JPH0697242A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JPH0697242A JPH0697242A JP4268130A JP26813092A JPH0697242A JP H0697242 A JPH0697242 A JP H0697242A JP 4268130 A JP4268130 A JP 4268130A JP 26813092 A JP26813092 A JP 26813092A JP H0697242 A JPH0697242 A JP H0697242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling gas
- probe
- temperature
- probes
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 垂直に保持した多数のプロ−ブ針を被検査体
の電極パッドに接触させて被検査体の電気的特性を検査
する垂直針式プロ−ブ装置において、プロ−ブ針の温度
上昇を抑え、異常電流によるプロ−ブ針の損傷を未然に
防止する。 【構成】 プロ−ブ針３の針先３ａ側を囲繞すべく冷却
室１４を設ける。冷却室１４に冷却用気体を供給する冷
却用気体供給装置１６と，冷却室１４内の温度を検出す
る熱電対１８と、熱電対１８からの温度情報に基いて冷
却用気体供給装置１６を作動させる冷却用気体制御装置
２０とを設ける。これにより、冷却用気体供給装置１６
から供給される冷却用気体をプローブ針３に接触させ
て、プローブ針３の温度上昇を抑制し、異常電流による
プローブ針の損傷を未然に防止することができる。
の電極パッドに接触させて被検査体の電気的特性を検査
する垂直針式プロ−ブ装置において、プロ−ブ針の温度
上昇を抑え、異常電流によるプロ−ブ針の損傷を未然に
防止する。 【構成】 プロ−ブ針３の針先３ａ側を囲繞すべく冷却
室１４を設ける。冷却室１４に冷却用気体を供給する冷
却用気体供給装置１６と，冷却室１４内の温度を検出す
る熱電対１８と、熱電対１８からの温度情報に基いて冷
却用気体供給装置１６を作動させる冷却用気体制御装置
２０とを設ける。これにより、冷却用気体供給装置１６
から供給される冷却用気体をプローブ針３に接触させ
て、プローブ針３の温度上昇を抑制し、異常電流による
プローブ針の損傷を未然に防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプロ−ブ装置に関する
もので、更に詳細には、多数の集積回路が形成された半
導体ウエハ（以下にウエハという）等の被検査体の各電
極パッドにプロ−ブカードの触針を接触させて被検査体
の電気的特性を検査するプロ−ブ装置に関するものであ
る。
もので、更に詳細には、多数の集積回路が形成された半
導体ウエハ（以下にウエハという）等の被検査体の各電
極パッドにプロ−ブカードの触針を接触させて被検査体
の電気的特性を検査するプロ−ブ装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の検査に用いられるプロ−ブカー
ドとしては、図３に示すように、プロ−ブ針２３の固定
端部をプリント基板２４の下面周縁部に形成された導体
パタ−ン２５に半田付けし、プロ−ブ先端２３ａとなる
遊端部をプリント基板２４の中央下部に集積させてなる
横針式プロ−ブカードと、図４に示すように、プロ−ブ
針３３をプリント基板３４中央部の貫通孔３４ａを通し
て下面側に導き、基板貫通部を樹脂材３５で固定すると
共に、プロ−ブ先端３３ａ側をプリント基板３４の下側
に固定した案内板３６で垂直（上下）に案内してなる垂
直式プロ−ブカードが知られている。従来、横針式プロ
−ブカードが多く普及してきたが、横針式ではプロ−ブ
針の集積度を高くすることが難しいため、半導体集積回
路の高集積化の著しい今日においては、プロ−ブ針の高
集積（多ピン）化に適した垂直針式プロ−ブカードが主
流になりつつある。
ドとしては、図３に示すように、プロ−ブ針２３の固定
端部をプリント基板２４の下面周縁部に形成された導体
パタ−ン２５に半田付けし、プロ−ブ先端２３ａとなる
遊端部をプリント基板２４の中央下部に集積させてなる
横針式プロ−ブカードと、図４に示すように、プロ−ブ
針３３をプリント基板３４中央部の貫通孔３４ａを通し
て下面側に導き、基板貫通部を樹脂材３５で固定すると
共に、プロ−ブ先端３３ａ側をプリント基板３４の下側
に固定した案内板３６で垂直（上下）に案内してなる垂
直式プロ−ブカードが知られている。従来、横針式プロ
−ブカードが多く普及してきたが、横針式ではプロ−ブ
針の集積度を高くすることが難しいため、半導体集積回
路の高集積化の著しい今日においては、プロ−ブ針の高
集積（多ピン）化に適した垂直針式プロ−ブカードが主
流になりつつある。
【０００３】垂直針式プロ−ブカードのプロ−ブ針３５
を被検査体であるウエハの電極パッドに接触させて電気
