CN213579962U - 测漏系统 - Google Patents
测漏系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213579962U CN213579962U CN202022366377.2U CN202022366377U CN213579962U CN 213579962 U CN213579962 U CN 213579962U CN 202022366377 U CN202022366377 U CN 202022366377U CN 213579962 U CN213579962 U CN 213579962U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detection system
- sensing unit
- substrate
- leak detection
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
- G01M3/16—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using electric detection means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
- F28D9/0062—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by spaced plates with inserted elements
- F28D9/0068—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by spaced plates with inserted elements with means for changing flow direction of one heat exchange medium, e.g. using deflecting zones
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种测漏系统。其包括基板以及至少一感测单元,基板位于第一构件与第二构件之间;至少一感测单元设于该基板上,以于接触到漏液时产生一电信号。本实用新型可于接触到漏液时提出示警,以避免重大财物损失。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测漏系统,尤其涉及一种应用于散热领域的测漏系统。
背景技术
根据现代化需求,计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升,但在此过程中,高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言,计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热,例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上,以将热吸出并逸散。然而,此种散热方式效果有限,因而发展出使用液体冷却方式的散热模块。
现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能,例如将冷却液连接至欲散热的电子元件,已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换,热交换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能,如此可形成一散热循环。
然而,在搬运计算机与各种电子装置的过程中,现有散热模块中用来输送冷却液的流管容易因为晃动而松脱、破损,导致冷却液有外漏的风险,而外漏的冷却液如滴落至计算机与各种电子装置内部,将会造成电路短路。
因此,如何提出一种可解决上述问题的测漏系统,为目前业界亟待解决的课题之一。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一种测漏系统,可在接触到漏液时提出示警。
本实用新型的测漏系统包括基板以及至少一感测单元。基板位于第一构件与第二构件之间;至少一感测单元设于该基板上,以于接触到漏液时产生一电信号。
如前述的测漏系统,该第一构件与该第二构件之间还设有吸水层,以将该第一构件或该第二构件的漏液吸附并导引至该感测单元。
如前述的测漏系统,该基板、该感测单元与该吸水层环绕于连接该第一构件与该第二构件的至少一接头上。
如前述的测漏系统,该基板与该感测单元位于该至少一接头与该吸水层之间。
如前述的测漏系统,该吸水层的外侧上还设有用以防止外部液体渗入该吸水层的隔绝层。
如前述的测漏系统,该吸水层位于该基板与该至少一接头之间。
如前述的测漏系统,该基板及该感测单元的外侧上还设有用以防止外部液体渗入该基板及该感测单元的隔绝层。
如前述的测漏系统,该隔绝层及该第一构件之间的外侧上还设有用以防止漏液的阻隔层。
如前述的测漏系统,该第一构件为管路,该第二构件为水冷装置,且该接头连接该管路以及该水冷装置。
如前述的测漏系统,该第一构件接合该第二构件并共同定义出具有腔室的水冷装置。
如前述的测漏系统,该基板、该感测单元与该吸水层环绕于该水冷装置中传热结构周围的该第二构件上。
如前述的测漏系统,还包括:处理模块,通过信号线耦接该基板及该感测单元,用以接收该电信号后发出一警报信号,该警报信号通过该处理模块与电路板耦接的另一信号线而传送至该电路板上的蜂鸣器或传送至一软件界面。
如前述的测漏系统,该感测单元为电容式或电阻式的湿度感测器。
本实用新型的有益效果在于,本实用新型的测漏系统及测漏结构于水冷装置中,可有效感测到漏液情况,而具有毛细力的吸水层还可将测漏结构与管路或水冷装置之间的接缝处所溢出的冷却液有效导引至测漏结构,避免冷却液受到地心引力影响而从接缝处溢出的情形。
附图说明
图1为本实用新型的测漏系统的示意图。
图2A为本实用新型的测漏系统的局部剖面示意图。
图2B为本实用新型的测漏系统的另一实施例的示意图。
图3为本实用新型的测漏系统的另一实施例的局部剖面示意图。
