KR20210105817A - 검사 장치 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

복수 개의 검사부에 대응하여 각각 구비되는 복수 개의 척 톱을 균등하게 냉각할 수 있는 기술로서, 평면시에서의 제1 축 방향으로 배열된 복수 개의 검사부로서 각 검사부가 척 톱 상의 피검사체인 전자 디바이스에 프로브를 갖다대어 상기 전자 디바이스를 검사하는 것인 복수 개의 검사부와, 하나 또는 복수 개의 상기 검사부에 대응하는 영역마다 배치되는 복수 개의 가스 순환부로서 각 가스 순환부가 각 영역에 평면시에서의 제2 축 방향을 따라 가스를 순환시키는 제1 팬을 포함하는 것인 복수 개의 가스 순환부와, 각 척 톱의 온도를 검출하는 온도 검출부와, 각 척 톱의 온도에 기초하여 각 가스 순환부의 상기 제1 팬의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 검사 장치가 제공된다.

Description

검사 장치{INSPECTION APPARATUS}
본 개시 내용은 검사 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1은, 높이 방향 및 횡방향으로 배열된 복수 개의 검사부를 갖는 웨이퍼 검사 장치에 있어, 횡방향으로 배열된 복수 개의 검사부를 포함하는 순환 영역의 길이 방향 양단부에, 상기 순환 영역 내의 공기를 순환시키는 한 쌍의 공기 순환 수단이 설치되어 있는 기술을 개시하고 있다. 복수 개의 검사부 각각에는 복수 개의 척 톱(chuck top)이 흡착된다.
일본국 공개특허공보 특개2018-186128호
본 개시 내용은, 복수 개의 검사부에 대응하여 각각 구비되는 복수 개의 척 톱을 균등하게 냉각할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시 내용의 일 양태에 의하면, 평면시(平面視)에서의 제1 축 방향으로 배열된 복수 개의 검사부로서 각 검사부가 척 톱 상의 피검사체인 전자 디바이스에 프로브를 갖다대어 상기 전자 디바이스를 검사하는 것인 복수 개의 검사부와, 하나 또는 복수 개의 상기 검사부에 대응하는 영역마다 배치되는 복수 개의 가스 순환부로서 각 가스 순환부가 각 영역에 평면시에서의 제2 축 방향을 따라 가스를 순환시키는 제1 팬(fan)을 구비하는 것인 복수 개의 가스 순환부와, 각 척 톱의 온도를 검출하는 온도 검출부와, 각 척 톱의 온도에 기초하여 각 가스 순환부의 상기 제1 팬의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 검사 장치가 제공된다.
일 측면에 의하면, 복수 개의 검사부에 대응하여 각각 구비되는 복수 개의 척 톱을 균등하게 냉각할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 검사 장치(10)의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에서의 A-A 화살표 단면에 해당하는 절단면에서의 검사 장치(10) 전체 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 검사 영역(12)에 가스 순환 장치(100)를 구비한 상태의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 가스 순환 장치(100)를 장착한 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 가스 순환 장치(100)를 장착한 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 가스 순환 장치(100)를 장착한 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 가스 순환 장치(100)를 장착한 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델에서 시뮬레이션으로 구한 공기 흐름의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델에서 시뮬레이션으로 구한 공기 흐름의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비(duty ratio)와 척 톱(15B)의 온도 분포와의 관계의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 실시형태의 변형예인 검사 장치(10A)의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 실시형태의 변형예인 검사 장치(10B)의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.
이하에서는, 도면을 참조하여, 본 개시 내용을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 한편, 본 명세서 및 도면에 있어, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 이하에서는, 도면상의 상하 방향 또는 상하 관계를 이용하여 설명하지만, 그것이 보편적인 상하 방향 또는 상하 관계를 나타내는 것은 아니다.
<제1 실시형태>
도 1은 실시형태에 따른 검사 장치(10)의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 2는 도 1에서의 A-A 화살표 단면에 해당하는 절단면에서의 검사 장치(10) 전체 단면의 일 예를 나타내는 도면이다. 이하에서는, 직교 좌표계인 XYZ 좌표계를 정의하여 설명한다. XY 평면은 수평면이고, Z방향은 상하 방향이다. X방향은 제1 축 방향의 일 예이며, Y방향은 제2 축 방향의 일 예이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(10)는 케이스(11)를 포함한다. 케이스(11)의 내부 공간은 검사실(11A)이다. 검사실(11A)은 검사 영역(12), 반송 영역(13), 수납 영역(14)을 포함한다.
도 1 및 도 2에서는, 검사 영역(12), 반송 영역(13), 수납 영역(14) 사이를 구분하는 벽(XZ평면에 대략 평행한 벽), 벽에 구비되는 개구부나 셔터 등을 생략하였다.
검사 영역(12)은, 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스의 전기 특성 검사가 이루어지는 영역으로서, 웨이퍼 검사용 테스터(15)가 복수 개 배치된다. 테스터(15)는 검사부의 일 예이다. 테스터(15)는, 일 예로서, 검사 영역(12) 내에서 X방향으로 4개 배치되며 상하 방향으로 3단 구비되어 있다.
검사 영역(12)은 각 단의 테스터(15) 아래에 검사 공간(12A)을 갖는다. 케이스(11)는 검사 영역(12) 내에 3개의 바닥(11F)과 3개의 천정(11C)을 가지며, 검사 영역(12)에는 3단의 테스터(15) 아래에 3개의 검사 공간(12A)이 구비된다. 검사 공간(12A)은 바닥(11F), 천정(11C), 케이스(11) 내벽 등에 의해 둘러싸인 닫힌 공간이다.
이와 같이, 검사 영역(12)은 3개의 바닥(11F) 및 3개의 천정(11C)에 의해 3층으로 나누어진 검사 공간(12A)을 가지며, 반송 영역(13) 및 수납 영역(14)은 상하 방향으로 나누어져 있지 않고 상하 방향으로 연통되어 있다. 각 층의 검사 공간(12A)의 평면적 구성은 같으며, 도 1에는 어느 한 층의 검사 공간(12A)을 포함하는 검사 장치(10)의 평면적 구성을 나타낸다. 각 검사 공간(12A)에는 얼라이너(aligner,19)가 구비된다.
반송 영역(13)은 검사 영역(12)과 수납 영역(14) 사이에 구비된 영역이다. 반송 영역(13)에는, 반송 스테이지(18)를 X방향으로 안내하는 레일(18A)이 구비되어 있다. 반송 스테이지(18)에 대해서는 후술한다.