的特性を検査する場合、図５（ａ）に示すように、プロ
−ブ装置本体の固定側ヘッドに取付けたプロ−ブカード
３４に対し、ウエハＷを載置した保持テ−ブル３７を上
昇させることによって、ウエハＷをプロ−ブ針３３に接
触させた後、同図（ｂ）に示すように、更に保持テ−ブ
ル３７を上昇させて一定量の上昇ストロ−クでオーバー
ドライブを与え、プロ−ブ針３３をウエハＷに確実に接
触させて接触不良が起きないように講じている。
を被検査体であるウエハの電極パッドに接触させて電気
的特性を検査する場合、図５（ａ）に示すように、プロ
−ブ装置本体の固定側ヘッドに取付けたプロ−ブカード
３４に対し、ウエハＷを載置した保持テ−ブル３７を上
昇させることによって、ウエハＷをプロ−ブ針３３に接
触させた後、同図（ｂ）に示すように、更に保持テ−ブ
ル３７を上昇させて一定量の上昇ストロ−クでオーバー
ドライブを与え、プロ−ブ針３３をウエハＷに確実に接
触させて接触不良が起きないように講じている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した垂直
針式プロ−ブカードを使用して、集積度の高い消費電力
の大きな集積回路チップをウエハ状態で検査する場合、
例えば集積回路のグラウンドと電源がショートしている
ような欠陥があると、異常電流によってプロ−ブ針３３
の温度が上昇して、プロ−ブ針３３の恒常的変形や絶縁
被膜の熱損等を生じる虞がある。プロ−ブ針３３を多数
密集させたプロ−ブカードにおいて、このような損傷が
生じると、ウエハＷに対する接触不良や、相隣接するプ
ロ−ブ針３３間の絶縁不良が発生するため、多ピン化す
る上での障害となっていた。また、プロ−ブ針３３には
一般に金線が使用されるため、これを多数使用した高価
なプロ−ブカードを破損の度に新しいプロ−ブカードに
交換することは、検査コストを増大するという問題があ
った。
針式プロ−ブカードを使用して、集積度の高い消費電力
の大きな集積回路チップをウエハ状態で検査する場合、
例えば集積回路のグラウンドと電源がショートしている
ような欠陥があると、異常電流によってプロ−ブ針３３
の温度が上昇して、プロ−ブ針３３の恒常的変形や絶縁
被膜の熱損等を生じる虞がある。プロ−ブ針３３を多数
密集させたプロ−ブカードにおいて、このような損傷が
生じると、ウエハＷに対する接触不良や、相隣接するプ
ロ−ブ針３３間の絶縁不良が発生するため、多ピン化す
る上での障害となっていた。また、プロ−ブ針３３には
一般に金線が使用されるため、これを多数使用した高価
なプロ−ブカードを破損の度に新しいプロ−ブカードに
交換することは、検査コストを増大するという問題があ
った。
【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、プロ−ブ針の温度上昇を抑え、異常電流によるプロ
−ブ針の損傷を未然に防止することができるプロ−ブ装
置を提供することを目的とするものである。
で、プロ−ブ針の温度上昇を抑え、異常電流によるプロ
−ブ針の損傷を未然に防止することができるプロ−ブ装
置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明のプロ−ブ装置は、垂直に保持した多数のプ
ロ−ブ針を被検査体の電極パッドに接触させて被検査体
の電気的特性を検査する垂直針式プロ−ブ装置を前提と
し、上記プロ−ブ針の針先側を囲繞して設けられた冷却
室と、その冷却室に冷却用気体を供給する冷却用気体供
給装置とを具備して構成されるものである。
にこの発明のプロ−ブ装置は、垂直に保持した多数のプ
ロ−ブ針を被検査体の電極パッドに接触させて被検査体
の電気的特性を検査する垂直針式プロ−ブ装置を前提と
し、上記プロ−ブ針の針先側を囲繞して設けられた冷却
室と、その冷却室に冷却用気体を供給する冷却用気体供
給装置とを具備して構成されるものである。
【０００７】また、この発明において、上記冷却室内の
温度を検出する温度検出手段と、その温度検出手段から
の温度情報に基いて上記冷却用気体供給装置を作動させ
る冷却用気体制御装置とを具備していることが望まし
い。
温度を検出する温度検出手段と、その温度検出手段から
の温度情報に基いて上記冷却用気体供給装置を作動させ
る冷却用気体制御装置とを具備していることが望まし
い。
【０００８】
【作用】上記のように構成されるこの発明のプロ−ブ装
置によれば、触針の針先側を囲繞して設けた冷却室の内
部を、冷却用気体供給装置からの冷却用気体で冷却して
おくことにより、冷却用気体がプローブ針に接触して熱
交換を行ので、触針の温度上昇を抑えることができ、異
常電流による触針の損傷を未然に防止できる。
置によれば、触針の針先側を囲繞して設けた冷却室の内
部を、冷却用気体供給装置からの冷却用気体で冷却して
おくことにより、冷却用気体がプローブ針に接触して熱
交換を行ので、触針の温度上昇を抑えることができ、異
常電流による触針の損傷を未然に防止できる。