附图标记如下:
1、1’:水冷装置
11:底座
111:传热结构
12:隔板
123:挡板
124、125:腔室
13:壳体
2:测漏系统
21、21’:测漏结构
211:基板
212:感测单元
213:吸水层
214:隔绝层
22:处理模块
23、24:信号线
25:管路
26:接头
27:O型环
28:阻隔层
5:电路板。
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例加以说明本实用新型的实施方式,而熟悉此技术的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点和功效,也可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
请同时参阅图1及图2A,本实用新型的测漏系统2可安装在水冷装置1、1’(如泵、水冷排、水冷头等)上,该测漏系统2包括测漏结构21、处理模块22以及信号线23、24,处理模块22可通过信号线23耦接测漏结构21,并可通过信号线24连接至电路板5。另外,测漏结构21还包括基板211及至少一感测单元212。感测单元212设于基板211上(或例如内嵌于基板211中并令感测单元212外露于基板211的两个表面),以于接触到漏液时产生一电信号。
于一实施例中,基板211位于第一构件与第二构件之间,其中,第一构件可为管路25,而第二构件可为水冷装置1、1’。
于一实施例中,感测单元212为电容式或电阻式的湿度感测器,例如可令湿度感测器在检测到一定湿度以上才产生电信号,但本实用新型并不此以为限。
于一实施例中,基板211可为挠性薄膜或软性电路板,故基板211可环绕设置在连接管路25与水冷装置1的至少一接头26(例如竹节头、快速接头、转接头等)上,该接头26可用以连接管路25。于另一实施例中,感测单元212可为一个或多个,当感测单元212为多个时,多个感测单元212可等间距设置于基板211上,使得多个感测单元212同样环绕于水冷装置1的接头26上。再于一实施例中,多个感测单元212可设成对不同的对象进行感测漏液,且处理模块22通过信号线23接收不同感测单元212反馈的电信号时,以由不同的电信号判断是由哪一个对象产生的漏液,例如当感测单元212为两个时,可分别设置在基板211靠近水冷装置1的一侧与靠近管路25的一侧,靠近水冷装置1的感测单元212的感测对象为水冷装置1的漏液,靠近管路25的感测单元212的感测对象为管路25的漏液,使处理模块22接收不同感测单元212反馈的电信号时能判断出是水冷装置1或管路25的漏液。
在本实施例中,如图2A所示,基板211及感测单元212可设置在水冷装置1’连接管路25后的接头26的外露部分上。另外,第一构件与第二构件之间(例如具体为基板211及感测单元212的外侧上)可再设有吸水层213(如吸水泡绵),而此吸水层213除了包覆基板211及感测单元212之外,还可包覆接头26未被基板211及感测单元212覆盖的部分,并且密封接头26与水冷装置1’的交接处,使基板211及感测单元212位于接头26与吸水层213之间。如此一来,若接头26与水冷装置1’之间的O型环27有松脱、破损,而导致第二构件的漏液(例如水冷装置1’内的冷却液)由此处泄漏时,吸水层213可吸附接头26与水冷装置1’之间O型环27处的漏液;若管路25与接头26之间有松脱、破损,而导致第一构件的漏液(例如管路25内的冷却液)由此处泄漏时,吸水层213可吸附接头26与管路25之间的漏液。另外,由于吸水层213具有毛细力,故吸水层213在接触到漏液时可将漏液吸取保留在吸水层213内,同时将所吸取且保留在吸水层213内的漏液导引至感测单元212。
再于一实施例中,吸水层213也可密封接头26、基板211与管路25之间的交接处,以吸附此处的漏液并将其导引至感测单元212。
在本实施例中,吸水层213的外侧上还可设有隔绝层214,用以防止外部液体渗入吸水层213,而造成感测单元212误判。例如水冷装置1、1’在运送过程中,因为温差的缘故会产生结露现象的露水,而此隔绝层214可有效防止结露现象的露水渗入吸水层213,以避免吸水层213将结露现象产生的露水导引至感测单元212造成感测单元212的误判。于一实施例中,隔绝层214的厚度可设置为与管路25及水冷装置1’的表面齐平,但本实用新型并不以此为限。
在本实施例中,隔绝层214与管路25之间(即交接处)的外侧上可同时设有阻隔层28,该阻隔层28可用以防止漏液,强化密封效果。于一实施例中,阻隔层28的材质可为聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚甲醛(Polyoxymethylene)、尼龙(Nylon),但本实用新型并不以此为限。
在测漏结构21的感测单元212接触到漏液时,可产生一电信号(例如短路信号),而此电信号可通过信号线23传送到与基板211及感测单元212耦接的处理模块22,经处理后,处理模块22可发出一警报信号。具体而言,警报信号可通过信号线24传送到与处理模块22耦接的电路板5,例如传送到电路板5上的蜂鸣器并令其动作。另外,处理模块22也可将警报信号传送到一软件界面,该软件界面可视觉化感测单元212的布设状态,并呈现是哪个感测单元212接触到漏液。而且,软件界面更可根据漏液严重程度(如几处漏水,甚或是以湿度数值大小来决定漏液程度等)进行判断,并视情况改变水冷装置1、1’运转状态,以避免重大财物损失。
在本实施例中,处理模块22可为处理器或集成电路芯片等硬件,或为固件,但本实用新型并不以此为限。
请参阅图3,其公开本实用新型测漏系统的另一实施例的局部剖面示意图,与前述实施例的不同处在于基板211、感测单元212及吸水层213的设置位置。以下仅陈述不同处,相同技术内容于此不再赘述。
于本实施例中,先将吸水层213设置在水冷装置1’连接管路25后的接头26的外露部分上,吸水层213用以吸附接头26的漏液。更具体而言,吸水层213可吸附接头26破损所产生的漏液,或是接头26与管路25之间、接头26与水冷装置1’之间的交接处的漏液。接着,将基板211及感测单元212设置于吸水层213上,使吸水层213位于基板211与接头26之间,并且基板211及感测单元212可包覆接头26未被吸水层213覆盖的部分,且密封接头26与水冷装置1’的交接处,故基板211上的感测单元212可根据吸水层213所导引的漏液来产生电信号。
