, 상기 냉/온기체 발생부는 완충챔버의 일측에 설치되어 열기 혹은 냉기가 발산되는 열전소자와, 이 열전소자의 일측에 접촉되어 완충챔버 내에 배치된 내부방열판과, 상기 열전소자의 타측에 접촉된 외부방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치로서 달성된다.
삭제
이러한 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 상기 함체는 그 내벽에 단열벽재를 형성함이 바람직하다.
삭제
이러한 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 상기 함체 내부는 냉/온기체를 순환시키도록 송풍팬을 더 구비함이 바람직하다.
삭제
이러한 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 상기 함체의 전면판넬에는 내부 온도를 검출하여 이를 소정온도로 제어하기 위한 온도감지센서와, 이 온도감지센서의 출력신호와 설정온도를 비교/제어하기 위한 온도조절기를 더 구비함이 바람직하다.
이러한 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 상기 함체의 정면측 판넬상에 상기 열전소자의 가열 및 냉각을 소정시간으로 조절/설정하기 위한 타이머를 더 구비함이 바람직하다.
이러한 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 상기 함체의 칸막이를 중심으로 수용공간측이 열리고 닫히도록 손잡이,힌지를 형성한 도어를 더 구비함이 바람직하다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
첨부 도면중 도 1은 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 정면도이다.
이 도면들에 따르는 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치는 전면 일부와 상면 일부를 커버하면서 여닫도록 손잡이(103)와, 힌지(105)로 이루어진 대략 ㄱ형의 도어(101)와, 온도조절기(150)와 타이머(160)등이 설치된 전면판(104)와, 도어(101)후방측 상면에 노출된 냉각팬(170)과, 내측의 열을 외부로 방열하기 위한 외부 방열판(214)으로 이루어진 전체적인 함체(100)로 이루어진다.
첨부 도면중 도 3은 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 단면도이다.
이 도면에서 도시하는 바와 같이 본 발명 메모리 모듈의 검사용 냉/온기 발생장치의 구체적인 구성은 아래와 같다.
먼저, 냉/온기체 발생부(200)를 외측에서 커버하는 함체(100)로 이루어지며, 함체(100)의 외부는 전술한 바와 같지만, 그 저부에 컴퓨터에 부착된 모듈(가)이 수용되도록 입구부(102)와 수용공간(110)을 마련한다.
상기 냉/온 기류발생부(200)는 함체(100)내부를 소정온도로 냉/온분위기를 형성하기 위한 열전소자(210)와, 이 열전소자(210)의 일측에 접촉되는 내부방열판(212)과, 열전소자(210)의 타측에 접촉되는 외부방열판(214) 및 외부방열판(214)을 냉각시키기 위한 냉각팬(170)으로 이루어진 냉/온기체 발생부(200)로 구분된다.
상기 함체(100)는 고/저온의 내부공간을 유지하므로 내부 온도의 유지를 위하여 단열벽재(120)로써 그 내부를 형성한다.
상기 함체(100)의 칸막이(130)는 내부가 검사용 메모리 모듈 수용공간과 냉/온기체 발생부와 구분되도록 설치되며, 상기 함체(100)내부에는 냉/온기체를 순환시키도록 송풍팬(140)을 구비하며, 상기 칸막이(130)는 발생된 냉/온기체가 수용공간(110)으로 흡/배기하도록 배기구(132)와 흡기구(134)를 형성하며, 상기 함체(100)의 전면판넬(104)에 설치되어 내부 온도를 검출하여 이를 소정온도로 제어하기 위한 온도감지센서(152)와, 이 온도감지센서(152)의 출력신호와 설정온도를 비교/제어하기 위한 온도조절기(150)를 구비하며, 함체(100)의 정면측 판넬(104)상에 상기 열전소자(210)의 가열 및 냉각을 소정시간으로 조절/설정하기 위한 타이머(160)를 더 구비하며, 상기 함체(100)의 칸막이(130)를 중심으로 수용공간(110)측 이 열리고 닫히도록 손잡이(103),힌지(105)를 형성한 도어(101)를 더 구비하여서 된다.
미설명 부호 180은 전원공급부의 제반장치들을 포함하며, 전면판(104)에는 상술한 타이머(150),온도조절기(160)외에도 운전제어에 필요한 여러가지 제어수단들이 갖추어지며 이들에 대해서는 구체적인 설명을 생략한다.
본 발명 메모리모듈의 검사용 냉/온기 발생장치는 냉/온기체 발생부(200)의 함체(100)저부의 입구부(102)측으로 컴퓨터에 부착된 모듈(가)이 수용공간(110)에 수용되도록 한 뒤 도어(101)를 닫고, 전원을 공급함과 아울러 시간,온도 및 냉각/가열유무를 선택한 뒤 열전소자(210)를 통전하므로서 원하는 온도 분위기의 시간과 온도가 설정된다.
열전소자(210)의 냉각 혹은 가열이 됨과 아울러 방열판(212)(214)들을 통하여 열기 혹은 냉기가 발산됨과 아울러 내부 완충챔버에서 발생된 냉기 혹은 열기가 송풍팬의 강제순환으로 배기구를 거쳐 수용공간(110)내 피검사물(메모리모듈)에 가해진다.
소정시간 동안 소정온도로 검사가 끝나면 전원이 자동 혹은 수동으로 차단되어 검사가 끝난다.
검사가 끝나면 도어(101)를 열어 메모리모듈의 검사상태를 살펴 본 뒤 입구부(102)에서 분리시켜 검사를 완료한다.
본 발명의 장치는 모듈의 검사방법에 따라 하루에도 수 십회 또는 수 백,수천회의 도어(101)를 여닫아야 하므로 챔버 내부의 온도환경이 바뀌어 적정온도에 도달하게 될 시간까지 검사를 못하게 하는 요인을 최소화 하기 위하여 냉/온기체의 완충챔버(112)를 두었고, 전원공급부(180)는 사용상의 안전도를 고려하여 저압(低壓)의 직류전원을 사용하였으며, 함체(100)는 컴퓨터에 장착된 상태의 메모리 모듈에 냉/온기체를 공급하도록 극소형의 함체로도 실시가능하며, 메모리 모듈을 모듈접속기(Module Socket)에서 착탈이 가능하게 하도록 여러 구조의 도어를 다양하게 구현할 수 있다.
본 발명은 열전소자(210)와 방열판(212)(214)들의 결합시 열전소자의 효율을 높이기 위하여 열전소자와 방열판의 조립시 사용하는 일반 볼트(Bolt)와 넛트(Nut)를 사용하지 않고 전도열을 방지하기 위하여 금속볼트 대신 단열이 좋은 프라스틱 볼트를 사용함이 바람직하다.
또한, 열전소자(210)의 저온 운전시 이슬맺힘이 생겨 전자부품에 접촉하여 수명을 단축시키므로 이를 열전소자(210)와 접촉하지 못하도록 방열판(212)(214)에 작은 홈을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은 메모리모듈의 냉/온 검사시 컴퓨터 전체를 검사챔버등을 통하여 검사함에 따른 문제점을 개선하여 간단하게 메모리 모듈만을 수용가능하게 한 구조를 제공하여 컴퓨터 즉 주변회로의 에러 발생가능성을 감소시켜 모듈만의 에러만을 검사할 수 있게 한 효과를 가지며,
그동안 냉/온기체를 발생하기 위하여 압축냉매를 통한 냉각설비와 히터를 이용한 발열설비를 적용하지 않고 전원의 공급으로 양면에 냉/온이 형성되는 열전소 자를 적용한 새로운 타입의 검사용 냉/온 발생장치를 제공하게 되는 효과를 가지며,
이로써 그 장치의 크기를 초소형화하게 되며, 압축냉매를 통한 냉각시와 같이 진동/소음이 없고, 히터적용에 따른 절연구조의 보완이 불필요하며, 이러한 간단화한 냉/온원리를 적용함에 따라 저렴한 경비의 신뢰성 검사장치를 제공하게 되는 효과도 얻는다.

Claims (8)

  1. 메모리모듈 검사용 냉/온기 발생장치에 있어서,
    컴퓨터에 부착된 모듈이 수용되도록 입구부와 수용공간을 형성하며, 상기 수용공간의 일측에는 배기구와 흡기구가 형성된 칸막이에 의해 구획된 완충챔버를 포함하는 함체;
    상기 수용공간의 개폐를 위한 손잡이와 힌지를 포함하는 도어; 그리고
    상기 칸막이의 배기구를 통해 냉/온기가 수용공간으로 유동되도록 상기 완충챔버에 설치된 냉/온기체 발생부를 포함하여 구성되되,
    상기 냉/온기체 발생부는 완충챔버의 일측에 설치되어 열기 혹은 냉기가 발산되는 열전소자와, 이 열전소자의 일측에 접촉되어 완충챔버 내에 배치된 내부방열판과, 상기 열전소자의 타측에 접촉된 외부방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 함체(100)외측에 냉각팬(170)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 함체(100)의 내벽에 단열벽재(120)를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치.
  4. 삭제
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 함체(100)내부에 냉/온기체를 순환시키도록 구동모터(142)와 송풍팬(140)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치.
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 함체(100)의 전면판(104)에 설치되어 내부 온도를 검출하여 이를 소정온도로 제어하기 위한 온도감지센서(152)와, 이 온도감지센서(152)의 출력신호와 설정온도를 비교/제어하기 위한 온도조절기(150)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 함체(100)의 전면판(104)상에 상기 열전소자(210)의 가열 및 냉각을 소정시간으로 조절/설정하기 위한 타이머(160)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사용 냉/온기 발생장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938363B1 (ko) * 2007-09-21 2010-01-22 주식회사 리빙케어 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치
KR101039614B1 (ko) 2009-12-15 2011-06-09 방광철 수냉식 냉각방식을 이용한 메모리 검사용 냉온공급장치
US10330722B2 (en) 2016-10-17 2019-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Pipe structure and semiconductor module testing equipment including the same

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100852620B1 (ko) * 2007-03-06 2008-08-18 주식회사 두오텍 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치
KR100949134B1 (ko) * 2008-07-16 2010-03-25 주식회사 리빙케어 메모리모듈 검사기의 냉각장치
KR101023734B1 (ko) * 2008-08-12 2011-03-22 (주)테키스트 메모리 모듈 온도 테스트 장치
KR101056107B1 (ko) * 2009-01-21 2011-08-10 (주)알티에스 전자부품 검사장치의 분류장치
KR101359366B1 (ko) * 2009-06-25 2014-02-11 주식회사 유아이이엔지 메모리 검사 장치
KR101359365B1 (ko) * 2009-06-25 2014-02-25 주식회사 유아이이엔지 메모리 검사 장치
KR101403552B1 (ko) * 2009-06-25 2014-06-11 주식회사 유아이이엔지 반도체 메모리 검사 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05312454A (ja) * 1992-05-08 1993-11-22 Toshiba Corp 電子冷蔵庫
KR950013256U (ko) * 1993-11-24 1995-06-15 주식회사 엘지화학 냉장 및 온장 겸용 음식물 저장장치
JPH09289152A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置
KR20000002270A (ko) * 1998-06-18 2000-01-15 김영환 펠티에 효과를 이용한 온도 제어 장치
KR20000049746A (ko) * 2000-04-27 2000-08-05 우상엽 반도체 소자 테스트 장치
KR20030028070A (ko) * 2001-09-27 2003-04-08 (주)제이티 반도체소자 분류기용 핸들러의 열전소자를 사용한 냉, 온테스트방법및 그 장치
KR20030095562A (ko) * 2002-06-12 2003-12-24 한국과학기술원 전열히터와 펠티어소자를 이용한 소형 온도조절 챔버
KR20050050477A (ko) * 2003-11-25 2005-05-31 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 검사장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05312454A (ja) * 1992-05-08 1993-11-22 Toshiba Corp 電子冷蔵庫
KR950013256U (ko) * 1993-11-24 1995-06-15 주식회사 엘지화학 냉장 및 온장 겸용 음식물 저장장치
JPH09289152A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置
KR20000002270A (ko) * 1998-06-18 2000-01-15 김영환 펠티에 효과를 이용한 온도 제어 장치
KR20000049746A (ko) * 2000-04-27 2000-08-05 우상엽 반도체 소자 테스트 장치
KR20030028070A (ko) * 2001-09-27 2003-04-08 (주)제이티 반도체소자 분류기용 핸들러의 열전소자를 사용한 냉, 온테스트방법및 그 장치
KR20030095562A (ko) * 2002-06-12 2003-12-24 한국과학기술원 전열히터와 펠티어소자를 이용한 소형 온도조절 챔버
KR20050050477A (ko) * 2003-11-25 2005-05-31 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 검사장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938363B1 (ko) * 2007-09-21 2010-01-22 주식회사 리빙케어 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치
KR101039614B1 (ko) 2009-12-15 2011-06-09 방광철 수냉식 냉각방식을 이용한 메모리 검사용 냉온공급장치
US10330722B2 (en) 2016-10-17 2019-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Pipe structure and semiconductor module testing equipment including the same

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KR20070050311A (ko) 2007-05-15

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