【０００９】また、冷却室内の温度を検出する温度検出
手段と、その温度検出手段からの温度情報に基いて冷却
用気体供給装置を作動させる冷却用気体制御装置とを具
備することにより、触針の温度を適正温度に維持した状
態で検査を行うことができる。
手段と、その温度検出手段からの温度情報に基いて冷却
用気体供給装置を作動させる冷却用気体制御装置とを具
備することにより、触針の温度を適正温度に維持した状
態で検査を行うことができる。
【００１０】
【実施例】以下に、この発明のプロ−ブ装置の一実施例
を図面に基いて詳細に説明する。なお、プロ−ブ装置の
全体的構成は既に周知なので、ここでは主要部について
説明する。
を図面に基いて詳細に説明する。なお、プロ−ブ装置の
全体的構成は既に周知なので、ここでは主要部について
説明する。
【００１１】図１はこの発明のプローブ装置の要部の概
略斜視図、図２はその要部側断面図が示されている。図
において、１はプロ−ブ装置の固定ヘッド（図示せず）
に取付けられるプロ−ブカードであり、プリント基板２
と、そのプリント基板２の中央開口部２ａに取付けられ
て多数の触針３（以下にプロ−ブ針という）を垂直に保
持する保持ブロック４とで概ね構成されている。
略斜視図、図２はその要部側断面図が示されている。図
において、１はプロ−ブ装置の固定ヘッド（図示せず）
に取付けられるプロ−ブカードであり、プリント基板２
と、そのプリント基板２の中央開口部２ａに取付けられ
て多数の触針３（以下にプロ−ブ針という）を垂直に保
持する保持ブロック４とで概ね構成されている。
【００１２】上記保持ブロック４は、底部中央に貫通孔
５ａを有するカップ形状の中間ブロック５と、中間ブロ
ック５の上部開口部５ｂに嵌合する上部ブロック６と、
中間ブロック５の下面に嵌合する下部ブロック７とから
なる。上部ブロック６並びに下部ブロック７は、中間ブ
ロック５に嵌合させた後にねじ８ａ及び８ｂによって締
結固定されている。プリント基板２に対しては、中間ブ
ロック５のフランジ部５ｃがプリント基板２の下面にね
じ１３で締結されて保持されている。上部ブロック６及
び下部ブロック７の中央部にも、中間ブロック５の貫通
孔５ａと同径の貫通孔６ａ，７ａが形成されており、上
部ブロック６の貫通孔６ａの下側には第１の案内板９
が、下部ブロック７の貫通孔７ａの上側及び下側には第
２，第３の案内板１０，１１が取付けられている。これ
ら案内板９，１０，１１には、多数のプロ−ブ針３をこ
れらが互いに接触しないようにして垂直に案内するため
の多数の小孔（図示せず）が形成されている。プロ−ブ
針３は、上部ブロック６側から第１の案内板９を通して
保持ブロック４の内部空間に導入され、更に第２，第３
の案内板１０，１１を通して保持ブロック４の下面側に
案内される。そして、プロ−ブ針３は、針先３ａを揃え
た状態で、上部ブロック６の貫通孔６ａ内に充填される
に例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂製の接着剤１２にて
保持されている。
５ａを有するカップ形状の中間ブロック５と、中間ブロ
ック５の上部開口部５ｂに嵌合する上部ブロック６と、
中間ブロック５の下面に嵌合する下部ブロック７とから
なる。上部ブロック６並びに下部ブロック７は、中間ブ
ロック５に嵌合させた後にねじ８ａ及び８ｂによって締
結固定されている。プリント基板２に対しては、中間ブ
ロック５のフランジ部５ｃがプリント基板２の下面にね
じ１３で締結されて保持されている。上部ブロック６及
び下部ブロック７の中央部にも、中間ブロック５の貫通
孔５ａと同径の貫通孔６ａ，７ａが形成されており、上
部ブロック６の貫通孔６ａの下側には第１の案内板９
が、下部ブロック７の貫通孔７ａの上側及び下側には第
２，第３の案内板１０，１１が取付けられている。これ
ら案内板９，１０，１１には、多数のプロ−ブ針３をこ
れらが互いに接触しないようにして垂直に案内するため
の多数の小孔（図示せず）が形成されている。プロ−ブ
針３は、上部ブロック６側から第１の案内板９を通して
保持ブロック４の内部空間に導入され、更に第２，第３
の案内板１０，１１を通して保持ブロック４の下面側に
案内される。そして、プロ−ブ針３は、針先３ａを揃え
た状態で、上部ブロック６の貫通孔６ａ内に充填される
に例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂製の接着剤１２にて
保持されている。
【００１３】上記保持ブロック４は、その内部空間をプ
ロ−ブ針３の冷却室１４として利用すべく、中間ブロッ
ク５の側壁部に冷却用気体導入用の配管１５を介して冷
却用気体供給装置１６が接続されると共に、上部ブロッ
ク６には排出用の配管１７が接続されている。また、こ
の冷却室１４を貫通するプロ−ブ針３の近傍には、温度
検出手段である熱電対１８が設けられている。熱電対１
８の導線１９は、上部ブロック６の貫通孔５ａを通して
外部に導かれ、冷却用気体供給装置１６を駆動制御する