在本实施例中,基板211及感测单元212的外侧上还可设置隔绝层214,该隔绝层214可用以防止外部液体渗入基板211及感测单元212,例如防止在运送过程中因温差而产生的露水等。
在本实施例中,隔绝层214与管路25之间(即交接处)的外侧上可同时设有阻隔层28,该阻隔层28可用以防止漏液,强化密封效果。
于其他实施例中,请参阅图2B,本实用新型的测漏结构21’除可环绕于水冷装置1、1’的接头26上,也可选择设置在第一构件及第二构件之间所定义的腔室中。在本实施例中,第一构件可为壳体13,而第二构件可为底座11,且第一构件可接合第二构件来共同定义出具有腔室124、125(其并由挡板123所分隔出)的水冷装置。例如,测漏结构21’可环绕于水冷装置1、1’中传热结构111(例如鳍片)周围的底座11上,如此一来可检测流入传热结构111中的冷却液是否有漏液的情形,当然本实用新型并不此以为限,本实用新型的基板211(测漏结构21,21’)可环绕在任何可能发生漏液的地方,并可对应该基板211位置设置有吸水层。
综上所述,借由设置本实用新型的测漏系统2及测漏结构21于水冷装置1、1’中,可有效感测到漏液情况,而具有毛细力的吸水层213还可将测漏结构21与管路25或水冷装置1、1’之间的接缝处所溢出的冷却液有效导引至测漏结构21,避免冷却液受到地心引力影响而从接缝处溢出的情形。此外,测漏系统2更具备了警示功能,可在刚发生漏液时即予以提示,帮助使用者避免重大财物损失。
上述实施形态仅为例示性说明本实用新型的技术原理、特点及其功效,并非用以限制本实用新型的可实施范畴,本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神与范畴下,对上述实施形态进行修饰与改变。然任何运用本实用新型所教示内容而完成的等效修饰及改变,均仍应为权利要求范围所涵盖。而本实用新型的权利保护范围,应如权利要求书所列。
Claims (13)
1.一种测漏系统,其特征在于,包括:
基板,位于第一构件与第二构件之间;以及
至少一感测单元,设于该基板上,以于接触到漏液时产生一电信号。
2.如权利要求1所述的测漏系统,其特征在于,该第一构件与该第二构件之间还设有吸水层,以将该第一构件或该第二构件的漏液吸附并导引至该感测单元。
3.如权利要求2所述的测漏系统,其特征在于,该基板、该感测单元与该吸水层环绕于连接该第一构件与该第二构件的至少一接头上。
4.如权利要求3所述的测漏系统,其特征在于,该基板与该感测单元位于该至少一接头与该吸水层之间。
5.如权利要求4所述的测漏系统,其特征在于,该吸水层的外侧上还设有用以防止外部液体渗入该吸水层的隔绝层。
6.如权利要求3所述的测漏系统,其特征在于,该吸水层位于该基板与该至少一接头之间。
7.如权利要求6所述的测漏系统,其特征在于,该基板及该感测单元的外侧上还设有用以防止外部液体渗入该基板及该感测单元的隔绝层。
8.如权利要求5或7所述的测漏系统,其特征在于,该隔绝层及该第一构件之间的外侧上还设有用以防止漏液的阻隔层。
9.如权利要求3所述的测漏系统,其特征在于,该第一构件为管路,该第二构件为水冷装置,且该接头连接该管路以及该水冷装置。
10.如权利要求2所述的测漏系统,其特征在于,该第一构件接合该第二构件并共同定义出具有腔室的水冷装置。
11.如权利要求10所述的测漏系统,其特征在于,该基板、该感测单元与该吸水层环绕于该水冷装置中传热结构周围的该第二构件上。
12.如权利要求1所述的测漏系统,其特征在于,该测漏系统还包括:
处理模块,通过信号线耦接该基板及该感测单元,用以接收该电信号后发出一警报信号,该警报信号通过该处理模块与电路板耦接的另一信号线而传送至该电路板上的蜂鸣器或传送至一软件界面。
13.如权利要求1所述的测漏系统,其特征在于,该感测单元为电容式或电阻式的湿度感测器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063038191P | 2020-06-12 | 2020-06-12 | |
US63/038,191 | 2020-06-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213579962U true CN213579962U (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76526984
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011133303.2A Pending CN113811142A (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 水冷头 |
CN202022366377.2U Active CN213579962U (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 测漏系统 |
CN202011131097.1A Pending CN113804361A (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 测漏系统 |
CN202022366085.9U Active CN213960586U (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 水冷头 |
CN202022976778.XU Active CN213694681U (zh) | 2020-06-12 | 2020-12-08 | 散热模块 |
CN202011444947.3A Pending CN113811143A (zh) | 2020-06-12 | 2020-12-08 | 散热模块 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011133303.2A Pending CN113811142A (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 水冷头 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011131097.1A Pending CN113804361A (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 测漏系统 |
