JPH0797617B2 - 冷媒漏洩防止装置 - Google Patents
冷媒漏洩防止装置Info
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- JPH0797617B2 JPH0797617B2 JP61117415A JP11741586A JPH0797617B2 JP H0797617 B2 JPH0797617 B2 JP H0797617B2 JP 61117415 A JP61117415 A JP 61117415A JP 11741586 A JP11741586 A JP 11741586A JP H0797617 B2 JPH0797617 B2 JP H0797617B2
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- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路チップの冷却装置における冷媒漏洩
防止装置に係り、特に高度の信頼生が要求される大型電
子計算機などに使用される直接液冷式マルチチップモジ
ュールの冷媒漏洩防止装置および冷媒の漏洩を検出する
手段を備えた冷媒漏洩防止装置に関するものである。
防止装置に係り、特に高度の信頼生が要求される大型電
子計算機などに使用される直接液冷式マルチチップモジ
ュールの冷媒漏洩防止装置および冷媒の漏洩を検出する
手段を備えた冷媒漏洩防止装置に関するものである。
電子計算機などでは、高速の回路動作を実現するために
大消費電力の集積回路チップを、プリント板あるいはセ
ラミック板などの配線基板上に高密度に実装する方式が
広く採用されている。この配線基板の発熱は数100ワッ
トに及び、この発熱を吸収する強力で、コンパクトな冷
却系を実現することが、高速な電子計算機を実現するう
えで重要な鍵となることは明らかである。
大消費電力の集積回路チップを、プリント板あるいはセ
ラミック板などの配線基板上に高密度に実装する方式が
広く採用されている。この配線基板の発熱は数100ワッ
トに及び、この発熱を吸収する強力で、コンパクトな冷
却系を実現することが、高速な電子計算機を実現するう
えで重要な鍵となることは明らかである。
上述の要求を満足させるために、従来より種々の冷却系
が提案されているが、その一例として、本出願人は特開
昭59−200495号および特開昭60−94749号公報において
集積回路チップ冷却装置について提案を行なっている。
が提案されているが、その一例として、本出願人は特開
昭59−200495号および特開昭60−94749号公報において
集積回路チップ冷却装置について提案を行なっている。
第４図は上記提案の一実施例を示す断面図である。集積
回路チップ冷却装置100は、配線基板３上にハンド端子
４によって取り付けられた多数の集積回路チップ２を配
線基板３と封止用ハット５によって構成される空間内に
封入し、かつ冷却する手段を与えるものである。封止
は、配線基板３に封止用ハット５の端部をハンダ６によ
り接合することにより行なう。配線基板３上には多数の
集積回路チップ２がハンダ端子４を介して電気的に相互
接続されており、配線基板３の下面には配線回路を外部
の回路カードまたは回路ボードに接続するための多数の
入出力ピン９が設けられている。
回路チップ冷却装置100は、配線基板３上にハンド端子
４によって取り付けられた多数の集積回路チップ２を配
線基板３と封止用ハット５によって構成される空間内に
封入し、かつ冷却する手段を与えるものである。封止
は、配線基板３に封止用ハット５の端部をハンダ６によ
り接合することにより行なう。配線基板３上には多数の
集積回路チップ２がハンダ端子４を介して電気的に相互
接続されており、配線基板３の下面には配線回路を外部
の回路カードまたは回路ボードに接続するための多数の
入出力ピン９が設けられている。
集積回路チップ２により発生した熱は、各集積回路チッ
プ２上に搭載された冷却部材１に伝達され、冷却部材１
の内部を循環する冷媒により冷却される。冷媒は、封止
用ハット５の上面に設けた冷媒送入ノズル8aを通して集
積回路チップ冷却装置100の外部から流入し、封止用ハ
ット５内に設けられた冷媒流路７、ベローズ状パイプ10
を介して各冷却部材１の内部を循環し、冷媒排出ノズル
8bを通して集積回路チップ冷却装置100の外部へ排出さ
れる。