冷却用気体制御装置２０の入力側に接続されている。こ
の冷却用気体制御装置２０内の制御回路は、熱電対１８
による検出温度が例えば６０℃以上になると冷却用気体
供給装置１６を作動させ、検出温度が５０℃以下になる
と冷却用気体供給装置１６の作動を停止させるよう予め
設定されている。この場合、冷却用気体としては、圧縮
空気または窒素ガスなどが用いられる。
ロ−ブ針３の冷却室１４として利用すべく、中間ブロッ
ク５の側壁部に冷却用気体導入用の配管１５を介して冷
却用気体供給装置１６が接続されると共に、上部ブロッ
ク６には排出用の配管１７が接続されている。また、こ
の冷却室１４を貫通するプロ−ブ針３の近傍には、温度
検出手段である熱電対１８が設けられている。熱電対１
８の導線１９は、上部ブロック６の貫通孔５ａを通して
外部に導かれ、冷却用気体供給装置１６を駆動制御する
冷却用気体制御装置２０の入力側に接続されている。こ
の冷却用気体制御装置２０内の制御回路は、熱電対１８
による検出温度が例えば６０℃以上になると冷却用気体
供給装置１６を作動させ、検出温度が５０℃以下になる
と冷却用気体供給装置１６の作動を停止させるよう予め
設定されている。この場合、冷却用気体としては、圧縮
空気または窒素ガスなどが用いられる。
【００１４】上記のように構成されるこの発明のプロ−
ブ装置によれば、冷却室１４の温度を熱電対１８によっ
て検出し、その検出温度に基いて冷却用気体制御装置２
０が冷却用気体供給装置１６を駆動制御することによっ
て、中間ブロック５の側壁部に設けられた配管１５を通
して冷却室１４内に必要量の冷却用気体が導入される。
冷却室１４の冷却に供されて暖められた気体は、上部ブ
ロック６の配管１７を通して外部に排出される。これに
より、冷却室１４の温度は常に６０℃以下（好ましくは
常温〜５℃）に保たれる。このように、冷却室１４の温
度を一定の温度以下に保ち、プロ−ブ針３の温度上昇を
抑えた状態でウエハＷの電気的特性の検査を行うことに
より、異常電流によるプロ−ブ針３の恒常的変形や絶縁
被膜の熱損等の発生を未然に防止することができる。し
たがって、プロ−ブ針３の更なる高密度化が可能であ
り、また、高価なプロ−ブカード１の破損が未然に防止
されることで、検査コストの削減が図られる。
ブ装置によれば、冷却室１４の温度を熱電対１８によっ
て検出し、その検出温度に基いて冷却用気体制御装置２
０が冷却用気体供給装置１６を駆動制御することによっ
て、中間ブロック５の側壁部に設けられた配管１５を通
して冷却室１４内に必要量の冷却用気体が導入される。
冷却室１４の冷却に供されて暖められた気体は、上部ブ
ロック６の配管１７を通して外部に排出される。これに
より、冷却室１４の温度は常に６０℃以下（好ましくは
常温〜５℃）に保たれる。このように、冷却室１４の温
度を一定の温度以下に保ち、プロ−ブ針３の温度上昇を
抑えた状態でウエハＷの電気的特性の検査を行うことに
より、異常電流によるプロ−ブ針３の恒常的変形や絶縁
被膜の熱損等の発生を未然に防止することができる。し
たがって、プロ−ブ針３の更なる高密度化が可能であ
り、また、高価なプロ−ブカード１の破損が未然に防止
されることで、検査コストの削減が図られる。
【００１５】なお、この発明のプロ−ブ装置は以上の実
施例に限定されるものではなく、冷却用気体供給装置１
６を上部ブロック６側の配管１７に取付けて冷却室１４
内に上側から冷却用気体を供給し、中間ブロック５側の
配管１５を通して排気するようにしてもよい。また、冷
却用気体の供給用配管を保持ブロック４の複数箇所に接
続し、冷却用気体を冷却室１４内に多方向から供給、あ
るいは周方向から供給すると共に排気するようにしても
よい。
施例に限定されるものではなく、冷却用気体供給装置１
６を上部ブロック６側の配管１７に取付けて冷却室１４
内に上側から冷却用気体を供給し、中間ブロック５側の
配管１５を通して排気するようにしてもよい。また、冷
却用気体の供給用配管を保持ブロック４の複数箇所に接
続し、冷却用気体を冷却室１４内に多方向から供給、あ
るいは周方向から供給すると共に排気するようにしても
よい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のプロ−
ブ装置によれば、上記のように構成されているので、以
下のような優れた効果が得られる。
ブ装置によれば、上記のように構成されているので、以
下のような優れた効果が得られる。
【００１７】１）請求項１記載のプローブ装置によれ
ば、触針の針先側を囲繞して設けた冷却室の内部を、冷
却用気体供給装置からの冷却用気体で冷却しておくの
で、触針の温度上昇を抑えることができ、異常電流によ
る触針の損傷を未然に防止できる。また、触針の傷損を
未然に防ぐことで、検査コストの削減を図ることができ
ると共に、触針の高密度化が可能となる。
ば、触針の針先側を囲繞して設けた冷却室の内部を、冷
却用気体供給装置からの冷却用気体で冷却しておくの
で、触針の温度上昇を抑えることができ、異常電流によ
る触針の損傷を未然に防止できる。また、触針の傷損を
未然に防ぐことで、検査コストの削減を図ることができ
ると共に、触針の高密度化が可能となる。
【００１８】２）請求項２記載のプローブ装置によれ
ば、冷却室内の温度を検出する温度検出手段と、その温
度検出手段からの温度情報に基いて上記冷却用気体供給
装置を作動させる冷却用気体制御装置とを具備してなる
ので、触針の温度を適正温度に維持した状態で検査を高
精度に行うことができると共に、検査効率の向上を図る
ことができる。
ば、冷却室内の温度を検出する温度検出手段と、その温
度検出手段からの温度情報に基いて上記冷却用気体供給
装置を作動させる冷却用気体制御装置とを具備してなる
ので、触針の温度を適正温度に維持した状態で検査を高
精度に行うことができると共に、検査効率の向上を図る
ことができる。
【図１】この発明のプローブ装置の主要部を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図２】この発明のプロ−ブ装置の主要部を示す側断面
図である。
図である。
【図３】従来のプロ−ブ装置に設けられる横針式プロ−
ブカードを示す側断面図である。
ブカードを示す側断面図である。
【図４】従来のプロ−ブ装置に設けられる垂直針式プロ
−ブカードを示す側断面図である。
−ブカードを示す側断面図である。
【図５】垂直針式プロ−ブカードによって被検査体の電
気的特性を検査する際の、被検査体へのプロ−ブ針の接
触動作を示す模式図である。
気的特性を検査する際の、被検査体へのプロ−ブ針の接
触動作を示す模式図である。
【符号の説明】 １ 垂直針式プロ−ブカード ３ プロ−ブ針（触針） ３ａ 針先 １４ 冷却室 １６ 冷却用気体供給装置 １８ 熱電対（温度検出手段） ２０ 冷却用気体制御装置
Claims (2)
- 【請求項１】 垂直に保持した多数の触針を被検査体の
電極パッドに接触させて被検査体の電気的特性を検査す
る垂直針式プロ−ブ装置において、 上記触針の針先側を囲繞して設けられた冷却室と、その
冷却室に冷却用気体を供給する冷却用気体供給装置とを
具備したことを特徴とするプロ−ブ装置。 - 【請求項２】 冷却室内の温度を検出する温度検出手段
と、その温度検出手段からの温度情報に基いて上記冷却
用気体供給装置を作動させる冷却用気体制御装置とを具
備したことを特徴とする請求項１記載のプロ−ブ装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268130A JPH0697242A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | プローブ装置 |
| KR1019930016787A KR100248571B1 (ko) | 1992-08-31 | 1993-08-27 | 프로우브 장치 |
| US08/113,741 US5461327A (en) | 1992-08-31 | 1993-08-31 | Probe apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268130A JPH0697242A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697242A true JPH0697242A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17454306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4268130A Withdrawn JPH0697242A (ja) | 1992-08-31 | 1992-09-10 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697242A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005514627A (ja) * | 2001-12-27 | 2005-05-19 | フォームファクター，インコーポレイテッド | 能動電子部品の直接冷却をともなう冷却アセンブリ |
| JP2010164547A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Star Technologies Inc | 半導体素子の試験装置 |
| US20130147502A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-13 | International Business Machines Corporation | Vertical probe assembly with air channel |
| CN111463143A (zh) * | 2019-01-22 | 2020-07-28 | 北京屹唐半导体科技有限公司 | 半导体设备腔室、用于腔室的系统和沉积物状态控制方法 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4268130A patent/JPH0697242A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005514627A (ja) * | 2001-12-27 | 2005-05-19 | フォームファクター，インコーポレイテッド | 能動電子部品の直接冷却をともなう冷却アセンブリ |
| JP2010164547A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Star Technologies Inc | 半導体素子の試験装置 |
| US20130147502A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-13 | International Business Machines Corporation | Vertical probe assembly with air channel |
| US8836356B2 (en) * | 2011-12-12 | 2014-09-16 | International Business Machines Corporation | Vertical probe assembly with air channel |
| CN111463143A (zh) * | 2019-01-22 | 2020-07-28 | 北京屹唐半导体科技有限公司 | 半导体设备腔室、用于腔室的系统和沉积物状态控制方法 |
| CN111463143B (zh) * | 2019-01-22 | 2023-03-24 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 半导体设备腔室、用于腔室的系统和沉积物状态控制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100248571B1 (ko) | 프로우브 장치 | |
| US7215131B1 (en) | Segmented contactor | |
| KR101204109B1 (ko) | 프로브 웨이퍼, 프로브 장치 및 시험 시스템 | |
| WO1998007041A1 (fr) | Appareil d'essai de dispositifs a semi-conducteur | |
| JP2015084398A (ja) | 基板検査装置 | |
| KR20010067427A (ko) | 인쇄 회로 기판을 이용해 칩을 테스트하기 위한 장치 | |
| JPH0697242A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH07193106A (ja) | バーンインテスト用チップのホールディング装置及びその製造方法 | |
| JP2000028641A (ja) | プローブカード | |
| JP2009139169A (ja) | カンチレバー型プローブカード | |
| CN1257209A (zh) | 小间距接触装置 | |
| JP2737774B2 (ja) | ウェハテスタ | |
| JPH07321168A (ja) | プローブカード | |
| JP2004138576A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPH11260871A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2971706B2 (ja) | プローブカード及び同軸プローブ針の端末処理方法 | |
| JPH10213624A (ja) | バーンイン方法及びバーンイン装置 | |
| JPH11133061A (ja) | プローブカード及び該プローブカードを用いた試験方法 | |
| JPH0653294A (ja) | プロービング装置 | |
| US20030107387A1 (en) | Multi-beam probe card | |
| JPH06308163A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH02216467A (ja) | プローバ | |
| JPH07318587A (ja) | プローブカード | |
| JP3052874B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置 | |
| JPH04365344A (ja) | プローブカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |