JP3025113B2 - 低温ハンドラ - Google Patents
低温ハンドラInfo
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- JP3025113B2 JP3025113B2 JP4268954A JP26895492A JP3025113B2 JP 3025113 B2 JP3025113 B2 JP 3025113B2 JP 4268954 A JP4268954 A JP 4268954A JP 26895492 A JP26895492 A JP 26895492A JP 3025113 B2 JP3025113 B2 JP 3025113B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、被テストＩＣの低温
状態での電気的特性を試験する低温ハンドラに関するも
のである。
状態での電気的特性を試験する低温ハンドラに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の低温ハンドラを示す側断面
図である。図において、１は内部が外界から断熱状態に
されるチャンバ、２はチャンバ１の上部に取り付けられ
たＩＣ取り付け板としてのプリント基板、３はプリント
基板２の下面に取り付けられたＩＣソケット、４はＩＣ
ソケット３に取り付けられる被テストＩＣ、５はプリン
ト基板２上の回路パターン及びケーブル６を介してＩＣ
ソケット３に電気的に接続され、被テストＩＣ４の電気
的特性の試験を行うテスタ、７はプリント基板２の上面
に乾燥空気を吹きつけるノズル、８はチャンバ１内を冷
却する冷却手段としての冷凍機である。
図である。図において、１は内部が外界から断熱状態に
されるチャンバ、２はチャンバ１の上部に取り付けられ
たＩＣ取り付け板としてのプリント基板、３はプリント
基板２の下面に取り付けられたＩＣソケット、４はＩＣ
ソケット３に取り付けられる被テストＩＣ、５はプリン
ト基板２上の回路パターン及びケーブル６を介してＩＣ
ソケット３に電気的に接続され、被テストＩＣ４の電気
的特性の試験を行うテスタ、７はプリント基板２の上面
に乾燥空気を吹きつけるノズル、８はチャンバ１内を冷
却する冷却手段としての冷凍機である。
【０００３】次に、上記従来の低温ハンドラの動作につ
いて説明する。外部からチャンバ１内に搬送手段（図示
せず）によって搬入された被テストＩＣ４は、冷凍機８
によって予め設定された温度まで冷却される。低温状態
にされた被テストＩＣ４は、ハンドリング手段（図示せ
ず）によってＩＣソケット３にセットされる。そして、
被テストＩＣ４は、ＩＣソケット３、プリント基板２上
の回路パターン、ケーブル６を介してテスタ５に電気的
に接続され、種々の電気的特性の試験が実行される。こ
のとき、プリント基板２の上面が室温側、下面が低温側
になるため、プリント基板２の上面に結露や着霜を生じ
やすく、そこに設けられた回路パターンで電気的リーク
が生じた場合には、正常な試験ができなくなる。そこ
で、ノズル７から乾燥空気を吹きつけて、結露・着霜を
防止する。
いて説明する。外部からチャンバ１内に搬送手段（図示
せず）によって搬入された被テストＩＣ４は、冷凍機８
によって予め設定された温度まで冷却される。低温状態
にされた被テストＩＣ４は、ハンドリング手段（図示せ
ず）によってＩＣソケット３にセットされる。そして、
被テストＩＣ４は、ＩＣソケット３、プリント基板２上
の回路パターン、ケーブル６を介してテスタ５に電気的
に接続され、種々の電気的特性の試験が実行される。こ
のとき、プリント基板２の上面が室温側、下面が低温側
になるため、プリント基板２の上面に結露や着霜を生じ
やすく、そこに設けられた回路パターンで電気的リーク
が生じた場合には、正常な試験ができなくなる。そこ
で、ノズル７から乾燥空気を吹きつけて、結露・着霜を
防止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の低温ハンドラ
は、以上のように構成されており、プリント基板２の上
面に設けられた回路パターンで電気的リークが生じた場
合には、正常な試験ができなくなるという課題があっ
た。また、結露・着霜防止のためにノズル７によって乾
燥空気を吹きつけると、被テストＩＣ４の温度を上昇さ
せてしまうという課題もあった。
は、以上のように構成されており、プリント基板２の上
面に設けられた回路パターンで電気的リークが生じた場
合には、正常な試験ができなくなるという課題があっ
た。また、結露・着霜防止のためにノズル７によって乾
燥空気を吹きつけると、被テストＩＣ４の温度を上昇さ
せてしまうという課題もあった。
【０００５】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、乾燥空気を用いることなく、Ｉ
Ｃ取り付け板（プリント基板）の結露・着霜を防止する
ことができる低温ハンドラを得ることを目的とする。
ためになされたもので、乾燥空気を用いることなく、Ｉ
Ｃ取り付け板（プリント基板）の結露・着霜を防止する
ことができる低温ハンドラを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決しようとする手段】この発明の請求項１に
係る低温ハンドラは、ＩＣ取り付け板を底板とする液槽
と、液槽に満たされた電気的絶縁性の絶縁液体とを備え
たものである。
係る低温ハンドラは、ＩＣ取り付け板を底板とする液槽
と、液槽に満たされた電気的絶縁性の絶縁液体とを備え
たものである。
【０００７】
【０００８】
【作用】この発明の請求項１に係る低温ハンドラにおい
ては、液槽に満たされた絶縁液体がＩＣ取り付け板の室
温側の表面を覆い、結露や着霜を防ぐ。
ては、液槽に満たされた絶縁液体がＩＣ取り付け板の室
温側の表面を覆い、結露や着霜を防ぐ。
【０００９】
【００１０】
【実施例】実施例１． この実施例１は、この発明の請求項１に係る一実施例で
ある。図１はこの発明の実施例１を示す低温ハンドラの
側断面図であり、図において、図３に示した従来の低温
ハンドラと同一又は相当部分には同一符号を付し、その
説明は省略する。図において、９はプリント基板２の外
周に沿って取り付けられた液槽側壁であり、プリント基
板２とともに液槽１０を構成する。１１は液槽１０に満
たされ、低融点の電気的絶縁体である絶縁液体である。
ある。図１はこの発明の実施例１を示す低温ハンドラの
側断面図であり、図において、図３に示した従来の低温
ハンドラと同一又は相当部分には同一符号を付し、その
説明は省略する。図において、９はプリント基板２の外
周に沿って取り付けられた液槽側壁であり、プリント基
板２とともに液槽１０を構成する。１１は液槽１０に満
たされ、低融点の電気的絶縁体である絶縁液体である。
【００１１】上記実施例１の低温ハンドラにおいては、
プリント基板２の上面が絶縁液体１１で覆われているた
め、プリント基板２の上面の結露や着霜を防止すること
ができる。さらに、絶縁液体１１として熱伝導度の小さ
いものを選択すれば、チャンバ１内の断熱の状態を向上
させることができ、被テストＩＣ４の温度をより精確に
管理することができる。
プリント基板２の上面が絶縁液体１１で覆われているた
め、プリント基板２の上面の結露や着霜を防止すること
ができる。さらに、絶縁液体１１として熱伝導度の小さ
いものを選択すれば、チャンバ１内の断熱の状態を向上
させることができ、被テストＩＣ４の温度をより精確に
管理することができる。
【００１２】比較例１． 上記 実施例１ではプリント基板２を底板とする液槽１０
を設け、液槽１０に満たされた絶縁液体１１がプリント
基板２に接するようにしたが、この比較例１では、図２
に示すように、絶縁液体１１の代わりに電気的絶縁体で
ある絶縁固体１２がプリント基板２に接するようにして
もよい。絶縁固体１２は、樹脂や発泡材等であって、プ
リント基板２及び容器側壁１３から構成される容器１４
内に充填される。なお、上記実施例１では、プリント基
板２はチャンバ１の上部に配置される必要があったが、
この場合には、プリント基板２は、チャンバ１の上部に
限らず、側面に配置されていてもよい。
を設け、液槽１０に満たされた絶縁液体１１がプリント
基板２に接するようにしたが、この比較例１では、図２
に示すように、絶縁液体１１の代わりに電気的絶縁体で
ある絶縁固体１２がプリント基板２に接するようにして
もよい。絶縁固体１２は、樹脂や発泡材等であって、プ
リント基板２及び容器側壁１３から構成される容器１４
内に充填される。なお、上記実施例１では、プリント基
板２はチャンバ１の上部に配置される必要があったが、
この場合には、プリント基板２は、チャンバ１の上部に
限らず、側面に配置されていてもよい。
【００１３】なお、チャンバ１内の被テストＩＣ４を冷
却する冷却手段として、冷凍機８を用いたが、冷凍機８
の代わりに液体窒素等を用いても同様の効果を奏する。
却する冷却手段として、冷凍機８を用いたが、冷凍機８
の代わりに液体窒素等を用いても同様の効果を奏する。
【００１４】
【発明の効果】この発明は以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１５】この発明の請求項１に係る低温ハンドラに
よれば、ＩＣ取り付け板を底板とする液槽と、液槽に満
たされた電気的絶縁性の絶縁液体とを備えたので、乾燥
空気を用いることなくＩＣ取り付け板の結露・着霜を防
止することができるという効果がある。
よれば、ＩＣ取り付け板を底板とする液槽と、液槽に満
たされた電気的絶縁性の絶縁液体とを備えたので、乾燥
空気を用いることなくＩＣ取り付け板の結露・着霜を防
止することができるという効果がある。
【００１６】
【図１】この発明の実施例１を示す低温ハンドラの側断
面図である。
面図である。
【図２】 この発明の比較例１を示す低温ハンドラの側
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の低温ハンドラを示す側断面図である。
１ チャンバ ２ プリント基板（ＩＣ取り付け板） ４ 被テストＩＣ ５ テスタ １０ 液槽 １１ 絶縁液体 １２ 絶縁固体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 - 31/3193 H01L 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】 室温である外界と断熱状態で被テストＩ
Ｃを収納するチャンバと、 このチャンバ内を冷却する冷却手段と、 一方の面が外界側に、他方の面が前記チャンバ内に露呈
するように前記チャンバの上部に配設され、前記被テス
トＩＣを取り付けるＩＣ取り付け板と、 このＩＣ取り付け板を介して前記被テストＩＣと電気的
に接続され、前記被テストＩＣの特性試験を行うテスタ
と、 を有する低温ハンドラにおいて、 前記ＩＣ取り付け板を底板とする液槽と、 この液槽に満たされた電気的絶縁性の絶縁液体と、 を備えたことを特徴とする低温ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268954A JP3025113B2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 低温ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268954A JP3025113B2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 低温ハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118136A JPH06118136A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3025113B2 true JP3025113B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=17465608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4268954A Expired - Fee Related JP3025113B2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 低温ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3025113B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100486194B1 (ko) * | 1997-06-16 | 2005-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스의 온도 특성 평가용 테스트 보드 |
| JP2002111157A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Ando Electric Co Ltd | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
| JP3861591B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2006-12-20 | 横河電機株式会社 | オートハンドラ及びオートハンドラの結露防止方法 |
| KR100448913B1 (ko) * | 2002-01-07 | 2004-09-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트 시스템 |
| JP4853726B2 (ja) * | 2007-08-15 | 2012-01-11 | 横河電機株式会社 | 半導体テスタ用テストヘッド |
| KR101951206B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2019-02-25 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
-
1992
- 1992-10-07 JP JP4268954A patent/JP3025113B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06118136A (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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