수납 영역(14)은 복수 개의 수용 공간(17)으로 구획되어 있다. 도 1에서는 5개의 수용 공간(17)을 나타낸다. 5개의 수용 공간(17) 중 3개의 수용 공간(17)에는, 복수 개의 웨이퍼(W)를 수용하는 용기인 FOUP를 받아들이는 포트(17a), 프로브 카드가 반출입되는 로더(17c), 검사 장치(10) 각 부의 동작을 제어하는 컨트롤러(17d)가 배치된다.
각 테스터(15)의 아래에는 포고 프레임(pogo frame,15A)이 구비된다. 포고 프레임(15A)은 케이스(11)에 고정되어 있다. 포고 프레임(15A)은 천정(11C) 바로 아래에 위치하며 프로브 카드(미도시)를 수납한다. 포고 프레임(15A)은 프로브 카드를 수납하며, 웨이퍼(W)의 전자 디바이스 단자에 접촉하는 포고 핀(pogo pin)을 갖는다. 웨이퍼(W)의 전자 디바이스 단자는 포고 프레임(15A)을 통해 테스터(15)에 전기적으로 접속된다.
척 톱(15B)은 얼라이너(19)에 의해 위치가 맞추어진 상태에서 진공 흡착 기구(미도시)에 의해 포고 프레임(15A)에 흡착된다. 척 톱(15B)이 포고 프레임(15A)에 흡착되면, 프로브 카드의 프로브가 웨이퍼(W)의 전자 디바이스 단자에 갖다대어진다.
각 테스터(15)에는 카메라(미도시)가 구비되어 있어서, 척 톱(15B)의 상면에 홀딩되는 웨이퍼(W) 등의 위치를 촬영하며, 얼라이너(19)에 의해 웨이퍼(W)의 위치를 맞출 때에 카메라로 취득된 화상 데이터가 사용된다.
척 톱(15B)은 웨이퍼(W)를 가열하는 가열 기구(히터)를 구비하여, 테스터(15)가 전자 디바이스의 전기 특성을 검사할 때에 웨이퍼(W)의 온도를 원하는 온도로 가열한다. 척 톱(15B)에는, 냉각액을 이용하여 척 톱(15B)을 냉각하는 냉각 기구가 구비되어 있지 않다. 즉, 검사 장치(10)는, 냉각액을 이용하여 척 톱(15B)을 냉각하는 냉각 기구(칠러 유닛)를 포함하지 않는다. 검사 장치(10)는 칠러 유닛을 포함하지 않는 구조를 갖는다.
검사 장치(10)는, 칠러 유닛 대신에, 검사실(11A) 내 공기를 순환시켜 척 톱(15B)을 냉각하는 가스 순환 장치를 포함한다. 가스 순환 장치는, 일 예로서, 각 층의 각 테스터(15)에 한 개씩 구비된다. 가스 순환 장치에 대해서는, 도 3을 이용하여 후술한다.
반송 스테이지(18)는 반송 영역(13) 안에서 레일(18A)을 따라 X방향으로 이동할 수 있다. 반송 스테이지(18)는 Y방향 및 Z방향으로 동작 가능한 아암 등을 구비하는 바, 웨이퍼(W) 등을 X방향, Y방향, Z방향으로 반송할 수가 있다. 반송 스테이지(18)는, 수납 영역(14)의 포트(17a)로부터 웨이퍼(W)를 수령하여 반송 영역(13) 안에서 X방향으로 반송하고, 셔터를 통해 웨이퍼(W)를 검사 공간(12A) 안의 얼라이너(19)에 건네준다. 또한, 반송 스테이지(18)는, 전자 디바이스의 전기 특성 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 셔터를 통해 검사 공간(12A) 안의 얼라이너(19)로부터 수령하고 반송 영역(13) 안에서 X방향으로 반송하여, 웨이퍼(W)를 포트(17a)에 건네준다.
도 3은 검사 영역(12)에 가스 순환 장치(100)를 구비한 상태의 일 예를 나타내는 단면도이다. 가스 순환 장치(100)는 가스 순환부의 일 예이다. 또한, 도 3에서는 얼라이너(19)를 나타내고 있다. 얼라이너(19)는 케이스(11)의 바닥(11F)에 구비되어 있다.
얼라이너(19)는 각 층의 검사 공간(12A) 내에 한 개씩 구비되어 있다. 얼라이너(19)는 아래에서부터 X 스테이지(19X), Y 스테이지(19Y), Z 스테이지(19Z)의 순서로 중첩된 구성을 갖는다. X 스테이지(19X)는 X방향으로 이동 가능하며, Y 스테이지(19Y)는 X 스테이지(19X)에 대해 Y방향으로 이동 가능하며, Z 스테이지(19Z)는 Y 스테이지(19Y)에 대해 Z방향으로 이동 가능하다.
얼라이너(19)는, 검사 공간(12A)의 -Y 방향쪽 벽부(11B)에 구비된 셔터(11S)를 통해, 반송 스테이지(18)로부터 웨이퍼(W)를 수령한다. 얼라이너(19)는, 웨이퍼(W)를 홀딩하는 척 톱(15B)을 각 테스터(15)로 반송하고, 포고 프레임(15A)이 홀딩하는 프로브 카드에 대한 웨이퍼(W)의 위치를 맞춘다. 이렇게 위치가 맞추어진 상태에서 척 톱(15B)은 진공 흡착 기구(미도시)에 의해 포고 프레임(15A)에 흡착된다.
얼라이너(19)는, 전자 디바이스의 전기 특성 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 홀딩하는 척 톱(15B)을 포고 프레임(15A)으로부터 수령하여, 셔터(11S)를 통해 웨이퍼(W)를 반송 스테이지(18)에 건네준다.
가스 순환 장치(100)는 검사 영역(12) 안에서 각 테스터(15)에 대응하여 한 개씩 구비된다. 즉, 도 2에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(10)가 12개의 테스터(15)를 포함하는 경우에는, 검사 장치(10)는 12개의 가스 순환 장치(100)를 포함하여, 각 층에는 4개의 가스 순환 장치(100)가 구비된다. 각 층에서의 가스 순환 장치(100)의 구성은 마찬가지이므로, 도 3에서는, 어느 한 층에서의 1개의 테스터(15)에 대응해서 구비되는 1개의 가스 순환 장치(100)의 구성을 나타낸다.
