KR20050050477A

KR20050050477A - 반도체 디바이스 검사장치

Info

Publication number: KR20050050477A
Application number: KR1020030084226A
Authority: KR
Inventors: 류제형; 이수찬; 이준호; 김태규; 이홍용; 이성진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-11-25
Filing date: 2003-11-25
Publication date: 2005-05-31

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 검사장치를 개시한다. 개시한 반도체 디바이스 검사장치는 디바이스가 탑재된 검사트레이를 수용하는 검사챔버와, 검사챔버 내부를 가열하거나 냉각하기 위한 가열 및 냉각장치와, 검사챔버 내부를 검사온도로 유지하기 위해 검사챔버의 내부온도 감지를 통해 가열 및 냉각장치를 제어하는 챔버온도 제어장치와, 디바이스와 접촉하며 디바이스를 가열하거나 냉각하기 위한 열발생원을 갖춘 접촉모듈과, 디바이스의 표면온도 감지를 통해 접촉모듈의 동작을 제어하는 디바이스온도 제어장치를 포함하는 것이다. 이러한 검사장치는 검사챔버 내부의 온도 뿐 아니라 각 디바이스의 표면온도를 미세하게 제어할 수 있도록 함으로써 디바이스의 검사가 진행되는 동안 디바이스의 표면의 온도를 정확한 검사온도로 유지할 수 있도록 한다.

Description

반도체 디바이스 검사장치{TEST APPARATUS FOR SEMI-CONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 디바이스 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 표면온도를 정확히 제어할 수 있는 반도체 디바이스 검사장치에 관한 것이다.

일반적인 반도체 디바이스 검사장치는 소정의 제조공정을 거쳐서 완성된 반도체 디바이스(이하 '디바이스'라 함)를 단시간에 다량 검사하고, 이 검사결과에 따라 디바이스를 등급별로 분류하기 위한 장치이다.

이러한 디바이스 검사장치는 검사할 디바이스에 고온 또는 저온 환경을 제공하기 위한 것으로 디바이스가 검사트레이에 탑재된 상태로 수용되는 검사챔버, 검사챔버 내부를 가열하거나 냉각하기 위한 가열 및 냉각수단, 검사챔버 내부공기를 순환시키는 송풍수단, 디바이스의 검사가 진행되는 동안 검사챔버 내부가 검사에 적절한 온도로 유지되도록 하는 온도제어수단 등을 포함한다. 이러한 디바이스 검사장치는 디바이스 주위의 온도를 고온 또는 저온으로 조성하여 디바이스가 고온 또는 저온 환경에서 정상적으로 동작하는가를 검사할 수 있도록 한 것이다.

