JP3494188B2 - 集積回路素子用冷却装置 - Google Patents
集積回路素子用冷却装置Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路素子用冷却装
置に関し、特に水等の冷媒により効率的な冷却を可能に
した集積回路素子用冷却装置に関する。
置に関し、特に水等の冷媒により効率的な冷却を可能に
した集積回路素子用冷却装置に関する。
【０００２】近年、例えば大型電子計算機の分野におい
ては、演算速度の高速化、処理容量の大容量化に伴い、
発熱量の大きいＬＳＩ等の集積回路素子が多用されるよ
うになっている。このような集積回路素子を効率的に冷
却するためには、水等の冷媒を用いることが有効であ
り、効率的な冷却が可能で信頼性の高い集積回路素子用
冷却装置が要望されている。
ては、演算速度の高速化、処理容量の大容量化に伴い、
発熱量の大きいＬＳＩ等の集積回路素子が多用されるよ
うになっている。このような集積回路素子を効率的に冷
却するためには、水等の冷媒を用いることが有効であ
り、効率的な冷却が可能で信頼性の高い集積回路素子用
冷却装置が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、基板に実装された集積回路素子に
適用される冷却装置として、内部に冷媒が通る流通路を
有し、その一面には上記集積回路素子に対応して冷却エ
レメントを有するコールドプレートを備えたものが公知
である。
適用される冷却装置として、内部に冷媒が通る流通路を
有し、その一面には上記集積回路素子に対応して冷却エ
レメントを有するコールドプレートを備えたものが公知
である。
【０００４】この冷却装置は、冷却エレメントの頂部が
集積回路素子に密着するようにして使用される。また、
冷却装置からの冷媒の漏れ出しを検知するための技術と
しては、冷却装置の下方に受皿を配置しておき、そこに
溜まった冷媒をフロー式スイッチ等により検知するよう
にしたものが採用されている。
集積回路素子に密着するようにして使用される。また、
冷却装置からの冷媒の漏れ出しを検知するための技術と
しては、冷却装置の下方に受皿を配置しておき、そこに
溜まった冷媒をフロー式スイッチ等により検知するよう
にしたものが採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術によ
る場合、冷媒の漏れが発生してからこれを検知するに至
までに長期的な時間差が発生し、集積回路素子その他の
電子部品に信頼性上問題となる影響を与える可能性があ
った。
る場合、冷媒の漏れが発生してからこれを検知するに至
までに長期的な時間差が発生し、集積回路素子その他の
電子部品に信頼性上問題となる影響を与える可能性があ
った。
【０００６】よって、本発明の目的は、冷媒の漏れを早
期にしかも確実に検知することができる集積回路素子用
冷却装置を提供することにある。
期にしかも確実に検知することができる集積回路素子用
冷却装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によると、基板に
実装された集積回路素子に適用される冷却装置であっ
て、内部に冷媒が通る流通路を有し、その一面には複数
の集積回路素子に対応してその各集積回路素子の横に各
個が位置する複数の冷却エレメントを有するコールドプ
レートと、該各冷却エレメントが上記各集積回路素子に
密着するように上記コールドプレートを上記基板に固定
する該コールドプレートの外周縁部に沿う枠型形状のハ
ウジングと、該ハウジング内であって、前記複数の冷却
エレメントの少なくとも下方に設けられ、電気抵抗の変
化を検知することにより該ハウジング内での上記冷媒の
漏れを検知するセンサとを備えた冷却装置が提供され
る。
実装された集積回路素子に適用される冷却装置であっ
て、内部に冷媒が通る流通路を有し、その一面には複数
の集積回路素子に対応してその各集積回路素子の横に各
個が位置する複数の冷却エレメントを有するコールドプ
レートと、該各冷却エレメントが上記各集積回路素子に
密着するように上記コールドプレートを上記基板に固定
する該コールドプレートの外周縁部に沿う枠型形状のハ
ウジングと、該ハウジング内であって、前記複数の冷却
エレメントの少なくとも下方に設けられ、電気抵抗の変
化を検知することにより該ハウジング内での上記冷媒の
漏れを検知するセンサとを備えた冷却装置が提供され
る。
【０００８】冷媒が水である場合には、センサとして
は、水の付着による電気抵抗の変化を検知するものを使
用可能である。以下の説明では、冷媒が水であるとす
る。集積回路素子が複数ある場合には、これに伴って冷
却エレメントを各集積回路素子に対応させて複数設ける
ことができる。
は、水の付着による電気抵抗の変化を検知するものを使
用可能である。以下の説明では、冷媒が水であるとす
る。集積回路素子が複数ある場合には、これに伴って冷
却エレメントを各集積回路素子に対応させて複数設ける
ことができる。
【０００９】
【作用】本発明によると、水漏れを検知するセンサをハ
ウジング内に設けているので、水漏れを早期にしかも確
実に検知することができるようになる。
ウジング内に設けているので、水漏れを早期にしかも確
実に検知することができるようになる。
【００１０】この作用は、集積回路素子が複数ある場合
に特に顕著である。即ち、各集積回路素子に対して複数
の冷却エレメントが設けられている場合、その内の一つ
の冷却エレメントに何らかの原因で水漏れが発生したと
きに、従来技術では水漏れ発生から検知までに長期的な
時間差が発生していたが、本発明ではセンサをハウジン
グ内に設けているので、水漏れの早期における検知が可
能になるのである。
に特に顕著である。即ち、各集積回路素子に対して複数
の冷却エレメントが設けられている場合、その内の一つ
の冷却エレメントに何らかの原因で水漏れが発生したと
きに、従来技術では水漏れ発生から検知までに長期的な
時間差が発生していたが、本発明ではセンサをハウジン
グ内に設けているので、水漏れの早期における検知が可
能になるのである。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を添付図面に沿って詳細
に説明する。図１は本発明を適用可能な大型電算機のマ
ザーボードの斜視図である。マザーボード２には複数の
（図では９個の）モジュール基板４が搭載されており、
各基板４にはそれぞれ複数の集積回路素子が実装されて
いる。そして、この集積回路素子の冷却を行うために各
モジュール基板４には冷却装置６が取り付けられてい
る。
に説明する。図１は本発明を適用可能な大型電算機のマ
ザーボードの斜視図である。マザーボード２には複数の
（図では９個の）モジュール基板４が搭載されており、
各基板４にはそれぞれ複数の集積回路素子が実装されて
いる。そして、この集積回路素子の冷却を行うために各
モジュール基板４には冷却装置６が取り付けられてい
る。
【００１２】このようなマザーボードにおける漏水を検
知する技術として、マザーボード２の下部に輪郭線８で
示されるように受皿８を設けておくことについては前述
した通りである。この実施例では、漏水センサは各冷却
装置６の内部に収容されている。
知する技術として、マザーボード２の下部に輪郭線８で
示されるように受皿８を設けておくことについては前述
した通りである。この実施例では、漏水センサは各冷却
装置６の内部に収容されている。
【００１３】図２は本発明の第１実施例を示す冷却装置
の主要部の正面図、図３は同冷却装置の断面図である。
図３によく示されるように、モジュール基板４の表面に
は複数の集積回路素子１０が実装されている。
の主要部の正面図、図３は同冷却装置の断面図である。
図３によく示されるように、モジュール基板４の表面に
は複数の集積回路素子１０が実装されている。
【００１４】符号１２は冷却体となるコールドプレート
を表しており、このコールドプレート１２はその内部に
冷却水が通る流通路１４を有している。また、コールド
プレート１２は、その一面に集積回路素子１０の各々に
対応する複数の冷却エレメント１６を有している。
を表しており、このコールドプレート１２はその内部に
冷却水が通る流通路１４を有している。また、コールド
プレート１２は、その一面に集積回路素子１０の各々に
対応する複数の冷却エレメント１６を有している。
【００１５】そして、冷却エレメント１６の各々の頂部
がそれぞれ各集積回路素子１０に密着するように、コー
ルドプレート１２はハウジング１８により基板４に固定
されている。ハウジング１８は、例えば、基板４及びコ
ールドプレート１２の外周縁部に沿う枠型形状のもので
ある。
がそれぞれ各集積回路素子１０に密着するように、コー
ルドプレート１２はハウジング１８により基板４に固定
されている。ハウジング１８は、例えば、基板４及びコ
ールドプレート１２の外周縁部に沿う枠型形状のもので
ある。
【００１６】流通路１４は各冷却エレメント１６の内部
に連通しており、流通路１４内に冷却水を通すことで、
集積回路素子１０に対する効率的な冷却が可能になる。
冷却エレメント１６の詳細な構成例については別の実施
例で説明する。
に連通しており、流通路１４内に冷却水を通すことで、
集積回路素子１０に対する効率的な冷却が可能になる。
冷却エレメント１６の詳細な構成例については別の実施
例で説明する。
【００１７】図２によく示されるように、冷却エレメン
ト１６はコールドプレート１２上に複数個設けられてお
り、センサ２０は冷却エレメント１６の下方に位置する
ようにハウジング１８内に収容されている。この実施例
では、冷媒が水であるので、センサ２０としては、例え
ば、水の付着による電気抵抗の変化を検知するものを採
用可能である。
ト１６はコールドプレート１２上に複数個設けられてお
り、センサ２０は冷却エレメント１６の下方に位置する
ようにハウジング１８内に収容されている。この実施例
では、冷媒が水であるので、センサ２０としては、例え
ば、水の付着による電気抵抗の変化を検知するものを採
用可能である。
【００１８】センサ２０は、図３に示されるように、コ
ールドプレート１２に固定される帯状の絶縁体基板２２
と、この絶縁体基板２２の冷却エレメント１６側の面に
形成される少なくとも２本の導体パターン２４とを含ん
でいる。この構成によると、導体パターン２４間のイン
ピーダンスの高低によりセンサ２０への水の付着を検出
することができる。
ールドプレート１２に固定される帯状の絶縁体基板２２
と、この絶縁体基板２２の冷却エレメント１６側の面に
形成される少なくとも２本の導体パターン２４とを含ん
でいる。この構成によると、導体パターン２４間のイン
ピーダンスの高低によりセンサ２０への水の付着を検出
することができる。
【００１９】この実施例によると、センサ２０をハウジ
ング１８内に設けているので、従来技術による場合と比
較して漏水の発生からその検知までの時間を大幅に短縮
することができる。
ング１８内に設けているので、従来技術による場合と比
較して漏水の発生からその検知までの時間を大幅に短縮
することができる。
【００２０】図４は本発明の第２実施例を示す冷却装置
の主要部の正面図である。この実施例は、各冷却エレメ
ント１６を囲むようにして配置されるセンサ２０が採用
されている点で特徴付けられる。図３に示される断面構
成のセンサ２０は、この第２実施例のようなセンサの配
置形態に適している。
の主要部の正面図である。この実施例は、各冷却エレメ
ント１６を囲むようにして配置されるセンサ２０が採用
されている点で特徴付けられる。図３に示される断面構
成のセンサ２０は、この第２実施例のようなセンサの配
置形態に適している。
【００２１】第１実施例においては、冷却エレメント１
６からの漏水を検知するために、センサ２０が冷却素子
１６よりも下方に位置させておくことが要求されるの
で、冷却装置を図１の基板４に取り付けるに際して、冷
却装置の向きが限定されている。これに対して、本実施
例では、上述のようなセンサ２０の配置形態が採用され
ているので、冷却装置の向きが限定されない。尚、冷却
装置の取り付けについては、ネジ等を用いた通常の方法
を用いることができる。
６からの漏水を検知するために、センサ２０が冷却素子
１６よりも下方に位置させておくことが要求されるの
で、冷却装置を図１の基板４に取り付けるに際して、冷
却装置の向きが限定されている。これに対して、本実施
例では、上述のようなセンサ２０の配置形態が採用され
ているので、冷却装置の向きが限定されない。尚、冷却
装置の取り付けについては、ネジ等を用いた通常の方法
を用いることができる。
【００２２】図５は本発明の第３実施例を示す冷却装置
の斜視図である。この実施例では、冷却装置は、前述の
センサの検知出力に基づき水漏れの有無を判定するため
の回路基板２６を備えており、この回路基板２６は例え
ばコールドプレート１２の外面に取り付けられる。符号
２８は判定出力を外部回路に供給するための信号線を表
している。
の斜視図である。この実施例では、冷却装置は、前述の
センサの検知出力に基づき水漏れの有無を判定するため
の回路基板２６を備えており、この回路基板２６は例え
ばコールドプレート１２の外面に取り付けられる。符号
２８は判定出力を外部回路に供給するための信号線を表
している。
【００２３】回路基板２６によって実現される回路は、
例えば、センサ２０（図３参照）の導体パターン２４間
のインピーダンスを電圧信号に変換する手段と、この電
圧信号を予め定められた基準電圧と比較する手段とを含
む。この場合、電圧信号と基準電圧の大小関係に従って
水漏れの有無が判定される。
例えば、センサ２０（図３参照）の導体パターン２４間
のインピーダンスを電圧信号に変換する手段と、この電
圧信号を予め定められた基準電圧と比較する手段とを含
む。この場合、電圧信号と基準電圧の大小関係に従って
水漏れの有無が判定される。
【００２４】この実施例によると、それぞれの冷却装置
からの判定出力を集めて容易にアラーム装置等を実現す
ることができるので、マザーボード２（図１参照）にお
けるアラーム等のための配線及び接続を最小限に抑える
ことができる。
からの判定出力を集めて容易にアラーム装置等を実現す
ることができるので、マザーボード２（図１参照）にお
けるアラーム等のための配線及び接続を最小限に抑える
ことができる。
【００２５】図６は本発明の第４実施例を示す冷却装置
の断面図である。符号３０はコールドプレート１２の基
板４側に形成された開口を表しており、開口３０は集積
回路素子１０の各々に対応して複数形成されている。
の断面図である。符号３０はコールドプレート１２の基
板４側に形成された開口を表しており、開口３０は集積
回路素子１０の各々に対応して複数形成されている。
【００２６】冷却エレメント１６は、可撓性を有するベ
ローズ３２と、集積回路素子１０に密着する伝熱板３４
とからなる。ベローズ３２の第１端はフランジ３６を介
してコールドプレート１２に開口３０にて結合されてお
り、ベローズ３２の第２端は伝熱板３４により閉塞され
ている。
ローズ３２と、集積回路素子１０に密着する伝熱板３４
とからなる。ベローズ３２の第１端はフランジ３６を介
してコールドプレート１２に開口３０にて結合されてお
り、ベローズ３２の第２端は伝熱板３４により閉塞され
ている。
【００２７】冷却エレメント１６がベローズ３２を有し
ていると、集積回路素子１０の実装高さのばらつき等に
かかわらず常に伝熱板３４を集積回路素子１０に密着さ
せることができる。この例では、流通路１４内に流れる
冷却水が冷却エレメント１６の内部に良好に行き渡るよ
うに、流通路１４には冷却エレメント１６内に突出する
仕切板３８が設けられている。
ていると、集積回路素子１０の実装高さのばらつき等に
かかわらず常に伝熱板３４を集積回路素子１０に密着さ
せることができる。この例では、流通路１４内に流れる
冷却水が冷却エレメント１６の内部に良好に行き渡るよ
うに、流通路１４には冷却エレメント１６内に突出する
仕切板３８が設けられている。
【００２８】そして、この冷却装置は、基板４への取り
付けの作業に際しての冷却エレメント１６の基板４平面
方向における位置の確定を容易にするために、図７の
（Ａ）に示されるようなガイドブロック４０を有してい
る。ガイドブロック４０は、冷却エレメント１６の各々
が収容される複数の縦孔４２を有しており、また、この
ガイドブロック４０は、各縦孔４２間を連通する横孔４
４をさらに有している。
付けの作業に際しての冷却エレメント１６の基板４平面
方向における位置の確定を容易にするために、図７の
（Ａ）に示されるようなガイドブロック４０を有してい
る。ガイドブロック４０は、冷却エレメント１６の各々
が収容される複数の縦孔４２を有しており、また、この
ガイドブロック４０は、各縦孔４２間を連通する横孔４
４をさらに有している。
【００２９】ガイドブロック４０に横孔４４を設けてい
るのは、冷却エレメント１６において例えばベローズ３
２で漏水が発生したときに、漏れ出した水がより早くセ
ンサ２０に到達するようにするためである。
るのは、冷却エレメント１６において例えばベローズ３
２で漏水が発生したときに、漏れ出した水がより早くセ
ンサ２０に到達するようにするためである。
【００３０】また、このようなガイドブロック４０を用
いると、縦孔４２の端部に段差を形成しておき、この段
差部分にフランジ３６を着座させることで、各冷却エレ
メント１６をそれぞれ独立にコールドプレート１２に固
定することなくガイドブロック４０のコールドプレート
１２への取り付け作業のみによってこの冷却装置を容易
に組み立てることができる。
いると、縦孔４２の端部に段差を形成しておき、この段
差部分にフランジ３６を着座させることで、各冷却エレ
メント１６をそれぞれ独立にコールドプレート１２に固
定することなくガイドブロック４０のコールドプレート
１２への取り付け作業のみによってこの冷却装置を容易
に組み立てることができる。
【００３１】図６に示された例では、ガイドブロック４
０の縦孔４２の途中部分に各横孔４４を形成している
が、図７の（Ｂ）に示すように、ガイドブロック４０の
コールドプレート１２側に半割状の横孔（溝）４４′を
形成しても良い。
０の縦孔４２の途中部分に各横孔４４を形成している
が、図７の（Ｂ）に示すように、ガイドブロック４０の
コールドプレート１２側に半割状の横孔（溝）４４′を
形成しても良い。
【００３２】また、横孔４４′を一方向にのみ形成する
のではなく、図７の（Ｃ）に示されるように、横孔４
４′に直行する方向にさらに横孔４６を形成しても良
い。図８は本発明の第５実施例を示す冷却装置の断面図
である。この実施例は、図６の第４実施例と対比して、
冷却エレメント１６の途中部分にシール材４８を設けて
いる点で特徴付けられる。
のではなく、図７の（Ｃ）に示されるように、横孔４
４′に直行する方向にさらに横孔４６を形成しても良
い。図８は本発明の第５実施例を示す冷却装置の断面図
である。この実施例は、図６の第４実施例と対比して、
冷却エレメント１６の途中部分にシール材４８を設けて
いる点で特徴付けられる。
【００３３】シール材４８は、例えば、図９に示される
ように、リング状の内周部４８Ａとこの内周部４８Ａと
一体に設けられる比較的薄い外周部４８Ｂとからなる。
シール材４８の材質は例えばゴムである。
ように、リング状の内周部４８Ａとこの内周部４８Ａと
一体に設けられる比較的薄い外周部４８Ｂとからなる。
シール材４８の材質は例えばゴムである。
【００３４】シール材４８はガイドブロック４０の横孔
４４と集積回路素子１０との間に位置しており、内周部
４８Ａは冷却エレメント１６に密着し、外周部４８Ｂは
ガイドブロック４０の縦孔４２に密着している。
４４と集積回路素子１０との間に位置しており、内周部
４８Ａは冷却エレメント１６に密着し、外周部４８Ｂは
ガイドブロック４０の縦孔４２に密着している。
【００３５】このようなシール材４８を各冷却エレメン
ト１６とガイドブロック４０の縦孔４２との間に配置し
ておくことによって、最も漏水が生じやすいベローズ３
２或いはベローズ３２とコールドプレート１２の接合部
分で漏水が発生した場合に、集積回路素子１０の被水を
防止することができる。
ト１６とガイドブロック４０の縦孔４２との間に配置し
ておくことによって、最も漏水が生じやすいベローズ３
２或いはベローズ３２とコールドプレート１２の接合部
分で漏水が発生した場合に、集積回路素子１０の被水を
防止することができる。
【００３６】冷却エレメント１６の伝熱板３４自体にお
いては殆ど漏水が生じることがないので、シール材４８
は伝熱板３４に接触していることが望ましい。この場
合、シール材４８の冷却エレメント１６長手方向の移動
を防止するために、伝熱板３４にシール材の内周部４８
Ａに対応する形状の溝を形成しておいても良い。
いては殆ど漏水が生じることがないので、シール材４８
は伝熱板３４に接触していることが望ましい。この場
合、シール材４８の冷却エレメント１６長手方向の移動
を防止するために、伝熱板３４にシール材の内周部４８
Ａに対応する形状の溝を形成しておいても良い。
【００３７】図１０は本発明の第６実施例を示す冷却装
置の断面図である。この実施例は、図３の第１実施例と
対比して、センサ２０とハウジング１８の間に吸水性の
フィラー５０を設けている点で特徴付けられる。
置の断面図である。この実施例は、図３の第１実施例と
対比して、センサ２０とハウジング１８の間に吸水性の
フィラー５０を設けている点で特徴付けられる。
【００３８】フィラー５０は、例えば、高分子ポリマー
を用いた吸水シートである。このようなフィラー５０を
採用することにより、漏水が発生したときに漏れ出した
水を一時的にフィラー５０に吸収させておくことができ
るので、冷却水がモジュール外部に漏れ出してマザーボ
ード等における種々の部品を傷めることが防止される。
を用いた吸水シートである。このようなフィラー５０を
採用することにより、漏水が発生したときに漏れ出した
水を一時的にフィラー５０に吸収させておくことができ
るので、冷却水がモジュール外部に漏れ出してマザーボ
ード等における種々の部品を傷めることが防止される。
【００３９】図１１は本発明の第７実施例を示す電子計
算機等の装置の断面図である。例えば図１に示されるマ
ザーボード２をロッカ５２内に収容するに際して、マザ
ーボード２を予め定められた方向に傾斜しているもので
ある。