プ２上に搭載された冷却部材１に伝達され、冷却部材１
の内部を循環する冷媒により冷却される。冷媒は、封止
用ハット５の上面に設けた冷媒送入ノズル8aを通して集
積回路チップ冷却装置100の外部から流入し、封止用ハ
ット５内に設けられた冷媒流路７、ベローズ状パイプ10
を介して各冷却部材１の内部を循環し、冷媒排出ノズル
8bを通して集積回路チップ冷却装置100の外部へ排出さ
れる。
第５図は、上記提案の一実施例における冷却部材１の内
部構造を示す斜視図である。冷却部材１は、冷却フィン
13を一体成形した底板12と、該底板12の周辺部と、端部
でハンダ接着されたキャップ11からなる。冷却部材１の
上面には上述のベローズ状パイプ10が固着されており、
第４図に示すように、冷却部材１の上部の封止用ハット
５内に設けられた冷媒流路７との接続を行なう。冷却部
材１はベローズ状パイプ10のバネ性により、集積回路チ
ップ２の上面に圧接または固着されており、集積回路チ
ップ２において発生した熱は、この圧接面または固着面
を介して底板12から冷却フィン13、冷媒へと伝達され
る。
部構造を示す斜視図である。冷却部材１は、冷却フィン
13を一体成形した底板12と、該底板12の周辺部と、端部
でハンダ接着されたキャップ11からなる。冷却部材１の
上面には上述のベローズ状パイプ10が固着されており、
第４図に示すように、冷却部材１の上部の封止用ハット
５内に設けられた冷媒流路７との接続を行なう。冷却部
材１はベローズ状パイプ10のバネ性により、集積回路チ
ップ２の上面に圧接または固着されており、集積回路チ
ップ２において発生した熱は、この圧接面または固着面
を介して底板12から冷却フィン13、冷媒へと伝達され
る。
上述した従来技術の集積回路チップ冷却装置の冷媒循環
系に、例えばベローズ状パイプが設けられているが、そ
の製作方法は、電気メッキを利用した電鋳技術によるも
の、溶接または類似の接合技術により多数の金属を積層
して接合するもの、プレス成形等によりパイプ状金属を
塑性加工するものなどが考えられる。いずれも柔軟なベ
ローズを作製するために、成形後の肉厚を十分に薄くし
なければならない。この場合、ベローズ加工時における
ピンホールの発生あるいは冷却装置に組立後の冷媒の流
通による腐食の発生などにより、冷却装置内部へ冷媒が
漏洩する可能性が考えられるが、上述の従来技術におい
ては、特に冷媒漏洩の防止手段については何ら開示され
ていなかった。
系に、例えばベローズ状パイプが設けられているが、そ
の製作方法は、電気メッキを利用した電鋳技術によるも
の、溶接または類似の接合技術により多数の金属を積層
して接合するもの、プレス成形等によりパイプ状金属を
塑性加工するものなどが考えられる。いずれも柔軟なベ
ローズを作製するために、成形後の肉厚を十分に薄くし
なければならない。この場合、ベローズ加工時における
ピンホールの発生あるいは冷却装置に組立後の冷媒の流
通による腐食の発生などにより、冷却装置内部へ冷媒が
漏洩する可能性が考えられるが、上述の従来技術におい
ては、特に冷媒漏洩の防止手段については何ら開示され
ていなかった。
本発明の目的は、集積回路チップ冷却装置の冷媒循環系
において、冷媒漏洩時の漏洩発生箇所を検出して警報な
どを発生するとともに、冷媒の漏洩発生箇所を自動的に
修復し、定期保守点検時までの集積回路チップ冷却装置
の継続運転を許容できる冷媒漏洩防止装置もしくは冷媒
漏洩検出手段を備えた冷媒漏洩防止装置を提供すること
にある。
において、冷媒漏洩時の漏洩発生箇所を検出して警報な
どを発生するとともに、冷媒の漏洩発生箇所を自動的に
修復し、定期保守点検時までの集積回路チップ冷却装置
の継続運転を許容できる冷媒漏洩防止装置もしくは冷媒
漏洩検出手段を備えた冷媒漏洩防止装置を提供すること
にある。
上記目的は、集積回路チップ冷却装置の冷媒循環系にお
いて、冷媒の漏洩が生ずる可能性のある箇所、例えばベ
ローズ状パイプの表面に、漏洩する冷媒と反応して硬化
し冷媒の漏洩を防止する有機系または無機系の高分子化
合物を、例えば塗布して被覆部を形成させることによ
り、自動的に冷媒漏洩を防止することができ、また上記
の硬化反応時に生ずる反応副生物を検出して、冷媒漏洩
箇所の表示ならびに警報などを発生させることにより、
達成される。
いて、冷媒の漏洩が生ずる可能性のある箇所、例えばベ
ローズ状パイプの表面に、漏洩する冷媒と反応して硬化
し冷媒の漏洩を防止する有機系または無機系の高分子化
合物を、例えば塗布して被覆部を形成させることによ
り、自動的に冷媒漏洩を防止することができ、また上記
の硬化反応時に生ずる反応副生物を検出して、冷媒漏洩
箇所の表示ならびに警報などを発生させることにより、
達成される。
また、漏洩の生ずる可能性のある箇所の表面を２重隔壁
構造となし、その外壁と冷媒漏洩の可能性のある箇所の
表面との間に、上記高分子化合物を充填することなどに
よっても、本発明の目的を達成することができる。
構造となし、その外壁と冷媒漏洩の可能性のある箇所の
表面との間に、上記高分子化合物を充填することなどに
よっても、本発明の目的を達成することができる。
本発明の集積回路チップ冷却装置における冷媒循環系に
用いられる冷媒は、水、フレオン、フロリナート（3M
社、アメリカ）などを挙げることができ、また本発明に
おける冷媒漏洩防止用に使用することができる高分子化
合物は、上記の冷媒と反応して硬化し比較的弾力性があ
って、冷媒循環系の表面との接着性が良好な塑性物を生
成するものであればよい。
用いられる冷媒は、水、フレオン、フロリナート（3M
社、アメリカ）などを挙げることができ、また本発明に
おける冷媒漏洩防止用に使用することができる高分子化
合物は、上記の冷媒と反応して硬化し比較的弾力性があ
って、冷媒循環系の表面との接着性が良好な塑性物を生
成するものであればよい。
冷媒としては、一般的に水が用いられることが多く、こ
の場合においては、次の一般式で示される反応性ポリシ
ロキサン、 （式中、Ｒはメチル基、エチル基などのアルキル基、フ
ェニル基、フロロアルキル基などを表わす。） と、アルコキシ基、アセトキシ基、ケトキシム基などの
加水分解可能な基を有する多官能シラン化合物（架橋
剤）とを、無水状態で反応させて合成したポリマを用い
ることが好ましく、これらのポリマは、漏洩する水と接
触すると、脱アルコールタイプ、脱オキシムタイプ、脱
酢酸タイプ、脱アミドタイプ、脱アミンタイプ、あるい
は脱アセトンタイプなどの縮合反応を起こして硬化し、
弾力性ならびに接着性が極めて良好な有機シリコーンゴ
ムが形成され、自動的に水の漏洩箇所が閉鎖されること
になる。そして、上記の有機シリコーンゴムの形成と同
時に、アルコール、オキシム、酢酸などの反応副生物が
生成されるので、これを、例えばアルコール検出センサ
などによって検出し、水の漏洩箇所の表示あるいは警報
発生などの漏洩検出手段を設けることにより、本発明の
目的を十分に達成することができる。
の場合においては、次の一般式で示される反応性ポリシ
ロキサン、 （式中、Ｒはメチル基、エチル基などのアルキル基、フ
ェニル基、フロロアルキル基などを表わす。） と、アルコキシ基、アセトキシ基、ケトキシム基などの
加水分解可能な基を有する多官能シラン化合物（架橋
剤）とを、無水状態で反応させて合成したポリマを用い
ることが好ましく、これらのポリマは、漏洩する水と接
触すると、脱アルコールタイプ、脱オキシムタイプ、脱
酢酸タイプ、脱アミドタイプ、脱アミンタイプ、あるい
は脱アセトンタイプなどの縮合反応を起こして硬化し、
弾力性ならびに接着性が極めて良好な有機シリコーンゴ
ムが形成され、自動的に水の漏洩箇所が閉鎖されること
になる。そして、上記の有機シリコーンゴムの形成と同
時に、アルコール、オキシム、酢酸などの反応副生物が
生成されるので、これを、例えばアルコール検出センサ
などによって検出し、水の漏洩箇所の表示あるいは警報
発生などの漏洩検出手段を設けることにより、本発明の
目的を十分に達成することができる。
本発明の集積回路チップ冷却装置の冷媒循環系に用いら
れている、例えばベローズ状パイプの欠陥部であるピン
ホールなどより冷媒の漏洩が生ずると、ピンホール周囲
に設けられている高分子化合物は冷媒と接触して硬化反
応を起こす。この結果、ピンホールは硬化した組成物で
覆われるので、それ以後の冷媒漏洩は停止し、装置の正
常運転を継続することができる。また、この場合、集積
回路チップ冷却装置内部に配置した検出センサが高分子
化合物の硬化反応時に生ずる反応副生物を検出し、漏洩
検出表示装置によって警報が発生される。この警報によ
り、装置の使用者は、漏洩の発生した冷却装置の位置を
確認し、交換を行なうことができる。
れている、例えばベローズ状パイプの欠陥部であるピン
ホールなどより冷媒の漏洩が生ずると、ピンホール周囲
に設けられている高分子化合物は冷媒と接触して硬化反
応を起こす。この結果、ピンホールは硬化した組成物で
覆われるので、それ以後の冷媒漏洩は停止し、装置の正
常運転を継続することができる。また、この場合、集積
回路チップ冷却装置内部に配置した検出センサが高分子
化合物の硬化反応時に生ずる反応副生物を検出し、漏洩
検出表示装置によって警報が発生される。この警報によ
り、装置の使用者は、漏洩の発生した冷却装置の位置を
確認し、交換を行なうことができる。
本発明の集積回路チップ冷却装置の冷媒循環系に用いら
れる冷媒が、例えば水であり、水と反応して硬化する高
分子化合物として、両末端に水酸基をもつ反応性ポリシ
ロキサンと架橋剤であるメチルトリメトキシシランとを
無水状態で反応させ合成した末端に数個のアルコキシ基
をもつポリマを用いる場合には、次に示す脱アルコール
タイプの縮合反応を起こして硬化し、有機シリコーンゴ
ムが形成されて、水の漏洩のある、例えばベローズ状パ
イプのピンホールなどの部分が閉鎖されると同時に、硬
化反応時の反応副生物としてメタノールが生成される。
れる冷媒が、例えば水であり、水と反応して硬化する高
分子化合物として、両末端に水酸基をもつ反応性ポリシ
ロキサンと架橋剤であるメチルトリメトキシシランとを
無水状態で反応させ合成した末端に数個のアルコキシ基
をもつポリマを用いる場合には、次に示す脱アルコール
タイプの縮合反応を起こして硬化し、有機シリコーンゴ
ムが形成されて、水の漏洩のある、例えばベローズ状パ
イプのピンホールなどの部分が閉鎖されると同時に、硬
化反応時の反応副生物としてメタノールが生成される。
上記の縮合反応によって生成されたメタノールを、集積
回路チップ冷却装置内に設けられているアルコール検出
センサによって検出し、漏洩検出表示装置によって、警
報などを発生させると共に、漏洩の発生位置の表示など
が行なわれる。
回路チップ冷却装置内に設けられているアルコール検出
センサによって検出し、漏洩検出表示装置によって、警
報などを発生させると共に、漏洩の発生位置の表示など
が行なわれる。
以下に本発明の一実施例を挙げ、図面に基づいてさらに
詳細に説明する。図において、同一符号を付したものは
同一部品または同一機能を有する部分である。
詳細に説明する。図において、同一符号を付したものは
同一部品または同一機能を有する部分である。
（実施例１） 第１図は本発明の第１の実施例である集積回路チップ冷
却装置の構造を示す要部拡大断面図である。従来技術で
ある第４図に示したごとく、内部に冷却フィンを形成し
た冷却部材１と封止用ハット５の内部に設けた冷媒流路
７をベローズ状パイプ10を用いて接続し、冷却部材１へ
の冷媒供給を行なう。冷却部材１は、配線基板３上にハ
ンダ端子４で信号接続された集積回路チップ２に圧接ま
たは固着されており、集積回路チップ２において発生し
た熱は、上記圧接面または固着面を介して、冷却部材１
内部の冷却フィンから冷媒へ伝達される。
却装置の構造を示す要部拡大断面図である。従来技術で
ある第４図に示したごとく、内部に冷却フィンを形成し
た冷却部材１と封止用ハット５の内部に設けた冷媒流路
７をベローズ状パイプ10を用いて接続し、冷却部材１へ
の冷媒供給を行なう。冷却部材１は、配線基板３上にハ
ンダ端子４で信号接続された集積回路チップ２に圧接ま
たは固着されており、集積回路チップ２において発生し
た熱は、上記圧接面または固着面を介して、冷却部材１
内部の冷却フィンから冷媒へ伝達される。
さらに、ベローズ状パイプ10の表面には、漏洩する冷媒
と接触することにより硬化反応を生ずる有機系または無
機系の高分子化合物14（ハッチング部分）が塗布されて
いる。これによりベローズ状パイプ10にピンホールが発
生しても、高分子化合物の硬化により冷媒漏洩を自動的
に修復することが可能となり、補修のために装置の運転
を停止する必要がなくなる。
と接触することにより硬化反応を生ずる有機系または無
機系の高分子化合物14（ハッチング部分）が塗布されて
いる。これによりベローズ状パイプ10にピンホールが発
生しても、高分子化合物の硬化により冷媒漏洩を自動的
に修復することが可能となり、補修のために装置の運転
を停止する必要がなくなる。
具体的な上記の有機系または無機系の高分子化合物とし
ては、冷媒として水を使用した場合は、反応性ポリシロ
キサンと多官能シラン化合物を無水状態で反応させて合
成したポリマが好ましく、このポリマは、漏洩水と反応
して硬化した後は、ゴム状弾性体となるので、ベローズ
状パイプの柔軟性を損なうことはない。また、各種のプ
ラスチックや金属に対して良好な接着性を示すので、ベ
ローズ状パイプの材質が特に限定されるということはな
い。さらに、上記のポリマは、使用する多官能シラン化
合物（架橋剤）の種類によって、水との硬化反応時に、
アルコール、オキシム、酢酸、アミド、アミン、アセト
ンなどの反応副生物を生ずるが、冷却装置内部の集積回
路チップへの腐食などを考慮に入れると、脱アルコール
タイプの縮合反応を起こして硬化し、反応副生物として
アルコールを生成すポリマがより好ましいと考えられ
る。その代表的な高分子化合物として、両末端に水酸基
をもつ反応性ポリシロキサンと架橋剤であるメチルトリ
メトキシシランとを無水状態で反応させて合成した末端
に数個のアルコキシ基をもつポリマを挙げることができ
る。
ては、冷媒として水を使用した場合は、反応性ポリシロ
キサンと多官能シラン化合物を無水状態で反応させて合
成したポリマが好ましく、このポリマは、漏洩水と反応
して硬化した後は、ゴム状弾性体となるので、ベローズ
状パイプの柔軟性を損なうことはない。また、各種のプ
ラスチックや金属に対して良好な接着性を示すので、ベ
ローズ状パイプの材質が特に限定されるということはな
い。さらに、上記のポリマは、使用する多官能シラン化
合物（架橋剤）の種類によって、水との硬化反応時に、
アルコール、オキシム、酢酸、アミド、アミン、アセト
ンなどの反応副生物を生ずるが、冷却装置内部の集積回
路チップへの腐食などを考慮に入れると、脱アルコール
タイプの縮合反応を起こして硬化し、反応副生物として
アルコールを生成すポリマがより好ましいと考えられ
る。その代表的な高分子化合物として、両末端に水酸基
をもつ反応性ポリシロキサンと架橋剤であるメチルトリ
メトキシシランとを無水状態で反応させて合成した末端
に数個のアルコキシ基をもつポリマを挙げることができ
る。
（実施例２） 第２図は本発明の第２の実施例である集積回路チップ冷
却装置の構造を示す要部拡大断面図である。
却装置の構造を示す要部拡大断面図である。
本実施例では、ベローズ状パイプ10の表面に高分子化合
物を塗布する代りに、ベローズ状パイプ10を２重隔壁構
造のものとし、内壁のベローズ状パイプ10の面と外壁17
との間に高分子化合物14を充填している。この構造は高
分子化合物の流動性が大きく、塗布した場合に一定の膜
厚を保持できない場合などに有効である。また、外壁17
の壁が漏洩した冷媒をふさぎ止める働きをするため、実
施例１に比べ、多量の漏洩が生じた場合に有効に対処す
ることができる効果がある。
物を塗布する代りに、ベローズ状パイプ10を２重隔壁構
造のものとし、内壁のベローズ状パイプ10の面と外壁17
との間に高分子化合物14を充填している。この構造は高
分子化合物の流動性が大きく、塗布した場合に一定の膜
厚を保持できない場合などに有効である。また、外壁17
の壁が漏洩した冷媒をふさぎ止める働きをするため、実
施例１に比べ、多量の漏洩が生じた場合に有効に対処す
ることができる効果がある。
（実施例３） 第３図は本発明の第３の実施例である漏洩検出手段を設
けた場合の集積回路チップ冷却装置の構成を示す模式図
である。
けた場合の集積回路チップ冷却装置の構成を示す模式図
である。
表面に冷媒と接触することにより硬化反応を生ずる高分
子化合物（図示せず）を塗布したベローズ状パイプ10を
用いて集積回路チップ冷却装置100を構成するととも
に、集積回路チップ冷却装置100の内部に、上記高分子
化合物の硬化時に発生する反応副生物を検出する検出セ
ンサ15を組み込んでいる。また、検出センサ15の出力
は、冷却装置100の外部に設けた漏洩検出表示装置16に
接続されている。これにより、冷却装置100の外部か
ら、冷媒の漏洩が発生したこと、および漏洩部分が自動
修復されたことを知ることができる。
子化合物（図示せず）を塗布したベローズ状パイプ10を
用いて集積回路チップ冷却装置100を構成するととも
に、集積回路チップ冷却装置100の内部に、上記高分子
化合物の硬化時に発生する反応副生物を検出する検出セ
ンサ15を組み込んでいる。また、検出センサ15の出力
は、冷却装置100の外部に設けた漏洩検出表示装置16に
接続されている。これにより、冷却装置100の外部か
ら、冷媒の漏洩が発生したこと、および漏洩部分が自動
修復されたことを知ることができる。
例えば、冷媒として水、高分子化合物として脱アルコー
ルタイプの硬化反応を示す高分子化合物を使用した場合
には、検出センサ15として酸化物半導体を用いたアルコ
ールの検出センサを用いることができる。酸化物半導体
を用いたアルコールの検出センサ15は、センサ表面にア
ルコール分子が吸着すると、抵抗値の変化が生ずるの
で、これをブリッジ回路により検出することは容易であ
る。
ルタイプの硬化反応を示す高分子化合物を使用した場合
には、検出センサ15として酸化物半導体を用いたアルコ
ールの検出センサを用いることができる。酸化物半導体
を用いたアルコールの検出センサ15は、センサ表面にア
ルコール分子が吸着すると、抵抗値の変化が生ずるの
で、これをブリッジ回路により検出することは容易であ
る。
なお、第３図では検出センサ15の出力信号を封止用ハッ
ト５の壁を貫通させて取り出しているが、もちろん、入
出力ピン９を経由して取り出すことも可能である。ま
た、検出センサ15とブリッジ回路とを一体化し、漏洩検
出信号のみを漏洩検出表示装置16へ送ることも可能であ
る。
ト５の壁を貫通させて取り出しているが、もちろん、入
出力ピン９を経由して取り出すことも可能である。ま
た、検出センサ15とブリッジ回路とを一体化し、漏洩検
出信号のみを漏洩検出表示装置16へ送ることも可能であ
る。
本実施例によれば、集積回路チップ冷却装置の冷媒循環
系において、冷媒の漏洩を検出するとともに冷媒漏洩箇
所を自動修復することが可能である。
系において、冷媒の漏洩を検出するとともに冷媒漏洩箇
所を自動修復することが可能である。
本発明によれば、集積回路チップ冷却装置内部の冷媒漏
洩を検出し、かつ冷媒漏洩箇所を自動的に修復すること
が可能となるので、保守あるいは交換のために装置の運
転を停止する必要がなくなり、装置の信頼性が向上す
る。また、安全上の理由などから装置の運転が停止でき
ない場合には、通常バックアップ用の装置が用意されて
いるが、本発明の場合は、これが不用となる。
洩を検出し、かつ冷媒漏洩箇所を自動的に修復すること
が可能となるので、保守あるいは交換のために装置の運
転を停止する必要がなくなり、装置の信頼性が向上す
る。また、安全上の理由などから装置の運転が停止でき
ない場合には、通常バックアップ用の装置が用意されて
いるが、本発明の場合は、これが不用となる。
第１図は本発明の実施例１における集積回路チップ冷却
装置の構造を示す要部拡大断面図、第２図は本発明の実
施例２における集積回路チップ冷却装置の構造を示す要
部拡大断面図、第３図は本発明の実施例３における漏洩
検出手段を設けた場合の集積回路チップ冷却装置の構成
を示す模式図、第４図は従来の集積回路チップ冷却装置
の構造を示す断面図、第５図は従来の集積回路チップ冷
却装置の内部に設けた冷却部材の構造を示す斜視図であ
る。 １……冷却部材、２……集積回路チップ ３……配線基板、４……ハンダ端子 ５……封止用ハット、６……ハンダ ７……冷媒流路、8a……冷媒送入ノズル 8b……冷媒排出ノズル、９……入出力ピン 10……ベローズ状パイプ、11……キャップ 12……底板、13……冷却フィン 14……高分子化合物、15……検出センサ 16……漏洩検出表示装置、17……外壁 100……集積回路チップ冷却装置
装置の構造を示す要部拡大断面図、第２図は本発明の実
施例２における集積回路チップ冷却装置の構造を示す要
部拡大断面図、第３図は本発明の実施例３における漏洩
検出手段を設けた場合の集積回路チップ冷却装置の構成
を示す模式図、第４図は従来の集積回路チップ冷却装置
の構造を示す断面図、第５図は従来の集積回路チップ冷
却装置の内部に設けた冷却部材の構造を示す斜視図であ
る。 １……冷却部材、２……集積回路チップ ３……配線基板、４……ハンダ端子 ５……封止用ハット、６……ハンダ ７……冷媒流路、8a……冷媒送入ノズル 8b……冷媒排出ノズル、９……入出力ピン 10……ベローズ状パイプ、11……キャップ 12……底板、13……冷却フィン 14……高分子化合物、15……検出センサ 16……漏洩検出表示装置、17……外壁 100……集積回路チップ冷却装置
Claims (7)
- 【請求項１】内部に冷媒が循環する空間を有する冷却部
材を、集積回路チップの各々に圧接もしくは固着させて
冷却を行なう集積回路チップ冷却装置の冷媒循環系にお
いて、該冷媒循環系における冷媒の漏洩の生ずる可能性
のある箇所の表面に、上記漏洩する冷媒と反応して硬化
し冷媒の漏洩を防止する有機系または無機系の高分子化
合物からなる被覆部を設けることを特徴とする冷媒漏洩
防止装置。 - 【請求項２】冷媒の漏洩の生ずる可能性のある箇所の表
面に設ける被覆部の構成は、有機系または無機系の高分
子化合物からなる塗布層を形成させるか、もしくは冷媒
の漏洩の生ずる可能性のある箇所の表面を２重隔壁構造
となし、その外壁と冷媒の漏洩の可能性のある箇所の表
面との間に上記高分子化合物を充填することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の冷媒漏洩防止装置。 - 【請求項３】冷媒が水であり、漏洩する水と反応して硬
化する高分子化合物は、反応性ポリシロキサンと加水分
解可能な基を有する多官能シラン化合物とを無水状態で
反応させて合成されるポリマであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項に記載の冷媒漏洩防止
装置。 - 【請求項４】冷媒が水であり、漏洩する水と反応して硬
化する高分子化合物は、両末端に水酸基をもつ反応性ポ
リシロキサンとアルコキシ基を有する多官能シラン化合
物とを無水状態で反応させて合成されるポリマであっ
て、漏洩する水と反応して脱アルコールタイプの縮合反
応を起こし硬化して有機シリコーンゴムが形成され、か
つアルコールを副生する上記ポリマであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項に記載の冷媒漏
洩防止装置。 - 【請求項５】漏洩する冷媒と有機系または無機系の高分
子化合物との硬化反応時に生ずる反応副生物を検出し冷
媒の漏洩を検出する手段を設けることを特徴とする特許
請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１項に記載の
冷媒漏洩防止装置。 - 【請求項６】冷媒の漏洩を検出する手段は、漏洩する冷
媒と反応して硬化する高分子化合物の硬化反応時に生ず
る反応副生物を検出する検出センサと、該検出センサか
らの信号によって、漏洩検出警報または漏洩検出表示、
もしくは漏洩検出警報および漏洩検出表示を行なう回路
を有することを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載
の冷媒漏洩防止装置。 - 【請求項７】反応副生物を検出する検出センサが、アル
コール検出用のセンサであることを特徴とする特許請求
の範囲第５項または第６項に記載の冷媒漏洩防止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117415A JPH0797617B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 冷媒漏洩防止装置 |
| US07/052,396 US4870477A (en) | 1986-05-23 | 1987-05-21 | Integrated circuit chips cooling module having coolant leakage prevention device |
| EP87107481A EP0246657B1 (en) | 1986-05-23 | 1987-05-22 | Integrated circuit chips cooling module having coolant leakage prevention device |
| DE8787107481T DE3769009D1 (de) | 1986-05-23 | 1987-05-22 | Kuehlmodul fuer chips mit integrierten schaltungen mit einer anordnung zur verhinderung von kuehlmittel-lecks. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117415A JPH0797617B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 冷媒漏洩防止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274757A JPS62274757A (ja) | 1987-11-28 |
