JP3092356B2 - 半導体装置の試験装置 - Google Patents
半導体装置の試験装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子、半導体
装置、プリント基板などの半導体装置の試験装置に関
し、特に冷却フィンなどのための冷却面を備える半導体
装置を対象にして、高温から低温までの任意の定温にお
ける電気的な形式特性試験などを行う試験装置に係わ
る。
装置、プリント基板などの半導体装置の試験装置に関
し、特に冷却フィンなどのための冷却面を備える半導体
装置を対象にして、高温から低温までの任意の定温にお
ける電気的な形式特性試験などを行う試験装置に係わ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、前記のような高温から低温までの
任意の定温における特性試験は、標準的な恒温槽を使用
していた。この恒温槽は厚い保温材で囲まれた内部に冷
却装置の冷却コイル、電気ヒータ及び温度センサを配置
し、内気をファンで循環させるものである。そして被試
験体である半導体装置の電力回路に接続される導体と、
制御回路とを恒温槽の壁に設けた穴から引き出して外部
の試験機と接続する。
任意の定温における特性試験は、標準的な恒温槽を使用
していた。この恒温槽は厚い保温材で囲まれた内部に冷
却装置の冷却コイル、電気ヒータ及び温度センサを配置
し、内気をファンで循環させるものである。そして被試
験体である半導体装置の電力回路に接続される導体と、
制御回路とを恒温槽の壁に設けた穴から引き出して外部
の試験機と接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来例では、高
温から低温までの任意の様々な定温において、順次に正
確な温度に段階的に変化させるには、恒温槽の保温材や
内部の部材の熱容量のために時間がかかり、全特性試験
を完了するのに長時間を必要とする。そして導体や制御
回路が恒温槽の厚い壁を貫通するので、長くならざるを
えず、高周波化が進行している現状では、波形が変形し
たり振動したりして正しい試験ができにくくなってい
る。また半導体装置が高電圧、高電流であって、導体に
銅バーを使用するときにも恒温槽の厚い壁を貫通させる
のに困難を感じる。
温から低温までの任意の様々な定温において、順次に正
確な温度に段階的に変化させるには、恒温槽の保温材や
内部の部材の熱容量のために時間がかかり、全特性試験
を完了するのに長時間を必要とする。そして導体や制御
回路が恒温槽の厚い壁を貫通するので、長くならざるを
えず、高周波化が進行している現状では、波形が変形し
たり振動したりして正しい試験ができにくくなってい
る。また半導体装置が高電圧、高電流であって、導体に
銅バーを使用するときにも恒温槽の厚い壁を貫通させる
のに困難を感じる。
【０００４】この発明の目的は、高温から低温まで順次
に正確な温度に段階的に変化させることが早く、導体や
制御回路が試験箱の壁を短く貫通して正しい特性試験が
できる半導体装置の試験装置を提供することにある。
に正確な温度に段階的に変化させることが早く、導体や
制御回路が試験箱の壁を短く貫通して正しい特性試験が
できる半導体装置の試験装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体装置の
試験装置は、試験箱に開閉可能な蓋を設け、前記試験箱
の中央部に半導体装置の冷却面を密着可能な取付平面を
持ちフィンを備える放熱体を配置し、この放熱体の前記
取付平面側の前記試験箱に空気口を設け、前記放熱体の
前記フィン側の前記試験箱に排気口を設け、前記空気口
に高温から低温までの任意の一定温の乾燥した定温空気
を発生する定温空気源を接続し、前記試験箱に前記半導
体装置の電力回路に接続可能に絶縁して貫通する導体
と、前記半導体装置の制御回路に接続可能なコネクタと
を設けるものである。
試験装置は、試験箱に開閉可能な蓋を設け、前記試験箱
の中央部に半導体装置の冷却面を密着可能な取付平面を
持ちフィンを備える放熱体を配置し、この放熱体の前記
取付平面側の前記試験箱に空気口を設け、前記放熱体の
前記フィン側の前記試験箱に排気口を設け、前記空気口
に高温から低温までの任意の一定温の乾燥した定温空気
を発生する定温空気源を接続し、前記試験箱に前記半導
体装置の電力回路に接続可能に絶縁して貫通する導体
と、前記半導体装置の制御回路に接続可能なコネクタと
を設けるものである。
【０００６】このとき、前記放熱体の周囲の３面を前記
試験箱の内面に密着させ、残りの１面と前記試験箱の内
面との間に前記定温空気が貫流する空間を設けたり、前
記フィンに対向する試験箱の内面に前記定温空気の流れ
を前記フィンに偏向させる偏向板を設けたり、前記空気
口のある前記試験箱の外面に穴付きのガスケットを貼付
け、このガスケットに着脱自在な有底筒状のヘッドに前