검사 공간(12A) 내에서 각 가스 순환 장치(100)에 의해 가스가 순환되는 공간을 셀(cell)이라고 한다. 각 셀은 각 테스터(15)에 대응하는 영역의 일 예이다. 셀은 도 1 및 도 2에 나타내는 검사 장치(10)에서는 12개가 존재한다. 도 3에 나타내는 구성은 1개의 셀에 대한 구성이며, 12개의 셀에 있어 마찬가지이다. 셀의 구성에 대해, 자세하게는 도 4 내지 도 7을 이용하여 후술한다.
한편, 도 3에서는 얼라이너(19)를 나타내고 있으나, 얼라이너(19)는 각 층의 4개의 셀에 대해 1개가 존재하므로, 각 층에서는 얼라이너(19)가 존재하지 않는 셀이 3개 있게 된다.
가스 순환 장치(100)는, 가스 순환부의 일 예이며, 덕트(110), 팬(120A,120B), 필터(130), 루버(louver,135), 제어부(150)를 포함한다. 팬(120B)과 필터(130)는 FFU(Fan Filter Unit, 125)를 구성한다. 가스 순환 장치(100)는 검사 공간(12A) 내의 각 셀에서 공기를 순환시키는 장치이다.
또한, 척 톱(15B)에는 온도 검출부(15C)가 구비되어 있다. 온도 검출부(15C)는 척 톱(15B)의 온도를 검출하는 소자이며, 일 예로서 열전대를 사용할 수 있다. 온도 검출부(15C)는 제어부(150)에 접속되어 있다.
덕트(110)는 흡기구(110A), 배기구(110B), 유로(111,112,113)를 갖는다. 유로(111,112,113)는 흡기구(110A)와 배기구(110B) 사이에서 직렬로 접속되어 있다.
흡기구(110A)는 단차부(11G)에 구비되어 있다. 단차부(11G)는, 검사실(11A) 내의 +Y방향쪽 단부 근처에서 바닥(11F)보다 팬(120A)의 높이만큼 낮게 되어 있는 부분이며, 검사실(11A) 내의 각 층에 있어 X방향으로 끝에서 끝까지 연장되어 있다. 흡기구(110A)에는 팬(120A)이 구비되어 있다. 흡기구(110A)가 구비되는 +Y방향 단부는 제2 축 방향의 일단의 일 예이다.
배기구(110B)는 검사실(11A) 내의 -Y방향쪽 단부 근처에서 천정(11C) 바로 아래에 구비되어 있다. 배기구(110B)는 척 톱(15B)이 있는 +Y방향을 향하도록 구비되어 있다. 배기구(110B)가 구비되는 -Y방향 단부는 제2 축 방향의 타단의 일 예이다.
덕트(110)의 유로(111)는 단차부(11G)에 구비된 흡기구(110A)로부터 바닥(11F) 밑을 따라 -Y 방향으로 연장되어 있다. 유로(111)의 -Y방향쪽 단부는 유로(112)의 하단에 접속되어 있다.
덕트(110)의 유로(112)는 -X방향쪽과 +X방향쪽 두 갈래로 갈라져 셔터(11S)의 X방향 양쪽에서 상하 방향으로 연장되어 있다. 유로(112)의 상단은 유로(113)의 -Y방향쪽 단부에 접속되어 있다.
덕트(110)의 유로(113)는 천정(11C)을 따라 +Y방향으로 배기구(110B)까지 연장되고 있다. 유로(113)의 +Y방향쪽 단부인 배기구(110B)에는, 팬(120B)과 필터(130)가 구비되어 있다. 한편, 이러한 덕트(110)의 상세한 구성에 대해서는, 도 4 내지 도 7을 이용하여 후술한다.
팬(120A)은, 제2 팬의 일 예로서, 덕트(110)의 흡기구(110A)에 구비되어 있다. 즉, 팬(120A)은 검사실(11A) 내 바닥(11F)의 +Y방향쪽 단부 근처에서 바닥(11F)보다 한 단 아래인 단차부(11G)에서 흡기구(110A)에 구비되어 있다.
도 3에서는 팬(120A)이 덕트(110) 외측에서 흡기구(110A)에 접속되어 있는 구성을 나타내지만, 팬(120A)이 덕트(110) 내부에서 흡기구(110A)에 구비될 수도 있다. 어느 경우이든, 팬(120A)은 덕트(110)의 흡기구(110A)에 구비되어 있음을 의미한다.
또한, 도 3에서는 팬(120A)이 바닥(11F)보다 한 단 아래인 단차부(11G)에 구비되어 있는 구성을 나타내지만, 팬(120A)이 바닥(11F) 표면 상에 구비될 수도 있다. 어느 경우이든, 팬(120A)은 바닥(11F)에 구비되어 있음을 의미한다.
팬(120A)은 팬(120B)에 대한 어시스트 팬(보조 팬)으로서 구비되어 있다. 팬(120A)은 제어부(150)에 의해 구동되며, 검사실(11A)의 바닥(11F) 부근의 공기를 덕트(110) 안으로 흡인한다.
팬(120A)을 바닥(11F)에 구비함으로써, 바닥(11F)에 쌓인 먼지 등의 이물질을 효율적으로 팬(120A)에 의해 덕트(110) 안으로 흡인할 수 있다.
팬(120B)은, 제1 팬의 일 예이며, 덕트(110)의 배기구(110B)에 구비되어 있다. 즉, 팬(120B)은 검사실(11A) 내의 -Y방향쪽 단부 근처에서 천정(11C)의 바로 아래에 위치하는 배기구(110B)에 구비되어 있다. 팬(120B)은 배기구(110B)에 구비되는 바, 척 톱(15B)이 있는 +Y방향을 향해 구비되어 있다. 팬(120B)은 제어부(150)에 의해 구동된다.
도 3에서는 팬(120B)이 덕트(110) 외측에서 배기구(110B)에 접속되어 있는 구성을 나타내지만, 팬(120B)이 덕트(110) 내부에서 배기구(110B)에 구비될 수도 있다. 어느 경우이든, 팬(120B)은 덕트(110)의 배기구(110B)에 구비되어 있음을 의미한다.
팬(120B)의 배기쪽에는 필터(130)가 구비되어 있는 바, 팬(120B)이 배기하는 덕트(110) 내 공기는 필터(130)를 통과하고 나서 검사실(11A) 내로 배기된다.
필터(130)는 덕트(110)의 배기구(110B)에 팬(120B)을 사이에 두고 접속되어 있다. 필터(130)는, 팬(120B)에 의해 덕트(110)로부터 배기되는 공기에 포함되는 먼지 등을 여과하여 청정한 공기를 배기시킨다. 즉, 필터(130)는 덕트(110)로부터 배기되는 공기를 정화시킨다. 필터(130)를 팬(120B)의 배기쪽에 구비함으로써, 보다 청정한 공기를 검사실(11A) 내로 공급할 수가 있다.
덕트(110)는 흡기구(110A)에서 팬(120A)에 의해 검사실(11A) 안으로부터 흡인되는 공기를 배기구(110B)에서 배기시킨다. 배기구(110B)로부터 배기되는 공기는 팬(120B)으로 흡인되어 필터(130)에서 먼지 등이 제거되고 나서 검사실(11A) 내로 배기된다.
도 3에서는 필터(130)와 팬(120B)이 덕트(110) 외측에서 배기구(110B)에 접속되어 있는 구성을 나타내지만, 필터(130)와 팬(120B)이 덕트(110) 내부에서 배기구(110B)에 구비될 수도 있다. 또한, 팬(120B)은 덕트(110) 내부에서 배기구(110B)에 구비되고, 필터(130)는 덕트(110) 외부에서 배기구(110B)에 접속될 수도 있다. 어느 경우이든, 필터(130)는 덕트(110)의 배기구(110B)에 구비되어 있음을 의미한다.
루버(135)는 필터(130)의 +Y방향쪽에서 천정(11C)에서부터 늘어뜨려져 있다. 루버(135)는 필터(130)로부터 배기되는 청정한 공기를, 도 3에서 화살표로 나타내는 바와 같이, 척 톱(15B)이 있는 비스듬한 아랫방향으로 유도하기 위해 구비되어 있다.
필터(130)는 높이 방향에 있어 천정(11C)의 바로 아래에 있으며, 척 톱(15B)은 천정(11C)보다 아랫쪽에 위치한다. 그러므로, 필터(130)에서 배기되는 공기를 +Y 방향으로 똑바로 흐르게 하는 것보다 비스듬한 아랫방향으로 유도하는 경우에, 필터(130)에서 배기되는 공기를 척 톱(15B)으로 잘 불어낼 수 있다.
루버(135)는, 필터(130)와 척 톱(15B)의 높이 방향 위치 차를 고려하여, 필터(130)에서 배기되는 공기를 효율적으로 척 톱(15B)으로 불어내어 척 톱(15B)을 효율적으로 냉각하기 위해 구비되어 있다.
제어부(150)는 온도 조정부(150A)와 PWM(Pulse Width Modulation: 펄스폭 변조) 생성부(150B)를 포함한다. 제어부(150)는, 일 예로서, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등을 포함하는 컴퓨터에 의해 실현된다. 제어부(150)는, 예를 들어, 복수 개의 수용 공간(17) 중 어느 하나에 배치하면 된다. 이 경우에 온도 조정부(150A)와 PWM 생성부(150B)는, 제어부(150)로서 일체일 수도 있으며, 서로 각각의 장소에 구비될 수도 있다. 또한, 제어부(150)는 컨트롤러(17d)에 포함되어 있을 수도 있다.
온도 조정부(150A)는, 온도 검출부(15C)에서 검출되는 척 톱(15B)의 온도를 척 톱(15B)의 온도 역치와 비교했을 때에, 검출되는 척 톱(15B)의 온도와 설정값의 온도차에 따른 제어 지령을 출력한다. 한편, 복수 개의 테스터(15)에 대해 1개의 가스 순환 장치가 구비되는 경우에는, 복수 개의 척 톱(15B)의 온도가 검출된다. 이 경우에, 온도 조정부(150A)는 복수 개의 척 톱(15B)의 검출 온도 중에서 가장 높은 값을 선택해서 온도 역치와 비교할 수 있다. 또는, 온도 조정부(150A)는, 복수 개의 척 톱(15B)에서 검출된 온도의 평균값을 계산해서 온도 역치와 비교할 수도 있다.
보다 구체적으로는, 일 예로서, 온도 조정부(150A)는, 온도 검출부(15C)에서 검출되는 척 톱(15B)의 온도가 척 톱(15B)의 고온쪽 온도 역치를 초과하면, 척 톱(15B)의 온도와 설정값의 온도차에 따라 척 톱(15B)의 냉각량을 증가시키기 위한 제어 지령을 출력한다. 또한, 온도 조정부(150A)는, 온도 검출부(15C)에서 검출되는 척 톱(15B)의 온도가 척 톱(15B)의 저온쪽 온도 역치를 밑돌게 되면, 척 톱(15B)의 온도와 설정값의 온도차에 따라 척 톱(15B)의 냉각량을 저감시키기 위한 제어 지령을 출력한다.
이와 같이, 온도 조정부(150A)는, 온도 검출부(15C)에서 검출되는 척 톱(15B)의 온도를 이용한 피드백 제어에 의해, 제어 지령을 생성하여 출력한다.
PWM 생성부(150B)는, 온도 조정부(150A)로부터 입력되는 제어 지령에 기초하여, 팬(120A,120B)을 PWM 구동하는 PWM 신호를 생성해서 각각 팬(120A,120B)으로 출력한다. 팬(120B)은 배기쪽에 필터(130)가 있으며, 공기를 압송하게 되므로, PWM 생성부(150B)는, 팬(120B)을 구동하기 위한 PWM 신호의 듀티 비를, 팬(120A)을 구동하기 위한 PWM 신호의 듀티비보다 크도록 설정한다. 일 예로서, 팬(120B)을 구동하기 위한 PWM 신호의 듀티비는, 팬(120A)을 구동하기 위한 PWM 신호의 듀티비의 약 2배이다.
또한, PWM 생성부(150B)는, 온도 조정부(150A)로부터 입력되는 제어 지령이 척 톱(15B)의 냉각량 증가를 나타내는 경우, 팬(120A,120B)을 구동하기 위한 PWM 신호의 듀티비를 증가시킨다. 그 결과, 팬(120A,120B)의 회전수가 증가하여, 팬(120B)으로부터 필터(130)를 통해 척 톱(15B)으로 불어내어지는 공기의 유속이 증가한다.
이와는 반대로, 온도 조정부(150A)로부터 입력되는 제어 지령이 척 톱(15B)의 냉각량 저감을 나타내는 경우에는, PWM 생성부(150B)는, 팬(120A,120B)을 구동하기 위한 PWM 신호의 듀티비를 저감시킨다. 그 결과, 팬(120A,120B)의 회전수가 저하되어, 팬(120B)으로부터 필터(130)를 통해 척 톱(15B)으로 불어내어지는 공기의 유속이 저하한다.
이와 같이 온도 조정부(150A)와 PWM 생성부(150B)를 갖는 제어부는, 온도 검출부(15C)에 의해 검출되는 척 톱(15B)의 온도가 고온쪽 온도 역치를 초과한 경우에, 팬(120A,120B)의 회전수가 증가하도록 구동 제어한다. 또한, 온도 조정부(150A)와 PWM 생성부(150B)를 갖는 제어부(150)는, 온도 검출부(15C)에 의해 검출되는 척 톱(15B)의 온도가 저온쪽 온도 역치를 밑도는 경우에는, 팬(120A,120B)의 회전수가 저감되도록 구동 제어한다.
이와 같은 가스 순환 장치(100)를 사용하면, 각 셀에서, -Y방향의 천정(11C) 바로 아래에 있는 필터(130)로부터 불어내어지는 청정한 공기는, 도 3에 나타낸 화살표와 같이 루버(135)에 의해 비스듬한 아랫 방향으로 흘러간다. 청정한 공기는 또한 척 톱(15B)의 -Y방향쪽 측면 및 하면을 타고 +Y방향으로 흐름에 따라 서서히 하강하여 덕트(110)의 흡기구(110A)에 설치된 팬(120A) 방향으로 흘러간다. 이 때 척 톱(15B)은 공기에 의해 냉각된다.
그리고, 척 톱(15B)을 냉각시킨 공기는, 팬(120A)에 의해 덕트(110)로 흡인되어, 덕트(110)의 내부를 타고가서 팬(120B)에 의해 배기되는데, 필터(130)에서 먼지 등이 제거되고 나서 배기된다. 이와 같은 공기의 흐름은 각 셀에서 마찬가지이다.
이와 같은 가스 순환 장치(100)를 사용하면, 각 셀에서 +X방향 쪽에서 -X방향쪽으로 YZ 단면을 본 상태에서 시계 방향으로 공기가 순환한다. 4개의 셀을 포함하는 검사 공간(12A)은, 바닥(11F), 천정(11C), 셔터(11S), 케이스(11) 내벽 등에 의해 둘러싸여 있는 닫힌 공간이다.
그리하여, 검사실(11A)의 검사 공간(12A) 안에서는, 각 셀에서, 상류쪽 필터(130)로부터 하류쪽 팬(120A)을 향해 공기가 흘러간다. 즉, 각 셀에서 공기는 필터(130)로부터 팬(120A)을 향해 +Y방향 및 -Z방향으로 흐른다. 따라서, 셀 간에 척 톱(15B)의 냉각이 균일하게 이루어지게 된다.
도 4 내지 도 7은 가스 순환 장치(100)를 설치한 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 4 내지 도 6에서는 동일 층에 있는 4개의 셀(C1~C4)을 나타낸다.
도 4는 도 7에서의 B1-B1 화살표 단면에 해당하며, 검사실(11A) 바닥(11F)의 바로 위에서 아랫쪽을 본 구성을 나타낸다. 도 5는 검사 장치(10)를 -Y 방향쪽에서 본 면을 나타낸다.
도 6은 도 7에서의 B2-B2 화살표 단면에 해당하며, 검사실(11A) 천정(11C)에서 아랫쪽을 본 구성을 나타낸다. 도 6에서는, 포고 프레임(15A) 및 웨이퍼(W)를 생략하고, 척 톱(15B)의 위치를 원으로 나타내었다. 도 7은 각 셀에서 YZ 평면에 평행한 단면을 +X방향 쪽에서 본 구성을 나타낸다. 도 7의 구성은 도 3의 구성에 상당한다.
도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 셀(C1~C4)의 각각에서, 2개의 유로(112)는 셔터(11S)의 X방향 양쪽에 구비되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 팬(120A)에 의해 흡인되어 덕트(110)의 배기구(110A)로 흡인된 공기는, 파선 화살표로 나타내는 바와 같이 바닥(11F) 아래의 유로(111)를 -Y방향으로 흘러서, 셔터(11S) 양쪽에 있는 2개의 유로(112)로 유입된다. 셀(C1~C4)의 각각에서, 유로(112)의 형상은 평면시로 봤을 때에 직사각 형상이다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 셔터(11S)는, 셀(C1~C4)의 각각에서, 케이스(11)의 -Y방향쪽 측벽(11B)에 1개씩 구비되어 있다. 셔터(11S)는 개폐부(11SA)와 기부(基部,11SB)를 갖는다. 도 5에서, 셔터(11S)의 가까운쪽(-Y방향쪽)은, 반송 스테이지(18)(도1 및 도2 참조)가 배치되는 반송 영역(13)이며, 셔터(11S)의 먼쪽(+Y방향쪽)은 검사실(11A)이다. 개폐부(11SA)는 기부(11SB)보다 윗쪽에 위치하며, 개폐부(11SA)의 문이 아랫 방향으로 이동함으로써 반송 영역(13)과 검사실(11A)이 연통된다.
셀(C1~C4)의 각각에서, 2개의 유로(112)는 셔터(11S)의 횡방향(X방향) 양쪽에 구비되어 있으며, 2개의 유로(112) 내에서는 공기가 파선 화살표로 나타내는 바와 같이 아래에서 위로 흐른다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 덕트(110)의 2개의 유로(112) 상단은 유로(113)에 접속되어 있다. 유로(113)의 +Y방향쪽 단부인 배기구(110B)에는, 팬(120B)을 사이에 두고 필터(130)가 접속되어 있다.
2개의 유로(112)를 윗방향으로 흐르는 공기는, 평면시로 봤을 때에 직사각 형상인 유로(113)를 거쳐 팬(120B)에 흡인되어 필터(130)로부터 배기되면, 화살표로 나타내는 바와 같이 루버(135) 쪽으로 불어내어진다.
그 결과, 도 7에 화살표로 나타내는 바와 같이, 필터(130)로부터 배기되는 공기는, 루버(135)에 의해 비스듬한 아랫방향으로 유도되어 척 톱(15B)의 -Y방향쪽 측면 및 하면을 타고 흐른다. 또한, 공기는 더 아랫쪽으로 이동하여 팬(120A)에 의해 흡인되서 흡기구(110A)로부터 덕트(110)로 들어오며, 유로(111,112,113)를 거쳐 팬(120B)에 의해 흡인되어 필터(130)로부터 배기된다.
도 8 및 도 9는, 검사 장치(10)의 시뮬레이션 모델에 대해 시뮬레이션으로 구한 공기 흐름의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 8은, 도 6과 마찬가지로, 검사실(11A)의 천정(11C)으로부터 아랫쪽을 봤을 때 얻어지는 공기의 흐름을 나타낸다. 도 9는, 도 7과 마찬가지로, 셀의 YZ 평면에 평행한 단면을 +X방향 쪽에서 봤을 때 얻어지는 공기의 흐름을 나타낸다.
도 8 및 도 9에는, 필터(130)로부터 공기를 소정 유속으로 배기시킨 경우에, 검사실(11A) 내에서 발생한 2종류 유속의 공기 흐름 분포를 나타낸다. 2종류의 유속에 대해서는, 빠른 유속을 실선으로 표시하고, 느린 유속을 파선으로 표시하였다.
도 8 및 도 9로부터 알 수 있듯이, 필터(130)로부터 불어내어지는 공기는, 실선으로 표시하는 바와 같이 유속이 빠르며 셀(C1~C4) 각각에서 Y방향을 따라 흐르고 있다. 또한, 팬(120A)에서 흡인되어 덕트(110)를 거쳐 팬(120B)으로부터 필터(130)로 유입됨으로써 순환하고 있다. 셀(C1~C4) 간에는 격벽 등이 존재하지 않지만, 셀(C1~C4)에 각각 구비되는 4개의 가스 순환 장치(100)에 의해, 셀(C1~C4) 각각에서 독립성이 높은 공기 흐름이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 유속이 느린 공기의 일부는 셀(C1~C4) 경계를 넘어 X방향으로 흐르고 있음을 확인할 수 있다. X방향의 흐름은 난기류 등에 의해 발생한 것이라고 생각된다.
도 10은, 팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비와, 척 톱(15B)의 온도 분포와의 관계의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 10에는, 실험에 의해 구한 결과를 나타낸다. 일 예로서, 팬(120A)을 구동하는 PWM 신호의 듀티 비를 100%로 고정하고, 팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비가 40%, 60%, 80%, 100%인 경우의 척 톱(15B)의 온도 분포를 나타낸다. 한편, 척 톱(15B)의 온도 분포는 규격화된 값(단위 없음)으로 나타낸다.
팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비가 40%, 60%, 80%, 100%인 경우라 함은, 척 톱(15B)에 홀딩되는 웨이퍼(W)의 전자 디바이스를 실제로 동작시키고 척 톱(15B)의 온도를 상승시켜 PWM 생성부(150B)가 팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비를 40%, 60%, 80%, 100%로 설정한 경우를 말한다.
또한, 척 톱(15B)은 -Y 방향쪽 및 아랫쪽에서부터 공기가 불어와서 냉각되므로, 척 톱(15B)의 온도에는 분포가 생기게 된다. 척 톱(15B)의 온도 분포라 함은, 척 톱(15B)의 복수 개 지점에서 측정한 온도 중에서 최고 온도와 최저 온도의 차이를 말한다.
또한, 비교용으로, 팬(120A,120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비를 양쪽 다 0%로 한 경우의 척 톱(15B)의 온도 분포를 나타낸다. 듀티비가 0%라 함은 팬(120A,120B)을 구동하고 있지 않음을 나타낸다.
도 10에서, 팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비가 40%, 60% 등과 같이 비교적 작은 경우는 웨이퍼(W)의 발열량이 적은 경우이다. 이와 같이 듀티비가 비교적 작은 경우가, 듀티비가 80%, 100% 등과 같이 비교적 큰 경우에 비해 온도 분포가 적음을 알 수 있다.
또한，팬(120B)을 구동하는 PWM 신호의 듀티비가 40%, 60%, 80%, 100% 중 어느 값이더라도, 척 톱(15B)의 온도 분포는 2.17~2.5의 범위 내에 들어와 있다. 척 톱(15B)의 온도는, 공기가 불어오는 -Y방향쪽이 +Y방향쪽보다 낮으므로, 온도 분포를 고려하여 PWM 생성부(150B)가 듀티비를 설정하도록 하면 된다.
이상과 같이, 가스 순환 장치(100)를 사용하면, 셀(C1~C4) 각각에서, YZ 단면을 +X방향쪽에서 -X방향쪽으로 본 상태에서 공기가 시계 방향으로 순환한다. 검사실(11A)의 검사 공간(12A) 내에서는, 셀(C1~C4) 각각에서, 공기가 상류쪽의 필터(130)로부터 하류쪽의 팬(120A)을 향해 흐른다. 즉, 셀(C1~C4) 각각에서, 공기는, 필터(130)로부터 팬(120A)을 향해 +Y방향 및 -Z방향으로 비스듬한 아랫쪽으로 흐르게 된다.
가스 순환 장치(100)는 각 층의 셀(C1~C4) 각각에 구비되어 있으며, 어느 척 톱(15B)을 냉각시킨 공기가 다른 척 톱(15B)으로 불어오는 일은 없다. 셀(C1~C4) 각각의 척 톱(15B)에는 셀(C1~C4) 각각의 가스 순환 장치(100)로부터 청정한 공기가 불어와, 셀(C1~C4) 각각의 가스 순환 장치(100)가 공기 중의 먼지 등을 제거한 청정한 공기가 셀(C1~C4) 각각 내에서 따로따로(독립적으로) 순환된다. 그리하여, 각 층의 셀(C1~C4)의 척 톱(15B)을 균일하게 냉각할 수 있다.
그러므로, 복수 개의 테스터(15)에 대응하여 각각 구비되는 복수 개의 척 톱(15B)을 균등하게 냉각할 수 있는 검사 장치(10)를 제공할 수가 있다.
특히, 복수 개의 데스크(15)와 복수 개의 척 톱(15B)의 갯수가 같다면, 검사 장치(10) 내의 모든 셀에서 척 톱(15B)을 균등하게 냉각할 수 있다.
한편, 척 톱(15B)은, -Y방향쪽에서 공기가 불어오므로 -Y방향쪽이 잘 냉각되는 경향이 생기는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 척 톱(15B)의 히터를 이용하여 척 톱(15B)의 -Y방향쪽 가열량을 늘림으로써, 척 톱(15B) 전체의 온도 분포를 균일하게 할 수도 있다. 또한, 이 경우에, 필터(130)로부터 배기되는 공기의 유속이 빠를수록 척 톱(15B)의 히터로 가열할 때의 -Y방향쪽과 +Y방향쪽의 온도 분포(히터 가열에 의한 온도차)가 커지도록 설정할 수도 있다.
또한, 가스 순환 장치(100)는, 도 1 내지 도 7에 나타내는 바와 같이, 덕트(110), 팬(120A,120B), 필터(130), 제어부(150)를 포함한다. 덕트(110), 팬(120A,120B), 필터(130), 제어부(150)는 모두 케이스(11)의 내부에 구비되므로, 가스 순환 장치(100)를 설치하기 위해서 케이스(11) 자체의 평면적 크기에 변화가 생기지는 않는다. 그러므로, 풋프린트(설치 면적)의 증가를 억제한 검사 장치(10)를 제공할 수가 있다.
또한, 척 톱(15B)을 냉각하는 공기를 순환시키는 기구로서 가스 순환 장치(100)를 사용하므로, 검사실(11A) 내의 공기를 청정하게 하면서 척 톱(15B)을 냉각할 수 있는 검사 장치(10)를 제공할 수 있다.
또한, 검사 장치(10)는 냉각액을 이용하여 척 톱(15B)을 냉각하는 냉각 기구(칠러 유닛)을 포함하지 않는 구조를 가지므로, 척 톱(15B)의 박형화를 실현할 수 있다. 또한, 칠러 유닛은, 척 톱(15B)에 냉각액을 유통시키기 위한 유로, 냉각액을 생성하는 생성 장치나 용기가 필요하게 되는 바, 냉각액의 유로, 냉각액을 생성하는 생성 장치나 용기를 필요로 하지 않는 가스 순환 장치(100)는 비교적 저렴하게 실현될 수 있다. 그러므로 제조 코스트가 낮은 검사 장치(10)를 제공할 수가 있다.
또한, 가스 순환 장치(100)는, 전술한 칠러 유닛에 비하면 구성이 간단하므로, 유지보수 비용이 적게 든다. 그러므로, 가동 비용이 적은 검사 장치(10)를 제공할 수 있다. 또한, 가스 순환 장치(100)는, 냉각액을 사용하지 않으므로, 액이 누설할 우려가 없는 바, 이러한 관점에서도 가동 비용을 억제할 수가 있다.
한편, 이상에서는, 가스 순환 장치(100)가 검사실(11A) 내부의 공기를 순환시키는 형태에 대해 설명하였으나, 공기가 아닌 드라이 에어 등과 같은 가스를 순환시킴으로써 척 톱(15B)을 냉각시킬 수도 있다.
또한, 이상에서는, 각 층의 모든 셀(C1~C4)에 가스 순환 장치(100)를 설치하는 형태에 대해 설명하였으나, 적어도 어느 하나의 셀에 가스 순환 장치(100)를 설치할 수도 있다. 이 경우에는, 예를 들어, 가스 순환 장치(100)가 설치되지 않은 셀에, 가스 순환 장치(100)와는 다른 종류의 가스 순환 장치를 설치할 수도 있다. 또한, 적어도 어느 하나의 셀의 가스 순환 장치(100)가 드라이 에어 등을 순환시키는 구성일 수도 있다.
또한, 이상에서는, 3층분의 셀(C1~C4)이 중첩되어 구비된 다단식 검사 장치(10)에 대해 설명하였으나, 셀(C1~C4)은 1층분만일 수도 있으며, 2층분의 셀(C1~C4)이 중첩되는 것일 수도 있으며, 4층분 이상의 셀(C1~C4)이 중첩되는 것일 수도 있다. 또한, 각 층의 셀 갯수는 2개 이상일 수 있다.
또한, 이상에서는, 척 톱(15B)이 포고 프레임(15A)에 진공 흡착되는 형태에 대해 설명하였으나, 척 톱(15B)이 포고 프레임(15A) 쪽으로 가압되는 형태일 수도 있다. 예를 들어, 얼라이너(19)가 척 톱(15B)을 포고 프레임(15A) 쪽으로 가압하는 것일 수도 있다.
또한, 이상에서는, 팬(120A,120B)을 PWM 신호로 구동하는 형태에 대해 설명하였으나, PWM 신호 이외의 제어 신호를 사용할 수도 있다. 온도 검출부(15C)에서 검출되는 척 톱(15B)의 온도에 따라 척 톱(15B)의 온도를 최적 온도대로 제어하도록 팬(120A,120B)을 구동시킬 수 있다.
또한, 이상에서는, 덕트(110)의 흡기구(110A)에 팬(120A)을 설치하는 형태에 대해 설명하였으나, 팬(120A)은 팬(120B)을 어시스트하는 어시스트 팬인 바, 가스 순환 장치(100)가 팬(120A)을 포함하지 않더라도 셀 내의 공기를 충분히 순환시킬 수 있는 경우에는, 가스 순환 장치(100)가 팬(120A)을 포함하지 않을 수도 있다.
또한, 이상에서는, 팬(120B)이 척 톱(15B)보다 높은 위치에 있는 형태에 대해 설명하였으나, 검사실(11A) 내의 공간 제약 등에 따라 팬(120B)의 위치를 적절히 변경하는 것이 가능하다. 팬(120B)이 척 톱(15B)과 같은 높이의 위치에 있는 경우에는, 척 톱(15B)의 측면에만 공기가 불어오지 않도록, 루버 등을 이용하여 척 톱(15B)의 하면으로도 공기가 불어오도록 할 수 있다. 또한, 팬(120B)이 척 톱(15B)보다 낮은 위치에 있는 경우에는, 척 톱(15B)의 하면에만 공기가 불어오지 않도록, 루버 등을 이용하여 척 톱(15B)의 측면으로도 공기가 불어오도록 할 수도 있다.
또한, 이상에서는, 팬(120A)이 바닥(11F)에 구비되는 형태에 대해 설명하였으나, 검사실(11A) 내의 공간 제약 등에 따라 팬(120A)의 위치를 적절히 변경하는 것이 가능하다. 팬(120A)은 팬(120B)과 같은 높이의 위치에 있을 수도 있으나, 팬(120B)보다 낮은 위치에 있는 것이 바람직하다. 필터(130)를 통해 팬(120B)으로부터 배기되는 공기는 Y방향으로 흘러감에 따라 하강하게 되는 바, 팬(120B)보다 팬(120A)이 낮은 위치에 있는 것이 검사실(11A) 내에서 공기를 효율적으로 순환시킬 수 있기 때문이다.
또한, 이상에서는, 가스 순환 장치(100)가 필터(130)를 포함하는 형태에 대해 설명하였으나, 예를 들어, 청정하지 않아도 되는 경우에는, 가스 순환 장치(100)가 필터(130)를 포함하지 않을 수도 있다.
또한, 도 11 및 도 12에 나타내는 구성으로 할 수도 있다.
도 11은 실시형태의 변형예의 검사 장치(10A)의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 11에는 도 3에 대응하는 단면 구성을 나타낸다.
검사 장치(10A)는 척 톱(15B)을 저온으로 설정하는 것을 목적으로 하는 검사 장치인데, 검사실(11A) 천정(11C)의 +Y방향쪽 단부에 가스관(11P1)이 접속되어 있다. 가스관(11P1)에는 게이트 밸브(11V1)가 구비되어 있다.
가스관(11P1)은 검사실(11A) 내로 드라이 에어를 도입하기 위해 구비되어 있으며, 드라이 에어를 수용하는 봄베 등에 접속되어 있다. 게이트 밸브(11V1)를 개방하여 검사실(11A) 내에 드라이 에어를 충만시킨 상태에서 가스 순환 장치(100)에 의해 드라이 에어를 순환시키면, 예를 들어, 척 톱(15B)의 온도를 영하의 온도(예를 들어, -10℃~-50℃)로 설정하는 경우에, 웨이퍼(W)나 척 톱(15B)에 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 12는 실시형태의 변형예의 검사 장치(10B)의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 11에는 도 3에 대응하는 단면 구성을 나타낸다.
검사 장치(10B)는 척 톱(15B)을 고온으로 설정하는 것을 목적으로 하는 검사 장치인데, 덕트(110)의 유로(112)에 가스관(11P2)이 접속되어 있다. 가스관(11P2)에는 게이트 밸브(11V2)가 구비되어 있다. 여기에서는, 예를 들어, 척 톱(15B)의 온도를 70℃~100℃의 고온으로 설정하는 것으로 한다.
가스관(11P2)은 검사실(11A) 내로 대기를 도입하기 위해 구비되어 있으며, 검사 장치(10B) 외부에 접속되어 있다. 게이트 밸브(11V2)를 개방하면, 팬(120B)으로 흡인되어 필터(130)를 통해 대기를 검사실(11A) 내로 도입할 수 있으므로, 필터(130)에서 배기되는 공기의 유속을 높일 수가 있다.
이와 같이, 척 톱(15B)의 온도를 고온으로 설정하는 경우에는, 검사실(11A) 내로 대기를 도입하더라도 결로 우려가 없으므로, 척 톱(15B)으로 불어내는 공기의 유속을 높이려는 경우에 효과적이다.
이상에서 본 개시 내용에 따른 거치대 및 검사 장치의 실시형태에 대해 설명하였으나, 본 개시 내용은 상기 실시형태 등에 한정되지 않는다. 청구범위에 기재된 범주 내에서 각종의 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제, 조합 등이 이루어질 수 있다. 이들에 대해서도 당연히 본 개시 내용의 기술적 범위에 속한다.
본원은 일본 특허청에 2020년 2월 19일에 출원된 특허출원 2020-026167호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 그 전체 내용을 참조로써 여기에 원용한다.

Claims (12)

  1. 평면시에서의 제1 축 방향으로 배열된 복수 개의 검사부로서, 각 검사부가, 척 톱 상의 피검사체인 전자 디바이스에 프로브를 갖다대어 상기 전자 디바이스를 검사하는 것인, 복수 개의 검사부와,
    1개 또는 복수 개의 상기 검사부에 대응하는 영역마다 배치되는 복수 개의 가스 순환부로서, 각 가스 순환부가, 각 영역에 평면시에서의 제2 축 방향을 따라 가스를 순환시키는 제1 팬을 포함하는 것인, 복수 개의 가스 순환부와,
    각 척 톱의 온도를 검출하는 온도 검출부와,
    각 척 톱의 온도에 기초하여 각 가스 순환부의 상기 제1 팬의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 영역은 각 검사부에 대응되어 있으며,
    상기 복수 개의 검사부의 갯수와 상기 복수 개의 가스 순환부의 갯수가 같은 검사 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 온도 검출부에 의해 검출되는 상기 척 톱의 온도가 온도 역치를 초과하면, 상기 제1 팬의 회전수가 증가하도록 구동 제어하는 것인 검사 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스 순환부는 상기 가스를 정화시키는 필터를 더 포함하는 것인 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 필터는 상기 제1 팬의 배기쪽에 구비되는 것인 검사 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스 순환부는,
    상기 영역의 평면시에서의 상기 제2축 방향의 일단쪽에 구비되는 흡기구와, 상기 영역의 평면시에서의 상기 제2축 방향의 타단쪽에 구비되는 배기구를 구비하는 덕트를 더 포함하며,
    상기 제1 팬은 상기 덕트의 상기 배기구에 구비되는 것인 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 팬은 상기 척 톱을 향해 구비되는 것인 검사 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 가스 순환부는 상기 덕트의 상기 흡기구에 구비되는 제2 팬을 더 포함하는 것인 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 덕트의 상기 배기구와 상기 제1 팬은 상기 덕트의 상기 흡기구와 상기 제2 팬보다 높은 위치에 구비되는 것인 검사 장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 흡기구와 상기 제2 팬은 상기 영역 내의 바닥에 구비되는 것인 검사 장치.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    펄스폭 변조 신호를 이용하여 상기 제1 팬 및 상기 제2 팬의 구동을 제어하며,
    상기 제1 팬의 구동 제어에 사용되는 펄스폭 변조 신호의 듀티비는 상기 제2 팬의 구동 제어에 사용되는 펄스폭 변조 신호의 듀티비보다 큰 것인 검사 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    냉각액을 이용하여 상기 척 톱을 냉각하는 냉각 기구를 포함하지 않고서, 상기 가스 순환부가 상기 가스를 상기 영역 내에서 순환시킴으로써 상기 척 톱을 냉각하는 것인 검사 장치.
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