그러나 이러한 종래 디바이스 검사장치는 상술한 구성을 통해 검사챔버 내부의 온도를 적절한 검사온도로 유지시킬 수는 있지만, 디바이스의 검사가 진행되는 동안 디바이스의 자체 발열이 생기기 때문에 디바이스의 표면온도를 검사에 요구되는 온도로 정확하게 제어할 수 없는 문제가 있었다. 즉 종래의 디바이스 검사장치는 검사챔버 내부공간의 온도가 검사에 적절하게 유지되더라도 실제로 디바이스의 표면온도는 디바이스의 자체 발열로 인해 검사챔버 내부의 온도와 다르게 유지되기 때문에 정확한 검사조건에서 디바이스의 검사를 수행하기 어려운 결점이 있었다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 검사챔버 내부의 온도 뿐 아니라 각 디바이스의 표면온도를 미세하게 제어할 수 있도록 함으로써 디바이스의 검사가 진행되는 동안 디바이스의 표면의 온도를 정확한 검사온도로 유지할 수 있도록 하는 반도체 디바이스 검사장치를 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치는, 디바이스가 탑재된 검사트레이를 수용하는 검사챔버와, 상기 검사챔버 내부를 가열하거나 냉각하기 위한 가열 및 냉각장치와, 상기 검사챔버 내부를 검사온도로 유지하기 위해 상기 검사챔버의 내부온도 감지를 통해 상기 가열 및 냉각장치를 제어하는 챔버온도 제어장치와, 상기 디바이스와 접촉하며 상기 디바이스를 가열하거나 냉각하기 위한 열발생원을 갖춘 접촉모듈과, 상기 디바이스의 표면온도 감지를 통해 상기 접촉모듈의 동작을 제어하는 디바이스온도 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 검사챔버 내부의 공기를 강제로 순환시키는 송풍장치와, 상기 송풍장치를 통해 송풍되는 공기를 상기 접촉모듈 쪽으로 안내하는 유로를 형성하도록 상기 검사챔버 내에 설치되는 송풍안내부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 검사챔버 내부를 가열하는 상기 가열장치는 상기 송풍안내부재의 내부에 설치되는 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 검사챔버 내부를 냉각하는 냉각장치는 상기 송풍안내부재의 내부에 설치되는 액체질소 분사노즐과, 상기 분사노즐로 액체질소를 공급하는 질소공급장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 챔버온도 제어장치는 상기 검사챔버 내부의 온도 감지를 위해 상기 검사챔버 내에 설치되는 챔버온도센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 접촉모듈은 일측이 상기 디바이스의 표면과 접촉되고 타측이 상기 열발생원의 일면과 접촉되는 열전달부재와, 일측이 상기 열발생원의 타면과 접촉되고 타측이 상기 검사챔버 내부의 공기와 열교환을 하는 열교환부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 열발생원이 온열 및 냉열을 발생시키는 펠티어소자인 것을 특징으로 한다.

또한 상기 디바이스온도 제어장치는 상기 디바이스와 접촉하는 상기 열전달부재의 단부에 설치되는 디바이스온도센서와, 상기 디바이스온도센서의 온도감지정보에 따라 상기 펠티어소자에 인가되는 전원을 변환시켜 상기 펠티어소자의 발열을 제어하는 펠티어소자 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 열교환부재는 열교환면적의 확대를 위한 다수의 열교환핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 열전달부재와 상기 열발생원의 사이 및 상기 열교환부재와 상기 열발생원의 사이에는 접촉 열저항을 최소화하기 위한 전열패드가 개재되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 접촉모듈이 상기 디바이스에 접촉되거나 이격될 수 있도록 상기 접촉모듈을 승강 가능하게 지지하는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치는 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 디바이스(1)에 고온 및 저온 환경을 제공하기 위한 것으로 다수의 디바이스(1)가 탑재된 상태의 검사트레이(2)를 수용하는 검사챔버(10)를 구비한다. 이때 검사트레이(2)는 검사챔버(1)의 내측 하부에 수용된다. 또 이 디바이스 검사장치는 검사챔버(10) 내부에 설치되어 검사챔버(10) 내부를 디바이스(1)의 검사를 위한 온도로 가열하거나 냉각시키는 것으로 가열장치와 냉각장치를 각각 구비하고, 검사챔버(10) 내부의 공기를 강제 순환시키는 송풍장치(20)를 구비한다.

또한 이 디바이스 검사장치는 검사트레이(2)에 탑재된 디바이스(1)에 접촉되어 디바이스(1)를 직접 가열하거나 냉각시킴으로써 디바이스(1)의 표면온도를 제어하기 위한 것으로 검사트레이(2)의 상부에 설치되는 다수의 접촉모듈(40)과, 이들 접촉모듈(40)을 지지하도록 검사챔버(10) 내부에 승강 가능하게 설치되는 지지부재(50)를 포함한다.

상술한 송풍장치(20)는 검사챔버(10)의 측면 외측에 설치되는 원심팬(21)과, 이 원심팬(21)을 구동하는 모터(22), 그리고 원심팬(21)의 주위를 감싸도록 설치되어 송풍유로를 형성하는 케이스(23)로 이루어진다. 그리고 송풍장치(20)가 설치된 쪽의 검사챔버(10)에는 그 내부의 공기가 송풍장치(20)에 의해 순환할 수 있도록 입구(11)와 출구(12)가 형성되며, 검사챔버(10)의 내부에는 출구(12)를 통해 송풍되는 공기가 다수의 접촉모듈(40) 상부로 고르게 안내될 수 있도록 하는 송풍안내부재(24)가 설치된다.

검사챔버(10) 내부를 가열하는 가열장치는 송풍장치를 통해 순환하는 공기를 가열할 수 있도록 송풍안내부재(24)의 내부에 설치되는 통상의 히터(13)로 구성된다. 그리고 검사챔버(10) 내부를 냉각시키는 냉각장치는 송풍안내부재(24)의 내부로 액체질소를 분사하여 순환하는 공기를 냉각시키기 위한 것으로 송풍안내부재(24)의 내부에 설치되는 다수의 액체질소 분사노즐(15)과, 이들 분사노즐(15)로 액체질소를 공급하기 위해 검사챔버(10)의 외부에 설치되는 질소공급장치(미도시)로 구성된다. 이러한 구성은 디바이스(1)를 고온의 환경에서 검사하고자 할 때 히터(13)를 통해 검사챔버(10) 내부의 공기를 가열하고, 디바이스(1)를 저온의 환경에서 검사하고자 할 때 액체질소의 분사를 통해 검사챔버(10) 내부의 공기를 냉각시킬 수 있도록 한 것이다.

검사트레이(2)는 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 평판형의 회로기판(2a)과, 다수의 디바이스(1)를 수용한 상태에서 탑재할 수 있도록 회로기판(2a)의 상부에 설치되는 다수의 디바이스소켓(2b)으로 구성된다. 이때 다수의 디바이스소켓(2b)은 도면에 상세히 도시하지는 않았지만, 회로기판(2a)과 전기적인 결선을 이루도록 회로기판(2a) 상면에 장착되고, 그 내부에는 디바이스(1)와 역시 전기적으로 접속될 수 있도록 다수의 접속부가 마련된다. 이는 디바이스소켓(2b) 내부에 디바이스(1)를 장착한 상태에서 디바이스(1)의 검사를 수행하기 위한 구성들이다.

검사트레이(2) 상부의 접촉모듈(40)은 도 2에 도시한 바와 같이, 디바이스(1)를 직접 가열하거나 냉각시켜 디바이스(1)의 표면온도를 제어하는 열발생원으로서 소정면적을 가진 평판형상의 펠티어소자(41)와, 이 펠티어소자(41)의 열이 디바이스(1)의 표면에 전달되도록 하는 열전달부재(42)와, 펠터어소자(41)와 검사챔버(10) 내부의 공기 사이에 열교환이 이루어지도록 하는 열교환부재(43)를 포함한다.

여기서 펠티어소자(41)는 전기적인 특성을 이용한 소자로, 인가되는 전원의 극성이 변화함에 따라 온열 및 냉열을 발생시킨다. 즉 펠티어소자(41)는 한쪽 면에서 냉열이 발생할 때 다른 쪽 면에서 온열이 발생하고, 극성을 변화시킬 경우 냉열이 발생하는 면에서 온열을 발생하고 그 반대쪽 면에서 온열이 발생하게 된다. 본 발명은 이러한 펠티어소자(41)의 특성을 이용하여 디바이스(1)의 표면온도를 제어하게 된다.

열전달부재(42)는 펠티어소자(41)의 하면과 대응하는 형상으로 마련되며 펠티어소자(41)와 결합되는 평면부(42a)와, 이 평면부(42a)로부터 하부로 연장되며 그 하단이 검사트레이(2)에 탑재된 디바이스(1)의 표면과 접촉하는 열전달부(42b)로 이루어진다. 또한 열전달부(42b)의 둘레에는 접촉모듈(40)의 하강동작을 통해 열전달부(42b)가 디바이스(1)의 상면에 접할 때 열전달부(42b)와 디바이스(1)의 상면이 정확하게 밀착될 수 있도록 안내하며 디바이스(1)의 둘레를 감싸 지지하는 접촉안내부재(44)가 설치된다.

펠티어소자(41) 상부의 열교환부재(43)는 펠티어소자(41) 상면과 밀착되는 평면부(43a)로부터 상부로 연장되는 다수의 열교환핀(43b)을 구비한다. 이는 열교환면적의 확대를 통해 검사챔버(10) 내부공기와 펠티어소자(41) 사이의 열교환이 용이하도록 한 것이다. 또 열전달부재(42)와 펠티어소자(41) 사이 및 열교환부재(43)와 펠티어소자(41) 사이에는 접촉 열저항을 최소화하기 위한 것으로 열전도성이 우수한 패드(45)가 개재된다. 그리고 상술한 바와 같은 열전달부재(42), 펠티어소자(41), 열교환부재(43), 패드(45)는 이들을 관통하도록 설치되는 고정나사(46)의 체결을 통해 결속된다.

또한 이러한 구성의 접촉모듈(40)은 도 1에 도시한 바와 같이 검사챔버(10)의 내부에서 소정구간 승강하는 평판형의 지지부재(50)에 지지된다. 즉 다수의 접촉모듈(40)은 열교환부재(43)의 상부가 지지부재(50)에 걸려 지지되는 형태로 장착된다. 그리고 이 지지부재(50)는 검사챔버(10) 상부 외측에 설치되는 별도의 승강장치(미도시)와 연결로드(51)를 통해 연결됨으로써 승강장치의 동작에 의해 승강을 한다. 이는 디바이스(1)의 검사시작과 종료시에 지지부재(50)의 승강을 통해 다수 접촉모듈(40)의 열전달부재(42)가 검사트레이(2)에 탑재된 다수의 디바이스(1)의 상면과 접촉하거나 이격될 수 있도록 한 것이다.

또 지지부재(50)의 둘레에는 상부의 송풍안내부재(24)로부터 송풍되는 공기가 다수의 접촉모듈(40) 쪽으로 안내될 수 있도록 상부로 연장되는 공기안내부(52)가 마련된다. 이는 송풍안내부재(24)로부터 지지부재(50)의 상부로 송풍되는 공기가 각 접촉모듈(40)의 열교환부재(43)를 통과하여 지지부재(50)의 하부로 유동하도록 함으로써 검사챔버(10) 내부의 공기와 접촉모듈(40) 사이의 열교환이 향상될 수 있도록 한 것이다.

또한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치는 검사챔버(10) 내부공기의 온도를 제어하기 위한 것으로, 도 1에 도시한 바와 같이 검사챔버(10)의 내부에 설치되는 챔버온도센서(16)와, 도 3에 도시한 바와 같은 챔버온도 제어부(60)를 구비한다. 이때 챔버온도 제어부(60)는 챔버온도센서(16)를 통해 감지된 검사챔버(10) 내부의 온도정보를 토대로 송풍장치(20)를 제어하는 송풍장치 구동부(61), 히터(13)를 제어하는 히터구동부(62), 질소공급장치(14)를 제어하는 질소분사 구동부(63)를 각각 제어한다.

이는 디바이스(1)를 고온의 조건에서 검사하고자 할 때 검사챔버(10)의 내부를 고온의 검사온도로 정확히 유지시키고, 디바이스(1)를 저온의 조건에서 검사하고자 할 때 검사챔버(10) 내부를 저온의 검사온도로 정확히 유지시킬 수 있도록 한 것이다. 즉 챔버온도 제어부(60)는 디바이스(1)의 고온 검사를 수행할 때 챔버온도센서(16)를 통해 측정된 검사챔버(10)의 내부온도가 검사온도보다 낮을 경우 히터(13)를 구동시키고 검사챔버(10) 내부온도가 검사온도에 이르게 될 경우 히터(13)의 동작을 종료시킨다. 또한 챔버온도 제어부(60)는 이러한 히터(13)의 동작제어와 아울러 송풍장치(20)의 동작이 이루어지도록 한다. 그리고 디바이스(1)의 저온 검사를 수행할 때는 히터(13)의 동작 대신에 질소공급장치(14)의 동작이 이루어지도록 함으로써 검사챔버(10) 내부공기를 냉각시킨다.

또한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치는 상술한 바와 같은 검사챔버(10) 내부의 온도제어뿐 아니라 접촉모듈(40)을 통해 디바이스(1)의 표면온도를 직접 제어하기 위한 것으로, 도 2에 도시한 바와 같이 접촉모듈(40)의 열전달부재(42) 단부에 설치되어 디바이스(1)와 접촉하는 디바이스 온도센서(48)와, 도 3에 도시한 바와 같은 디바이스온도 제어부(70)를 구비한다. 이때 디바이스온도 제어부(70)는 디바이스 온도센서(48)를 통해 감지된 디바이스(1) 표면의 온도정보를 토대로 접촉모듈(40)의 펠티어소자(41)를 제어하는 펠티어소자 구동부(71)를 제어한다. 이때 펠티어소자 구동부(71)는 펠티어소자(41)에 인가되는 전원을 변환시킴으로써 펠티어소자(41)로부터 열전달부재(42)에 온열 또는 냉열이 가해질 수 있도록 함으로써 디바이스(1) 표면의 온도를 미세하게 제어한다.

이는 디바이스(1)를 고온 또는 저온의 조건에서 검사할 때 디바이스(1)의 자체 발열 등으로 인해 디바이스(1)의 온도가 변화하는 현상이 접촉모듈(40)의 온도제어동작에 의해 조절되도록 함으로써 디바이스(1)의 표면이 고온 또는 저온의 검사온도로 정확히 유지될 수 있도록 한 것이다. 즉 디바이스온도 제어부(70)는 고온 또는 저온의 검사환경에서 디바이스(1)의 표면온도가 설정된 검사온도보다 높을 경우 펠티어소자(41)가 디바이스(1)에 냉열을 가하여 디바이스(1)를 냉각하도록 제어하고, 디바이스(1)의 표면온도가 설정된 검사온도보다 낮을 경우 펠터어소자(41)가 디바이스(1)에 온열을 가하여 디바이스(1)를 가열하도록 제어한다.

이처럼 본 발명은 챔버온도 제어부(60)를 통해 검사챔버(10) 내부의 온도를 설정 검사온도로 유지한 상태에서, 디바이스온도 제어부(70)를 통해 디바이스(1)의 표면온도를 제어하게 됨으로써 디바이스(1)의 표면온도를 검사조건에 부합하는 온도로 정확히 유지할 수 있게 된다.

도 3의 주 제어부(80)는 본 발명에 따른 디바이스 검사장치의 전체적인 검사동작을 제어한다. 이 주 제어부(80)는 저장된 검사프로그램에 따라 디바이스(1)의 검사가 이루어질 수 있도록 챔버온도 제어부(60) 및 디바이스온도 제어부(70)에 검사조건을 지령한다. 즉 주 제어부(80)는 고온의 조건에서 디바이스(1)의 검사를 수행할 때 챔버온도 제어부(60)를 통해 검사챔버(10)의 온도가 고온의 검사온도로 제어될 수 있도록 함과 동시에, 디바이스온도 제어부(70)를 통해 디바이스(1) 표면의 온도가 고온의 검사온도로 제어될 수 있도록 한다. 반대로 저온의 조건에서 디바이스(1)를 검사할 때는 주 제어부(80)가 챔버온도 제어부(60) 및 디바이스온도 제어부(70)에 저온의 검사조건을 지령한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치는 검사챔버 내부의 가열 및 냉각장치와 챔버온도 제어수단을 통해 검사챔버의 내부온도를 정확한 검사온도로 제어할 수 있고, 디바이스에 접하는 접촉모듈과 디바이스온도 제어수단을 통해 디바이스의 표면온도를 미세하게 제어할 수 있기 때문에 디바이스의 검사가 진행되는 동안 디바이스의 표면의 온도를 정확한 검사온도로 유지할 수 있어 디바이스의 검사를 정확히 수행할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치의 구성을 나타낸 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치의 접촉모듈 구성을 상세하게 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치의 제어 블록도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 디바이스, 2: 검사트레이,