CN202022366085.9U Active CN213960586U (zh) | 2020-06-12 | 2020-10-21 | 水冷头 |
CN202022976778.XU Active CN213694681U (zh) | 2020-06-12 | 2020-12-08 | 散热模块 |
CN202011444947.3A Pending CN113811143A (zh) | 2020-06-12 | 2020-12-08 | 散热模块 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11956919B2 (zh) |
CN (6) | CN113811142A (zh) |
TW (3) | TWI807225B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10524386B1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-31 | Arctic (Hk) Ltd | Water cooler assembly and system |
US11758692B2 (en) * | 2020-06-12 | 2023-09-12 | Auras Technology Co., Ltd. | Heat dissipation module |
US20230247794A1 (en) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | Cooler Master Co., Ltd. | Anti-tilt ic cooling system block pressure mount assembly |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3376346B2 (ja) * | 2000-09-25 | 2003-02-10 | 株式会社東芝 | 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器 |
DE10243026B3 (de) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Oliver Laing | Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes |
CN2629219Y (zh) * | 2003-06-05 | 2004-07-28 | 邵俊发 | 热交换式散热器 |
TWM250219U (en) * | 2003-07-22 | 2004-11-11 | Global Win Technology Co Ltd | Fixing apparatus of water-cooling heat sink |
US20060171801A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heatsink apparatus |
US7325591B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-02-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid-cooling heat dissipation apparatus |
US7562444B2 (en) * | 2005-09-08 | 2009-07-21 | Delphi Technologies, Inc. | Method for manufacturing a CPU cooling assembly |
US7753662B2 (en) * | 2006-09-21 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Miniature liquid cooling device having an integral pump therein |
US7688589B2 (en) * | 2007-11-01 | 2010-03-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooled heat dissipation module for electronic device |
EP2247172B1 (de) * | 2009-04-27 | 2013-01-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlsystem, Kühlplatte und Baugruppe mit Kühlsystem |
GB2503205C (en) * | 2012-05-04 | 2021-10-20 | Eydent Computing Ltd | Leak detector |
KR20200071139A (ko) * | 2015-06-30 | 2020-06-18 | 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 | 누출 검지 시스템 |
CN204904175U (zh) * | 2015-09-06 | 2015-12-23 | 北京芯铠电子散热技术有限责任公司 | 一种水冷散热电脑主机 |
DK3577406T3 (da) * | 2017-02-03 | 2021-06-21 | Asetek Danmark As | Væskekølesystemer til varmegenererende indretninger |
