JP5813798B2 - 電子デバイスを検査するための装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１の前提部又は請求項７の前提部に係る電子デバイスを検査するための装置及び方法に関する。

製造後に、電子デバイスには、通常その電気的及び／又はセンサ機能をチェックするために特定の検査が施される。この目的のために、様々な電子デバイスは、通常キャリアに取り付けられる。このキャリアは、次に、いわゆるハンドラに移送され、そこで正確に位置決めされる。

検査用ヘッドが、ハンドラに取り付けられる。一実施形態では、キャリア全体は、取り付けられたすべての電子デバイスが、接触しており且つ同時に検査されるように移動される。このような公知の実施形態が存在しており、この形態は、個々の又はグループにされた電子デバイスが、位置決め装置によってキャリアから取り外され、検査用ヘッドに結合された１つ以上の検査用ソケットとの接触がもたらされる。大抵の場合プランジャとして設計された位置決め装置は、このプランジャに取り付けられたいわゆるリード線支持体を備える。その内側の形状は、電子デバイスの外形に適合しており、その内側形状は、検査中に電子デバイスを支持する。別の実施形態では、電子デバイスは、キャリアを用いずに別々に供給され且つ取り扱われる。

電子デバイスは、特定の温度範囲のみで検査されるので、通常は、空気案内チャネルが位置決め装置に設けられており、調整された空気が電子デバイスに供給される。周囲空気の温度より上の温度範囲で検査を行うために、電子デバイスは、加熱空気にさらされる。検査が実施される所定の温度範囲は、設定温度と称される。

特定の電子デバイスは、検査中に、電子デバイスを加熱するような膨大な放熱を生じる。検査中に特定の温度範囲を満たすために、このような電子デバイスは、検査中に相当冷却しなければならない。

この目的のために、冷却装置が公知であり、この装置は、当然のことながら完全に修正されたハンドラーの概念を必要とする。これらの公知の冷却装置を使用するときに、リード線支持体は、位置決め装置と一緒に連続的に移動させなければならないような可撓性パイプに接続する必要がある。これらの可撓性パイプは、電子デバイスを十分に冷却することを保証するような大量の冷却媒体が流れるように比較的大きな断面を有する必要がある。

このようなユニットのサイズのために、通常、単一の電子デバイス又は最大で２つの電子デバイスを同時に検査するための手段のみを実現することができる。可撓性パイプを引きずらなければならないので、位置決め装置の移動を、非常に迅速に行うことができない。これは、機器の能力が低いことを意味しており、高い投資及び運転コストが高いことを必要とする多数の装置の並列操作によってのみ補償することができる。

本発明は、位置決め装置の滑らかな動作を制限することなく効果的な熱放熱が可能であるように設計された電子デバイスを検査するための装置及び方法を提供することを目的とする。同様に、同時に検査可能な電子デバイスの数が、低減されるはない又はほんのわずかに低減するだけである。

本目的は、それぞれ請求項１の特徴部や請求項７の特徴部を備えた電子デバイスを検査するための装置や方法によって達成される。

本発明は、冷却媒体が検査中にのみ供給されるが、電子デバイスをその検査位置に搬送する際には供給されないような考えに基づいている。電子デバイスが支持されており、且つ検査中にリード線支持体によってこの電子デバイスを検査用ソケットに押し付けなければならないので、冷却は、リード線支持体によって行なわなければならない。従って、本発明によれば、リード線支持体の温度制御システムに温調媒体を供給するための接続ポートは、検査用ソケットの横に移動不能に取り付けられる。リード線支持体の温度制御システム及び供給接続ポートは、電子デバイスが検査位置に存在するときに、互いに連通しており、こうして、温調媒体が、供給接続ポートからリード線支持体の温度制御システムに流れる。

位置決め装置は、典型的には、長さが調節可能なプランジャを備えており、このプランジャは、通常、電子デバイスが、取り上げられ、且つ別の場所において検査用ソケットに押し付けられるように軸線の周りに回転可能にされ又は直線的に移動可能にされる。その自由端において、プランジャには、真空によって電子デバイスを受容し且つ保持するように提供された少なくとも一つの吸着カップが設けられている。