記定温空気源のノズルを前記空気口に向けて気密に固定
したりする。
試験箱の内面に密着させ、残りの１面と前記試験箱の内
面との間に前記定温空気が貫流する空間を設けたり、前
記フィンに対向する試験箱の内面に前記定温空気の流れ
を前記フィンに偏向させる偏向板を設けたり、前記空気
口のある前記試験箱の外面に穴付きのガスケットを貼付
け、このガスケットに着脱自在な有底筒状のヘッドに前
記定温空気源のノズルを前記空気口に向けて気密に固定
したりする。
【０００７】
【作用】図１を参照する。半導体装置１のそれ自身の図
示しない冷却体を取り外して放熱体３に密着固定し、定
温空気源５から高温から低温までの任意の一定温の乾燥
した定温空気を空気口４から試験箱２に供給すれば、定
温空気７は試験箱２内を貫流して排気口６から排出する
から、試験箱２内はもとより、被試験体である半導体装
置１は速やかに前記任意の一定温に到達する。このと
き、半導体装置１が定温空気７に曝されるだけではな
く、放熱体３を介して前記任意の一定温に加熱又は冷却
されるのでこの温度に速やかに到達する。内気は循環式
ではなく貫流式であるので試験箱の厚みは薄くてもよ
く、導体８や信号線９は短く、高周波のときにも波形が
変形したり振動したりしなくて正しい試験ができる。
示しない冷却体を取り外して放熱体３に密着固定し、定
温空気源５から高温から低温までの任意の一定温の乾燥
した定温空気を空気口４から試験箱２に供給すれば、定
温空気７は試験箱２内を貫流して排気口６から排出する
から、試験箱２内はもとより、被試験体である半導体装
置１は速やかに前記任意の一定温に到達する。このと
き、半導体装置１が定温空気７に曝されるだけではな
く、放熱体３を介して前記任意の一定温に加熱又は冷却
されるのでこの温度に速やかに到達する。内気は循環式
ではなく貫流式であるので試験箱の厚みは薄くてもよ
く、導体８や信号線９は短く、高周波のときにも波形が
変形したり振動したりしなくて正しい試験ができる。
【０００８】このとき、放熱体３の周囲の３面を試験箱
２の内面に密着させれば定温空気７は半導体装置１の両
面をコ字状に貫流するし、偏向板１３は放熱体３に定温
空気７をよく当てて定温化を促進する。ガスケット１４
とヘッド１５は定温空気源５との着脱を容易にして試験
準備が早い。
２の内面に密着させれば定温空気７は半導体装置１の両
面をコ字状に貫流するし、偏向板１３は放熱体３に定温
空気７をよく当てて定温化を促進する。ガスケット１４
とヘッド１５は定温空気源５との着脱を容易にして試験
準備が早い。
【０００９】
【実施例】図１は実施例の回転図示断面図を付記した縦
断面図、図２は図１の透視平面図である。図において、
試験箱２に開閉可能な蓋２ａを設ける。試験箱２の中央
部に半導体装置１の冷却面１ａを密着可能な取付平面３
ｂを持ちフィン３ａを備える放熱体３を配置する。この
放熱体３の取付平面３ｂ側の試験箱２に空気口４を設
け、この空気口４に高温から低温までの任意の一定温の
乾燥した定温空気を発生する定温空気源５を接続し、放
熱体３のフィン３ａ側の試験箱２に排気口６を設け、定
温空気７を試験箱２内に貫流させる。試験箱２に半導体
装置１の電力回路に接続可能に絶縁して貫通する導体８
と、半導体装置１の制御回路に信号線９を接続可能なコ
ネクタ１０とを設けて試験機１１に接続する。空気口４
は半導体装置１に対向させるとよい。
断面図、図２は図１の透視平面図である。図において、
試験箱２に開閉可能な蓋２ａを設ける。試験箱２の中央
部に半導体装置１の冷却面１ａを密着可能な取付平面３
ｂを持ちフィン３ａを備える放熱体３を配置する。この
放熱体３の取付平面３ｂ側の試験箱２に空気口４を設
け、この空気口４に高温から低温までの任意の一定温の
乾燥した定温空気を発生する定温空気源５を接続し、放
熱体３のフィン３ａ側の試験箱２に排気口６を設け、定
温空気７を試験箱２内に貫流させる。試験箱２に半導体
装置１の電力回路に接続可能に絶縁して貫通する導体８
と、半導体装置１の制御回路に信号線９を接続可能なコ
ネクタ１０とを設けて試験機１１に接続する。空気口４
は半導体装置１に対向させるとよい。
【００１０】放熱体３の周囲の３面を試験箱２の内面に
密着させ、残りの１面と試験箱２の内面との間に定温空
気７が貫流する空間１２を設けたり、フィン３ａに対向
する試験箱２の内面に定温空気７の流れをフィン３ａに
偏向させる偏向板１３を設けたりするとよい。また空気
口４のある試験箱２の外面に穴付きのガスケット１４を
貼付け、このガスケット１４に着脱自在な有底筒状のヘ
ッド１５に前記定温空気源５のノズル１６を空気口４に
向けて気密に固定するとよいし、定温空気源５とノズル
１６とは可撓性ホースで接続するとよい。図１におい
て、放熱体３、空気口４排気口６をそのままとして、蓋
のみを図の左側に配置してもよい。
密着させ、残りの１面と試験箱２の内面との間に定温空
気７が貫流する空間１２を設けたり、フィン３ａに対向
する試験箱２の内面に定温空気７の流れをフィン３ａに
偏向させる偏向板１３を設けたりするとよい。また空気
口４のある試験箱２の外面に穴付きのガスケット１４を
貼付け、このガスケット１４に着脱自在な有底筒状のヘ
ッド１５に前記定温空気源５のノズル１６を空気口４に
向けて気密に固定するとよいし、定温空気源５とノズル
１６とは可撓性ホースで接続するとよい。図１におい
て、放熱体３、空気口４排気口６をそのままとして、蓋
のみを図の左側に配置してもよい。
【００１１】このような構造によれば、半導体装置１の
それ自身の図示しない冷却体を取り外して放熱体３に密
着固定し、定温空気源５から高温から低温までの、例え
ば、２００°Ｃから−７０°Ｃまでの任意の一定温の乾
燥した定温空気を、例えば、４００リットル毎分、空気
口４から試験箱２に供給すれば、定温空気７は試験箱２
内を貫流して排気口６から排出するから、試験箱２内は
もとより、被試験体である半導体装置１は速やかに前記
任意の一定温に到達する。このとき、半導体装置１が定
温空気７に曝されるだけではなく、放熱体３を介して前
記任意の一定温に加熱又は冷却されるのでこの温度に速
やかに到達する。半導体装置１の温度誤差は±０．５°
Ｃに確保できる。任意の一定温を変化させたときも速や
かでかつ誤差が少ない。低温から高温に切り換えるとき
に、排気口６をキャップ６ａで一時的に閉じてヘッド１
５の放出口１５ａから排気すると、結露を防ぐことがで
きることがある。内気は循環式ではなく貫流式であるの
で試験箱の厚みは薄くてもよく、導体８や信号線９は短
く、高周波のときにも波形が変形したり振動したりしな
くて正しい試験ができる。
それ自身の図示しない冷却体を取り外して放熱体３に密
着固定し、定温空気源５から高温から低温までの、例え
ば、２００°Ｃから−７０°Ｃまでの任意の一定温の乾
燥した定温空気を、例えば、４００リットル毎分、空気
口４から試験箱２に供給すれば、定温空気７は試験箱２
内を貫流して排気口６から排出するから、試験箱２内は
もとより、被試験体である半導体装置１は速やかに前記
任意の一定温に到達する。このとき、半導体装置１が定
温空気７に曝されるだけではなく、放熱体３を介して前
記任意の一定温に加熱又は冷却されるのでこの温度に速
やかに到達する。半導体装置１の温度誤差は±０．５°
Ｃに確保できる。任意の一定温を変化させたときも速や
かでかつ誤差が少ない。低温から高温に切り換えるとき
に、排気口６をキャップ６ａで一時的に閉じてヘッド１
５の放出口１５ａから排気すると、結露を防ぐことがで
きることがある。内気は循環式ではなく貫流式であるの
で試験箱の厚みは薄くてもよく、導体８や信号線９は短
く、高周波のときにも波形が変形したり振動したりしな
くて正しい試験ができる。
【００１２】放熱体３の周囲の３面を試験箱２の内面に
密着させれば定温空気７は半導体装置１の両面をコ字状
に貫流するし、偏向板１３は放熱体３に定温空気７をよ
く当てて定温化を促進する。ガスケット１４とヘッド１
５は定温空気源５との着脱を容易にして試験準備が早
い。
密着させれば定温空気７は半導体装置１の両面をコ字状
に貫流するし、偏向板１３は放熱体３に定温空気７をよ
く当てて定温化を促進する。ガスケット１４とヘッド１
５は定温空気源５との着脱を容易にして試験準備が早
い。
【００１３】
【発明の効果】この発明の半導体装置の試験装置によれ
ば、定温空気源からの定温空気は、循環式ではなく貫流
式であり放熱体を備えるので、被試験体である半導体装
置は速やかに任意の一定温に到達し、導体や信号線は短
くなって、高周波のときにも波形が変形したり振動した
りしなくて正しい試験ができるという効果がある。この
とき、放熱体の周囲の３面を試験箱の内面に密着させて
定温空気を半導体装置の両面をコ字状に貫流させたり、
偏向板が放熱体に定温空気をよく当てたりして定温化を
促進するという効果がある。ガスケットとヘッドは定温
空気源との着脱を容易にして試験準備が早いという効果
がある。
ば、定温空気源からの定温空気は、循環式ではなく貫流
式であり放熱体を備えるので、被試験体である半導体装
置は速やかに任意の一定温に到達し、導体や信号線は短
くなって、高周波のときにも波形が変形したり振動した
りしなくて正しい試験ができるという効果がある。この
とき、放熱体の周囲の３面を試験箱の内面に密着させて
定温空気を半導体装置の両面をコ字状に貫流させたり、
偏向板が放熱体に定温空気をよく当てたりして定温化を
促進するという効果がある。ガスケットとヘッドは定温
空気源との着脱を容易にして試験準備が早いという効果
がある。
【図１】実施例の回転図示断面図を付記した縦断面図
【図２】図１の透視平面図
１ 半導体装置 ２ 試験箱 ３ 放熱体 ４ 空気口 ５ 定温空気源 ６ 排気口 ７ 定温空気 ８ 導体 ９ 信号線 １０ コネクタ １１ 試験機 １２ 空間 １３ 偏向板 １６ ノズル
Claims (4)
- 【請求項１】試験箱に開閉可能な蓋を設け、前記試験箱
の中央部に半導体装置の冷却面を密着可能な取付平面を
持ちフィンを備える放熱体を配置し、この放熱体の前記
取付平面側の前記試験箱に空気口を設け、前記放熱体の
前記フィン側の前記試験箱に排気口を設け、前記空気口
に高温から低温までの任意の一定温の乾燥した定温空気
を発生する定温空気源を接続し、前記試験箱に前記半導
体装置の電力回路に接続可能に絶縁して貫通する導体
と、前記半導体装置の制御回路に接続可能なコネクタと
を設けることを特徴とする半導体装置の試験装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置の試験装置にお
いて、前記放熱体の周囲の３面を前記試験箱の内面に密
着させ、残りの１面と前記試験箱の内面との間に前記定
温空気が貫流する空間を設けることを特徴とする半導体
装置の試験装置。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の半導体装置の試験装
置において、前記フィンに対向する試験箱の内面に前記
定温空気の流れを前記フィンに偏向させる偏向板を設け
ることを特徴とする半導体装置の試験装置。 - 【請求項４】請求項１、２又は３記載の半導体装置の試
験装置において、前記空気口のある前記試験箱の外面に
穴付きのガスケットを貼付け、このガスケットに着脱自
在な有底筒状のヘッドに前記定温空気源のノズルを前記
空気口に向けて気密に固定することを特徴とする半導体
装置の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04283335A JP3092356B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 半導体装置の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04283335A JP3092356B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 半導体装置の試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06130121A JPH06130121A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3092356B2 true JP3092356B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=17664147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04283335A Expired - Fee Related JP3092356B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 半導体装置の試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092356B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10261678A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Fujitsu Ltd | 製品の耐熱性を試験する試験装置および方法 |
| US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
| CN108671968A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-10-19 | 重庆哈丁环境试验技术股份有限公司 | 真空温控试验箱 |
| CN114720838A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-08 | 清华大学无锡应用技术研究院 | 改进的用于宽禁带半导体功率器件的测试装置 |
| CN116626475B (zh) * | 2023-07-20 | 2023-10-17 | 弘润半导体(苏州)有限公司 | 一种用于集成电路芯片的封装测试装置 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP04283335A patent/JP3092356B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06130121A (ja) | 1994-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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