JPS6316648A - 集積回路パツケ−ジ温度検出構造 - Google Patents
集積回路パツケ−ジ温度検出構造Info
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- JPS6316648A JPS6316648A JP61161145A JP16114586A JPS6316648A JP S6316648 A JPS6316648 A JP S6316648A JP 61161145 A JP61161145 A JP 61161145A JP 16114586 A JP16114586 A JP 16114586A JP S6316648 A JPS6316648 A JP S6316648A
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 5
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路パッケージ温度検出構造に関する。
電子計算機等の電子装置では多数の集積回路素子を搭載
した基板を複数枚、架に実装し、架に取り付けたファン
により強制空冷を行い、その排気温度を観測し、排気温
度が規定値以上になると、集積回路素子の破壊を防ぐ為
に、装置への給電を停止する等の処置を行うのが一般的
である。
した基板を複数枚、架に実装し、架に取り付けたファン
により強制空冷を行い、その排気温度を観測し、排気温
度が規定値以上になると、集積回路素子の破壊を防ぐ為
に、装置への給電を停止する等の処置を行うのが一般的
である。
近年、素子の大規模集積化、実装の高密度化に伴い、架
内の発熱密度が極度に高くなっており、これらを使用し
た装置では液体冷却方式を採用した集積回路パッケージ
を使用している。この方式では集積回路パッケージ毎に
温度センサを用意し、集積回路パッケージの温度を検出
し、温度が規定以上になると、給電を停止する等の保護
処置を行っている。
内の発熱密度が極度に高くなっており、これらを使用し
た装置では液体冷却方式を採用した集積回路パッケージ
を使用している。この方式では集積回路パッケージ毎に
温度センサを用意し、集積回路パッケージの温度を検出
し、温度が規定以上になると、給電を停止する等の保護
処置を行っている。
従来の集積回路パッケージ温度検出構造を第４図を参照
して説明する。
して説明する。
すなわちプリント板１上の集積回路パッケージ２に細い
通し溝１２を用意する。この溝１２に、温度センサ８を
センサ出力を伝える為のフレキシブルプリント板１０に
接続し、又センサ出力を外部へ伝える為の接続用コネク
タ１１をフレキシブルプリント板１０の補強板１４に接
続したサブアッセンブリ（第５図にサブアッセンブリの
みの斜視図を示す）を挿入固定する。この集積回路パッ
ケージ２に、冷媒の供給口５−１．排出口５−２を持つ
コールドプレート３を固定用ネジ４を用いて密着させ、
供給口５−１．排出口５−２の間に冷媒を循環させるこ
とにより集積回路パッケージ２を冷却し、接続用コネク
タ１１にセンサ信号取り出し用のケーブル・コネクタ１
３を接続し、信号を取り出すことにより集積回路パッケ
ージ２の温度を検出監視し必要な保護処置を行っていた
。
通し溝１２を用意する。この溝１２に、温度センサ８を
センサ出力を伝える為のフレキシブルプリント板１０に
接続し、又センサ出力を外部へ伝える為の接続用コネク
タ１１をフレキシブルプリント板１０の補強板１４に接
続したサブアッセンブリ（第５図にサブアッセンブリの
みの斜視図を示す）を挿入固定する。この集積回路パッ
ケージ２に、冷媒の供給口５−１．排出口５−２を持つ
コールドプレート３を固定用ネジ４を用いて密着させ、
供給口５−１．排出口５−２の間に冷媒を循環させるこ
とにより集積回路パッケージ２を冷却し、接続用コネク
タ１１にセンサ信号取り出し用のケーブル・コネクタ１
３を接続し、信号を取り出すことにより集積回路パッケ
ージ２の温度を検出監視し必要な保護処置を行っていた
。
上記の従来の集積回路パッケージ温度検出構造ではフレ
キシブルプリント板１０の一部、補強板１４、接続用コ
ネクタ１１、すなわちセンサ出力の信号経路の一部が集
積回路パッケージ２より部分的に飛び出ることになる。
キシブルプリント板１０の一部、補強板１４、接続用コ
ネクタ１１、すなわちセンサ出力の信号経路の一部が集
積回路パッケージ２より部分的に飛び出ることになる。
このように飛び出し部分があると、集積回路パッケージ
２の着脱持ち運び時等に、この飛び出し部分がぶつかり
、上記信号経路の構成部品に損傷を与えるという問題点
があった。
２の着脱持ち運び時等に、この飛び出し部分がぶつかり
、上記信号経路の構成部品に損傷を与えるという問題点
があった。
又信号取り出し用のケーブル・コネクタ１３を接続用コ
ネクタ１１に接続したまま集積回路パッケージ２の取り
はすしを行い、上記信号経路の構成部品及びケーブル・
コネクタ１３に損傷を与えることもあるという問題点も
あった。
ネクタ１１に接続したまま集積回路パッケージ２の取り
はすしを行い、上記信号経路の構成部品及びケーブル・
コネクタ１３に損傷を与えることもあるという問題点も
あった。
さらにコールドプレート３を集積回路パッケージ２に密
着させる時、ケーブル・コネクタ１３のケーブルを間に
はさんだまま密着させ前記ケーブルを切ることもあると
いう欠点もあった。
着させる時、ケーブル・コネクタ１３のケーブルを間に
はさんだまま密着させ前記ケーブルを切ることもあると
いう欠点もあった。
本発明の構造は、集積回路を搭載した集積回路パッケー
ジと、前記集積回路パッケージに密着して装備され冷媒
により前記集積回路の冷却を行なうコールドプレートと
を備えた構造における集積回路パッケージ温度検出構造
において、先端に温度センサを装着し内部に前記温度セ
ンサのリード線導出孔を有するネジと、前記集積回路パ
ッケージには予め定めた前記集積回路の温度測定位置に
前記温度センサを位置するように前記ネジに対応するタ
ップを設け、前記コールドプレートには前記集積回路パ
ッケージのタップに対応する位置に前記ネジの通し穴を
設け、前記集積回路パッケージおよび前記コールドプレ
ートを介して前記ネジを挿入し前記集積回路の温度測定
位置に前記温度センサを位置したとき前記コールドプレ
ートから突出する前記ネジの部分が前記コールドプレー
トに設けられた他の突出部より低くして構成される。
ジと、前記集積回路パッケージに密着して装備され冷媒
により前記集積回路の冷却を行なうコールドプレートと
を備えた構造における集積回路パッケージ温度検出構造
において、先端に温度センサを装着し内部に前記温度セ
ンサのリード線導出孔を有するネジと、前記集積回路パ
ッケージには予め定めた前記集積回路の温度測定位置に
前記温度センサを位置するように前記ネジに対応するタ
ップを設け、前記コールドプレートには前記集積回路パ
ッケージのタップに対応する位置に前記ネジの通し穴を
設け、前記集積回路パッケージおよび前記コールドプレ
ートを介して前記ネジを挿入し前記集積回路の温度測定
位置に前記温度センサを位置したとき前記コールドプレ
ートから突出する前記ネジの部分が前記コールドプレー
トに設けられた他の突出部より低くして構成される。
次に本発明の実“施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図である。第
１図に於いて、１はプリント板、２は集積回路パッケー
ジであり、３がその内部を冷媒が流れるコールドプレー
トで、５−１が冷媒の供給口、５−２が冷媒の排出口で
ある。４がコールドプレート３を集積回路パッケージ２
に密着固定させるための固定ネジである。７は内部が空
洞になった温度センサ挿入用のネジであり、その先端に
温度センサ８が用意してあり温度センサ挿入用ネジ７の
空洞部を通して、信号を取り出すためのリード線９を持
つ。このサブアセンブリのＡ−Ａ断面図が第２図に示し
である。空洞部はリード線９を外部に引出すのに十分で
あればよい。
１図に於いて、１はプリント板、２は集積回路パッケー
ジであり、３がその内部を冷媒が流れるコールドプレー
トで、５−１が冷媒の供給口、５−２が冷媒の排出口で
ある。４がコールドプレート３を集積回路パッケージ２
に密着固定させるための固定ネジである。７は内部が空
洞になった温度センサ挿入用のネジであり、その先端に
温度センサ８が用意してあり温度センサ挿入用ネジ７の
空洞部を通して、信号を取り出すためのリード線９を持
つ。このサブアセンブリのＡ−Ａ断面図が第２図に示し
である。空洞部はリード線９を外部に引出すのに十分で
あればよい。
コールドプレート３には、第２図のサブアセンブリを通
すための通し六６−１があり、集積回路パッケージ２に
は第２図のサブアセンブリを固定するためのタップ６−
２が用意しである。コールドプレート３と集積回路パッ
ケージ２をネジ４で密着させた後、第２図のサブアセン
ブリをタップ６−２の底面に温度センサ８が密着するま
で挿入する。
すための通し六６−１があり、集積回路パッケージ２に
は第２図のサブアセンブリを固定するためのタップ６−
２が用意しである。コールドプレート３と集積回路パッ
ケージ２をネジ４で密着させた後、第２図のサブアセン
ブリをタップ６−２の底面に温度センサ８が密着するま
で挿入する。
第３図に集積回路パッケージ２．コールドプレート３．
第２図のサブアセンブリを密着させた状態のＢ−Ｂ断面
図を示す。第３図において、集積回路基板１６に集積回
路１７が搭載されておりこれを熱伝導板１８が支えて集
積回路パッケージを構成しプリント板１に搭載されてい
る。集積回路１７で生じた熱は熱伝導板１８．コールド
プレート３に伝わり、供給口５−１から流入し冷媒流路
１５を貫流して排出口５−２に流出する冷媒により外部
へ運ばれ集積回路１７が冷却される。第３図に示すよう
に温度センサ８により、集積回路パッケージ２の温度（
定常状態では集積回路１７の温度と同じ）を測定しリー
ド線９により図示せぬ温度検出回路に接続される。ここ
で使用される温度センサ８としては、サーミスタ、熱電
対、半導体温度センサいずれであってもよい。温度セン
サ挿入用ネジの高さは第３図の挿入状態でコールドプレ
ート２上に突出する部分が冷媒排出口５−２より低くな
るようにしである。
第２図のサブアセンブリを密着させた状態のＢ−Ｂ断面
図を示す。第３図において、集積回路基板１６に集積回
路１７が搭載されておりこれを熱伝導板１８が支えて集
積回路パッケージを構成しプリント板１に搭載されてい
る。集積回路１７で生じた熱は熱伝導板１８．コールド
プレート３に伝わり、供給口５−１から流入し冷媒流路
１５を貫流して排出口５−２に流出する冷媒により外部
へ運ばれ集積回路１７が冷却される。第３図に示すよう
に温度センサ８により、集積回路パッケージ２の温度（
定常状態では集積回路１７の温度と同じ）を測定しリー
ド線９により図示せぬ温度検出回路に接続される。ここ
で使用される温度センサ８としては、サーミスタ、熱電
対、半導体温度センサいずれであってもよい。温度セン
サ挿入用ネジの高さは第３図の挿入状態でコールドプレ
ート２上に突出する部分が冷媒排出口５−２より低くな
るようにしである。
よって集積回路パッケージ２よりセンサの信号経路構成
部品が飛び出ることがないので集積回路パッケージ２の
着脱時、持ち運び時等にセンサの信号経路に損傷を与え
ることがない。又第２図に示すサブアセンブリをはずさ
なければ、コールドプレート３がはずれないので、セン
サ信号用ケーブルを接続したまま集積回路パッケージ２
を取りはずすことによる信号経路の損傷もなく、コール
ドプレート３と集積回路パッケージを密着する時、信号
用のリード線を両者の間にはさむこともなくなる。
部品が飛び出ることがないので集積回路パッケージ２の
着脱時、持ち運び時等にセンサの信号経路に損傷を与え
ることがない。又第２図に示すサブアセンブリをはずさ
なければ、コールドプレート３がはずれないので、セン
サ信号用ケーブルを接続したまま集積回路パッケージ２
を取りはずすことによる信号経路の損傷もなく、コール
ドプレート３と集積回路パッケージを密着する時、信号
用のリード線を両者の間にはさむこともなくなる。
本発明の集積回路パッケージ温度検出構造は上記構造と
したため集積回路パッケージに用意した温度センサの信
号経路が、集積回路パッケージから飛び出ることがなく
なり、従来のようにコールドプレート及び集積回路パッ
ケージ操作時に温度センサの信号経路に損傷を与えるこ
とをなくすことができるという効果がある。
したため集積回路パッケージに用意した温度センサの信
号経路が、集積回路パッケージから飛び出ることがなく
なり、従来のようにコールドプレート及び集積回路パッ
ケージ操作時に温度センサの信号経路に損傷を与えるこ
とをなくすことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図は
第１図のサブアセンブリのＡ−Ａ断面図であり、第３図
は第１図の組立てられた状態でのＢ−Ｂ断面図、第４図
は従来例を示す分解斜視図、第５図は従来の温度検出構
造のサブアセンブリである。 １・・・プリント板、２・・・集積回路パッケージ、３
・・・コールドプレート、４・・・固定用ネジ、５−１
・・・供給口、５−２・・・排出口、６−１・・・通し
穴、６−２・・・固定用タップ、７・・・温度センサ挿
入用ネジ、８・・・温度センサ、９・・・リード線、１
０・・・フレキシブルプリント板、１１・・・接続用コ
ネクタ、１２・・・通し溝、１３・・・ケーブル・コネ
クタ、１４・・・補強ベ−へ
、 第５図
第１図のサブアセンブリのＡ−Ａ断面図であり、第３図
は第１図の組立てられた状態でのＢ−Ｂ断面図、第４図
は従来例を示す分解斜視図、第５図は従来の温度検出構
造のサブアセンブリである。 １・・・プリント板、２・・・集積回路パッケージ、３
・・・コールドプレート、４・・・固定用ネジ、５−１
・・・供給口、５−２・・・排出口、６−１・・・通し
穴、６−２・・・固定用タップ、７・・・温度センサ挿
入用ネジ、８・・・温度センサ、９・・・リード線、１
０・・・フレキシブルプリント板、１１・・・接続用コ
ネクタ、１２・・・通し溝、１３・・・ケーブル・コネ
クタ、１４・・・補強ベ−へ
、 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 集積回路を搭載した集積回路パッケージと、前記集積回
路パッケージに密着して装備され冷媒により前記集積回
路の冷却を行なうコールドプレートとを備えた構造にお
ける集積回路パッケージ温度検出構造において、 先端に温度センサを装着し内部に前記温度センサのリー
ド線導出孔を有するネジと、 前記集積回路パッケージには予め定めた前記集積回路の
温度測定位置に前記温度センサを位置するように前記ネ
ジに対応するタップを設け、前記コールドプレートには
前記集積回路パッケージのタップに対応する位置に前記
ネジの通し穴を設け、 前記集積回路パッケージおよび前記コールドプレートを
介して前記ネジを挿入し前記集積回路の温度測定位置に
前記温度センサを位置したときに前記コールドプレート
から突出する前記ネジの部分が前記コールドプレートに
設けられた他の突出部より低いことを特徴とする集積回
路パッケージ温度検出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161145A JPS6316648A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 集積回路パツケ−ジ温度検出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161145A JPS6316648A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 集積回路パツケ−ジ温度検出構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316648A true JPS6316648A (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0573261B2 JPH0573261B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=15729447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61161145A Granted JPS6316648A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 集積回路パツケ−ジ温度検出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316648A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0359007A2 (en) * | 1988-08-26 | 1990-03-21 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in integrated circuit package |
| JP2011208932A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Hamilton Sundstrand Corp | コールドプレートアセンブリ |
| JP2013098468A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Showa Denko Kk | パワー半導体モジュール冷却装置 |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP61161145A patent/JPS6316648A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0359007A2 (en) * | 1988-08-26 | 1990-03-21 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in integrated circuit package |
| JP2011208932A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Hamilton Sundstrand Corp | コールドプレートアセンブリ |
| JP2013098468A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Showa Denko Kk | パワー半導体モジュール冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573261B2 (ja) | 1993-10-14 |
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