リード線支持体が、プランジャの自由端に取り付けられており、その役割は、その電子デバイスが検査用ソケットに押し付けられるときに、電子デバイスを支持することである。電子デバイスの損傷を避けるために、リード線支持体の形状は、電子デバイスの形状に正確に適合される。開口部がリード線支持体に設けられており、電子デバイスを受容し且つ保持するためのプランジャに取り付けられた少なくとも１つの吸着カップを取り囲んでいる。少なくとも一つの吸着カップを、リード線支持体の一部にすることもでき、真空パイプによってプランジャに接続することもできる。

本発明によれば、全くプランジャを変更する必要がない。従ってハンドラの概念も変更する必要はない。電子デバイスを大きな放熱状態で検査するために、変更されたリード線支持体を含むアクセサリキットで十分である。ハンドラのいわゆる接触ユニットホルダの変更が必要であるが、この接触ユニットホルダは固定されており且つ移動させる必要がないので、これは問題とすべきことではない。

検査中に電子デバイスによって発生する熱を、非常に均一に放散しなければならない。常時緊張した状態が電子デバイスで生成されると、その電子デバイスが損傷したり又はその電子デバイスを破壊することがあるので、時間が決められた又は断続的な放熱は、有利ではない。従って、供給接続ポートは有利には分配チャンバを備えており、このチャンバは、その温調媒体がリード線支持体の温度制御システムを通じて均一に流れるようにこの温調媒体を分配させ、これにより、温調媒体が、チャネルから分配チャンバに入る。

検査する前に、電子デバイスを、規定の設定点、いわゆる設定温度まで通常加熱しなければならない。この目的のために、加熱空気が、プランジャの上述したチャネルからリード線支持体の温度制御システムに送達される。

少なくともより大きな電子デバイスには、それら電子デバイスが位置決め装置によって受け取られる前に、電子デバイスを設定温度に加熱するための温度制御チャンバにキャリア内のデバイスを供給することが有用である。

電子デバイスがその検査位置に置かれると、加熱空気が、供給接続ポートの分配チャンバからリード線支持体の温度制御システムを通じて通過する。この加熱空気は、プランジャからもたらさられる加熱空気の容積の倍数の量である。温調媒体は、電子デバイスを冷却することも、その電子デバイスをさらに加熱することもない。従って、温調媒体を、設定温度に調整すべきである。この目的のために、供給接続ポートは、第１温度センサを含む。この第１温度センサの信号を用いることによって、温調媒体を加熱又は冷却することができ、或いはその組成は、分配チャンバ内に流入する温調媒体が設定温度になるように変更することができる。

電子デバイスの検査が開始されると、電力消費によって、電子デバイスが加熱される。電子デバイスを高い熱放状態で検査するために、全体の検査を通じて電子デバイスを設定温度に維持するために、設定温度にした温調媒体を使用することは十分ではなくなる。従って、温調媒体の温度は、電子デバイスを設定温度に保つことができるように又は可能な限り迅速に設定温度に制御されるように、設定温度より低くする必要がある。

例えば、この温度設定は、予備測定によって達成することができる。この予備測定中に、特定の種類の電子デバイスを検査することができ、且つ温調媒体の量又は温度は、電子デバイス温度が検査中に増大しないように時間分析で制御される。温調媒体の温度のこの時間分析制御は、一連のいくつかの検査で最適化されてもよい。これは、正確な時間分析制御曲線をもたらし、この曲線は、実際にあるタイプの電子デバイスに対してのみ有効であるが、その曲線は、検査中に電子デバイスの温度が設定温度を超えて増加することを確実に防止する。

本発明の好ましい実施形態では、リード線支持体は、第２温度センサを含む。第２温度センサは、リード線支持体の温度制御システムのヒートシンクの温度を通じて電子デバイスの温度を間接的に検出し、且つ検査中に電子デバイスの連続した温度制御を可能にする。このように、温調媒体の温度は、即座に調整することができる。この場合に、温調媒体の間接的な温度制御及び電子デバイスの各種類毎の別個の制御曲線の記録は、必要ない。

電子デバイスの温度測定が、リード線支持体に設けられるとともに位置決め装置と一緒に移動するような温度センサによって行われるので、第２温度センサと、温調媒体の温度を調整するための固定装着ユニットとの間の電気的接続は、困難である。従って、リード線支持体だけでなく検査用ソケットの横には、接点が設けられており、電子デバイスが検査位置に存在するときに、第２温度センサから装置の固定装着部品に温度信号を送信する。これらの接点は、電子デバイスが検査位置にあり且つこれらの接点が閉じているときに、検査期間だけ信号が送信され且つ電力が供給される。しかしながら、位置決め装置の移動は、ケーブル等によって妨げられない。片側の接点において、接点は、いわゆるポゴピンとして設計されており、それぞれのピンは、確実な接続を確立するためのばね留め式接点スティックを有する。

液体温調媒体の使用は、常にシールの問題を伴う。特に、固定回路がなく、閉回路が電子デバイスをその検査位置に押し付けることのみによって達成される場合は、漏れの問題が生じる。従って、空気、具体的には精製された空気が、温調媒体として使用される。漏れが例えば支持接続ポートとリード線支持体との間に存在する場合には、精製された空気は、ハンドラのハウジング内にわずかな正圧を生成するとともに、ハウジングの隙間及び溝を介して周囲空気中に抜け出る。この機構によれば、ハウジング内への塵埃の侵入を防止することができる。

本発明の方法によれば、リード線支持体の供給開口部が、検査用ソケットの横に固定装着された供給接続ポートの隣に位置付けされており、こうして、温調媒体は、電子デバイスが検査位置に存在するときに、供給接続ポートからリード線支持体の供給開口部に供給される。このように、リード線支持体の温調媒体への接続は、電子デバイスがその検査位置に押し付けられるときだけ、締結される。リード線支持体が検査位置に存在しない場合には、位置決め装置の動きを妨げるようなパイプは、リード線支持体に接続されていない。それにもかかわらず、電子デバイスの十分な冷却が、検査中に保証される。

電子デバイスが検査位置に押し付けられる場合に、それに応じて、開かれ且つ起動される温調媒体用の回路を設けることができる。しかしながら、電子デバイスが検査位置に存在しない場合でも、温調媒体を常に流しておくことが有利である。温調媒体として精製された空気が使用される場合には、支持接続ポートは、電子デバイスが検査位置に存在しない場合には、開いた状態にすることができる。温調媒体の所定温度を実現するために、この状態で、温調媒体の温度は、リード線支持体によって支持された電子デバイスが検査位置に存在しないときに、供給接続ポートに設けられた第１温度センサによって制御される。

電子デバイスを検査するために、特定の所定検査温度、いわゆる設定温度が、決定される。通常、電子デバイスは、位置決め装置内の加熱空気によって設定温度に加熱されるか、又はこの設定温度に維持される。電子デバイスの設定温度を検査位置においても保持するために、温調媒体の温度は、電子デバイスが検査位置に存在しない場合には、支持接続ポート内の第１温度センサによって所定の設定温度に調整される。

有利には、温調媒体の温度は、リード線支持体によって支持された電子デバイスが検査位置に存在する場合には、リード線支持体に取り付けられた第２温度センサによって制御される。温度制御の変化は、電子デバイスを検査位置に押し付けることか、又は検査を開始することのいずれかによって開始される。温度制御の変更は、電子デバイスの温度ドリフトが、温調媒体の容量又は温度を直接的に変化させることによって補償することができるような利点を有する。

本発明の別の実施形態では、温調媒体の温度は、リード線支持体によって支持された電子デバイスが検査位置に存在する場合には、電子デバイス自体の温度センサによって制御される。この実施形態では、第２温度センサはリード線支持体において必要とされておらず、且つ第２温度センサを装置の固定装着部品に接触させるための技術的構成は省略される。そうでない場合には、電子デバイスに一体化された温度センサに欠陥が生じるため、第２温度センサを排除できない。この場合には、設定温度が維持されず、検査結果が、不適切になる。

有利には、温調媒体の容量又はこの温調媒体の容量及び温度は、電子デバイスの温度が所定の設定温度に適合されるように調整される。検査の開始時に、電子デバイスの温度は、通常増加する。電子デバイスが可能な限り迅速に設定温度を下回るようにしなければならない場合には、開始時に、例えばマイナス７０℃の温度の空気によって、非常に集中して冷却すべきである。これは、制御がそれに応じて反応する前に、電子デバイスを設定温度より下に冷却させることを意味する。システムの慣性に依存して、比較的短時間で設定温度に安定させることができる。システムの慣性は、第１の温度上昇の後に更なるオーバーシュートが起こらないが、第１の温度上昇の後で、電子デバイスが、設定温度に均等に冷却されるようにも調整される。

本発明の更なる詳細及び利点は、図面を参照して詳細に説明されるような実施形態の説明から明らかになるであろう。

検査用ヘッドを含むハンドラと検査機とを示す図である。 ハンドラと検査用ヘッドとの概略図である。 検査用ヘッドが取り外された状態の本発明の装置の図である。 検査中の電子デバイスを含む装置の部分断面図である。 電子デバイスが存在しない状態の図４の装置の部分平面図である。 電子デバイスを含むリード線支持体の分解図である。 リード線支持体を含むプランジャと電子デバイスとの断面図である。

図１には、ハンドラ１と関連する検査機３との外観が示されている。ハンドラ１と検査機３との接続は、検査用ヘッド２を介してもたらされる。
図２には、ハンドラ１と検査用ヘッド２との間の結合が示されている。ハンドラ１において、プランジャ４を有する位置決め装置が、概略的に示されている。プランジャ４は、両矢印方向に移動可能である。プランジャ４の一端において、リード線支持体５が、電子デバイス１０を保持するように取り付けられている。

接触ユニットホルダ６と、センタリングプレート７と、検査用ソケット８と、装着ボード９とが、ハンドラ１に取り付けられている。これらのコンポーネントは、通常、ハンドラ１に帰属させることができ、ハンドラ１と検査機３との間の接続は、通常、検査用ヘッド２と装着ボード９との間の結合によるものである。

図３では、検査用ヘッド２と装着ボード９とが取り外されており、８つのセンタリングプレート７と一緒に設けられた接触ユニットホルダ６を、ここでは、ハンドラ１の後部に確認することができる。それにもかかわらず、これは単なる例示であり、いくつかのセンタリングプレートを接触ユニットホルダに設けることもできる。より詳細には、背面は、センタリングプレートと適切な検査用ソケットとの間で区別される。ハンドラ１の内部には、８つの電子デバイス１０を同時に検査することができるように対応する数のプランジャ４が設けられている。

図４には、センタリングプレート７と一緒に設けられた接触ユニットホルダ６の断面図が示されている。電子デバイス１０に沿ったリード線支持体５は、プランジャ４（この図には示されていない）によって検査用ソケット８に対して押し付けられ、検査位置に置かれる。接触ユニットホルダ６には、センタリングプレート７内の空気分配チャンバ１３に空気を供給するような空気チャネル１１が設けられている。その空気は、温調媒体として使用される。空気チャネル１１と、空気分配チャンバ１３と、流入口１４と、流出口１５とが、供給接続ポートを形成する。

空気分配チャンバ１３の流入口１４と流出口１５とが、異なる高さレベルで配置されている。このようにして、空気分配チャンバ１３内の空気が、十分に分配され、且つ冷却フィン１７を含むヒートシンク１６によって主に形成されたリード線支持体５の温度制御システムを通じて非常に均一に流れる。

リード線支持体５の詳細な構造が図６に示されている。電子デバイス１０は、吸着カップ１９によってリード線支持体５に結合される。電子デバイス１０は、ヒートシンク１６の片面に広範囲に接触している。ヒートシンク１６の反対側には、多数の冷却フィン１７が設けられており、これらのフィンは、ヒートシンク１６からの熱を冷却フィン１７同士の間の空気を介して伝達させる。

空気は、リード線支持体５内に入って空気移動開口部１８のうちの１つを通過して、他の空気移動開口部を通って反対側に抜け出る。リード線支持体５の供給開口部は、空気移動開口部１８のうちの１つによって形成される。

図５には、検査用ソケット８を含むセンタリングプレート７が示されているが、この図５は、平面図において検査用接点部及び空気チャネル１１を明確に示していない。電子デバイス１０と一緒に設けられたリード線支持体５が、検査位置に存在しておらず、従って、この図では確認することができない。

空気チャネル１１には、第１温度センサ１２（図４参照）が、空気分配チャンバ１３の流入口１４に近接して設けられている。この第１温度センサ１２によって、空気チャネル１１を通じて供給された空気の温度を測定できる。空気を空気チャネル１１内で加熱する必要がある場合は、加熱コイル（この図には示されていない）を設けることもできる。

第２温度センサ２０が、ヒートシンク１６における冷却フィン１７同士の間に設けられている。電子デバイスの温度は、この第２温度センサ２０によってヒートシンク１６を介して間接的に測定できる。第２温度センサ２０に電力を供給するために、且つ可動式リード線支持体５と固定装着された接触ユニットホルダ６との間で温度信号を送信するために、リード線支持体５には、第１接触パネル２１が設けられており、且つセンタリングプレート７には、第２接触パネル２２が設けられている。

両方の接触パネルの一方が、単純な接触面を有する一方、これに対向する接触パネルには、ばね留め式接点スティック、いわゆるポゴピンが設けられている。図４に示されるように、電子デバイス（１０）と一緒に設けられたリード線支持体５が検査位置に存在する場合には、両方の接触パネル同士の間の電気的接続のみが存在する。リード線支持体５における第１接触パネル２１の接点は、ヒートシンク１６における第２温度センサ２０に接続される。センタリングプレート７において固定装着された第２接点プレート２２の接点は、調整手段（この図には示されていない）に接続される。

図７には、リード線支持体５と一緒に設けられたプランジャ４と電子デバイス１０との断面図が示されている。プランジャ４において、加熱空気チャネル２３には、第３温度センサ２４が設けられている。この加熱空気チャネル２３を通じて流れる空気は、リード線支持体５の見えていないチャネルを介してヒートシンク１６と冷却フィン１７とによって形成された空間内に供給される。このようにして、熱が、加熱空気と冷却フィン１７との間で伝達される。

プランジャ４内に、リード線支持体５の吸着カップ１９に結合されるようなさらに見えていない真空パイプが設けられる。電子デバイス１０と一緒に設けられたリード線支持体５を検査位置にもたらすために、プランジャ４を空気圧によって伸長させることができる。リード線支持体５を、プランジャのばね２５によって検査位置から引き抜くことができる。

これ以降、本発明の装置及び方法の機能を、図面を参照しながら説明する。
ハンドラ１の内側では、同時に作動させることができるような８つのプランジャ４が設けられている。図３では、８つのセンタリングプレート７含む接触ユニットホルダ６と対応する数の空気チャネル１１とを確認することができる。これら８つのセンタリングプレート７の各々について、別個の検査用ソケット８が取り付けられており、それによって、８つの電子デバイス１０を同時に検査することができる。

電子デバイス１０が、キャリア内のハンドラ１に提供される。ハンドラ内部の多くのアップリケーションについて、電子デバイスを設定温度まで加熱することができるような加熱チャンバが設けられている。

電子デバイス１０が、その接触面を下に向けた状態でキャリアに保持されている場合には、プランジャ４は、電子デバイス１０を直接的に取り上げて、検査用ソケット８に対してその電子デバイスを押し付けることができる。他の場合、電子デバイス１０が、その接触面を上に向けた状態でキャリアに保持されている場合には、追加の摘上げ及び配置装置(pick-and-place-devices)は、キャリアから電子デバイス１０を取り上げて、それら電子デバイスをプランジャ４上に通過させるように使用される必要があり、それによって、それら電子デバイスの接点が検査用ソケット８に対して押し付けられる。

加熱空気は、加熱空気チャネル２３を通じて、プランジャ４に取り付けられたリード線支持体５の冷却フィン１７に供給されることになる。この加熱空気流は、第３温度センサ２４によって制御されるとともに、設定温度に調整される。その設定温度は、通常は８５℃であるが、他の設定温度も使用される。加熱空気は、冷却フィン１７及びヒートシンク１６を介して電子デバイス１０を設定温度に加熱する。

加熱空気は、空気チャネル１１を通じて各センタリングプレート７にも供給される。ここで、この加熱空気は、第１温度センサ１２によって制御されるとともに、設定温度に調整される。加熱空気は、流入口１４を介して空気分配チャンバ１３に入り、流出口１５を介して均一な流れとして抜け出る。検査位置に電子デバイス１０が存在していないので、加熱空気が検査用ソケット８上に吹き付けられ、その接点部を設定温度まで加熱する。

ここで、プランジャ４が、センタリングプレート７の受容開口部内にリード線支持体５を移動させ、リード線支持体５によって支持されている電子デバイス１０をその検査位置内の検査用ソケット８に対して押し付ける。検査位置において、リード線支持体５の空気移動開口部１８が、センタリングプレート７の空気分配チャンバ１３の流出口１５と一直線に位置決めされる。設定温度にある空気は、ここでは、空気チャネル１１から空気分配チャンバ１３を介してリード線支持体５の温度制御システム１６，１７内に流入し、それによって、温度制御システム１６，１７だけでなく電子デバイス１０の温度の変化がいずれも生じない。この空気は、リード線支持体５の反対側において空気移動開口部１８を介してリード線支持体５の温度制御システム１６，１７から抜け出て、ハンドラ１のハウジング内に入る。ハウジング内で得られたわずかな過圧空気は、隙間とスロットとを介してハウジングから抜け出て、こうして塵芥のハウジング内への侵入が防止される。

電子デバイス１０が検査位置に存在する場合には、その電子デバイスの接点が検査用ソケット８に対して押し付けられ、第１温度センサ１２による空気の温度制御は、スイッチがオフにされる。その代わりに、空気温度が、リード線支持体５のヒートシンク１６に直接的に取り付けられた第２温度センサ２０によって制御される。

電子デバイス１０の検査中に、熱放が生じる。所定の設定温度が、検査のために必要とされるときに、検査中に発生した熱を、放出しなければならない。より高い消費電力の電子デバイスを検査するために、それら電子デバイスを設定温度の空気によって冷却させる場合には、放熱速度が十分でなくなる。

従って、空気チャネル１１を介して供給される空気の温度は、電子デバイス１０が設定温度を超える温度にまで加熱されるとすぐに、設定温度を下回るように調整しなければならない。この調整は、第２温度センサがヒートシンク１６に直接的に取り付けられており、且つ電子デバイス１０の温度の増大を非常に高速に検出することができるので、第２温度センサ２０によって達成される。

電子デバイスのそれぞれの種類毎に別個の温度曲線をマッピングすることができ、この曲線は、検査の経時的な進捗に対する空気温度の必要な変化を提示する。この場合には、第２温度センサ２０は、この曲線をマッピングするために主に使用される。電子デバイス１０の検査中に、第２温度センサ２０は、重要な制御タスクを実行することができ、電子デバイス１０が設定温度と異なる場合には、迅速に空気温度を補正することができる。別個の温度センサが電子デバイス１０の内側に設けられた場合には、検査中に、設定温度を維持する別の方法も可能になる。この場合には、空気温度の調整は、測定データを用いて検査機３によって行うことができる。

高い熱放の電子デバイスの検査中に、周囲温度の空気は、検査中に、電子デバイス１０を設定温度に維持するには不十分になることが起こる。この場合には、マイナス７０℃に冷却された空気を供給する冷却装置を使用することができる。空気温度の調整は、例えば周囲空気と冷却装置からの空気との混合を介して行うことができる。

空気は、５００ｋＰａ（5bar）の圧力で空気チャネル１１を介して供給される。空気分配チャンバ１３、流入口１４及び流出口１５は、５００ｋＰａ(5bar)の圧力が、リード線支持体５の温度制御システム１６，１７を通じて分当たり３０〜４０リットルの流量をもたらすように寸法決めされている。しかしながら、プランジャ４の加熱空気チャネル２３を介した空気流は、この容量の一部である。従って、検査中にスイッチをオフにしてはならない。空気チャネル１１からの空気流が、リード線支持体５の温度制御システム１６，１７にもたらされるとすぐに、加熱空気チャネル２３の空気流は、いかなる影響も受けることがなくなる。

検査が完了すると、リード線支持体５に取り付けられたプランジャ４によって、電子デバイス１０が検査用ソケット８から引き抜かれる。電子デバイス１０は、プランジャ４によって直接的に、又は追加の摘上げ及び配置装置を再度介して、キャリア内に置かれる。このキャリアは、電子デバイスが取り外されたのと同じキャリアとすることができるが、追加のキャリアを、ハンドラ１の外側に電子デバイス１０を搬送するために使用することもできる。

本発明によれば、より高い消費電力を有する電子デバイスを冷却するために、リード線支持体に取り付けられ且つプランジャに沿って移動させなければならないような可撓性パイプ接続は必要とされない。移動不能に取り付けられた空気供給部のみをセンタリングプレート７に固定する必要がある。電子デバイス１０は、熱が生成され且つ放出しなければならないときに、検査中に冷却されるのみである。空気が温調媒体として使用される場合には、センタリングプレート７における流出口１５とリード線支持体５の空気移動開口部１８との間の少ない漏れは問題ではない。本発明によれば、冷却空気は、リード線支持体５がセンタリングプレート７の受容開口部内に移動される前ではなく、電子デバイス１０が検査位置に存在するときに、リード線支持体５の温度制御システム１６，１７に供給される。

本発明に係る装置は、冷却検査ハンドラーとしても使用することができる。この場合には、設定温度は、周囲空気の温度未満である。電子デバイスを特別な冷却チャンバ内で予備冷却する代わりに、その電子デバイスが上述した冷却装置を用いて検査位置に存在するときに、設定温度以下に冷却することができる。検査は、電子デバイスが設定温度になっていることを第２温度センサ２０が検出するとすぐに、開始することができる。設定温度に依存して、このプロセスは、いくらかの時間を必要とするが、それは特別な冷却チャンバを提供するよりもはるかに安価である。

１ ハンドラ
２ 検査用ヘッド
３ 検査機
４ プランジャ
５ リード線支持体
６ 接触ユニットホルダ
７ センタリングプレート
８ 検査用ソケット
９ 装着ボード
１０ 電子デバイス
１１ 空気チャネル
１２ 第１温度センサ
１３ 空気分配チャンバ
１４ 流入口
１５ 流出口
１６ ヒートシンク
１７ 冷却フィン
１８ 空気移動開口部
１９ 吸着カップ
２０ 第２温度センサ
２１ 第１接触パネル
２２ 第２接触パネル
２３ 加熱空気チャネル
２４ 第３温度センサ
２５ プランジャのばね

Claims (12)

1. 電子デバイスを検査するための装置であって、当該装置が、
   少なくとも１つの移動不能に取り付けられた検査用ソケットに結合された検査用ヘッドと、
   前記電子デバイスを検査位置に位置決めするための位置決め装置と、
   前記電子デバイスを支持するための前記位置決め装置に取り付けられるとともに、前記電子デバイスを前記検査用ソケットに押し付けるようなリード線支持体と、を備えており、
   前記リード線支持体は、供給開口部（１８）を含んでおり、
   該リード線支持体の温度制御システム（１６，１７）に温調媒体を供給するための供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）が、前記検査用ソケットの横に移動不能に取り付けられており、
   前記リード線支持体の前記温度制御システム（１６，１７）及び前記供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）は、互いに連通しており、前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記温度制御システム（１６，１７）及び前記供給開口部（１８）も互いに連通しており、
   こうして、前記温調媒体は、該温調媒体を前記供給開口部（１８）に供給することによって、前記供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）から前記リード線支持体の前記温度制御システム（１６，１７）に流入する、
   装置。
2. 前記供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）が、分配チャンバを有しており、該分配チャンバは、前記温調媒体が、前記リード線支持体の前記温度制御システム（１６，１７）を通じて均一に流れるように前記温調媒体を分配しており、前記温調媒体は、チャネル（１１）から前記分配チャンバに入る、
   請求項１に記載の装置。
3. 前記供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）が、第１温度センサを含む、
   請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記リード線支持体が、第２温度センサを含む、
   請求項１乃至３のいずれか一項に記載の装置。
5. 接点（２１，２２）が、前記リード線支持体だけでなく前記検査用ソケットの横にも設けられており、前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、第２温度センサから前記装置の固定装着部品に温度信号が送信される、
   請求項４に記載の装置。
6. 空気が、前記温調媒体として使用される、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の装置を使用して電子デバイスを検査するための方法であって、
   電子デバイスが、位置決め装置によって検査用ヘッドに結合された検査用ソケットにおいて検査位置に配置されるとともに、前記位置決め装置に取り付けられたリード線支持体によって支持されており、
   前記リード線支持体の供給開口部（１８）が、前記検査用ソケットの横に固定装着された供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）の隣に位置決めされており、これにより、温調媒体は、前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）から前記リード線支持体の前記供給開口部（１８）に供給される、
   方法。
8. 前記温調媒体の温度は、前記リード線支持体によって支持された前記電子デバイスが検査位置に存在しないときに、前記供給接続ポート（１１，１３，１４，１５）に設けられた第１温度センサによって制御される、
   請求項７に記載の方法。
9. 前記温調媒体の温度が、第１温度センサによって所定の設定温度に調整される、
   請求項８に記載の方法。
10. 前記温調媒体の温度は、前記リード線支持体によって支持された前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記リード線支持体に取り付けられた第２温度センサによって制御される、
    請求項７乃至９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記温調媒体の温度は、前記リード線支持体によって支持された前記電子デバイスが検査位置に存在するときに、前記電子デバイスの温度センサによって制御される、
    請求項７乃至９のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記温調媒体の容量、又は前記温調媒体の容量及び温度が調整される、
    請求項１０又は１１に記載の方法。
    
    
    
    
    

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