TWM573429U (zh) * | 2017-10-11 | 2019-01-21 | 訊凱國際股份有限公司 | Fluid leak detector |
CN207457969U (zh) * | 2017-12-13 | 2018-06-05 | 辽宁工业大学 | 一种服务器液冷装置 |
CN110007732B (zh) * | 2018-01-02 | 2023-04-07 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器 |
TWI670461B (zh) * | 2018-05-04 | 2019-09-01 | 雙鴻科技股份有限公司 | 水冷頭 |
-
2020
- 2020-10-21 TW TW109136471A patent/TWI807225B/zh active
- 2020-10-21 CN CN202011133303.2A patent/CN113811142A/zh active Pending
- 2020-10-21 TW TW109136472A patent/TWI734634B/zh active
- 2020-10-21 CN CN202022366377.2U patent/CN213579962U/zh active Active
- 2020-10-21 CN CN202011131097.1A patent/CN113804361A/zh active Pending
- 2020-10-21 CN CN202022366085.9U patent/CN213960586U/zh active Active
- 2020-12-08 TW TW109143249A patent/TWI784364B/zh active
- 2020-12-08 CN CN202022976778.XU patent/CN213694681U/zh active Active
- 2020-12-08 CN CN202011444947.3A patent/CN113811143A/zh active Pending
- 2020-12-23 US US17/132,207 patent/US11956919B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202147069A (zh) | 2021-12-16 |
TWI807225B (zh) | 2023-07-01 |
TWI734634B (zh) | 2021-07-21 |
US11956919B2 (en) | 2024-04-09 |
TW202147970A (zh) | 2021-12-16 |
TWI784364B (zh) | 2022-11-21 |
US20210392779A1 (en) | 2021-12-16 |
CN113804361A (zh) | 2021-12-17 |
TW202147268A (zh) | 2021-12-16 |
CN213960586U (zh) | 2021-08-13 |
CN113811142A (zh) | 2021-12-17 |
CN213694681U (zh) | 2021-07-13 |
CN113811143A (zh) | 2021-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN213579962U (zh) | 测漏系统 | |
JP3641258B2 (ja) | 電子機器 | |
TWI725422B (zh) | 液冷導熱裝置、液冷循環系統以及漏液偵測方法 | |
US11725890B2 (en) | Cooling module with leak detector and related systems | |
CN110568911B (zh) | 服务器 | |
JP2013222914A (ja) | 液漏れ防止装置及び方法、液冷システム | |
US11310938B2 (en) | Leak sensor drip tray | |
JP3494188B2 (ja) | 集積回路素子用冷却装置 | |
US20190350107A1 (en) | Conducting plastic cold plates | |
WO2022170785A1 (zh) | 液冷装置及设备 | |
TWI749813B (zh) | 液體冷卻系統及裝置 | |
CN110941314B (zh) | 液冷导热装置、液冷循环系统以及漏液检测方法 | |
US20210389205A1 (en) | Leakage detection system | |
TWI695973B (zh) | 伺服器 | |
JP2007115777A (ja) | 光伝送手段付き密封部材,光電子装置及び光伝送方法 | |
EP4007471A2 (en) | Leak detection and prevention system | |
US20070169374A1 (en) | Cooling system leak detector | |
CN211574501U (zh) | 一种漏液保护装置及电子设备 | |
JPH0260151A (ja) | 集積回路パッケージの温度検出構造 | |
JP2014228353A (ja) | 水冷ユニット保護部品、及び電子機器ユニット | |
CN214623562U (zh) | 液冷装置及设备 | |
US10240997B2 (en) | Sensor members | |
US20230337395A1 (en) | Isolation device for isolating leaked liquid coolant and electronic equipment including isolation device | |
CN220398736U (zh) | 一种功率元器件安装壳体的温度检测安装结构 | |
CN220508367U (zh) | 漏液检测装置和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |