JP5813798B2 - 電子デバイスを検査するための装置及び方法 - Google Patents
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Description
図2には、ハンドラ1と検査用ヘッド2との間の結合が示されている。ハンドラ1において、プランジャ4を有する位置決め装置が、概略的に示されている。プランジャ4は、両矢印方向に移動可能である。プランジャ4の一端において、リード線支持体5が、電子デバイス10を保持するように取り付けられている。
ハンドラ1の内側では、同時に作動させることができるような8つのプランジャ4が設けられている。図3では、8つのセンタリングプレート7含む接触ユニットホルダ6と対応する数の空気チャネル11とを確認することができる。これら8つのセンタリングプレート7の各々について、別個の検査用ソケット8が取り付けられており、それによって、8つの電子デバイス10を同時に検査することができる。
2 検査用ヘッド
3 検査機
4 プランジャ
5 リード線支持体
6 接触ユニットホルダ
7 センタリングプレート
8 検査用ソケット
9 装着ボード
10 電子デバイス
11 空気チャネル
12 第1温度センサ
13 空気分配チャンバ
14 流入口
15 流出口
16 ヒートシンク
17 冷却フィン
18 空気移動開口部
19 吸着カップ
20 第2温度センサ
21 第1接触パネル
22 第2接触パネル
23 加熱空気チャネル
24 第3温度センサ
25 プランジャのばね
Claims (12)
- 電子デバイスを検査するための装置であって、当該装置が、
少なくとも1つの移動不能に取り付けられた検査用ソケットに結合された検査用ヘッドと、
前記電子デバイスを検査位置に位置決めするための位置決め装置と、
前記電子デバイスを支持するための前記位置決め装置に取り付けられるとともに、前記電子デバイスを前記検査用ソケットに押し付けるようなリード線支持体と、を備えており、
前記リード線支持体は、供給開口部(18)を含んでおり、
該リード線支持体の温度制御システム(16,17)に温調媒体を供給するための供給接続ポート(11,13,14,15)が、前記検査用ソケットの横に移動不能に取り付けられており、
前記リード線支持体の前記温度制御システム(16,17)及び前記供給接続ポート(11,13,14,15)は、互いに連通しており、前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記温度制御システム(16,17)及び前記供給開口部(18)も互いに連通しており、
こうして、前記温調媒体は、該温調媒体を前記供給開口部(18)に供給することによって、前記供給接続ポート(11,13,14,15)から前記リード線支持体の前記温度制御システム(16,17)に流入する、
装置。 - 前記供給接続ポート(11,13,14,15)が、分配チャンバを有しており、該分配チャンバは、前記温調媒体が、前記リード線支持体の前記温度制御システム(16,17)を通じて均一に流れるように前記温調媒体を分配しており、前記温調媒体は、チャネル(11)から前記分配チャンバに入る、
請求項1に記載の装置。 - 前記供給接続ポート(11,13,14,15)が、第1温度センサを含む、
請求項1又は2に記載の装置。 - 前記リード線支持体が、第2温度センサを含む、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の装置。 - 接点(21,22)が、前記リード線支持体だけでなく前記検査用ソケットの横にも設けられており、前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、第2温度センサから前記装置の固定装着部品に温度信号が送信される、
請求項4に記載の装置。 - 空気が、前記温調媒体として使用される、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の装置を使用して電子デバイスを検査するための方法であって、
電子デバイスが、位置決め装置によって検査用ヘッドに結合された検査用ソケットにおいて検査位置に配置されるとともに、前記位置決め装置に取り付けられたリード線支持体によって支持されており、
前記リード線支持体の供給開口部(18)が、前記検査用ソケットの横に固定装着された供給接続ポート(11,13,14,15)の隣に位置決めされており、これにより、温調媒体は、前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記供給接続ポート(11,13,14,15)から前記リード線支持体の前記供給開口部(18)に供給される、
方法。 - 前記温調媒体の温度は、前記リード線支持体によって支持された前記電子デバイスが検査位置に存在しないときに、前記供給接続ポート(11,13,14,15)に設けられた第1温度センサによって制御される、
請求項7に記載の方法。 - 前記温調媒体の温度が、第1温度センサによって所定の設定温度に調整される、
請求項8に記載の方法。 - 前記温調媒体の温度は、前記リード線支持体によって支持された前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記リード線支持体に取り付けられた第2温度センサによって制御される、
請求項7乃至9のいずれか一項に記載の方法。 - 前記温調媒体の温度は、前記リード線支持体によって支持された前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記電子デバイスの温度センサによって制御される、
請求項7乃至9のいずれか一項に記載の方法。 - 前記温調媒体の容量、又は前記温調媒体の容量及び温度が調整される、
請求項10又は11に記載の方法。
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