KR102295219B1 - 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템 - Google Patents

전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템 Download PDF

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김병노
이상은
박범준
이형노
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Abstract

전자부품에 대한 핫 또는 콜드 환경에서의 테스트가 진행되는 챔버와, 챔버의 일측에 형성되는 배기공에 설치되며 챔버 내부와 외부를 선택적으로 개폐하게 설치되는 개폐밸브(Door Valve)와 배기공으로 외부 에어가 유입되도록 하는 에어밸브를 가지는 배출측 밸브유닛과, 배출측 밸브유닛으로 챔버 내의 에어를 강제 배출시키기 위한 배출압력을 제공하는 에어 배기장치 및, 개폐밸브, 에어밸브 및 에어 배기장치를 선택적으로 구동제어하는 제어유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템이 개시된다.

Description

전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템{AIR CIRCULATION SYSTEM FOR TEST CHAMBER OF ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 환경에 따라 테스트 챔버 또는 소크(SOAK) 챔버 내부의 공기를 급속으로 배기하면서 새로운 공기를 내부로 공급하여 공정 변경 시간을 최소화할 수 있는 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 이와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지(최종 완제품)로 제조될 수 있다.
이와 같이 제조된 반도체 패키지와 같은 전자부품들은 최종 완제품으로 출고하기 전에 다양한 전기적인 테스트를 거쳐서 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다.
예를 들어, 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 반도체 패키지를 수납한 후, 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트챔버의 일측에는 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드가 장착될 수 있으며, 인터페이스 보드 상에는 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 아울러, 상기 인터페이스 보드는 반도체 패키지들에 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터와 연결될 수 있다.
이러한 테스트 공정상에서 양품 또는 불량품 검사 테스트 환경은 핫(통상 100℃) 또는 콜드(통상 -40℃)로 구분되어 진행되며 테스트 될 전자부품에 따라 핫 상태에서 테스트가 진행되기도 하고 콜드 상태에서 테스트가 진행되기도 한다.
통상 핫 상태에서 콜드 상태로, 콜드 상태에서 핫 상태로 전환, 이를 공정 변경이라 하는데 테스트가 진행되면서 공정 변경이 되는 경우 통상 소요되는 시간이 60분 정도 된다.
즉, 핫 상태에서 온도를 낮추어 콜드 상태로 공정 변경을 하거나, 콜드 상태에서 온도를 높여 핫 상태로 공정 변경을 할 때 60분 정도 시간이 소요되는데, 이는 전자부품 테스트를 위한 환경 설정을 위한 대기 시간으로서 결과적으로 테스트 장비 대기시간으로 전체적인 전자부품 생산율을 저하시키는 문제가 될 수 있다.
대한민국 등록특허 제10-1312006호
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 공정 변경에 소요되는 시간을 획기적으로 줄일 수 있는 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템을 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템은, 전자부품에 대한 핫 또는 콜드 환경에서의 테스트가 진행되는 챔버; 상기 챔버의 일측에 형성되는 배기공에 설치되며, 챔버 내부와 외부를 선택적으로 개폐하게 설치되는 개폐밸브(Door Valve)와, 상기 배기공으로 외부 에어가 유입되도록 하는 에어밸브를 가지는 배출측 밸브유닛; 상기 배출측 밸브유닛으로 상기 챔버 내의 에어를 강제 배출시키기 위한 배출압력을 제공하는 에어 배기장치; 및 상기 개폐밸브, 상기 에어밸브 및 상기 에어 배기장치를 선택적으로 구동제어하는 제어유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이로써, 챔버 내의 에어를 급배기하여 공정 변경시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른, 전자부품 테스트 챔버 급속 배기 및 클린 에어 공급 시스템은, 전자부품에 대한 핫 또는 콜드 환경에서의 테스트가 진행되는 챔버; 상기 챔버의 일측에 형성되는 배기공에 챔버 내부와 외부를 선택적으로 개폐하게 설치되는 개폐밸브(Door Valve)를 가지는 배출측 밸브유닛; 상기 챔버의 일측에 형성되는 흡기공에 상기 챔버 내부로 클린 에어를 선택적으로 공급하게 설치되는 공급밸브를 가지는 공급측 밸브유닛; 상기 배기공을 통하여 배기되는 에어를 열교환 및 필터링하는 열교환 및 필터링부; 상기 배기공을 통해 상기 챔버 내의 에어를 강제 배출하여 상기 열교환 및 필터링부를 경유하도록 하여 상기 흡기공으로 공급하도록 하는 에어 배기장치; 및 상기 개폐밸브, 상기 공급 밸브 및 상기 에어 배기장치의 구동을 제어하는 제어유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이로써, 챔버 내의 에어를 급배기한 후, 열교환 하여 온도 변화하고 필터링한 후 챔버로 재공급할 수 있다.
여기서, 상기 배출측 밸브유닛은, 상기 배기공으로 외부 에어가 유입되도록 하는 에어밸브를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이로써, 챔버 내의 에어의 급배기시 압력차를 줄여 급배기 동작이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
또한, 상기 챔버 내부에 설치되어 내부 온도를 높이는 히터를 더 포함하는 것이 좋다.
이로써, 챔버 내부를 콜드 상태에서 핫 상태로 변경시 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 챔버 내부에 설치되어 내부 온도를 낮추는 냉각부를 더 포함하는 것이 좋다.
이로써, 챔버 내부를 핫 상태로 변경시 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 냉각부는, 상기 챔버 내부로 LN2를 분사하여 공급하기 위한 제1 LN2 공급부; 상기 챔버 내부에 설치되어, 상기 제1 LN2 공급부에서 분사되는 LN2를 상기 챔버 내부로 확산시키는 냉각팬; 및 상기 챔버 내부에 설치되어 챔버 내부에 급속으로 LN2를 분사하여 공급하는 제2 LN2 공급부;를 포함하는 것이 좋다.
이로써, 챔버 내부의 온도를 콜드 상태로 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템에 따르면, 핫 상태에서 콜드 상태로 또는 콜드 상태에서 핫 상태로 공정 변경이 되는 경우 급속히 내부의 공기를 배기시키고 외부에서 기존 테스트 상태와 반대의 온도를 가지는 즉, 핫 상태 테스트에서는 차가운 외기가 공급되고 콜드 상태 테스트에서는 가열된 외기가 공급되어 더욱 빠르게 공정 변경을 시켜 대기시간을 줄임으로써 테스트 장치의 테스트율을 높일 수 있게 된다.
또한, 외부에서 공급되는 클린 에어에 의하여 공정 변경에 대한 온도변화를 급격하게 할 수 있는데 더하여, 내부에서도 핫 상태 테스트에서는 냉각부가 작동되어 급속 냉각시키고 콜드 상태 테스트에서는 히터가 작동되어 급속 가열시켜 공정 변경 시간을 획기적으로 줄일 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 소크 챔버를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 배출측 밸브유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 챔버 내부의 구성을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 공정 변경시 온도 변화를 설명하기 위한 그래프이다.
도 7 및 도 8 각각은 콜드 또는 핫 상태에서 테스트시 신호를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템을 자세히 설명하기로 한다.
먼저, 도 1 및 도 2는 일반적인 테스트 핸들러(10)에서 소크 챔버(101) 및 테스트 챔버(100)를 나타낸 도면이다.
반도체와 같은 전자부품이 제조된 후 양품 또는 불량품 여부를 테스트하는 작업을 거쳐 최종적으로 양품으로 판단되는 경우 전자부품이 패키징된다.
이때, 테스트 핸들러(10)의 테스트 챔버(100)에서 불량 여부 테스트가 진행되는데 테스트 환경은 통상 100℃의 핫 상태 및 통상 -40℃ 콜드 상태에서 진행되는데, 제품에 따라 핫 상태에서 테스트가 진행되기도 하고 콜드 상태에서 테스트가 진행되기도 한다.
소크 챔버(101)는 테스트 챔버(100)에서 테스트가 진행될 때 미리 예열하거나 미리 냉각시켜 테스트를 보다 신속하게 하기 위한 것으로서, 테스트 챔버(100)의 환경과 동일한 환경을 가지도록 세팅된다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템은, 전자부품에 대한 핫 또는 콜드 환경에서의 테스트가 진행되도록 핸들러(10)에 구비되는 챔버(100), 상기 챔버(100)의 일측에 형성되는 배기공(110)에 챔버(100) 내부와 외부를 선택적으로 개폐하게 설치되는 개폐밸브(220)를 가지는 배출측 밸브유닛(200)과, 상기 챔버(100)의 일측에 형성되는 흡기공(120)에 챔버(100) 내부로 클린 에어를 선택적으로 공급하게 설치되는 공급밸브(310)를 가지는 공급측 밸브유닛(300)과, 상기 배기공(110)을 통하여 배기되는 에어를 열교환 및 필터링하는 열교환 및 필터링부(400), 상기 배기공(110)을 통해 상기 챔버(100) 내의 에어를 강제 배출하여 상기 열교환 및 필터링부(400)를 경유하도록 하여 상기 흡기공(120)으로 공급하도록 하는 에어 배기장치(500) 및 제어유닛(600)을 구비한다.
상기 테스트 챔버(100)의 일측에 내부의 에어가 배출되는 배기공(110)과, 외부로부터 내부로 에어를 공급하기 위한 흡기공(120)이 형성된다.
상기 배기공(110)에는 배출측 밸브유닛(200)이 설치된다. 이 배출측 밸브유닛(200)은 유닛 본체(210)와, 유닛 본체(210)에 설치되는 개폐밸브(220)와, 유닛 본체(210)에 설치되는 에어밸브(230)를 구비한다. 유닛 본체(210)는 배기공(110)에 결합되며, 챔버(100) 내부의 에어가 배출되는 배출통로(211)와, 상기 배출통로(211)에 연통되도록 분기되어 외부로 연결되는 에어 유입통로(213)를 가진다. 배출통로(211)는 개폐밸브(220)에 의해 선택적으로 개방되거나 폐쇄된다. 상기 에어 유입통로(213)에는 에어밸브(230)가 설치되어, 외기가 배기공(110)으로 선택적으로 유입되도록 한다. 상기 개폐밸브(220)와, 에어밸브(230)는 제어유닛(600)에 의해 개폐동작이 제어된다.
상기 공급측 밸브유닛(300)은 흡기공(120)에 결합되는 유닛 본체(310)와, 유닛 본체(310)에 설치되어 클린 에어의 유입 및 차단동작을 하는 공급밸브(320)를 구비한다. 공급밸브(320)는 제어유닛(600)에 의해 개폐동작이 제어된다.
상기 열교환 및 필터링부(400)는 배기공(110)을 통해 급속 배기된 에어를 열교환 하는 열교환부(410)와, 열교환되어 상기 흡기공(120)으로 공급되는 에어를 정화하여 클린화하는 필터링부(420)를 구비한다. 즉, 챔버(100) 내부의 테스트 환경의 공기가 배기될 때, 콜드 상태에서는 차가운 에어가 배기되고, 핫 상태에서는 뜨거운 에어가 배기된다. 이처럼 배기되는 에어는 상기 열교환부(410)를 거치면서, 차가운 에어는 열교환부(410)에 의해 뜨거운 에어로 되어 공급되고, 뜨거운 에어는 차가운 에어로 되어 공급된다.
그리고 급배기 된 후, 열교환부(410)에서 열교환된 에어는 필터링부(420)를 거치면서 오염물질이나 이물질이 걸러진 후, 클린화된 에어는 흡기공(120)을 통해 챔버(100) 내부로 공급된다.
상기 에어 배기장치(500)는 배기공(110)을 통해서 챔버(100)내의 뜨거운 공기 또는 차가운 공기를 급속 배기하기 위한 것이다. 이러한 에어 배기장치(500)는 제어유닛(600)에 의해 구동제어되는 에어 서플라이(510), 챔버(100)의 배기공(110)과 에어 서플라이(510)를 연결하는 에어 배기라인(520), 에어 서플라이(520)를 경유한 에어를 상기 흡기공(120)으로 공급하는 에어 공급라인(530)을 구비한다. 에어 공급라인(530)에는 열교환 및 필터링부(400)가 설치된다.
상기 제어유닛(600)은 개폐밸브(220)와 에어밸브(230), 공급밸브(320), 에어 서플라이(520) 및 열교환부(410)의 구동을 독립적으로 구동 제어한다.
또한, 상기 챔버(100) 내부의 온도를 가열하기 위한 히터(700)가 더 구비된다. 상기 히터(700)는 챔버(100) 내부의 분위기 온도를 가열하는 제1히터(710)와, 챔버(100) 내부에서 전자부품의 로딩 및 언로딩을 위한 Z 드라이버(30)를 가열하는 제2히터(720) 및 제1 및 제2히터(710,720)의 동작을 제어하는 히터구동부(730)를 구비한다. 히터구동부(730)는 제어유닛(600)으로부터 제어신호를 전달받아서, 제1 및 제2히터(710,720)를 독립적으로 온/오프 구동제어한다.
또한, 상기 챔버(100) 내부의 분위기를 냉각하기 위한 냉각부(800)가 더 구비된다. 상기 냉각부(800)는 챔버(100) 내부에 설치되는 냉각팬(810)과, 냉각팬(810)의 주변으로 LN2를 분사하여 공급하는 제1 및 제2 LN2 공급부(820,830) 및 LN2 공급탱크(840)를 구비한다. 제1 및 제2 LN2 공급부(820,830) 각각은 LN2 공급탱크(840)와 챔버(100)를 연결하는 LN2 공급파이프(821,831)와, LN2 공급파이프(821,831)의 선단에 설치되어 챔버(100) 내부로 LN2를 분사하는 분사노즐(823,833), LN2 공급파이프(821,831)에 설치되는 제1 및 제2 LN2 밸브(825,835)를 구비한다. 상기 제1 및 제2 LN2 밸브(825,835)의 온/오프 개폐동작은 제어유닛(600)에 의해 독립적으로 구동제어된다.
또한, 상기 챔버(100) 내부의 온도를 측정하기 위한 온도센서(130)가 설치되어, 측정온도 정보는 제어유닛(600)으로 전달된다.
상기 구성에 의하면, 테스트 진행시에는 개폐밸브(220)와 에어밸브(230)가 닫혀있고, 테스트과정이 마무리되면 제어유닛(600)의 제어신호에 따라서 개폐밸브(220)와 에어밸브(230)가 개방되고, 에어 서플라이(510)가 구동되어 챔버(100) 내의 테스트 환경의 에어가 배기공(110)을 통해 배기된다. 콜드 상태에서는 차가운공기가 배기되고, 핫 상태에서는 뜨거운 에어가 배기된다. 이때, 챔버(100) 내부의 에어가 급배속 되며, 특히 에어밸브(230)가 추가로 구비되어 외기가 배기공(110)으로 유입되도록 함으로써, 강제 배기시의 챔버(100) 내부의 압력차를 줄여주어서 급배속이 가능하도록 할 수 있다.
그리고 급배속된 에어는 에어 서플라이(510)를 거쳐서 열교환 및 필터링부(400)에서 열교환되어 온도 변화되고, 클린화된 후에 흡기공(120)을 통해 챔버(100) 내부로 공급됨으로써, 챔버(100) 내부의 분위기 온도를 급속하게 변화시킬 수 있다. 또한, 클린 에어를 공급함으로써, 챔버(100) 내의 온도를 빠르게 변화시킬 수 있고, 클린에어를 공급함으로써 오염된 에어를 교체하는데 따른 별도의 시간을 단축할 수 있다.
구체적으로는, 본 발명의 실시예에 따른 시스템을 이용하여 챔버(100) 내의 공정변경 시간을 단축한 과정에서의 온도변화를 나타낸 그래프를 나타내 보인 도 6을 통해 확인할 수 있다.
즉, 테스트 과정을 살펴보면, 초기 -40℃ 콜드 상태 테스트 후 100℃의 핫 상태로 공정 변경시 테스트 챔버(또는 소크 챔버) 내부의 차가운 공기를 배기시키고 내부 챔버의 온도를 소정 시간에 걸쳐 상승시킨다. 이때, 챔버(100) 내부의 온도는 오버 슈팅되는데 일정한 시간 동안 안정화시킨 후 핫 상태 100℃를 유지하면서 테스트가 진행된다.
이후, 다시 콜드 상태로 공정 변경이 필요한 경우 챔버 내부의 뜨거운 공기를 배기시키고 챔버 내부를 소정 시간에 걸쳐서 냉각시킨다. 이때 냉각시에도 오버 슈팅되는데 일정한 시간 동안 안정화시킨 후 콜드 상태 -40℃를 유지하면서 테스트가 진행된다.
이처럼, 챔버(100)의 온도를 상승 또는 하강시키면, 통상적으로 도 6에서의 검정색 그래프와 같이 온도가 상승하고, 오버슈팅 또는 언더 슈팅 된 후 일정 시간 이후에 온도가 안정되는데, 이와 같이 온도가 상승 또는 하강시 챔버(100) 내부의 에어를 본 발명의 시스템을 이용하여 강제 배기함으로써, 챔버(100)의 온도 상승 또는 하강시간을 적색 그래프와 같이 단축할 수 있다.
또한, 상기와 같이 챔버(100) 내의 핫 에어 또는 콜드 에어를 강제 배기하면서 공정 변경시, 챔버(100)내의 온도를 더 빨리 상승시키거나, 냉각시킬 수 있도록 히터(700)와 냉각부(800)를 각각 설치하여 구동제어함으로써, 공정 변경시간을 더욱더 단축시킬 수 있게 된다.
즉, 도 7은 핫 상태에서, 콜드 상태로 공정 변경시의 제어 작동을 설명하기 것으로서, 콜드 변경 신호 입력시, 제어유닛(600)은 개폐밸브(220)와 에어밸브(230)를 개방하고, 공급밸브(220)도 개방한 상태에서, 에어 서플라이(510)를 구동제어하여 챔버(100) 내의 핫 에어를 설정된 시간 동안 또는 설정된 온도가 될 때까지 강제 배기한다.
또한, 핫 에어를 배기함과 동시에 챔버(100) 내부로 제1 및 제2 LN2 공급부(820)(830)를 구동제어하여 LN2를 공급하되, 각 LN2 공급부(820)(830)별로 설정된 시간(또는 온도)이 될 때까지 독립적으로 구동제어한다. 그리고 챔버 내부의 온도를 온도센서(130)를 통해 모니터링하면서, 설정된 시간 또는 설정된 온도가 되면 제2 LN2 공급부(830)의 구동을 최종적으로 정지함으로써, 챔버(100) 내부를 원하는 온도 이하로 변경할 수 있다. 여기서, 제1 LN2 공급부(820)는 챔버(100) 내부의 테스트 위치 쪽으로 LN2를 분사하도록 설치 및 동작 제어되고, 제2 LN2 공급부(830)는 Z 드라이버 쪽으로 LN2를 분사하여 냉각하도록 설치 및 동작제어되는 것이 좋다. 이처럼, 각 챔버 내의 에어의 급배기 동작과, 냉각동작을 동시에 진행하되, 오프동작은 미리 설정된 시간 또는 온도에 따라서 독립적으로 순차 제어함으로써, 에어의 급배기 동작과 공정 변경동작을 신속하게 처리할 수 있다.
이때에도 에어 급배기 동작시 배기된 에어를 열교환 및 필터링하여 재공급함으로써, 챔버(100) 내에 열교환된 클린에어를 용이하고, 신속하게 공급할 수 있게 되고, 공정 변경시간을 더욱더 단축시킬 수 있게 된다.
도 8은 챔버(100)를 콜드 상태에서 테스트하다가, 핫 상태로의 공정 변경신호가 입력시 동작제어 과정을 나타낸 것이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 핫 신호 입력시, 챔버(100) 내부의 핫 에어의 급배기 동작이 설정시간 또는 설정온도에 도달될 때까지 이루어진다. 그리고 핫 에어 급배기 동작과 동시에, 상기 히터(700)를 구동하여 챔버(100) 내부의 분위기 온도를 높이는 과정을 진행한다. 이때에도 제1 및 제2히터(710,720)의 구동시간을 다르게 설정하여 줌으로써, 각각의 히터(710,720)별로 설정된 시간 또는 설정된 온도가 될 때까지 독립적으로 구동되도록 제어할 수 있다.
이처럼, 핫 상태로 변경시에도 챔버(100)내의 콜드 에어를 급배기 시켜서, 따뜻한 에어로 열교환하고 클리닝하여 재공급하는 동시에, 챔버(100) 내에서 별도의 제1 및 제2히터(710,720)를 작동하여 짧은 시간 내에 챔버(100) 내의 분위기를 핫 상태로 공정 변경할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10..테스트 핸들러 30..Z 드라이버
100..테스트 챔버 101..소크 챔버
110..배기공 120..흡기공
130..온도센서 200..배출측 밸브유닛
210.밸브 본체 220..개폐밸브
230..에어밸브 300..공급측 밸브유닛
310..밸브 본체 320..공급밸브
400..열교환 및 필터링부 410..열교환부
420..필터링부 500..에어 배기장치
510..에어 서플라이 520..에어 배기라인
530..에어 공급라인 600.제어유닛
700..히터 710,720..제1, 제2히터
800..냉각부 810.냉각팬
820,830..제1, 제2 LN2 공급부

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 전자부품에 대한 핫 또는 콜드 환경에서의 테스트가 진행되는 챔버;
    상기 챔버의 일측에 형성되는 배기공에 결합되며 상기 챔버 내부의 공기가 배출되는 배출통로와 상기 배출통로에 연통되도록 분기되어 외부로 연결되는 에어 유입통로를 가지는 유닛몸체와, 상기 배출통로를 개폐하도록 설치되는 개폐밸브(Door Valve)와, 상기 배기공으로 외부 에어가 유입되도록 상기 에어 유입통로에 설치되는 에어밸브를 가지는 배출측 밸브유닛;
    상기 챔버의 일측에 형성되는 흡기공에 결합되는 유닛본체와, 상기 유닛본체에 설치되어 상기 챔버 내부로 클린 에어를 선택적으로 공급 및 차단하는 공급밸브를 가지는 공급측 밸브유닛;
    상기 배기공을 통하여 배기되는 에어를 열교환 및 필터링하는 열교환 및 필터링부;
    상기 배기공을 통해 상기 챔버 내의 에어를 강제 배출하여 상기 열교환 및 필터링부를 경유하도록 하여 상기 흡기공으로 공급하도록 하는 에어 배기장치;
    상기 챔버 내부에 설치되어 내부 온도를 높이는 히터;
    상기 챔버 내부에 설치되어 내부 온도를 낮추는 냉각부; 및
    상기 개폐밸브, 상기 공급 밸브, 상기 에어 배기장치. 상기 히터 및 상기 냉각부의 구동을 제어하는 제어유닛;을 포함하고,
    상기 에어 배기장치는,
    상기 제어유닛에 의해 구동제어되어 상기 챔버의 배기공을 통해서 상기 챔버 내의 에어를 강제로 빼내어 순환시키는 에어 서플라이;
    상기 배출통로와 상기 에어 서플라이를 연결하는 에어 배기라인;
    상기 에어 서플라이를 경유한 에어를 상기 챔버에 형성된 흡기공으로 공급하는 에어 공급라인;을 포함하고,
    상기 열교환 및 필터링부는,
    상기 에어 공급라인에 설치되어 상기 에어 서플라이에 의해 상기 챔버의 배기공을 통해 급속배기된 에어를 열교환하는 열교환부; 및
    상기 열교환부의 하류에 위치하도록 상기 에어 공급라인에 설치되어, 열교환된 에어에 포함된 오염물질이나 이물질을 걸러내는 필터링부;를 포함하고,
    상기 히터는,
    상기 챔버 내부의 온도를 가열하도록 설치되는 제1히터;
    상기 챔버 내부에서 전자부품의 로딩 및 언로딩을 위한 Z드라이버를 가열하는 제2히터; 및
    상기 제어유닛으로부터 제어신호를 전달받아 상기 제1 및 제2히터를 독립적으로 구동제어하는 히터구동부;를 포함하고,
    상기 냉각부는,
    상기 챔버 내부에서 테스트 위치 쪽으로 LN2를 분사하여 공급하기 위한 제1 LN2 공급부; 상기 챔버 내부에 설치되어, 상기 제1 LN2 공급부에서 분사되는 LN2를 상기 챔버 내부로 확산시키는 냉각팬; 상기 챔버 내부에 설치되어 챔버 내부에서 Z 드라이버 쪽으로 LN2를 분사하여 공급하는 제2 LN2 공급부; 및 상기 제1 및 제2LN2 공급부로 LN2를 공급하는 LN2 공급탱크;를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 LN2 공급부는, 상기 LN2 공급탱크와, 상기 챔버를 연결하는 LN2 공급파이프와, 상기 LN2 공급파이프의 선단에 설치되어 상기 챔버 내부로 LN2를 분사하는 분사노즐 및, 상기 LN2 공급파이프에 설치되는 LN2 밸브를 포함하며,
    상기 챔버에 형성된 에어 유입통로는 상기 배출통로에 설치된 개폐밸브보다 상류로 연통되도록 형성되어, 상기 개폐밸브의 개방시 외부 공기를 상기 에어 유입통로를 통해 상기 개폐밸브의 상류로 유입되도록 하여 강제 배기시의 상기 챔버 내부의 압력차를 줄여주어 급배속이 가능하도록 하고, 상기 챔버 내에서 배출되는 에어의 온도를 급속냉각시킬 수 있으며,
    상기 제어유닛은 콜드 변경 신호 입력시, 상기 개폐밸브와 에어밸브 및 공급밸브를 개방하도록 제어한 상태에서, 상기 에어 서플라이를 구동제어하여 상기 챔버 내의 핫 에어를 설정된 시간 동안 또는 설정된 온도가 될 때까지 강제 배기하고, 핫 에어를 배기함과 동시에 상기 챔버 내부로 상기 제1 및 제2 LN2 공급부를 구동제어하여 LN2를 공급하되, 제1 및 제2 LN2 공급부 별로 설정된 시간(또는 온도)이 될 때까지 독립적으로 구동제어하고, 상기 챔버 내부의 온도를 온도센서를 통해 모니터링하면서, 설정된 시간 또는 설정된 온도가 되면 상기 제2 LN2 공급부의 구동을 최종적으로 정지시키고,
    상기 챔버를 콜드 상태에서 테스트하다가 핫 상태로의 공정 변경신호가 입력시, 상기 제어유닛은, 상기 개폐밸브와 에어밸브 및 공급밸브를 개방하도록 제어한 상태에서, 상기 에어 서플라이를 구동제어하여 상기 챔버 내의 콜드 에어를 설정된 시간 동안 또는 설정된 온도가 될 때까지 강제 배기하고, 콜드 에어를 배기함과 동시에 상기 제1 및 제2히터를 구동제어하여 상기 챔버 내부의 분위기 온도를 높이는 과정을 진행하되, 상기 제1 및 제2히터의 구동시간을 다르게 설정하여 줌으로써, 상기 제1 및 제2히터별로 설정된 시간 또는 설정된 온도가 될 때까지 독립적으로 구동되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템.
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