10: 검사챔버, 13: 히터,

15: 액체질소 분사노즐, 16: 챔버온도센서,

20: 송풍장치, 24: 송풍안내부재,

40: 접촉모듈, 41: 펠티어소자,

42: 열전달부재, 43: 열교환부재,

45: 열전도성 패드, 50: 지지부재,

60: 챔버온도 제어부, 70: 디바이스온도 제어부,

80: 주 제어부.

Claims

디바이스가 탑재된 검사트레이를 수용하는 검사챔버와, 상기 검사챔버 내부를 가열하거나 냉각하기 위한 가열 및 냉각장치와, 상기 검사챔버 내부를 검사온도로 유지하기 위해 상기 검사챔버의 내부온도 감지를 통해 상기 가열 및 냉각장치를 제어하는 챔버온도 제어장치와, 상기 디바이스와 접촉하며 상기 디바이스를 가열하거나 냉각하기 위한 열발생원을 갖춘 접촉모듈과, 상기 디바이스의 표면온도 감지를 통해 상기 접촉모듈의 동작을 제어하는 디바이스온도 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제1항에 있어서,

상기 검사챔버 내부의 공기를 강제로 순환시키는 송풍장치와, 상기 송풍장치를 통해 송풍되는 공기를 상기 접촉모듈 쪽으로 안내하는 유로를 형성하도록 상기 검사챔버 내에 설치되는 송풍안내부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제2항에 있어서,

상기 검사챔버 내부를 가열하는 상기 가열장치는 상기 송풍안내부재의 내부에 설치되는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제2항에 있어서,

상기 검사챔버 내부를 냉각하는 냉각장치는 상기 송풍안내부재의 내부에 설치되는 액체질소 분사노즐과, 상기 분사노즐로 액체질소를 공급하는 질소공급장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제1항에 있어서,

상기 챔버온도 제어장치는 상기 검사챔버 내부의 온도 감지를 위해 상기 검사챔버 내에 설치되는 챔버온도센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제1항에 있어서,

상기 접촉모듈은 일측이 상기 디바이스의 표면과 접촉되고 타측이 상기 열발생원의 일면과 접촉되는 열전달부재와, 일측이 상기 열발생원의 타면과 접촉되고 타측이 상기 검사챔버 내부의 공기와 열교환을 하는 열교환부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제1항 또는 제6항에 있어서,

상기 열발생원이 온열 및 냉열을 발생시키는 펠티어소자인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제7항에 있어서,

상기 디바이스온도 제어장치는 상기 디바이스와 접촉하는 상기 열전달부재의 단부에 설치되는 디바이스온도센서와, 상기 디바이스온도센서의 온도감지정보에 따라 상기 펠티어소자에 인가되는 전원을 변환시켜 상기 펠티어소자의 발열을 제어하는 펠티어소자 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제6항에 있어서,

상기 디바이스온도 제어장치는 상기 디바이스와 접촉하는 상기 열전달부재의 단부에 설치되는 디바이스온도센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제6항에 있어서,

상기 열교환부재는 열교환면적의 확대를 위한 다수의 열교환핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제6항에 있어서,

상기 열전달부재와 상기 열발생원의 사이 및 상기 열교환부재와 상기 열발생원의 사이에는 접촉 열저항을 최소화하기 위한 열전도성 패드가 개재되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
제1항에 있어서,

상기 접촉모듈이 상기 디바이스에 접촉되거나 이격될 수 있도록 상기 접촉모듈을 승강 가능하게 지지하는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.