算機等の装置の断面図である。例えば図１に示されるマ
ザーボード２をロッカ５２内に収容するに際して、マザ
ーボード２を予め定められた方向に傾斜しているもので
ある。
【００４０】具体的には、冷却装置６により冷却される
集積回路素子が実装されている基板４を集積回路素子の
側に傾斜されている。こうしておくことにより、冷却装
置において漏水が発生したときに、集積回路素子の被水
を防止することができる。
集積回路素子が実装されている基板４を集積回路素子の
側に傾斜されている。こうしておくことにより、冷却装
置において漏水が発生したときに、集積回路素子の被水
を防止することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
冷媒の漏れ出しを早期にしかも確実に検知することがで
きる集積回路素子用冷却装置の提供が可能になるという
効果が生じる。
冷媒の漏れ出しを早期にしかも確実に検知することがで
きる集積回路素子用冷却装置の提供が可能になるという
効果が生じる。
【図１】本発明の冷却装置を適用可能なマザーボードの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す冷却装置の主要部の
正面図である。
正面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す冷却装置の断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第２実施例を示す冷却装置の主要部の
正面図である。
正面図である。
【図５】本発明の第３実施例を示す冷却装置の斜視図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第４実施例を示す冷却装置の断面図で
ある。
ある。
【図７】ガイドブロックの例を示す斜視図である。
【図８】本発明の第５実施例を示す冷却装置の断面図で
ある。
ある。
【図９】シール材の斜視図である。
【図１０】本発明の第６実施例を示す冷却装置の断面図
である。
である。
【図１１】本発明の第７実施例を示す装置の断面図であ
る。
る。
２ マザーボード
４ 基板（モジュール基板）
６ 冷却装置
１０ 集積回路素子
１２ コールドプレート
１６ 冷却エレメント
１８ ハウジング
２０ センサ
Claims (9)
- 【請求項１】 基板に実装された集積回路素子に適用さ
れる冷却装置であって、内部に冷媒が通る流通路を有
し、その一面には複数の集積回路素子に対応してその各
集積回路素子の横に各個が位置する複数の冷却エレメン
トを有するコールドプレートと、 該各冷却エレメントが上記各集積回路素子に密着するよ
うに上記コールドプレートを上記基板に固定する該コー
ルドプレートの外周縁部に沿う枠型形状のハウジング
と、 該ハウジング内であって、前記複数の冷却エレメントの
少なくとも下方に設けられ、電気抵抗の変化を検知する
ことにより該ハウジング内での上記冷媒の漏れを検知す
るセンサとを備えた冷却装置。 - 【請求項２】 上記コールドプレートは、上記流通路に
連通する開口をさらに有し、 上記冷却エレメントは、該開口にその第１端が結合され
るベローズと、該ベローズの第２端を閉塞する伝熱板と
からなり、 該伝熱板が上記集積回路素子に密着する請求項１に記載
の冷却装置。 - 【請求項３】 上記冷媒は水であり、 上記センサは水の付着による電気抵抗の変化を検知する
請求項１に記載の冷却装置。 - 【請求項４】 上記センサの検知出力に基づき水漏れの
有無を判定するための回路基板をさらに備えた請求項１
に記載の冷却装置。 - 【請求項５】 上記センサは上記複数の冷却エレメント
を囲むように配置される請求項１に記載の冷却装置。 - 【請求項６】 上記冷却エレメントの各々が収容される
複数の縦孔を有するガイドブロックをさらに備え、 該ガイドブロックは上記各縦孔間を連通する横孔をさら
に有している請求項１に記載の冷却装置。 - 【請求項７】 上記縦孔内で上記冷却エレメントの頭部
に対応する空間と根本部に対応する空間を隔てるシール
材をさらに備えた請求項６に記載の冷却装置。 - 【請求項８】 上記センサと上記ハウジングの間に設け
られる吸水性のフィラーをさらに備えた請求項１に記載
の冷却装置。 - 【請求項９】 上記基板が上記集積回路素子の側に傾斜
して配置される請求項１に記載の冷却装置。
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