| JPH0797617B2 true JPH0797617B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=14711078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61117415A Expired - Lifetime JPH0797617B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 冷媒漏洩防止装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4870477A (ja) |
| EP (1) | EP0246657B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0797617B2 (ja) |
| DE (1) | DE3769009D1 (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR900700955A (ko) * | 1988-04-08 | 1990-08-17 | 미다 가쓰시게 | 반도체 모듈과 그 냉각시스템을 이용한 컴퓨터 |
| JPH0636421B2 (ja) * | 1988-09-21 | 1994-05-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジュール及びそれを用いた電子計算機 |
| US5198889A (en) * | 1990-06-30 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling apparatus |
| JP2728105B2 (ja) * | 1991-10-21 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 集積回路用冷却装置 |
| CA2088821C (en) * | 1992-02-05 | 1999-09-07 | Hironobu Ikeda | Cooling structure for integrated circuit |
| US5218515A (en) * | 1992-03-13 | 1993-06-08 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Microchannel cooling of face down bonded chips |
| US5339214A (en) * | 1993-02-12 | 1994-08-16 | Intel Corporation | Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe |
| JP3494188B2 (ja) * | 1994-03-17 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | 集積回路素子用冷却装置 |
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1986
- 1986-05-23 JP JP61117415A patent/JPH0797617B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1987
- 1987-05-21 US US07/052,396 patent/US4870477A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-22 DE DE8787107481T patent/DE3769009D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-22 EP EP87107481A patent/EP0246657B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EP0246657A3 (en) | 1988-01-07 |
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