JPS58106852A - 電力用半導体装置 - Google Patents
電力用半導体装置Info
- Publication number
- JPS58106852A JPS58106852A JP20576481A JP20576481A JPS58106852A JP S58106852 A JPS58106852 A JP S58106852A JP 20576481 A JP20576481 A JP 20576481A JP 20576481 A JP20576481 A JP 20576481A JP S58106852 A JPS58106852 A JP S58106852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- cooling
- semiconductor device
- water supply
- electrically insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子、この半導体素子を冷却する冷却片
および前記冷却片に冷却媒体として水を供給する電気的
絶縁給水パイプを備えた電力用半導体装置に関する。
および前記冷却片に冷却媒体として水を供給する電気的
絶縁給水パイプを備えた電力用半導体装置に関する。
電力用半導体装置はその冷却方式で分類すると水冷却、
油冷却、空気冷却などの各種の冷却方式があるが、特に
冷却特性の良い水冷却は、一般番ζよく採用されている
。この水冷却の場合、冷却特性が良いので、直列冷却方
式が採用さべたとえば、サイリスタ素子の如き、必要数
の半導体素子と冷却片とを交互に直列に配列してすンド
インチ状にスタックを組むため個々の冷却片は、電気的
書こ絶縁されていなければならず、自ずと冷却水を供給
する給水パイプは、絶縁性のよいパイプを使用している
。ところが、このパイプは、−重であるため、劣化など
で水分が洩れるという問題があった。特に、電力用半導
体装置は、高電圧下で使用されるため、水分管理は、重
要な問題となっている。
油冷却、空気冷却などの各種の冷却方式があるが、特に
冷却特性の良い水冷却は、一般番ζよく採用されている
。この水冷却の場合、冷却特性が良いので、直列冷却方
式が採用さべたとえば、サイリスタ素子の如き、必要数
の半導体素子と冷却片とを交互に直列に配列してすンド
インチ状にスタックを組むため個々の冷却片は、電気的
書こ絶縁されていなければならず、自ずと冷却水を供給
する給水パイプは、絶縁性のよいパイプを使用している
。ところが、このパイプは、−重であるため、劣化など
で水分が洩れるという問題があった。特に、電力用半導
体装置は、高電圧下で使用されるため、水分管理は、重
要な問題となっている。
しかして、このような従来の電力用半導体装置が第１図
に示されている。
に示されている。
第１図に示したものは、例えば、従来よく使用されてい
る、冷却片とこれに冷却媒゛体としての水を供給する電
気的絶縁給水パイプを使用した一例のスタックである。
る、冷却片とこれに冷却媒゛体としての水を供給する電
気的絶縁給水パイプを使用した一例のスタックである。
図中（１）は８Ｆ、または空気の如き適当な気体を絶縁
媒体とするサイリスタ素子、’（２）は冷却片、（３）
は例えば、この例であれば、３個のサイリスタ素子（１
）を直列冷却するために、各冷却片（２）に直列に水を
供給するための電気的絶縁給水パイプである。（４）は
、冷却片（２）と給水パイプ（３）とを直結するための
プラグである。このように構成されたスタックであれば
、正常時は、水が各冷却片（２）へ供給され、サイリス
タ素子（１）は、十分冷却されることになる。
媒体とするサイリスタ素子、’（２）は冷却片、（３）
は例えば、この例であれば、３個のサイリスタ素子（１
）を直列冷却するために、各冷却片（２）に直列に水を
供給するための電気的絶縁給水パイプである。（４）は
、冷却片（２）と給水パイプ（３）とを直結するための
プラグである。このように構成されたスタックであれば
、正常時は、水が各冷却片（２）へ供給され、サイリス
タ素子（１）は、十分冷却されることになる。
ところが、冷却片（２）間をむすぶ給水パイプ（３）は
、絶縁上の問題で金属を使用することができないため絶
縁材料でつくられるので、上述したように自ずと劣化し
やすいという欠点があった。
、絶縁上の問題で金属を使用することができないため絶
縁材料でつくられるので、上述したように自ずと劣化し
やすいという欠点があった。
この発明は従来の装置の欠点に鑑みなされたものであっ
て、冷却片−に水を供給する電気的絶縁給水パイプを内
管とこれから間隙を置いた外管とからなる二重パイプと
し、前記間隙に吸湿剤を収容することによって水分の洩
れを効果的に防止するようにした電力用半導体装置を提
供するものであり、以下、第２図乃至第４図に示した実
施例につき本発明を説明する。
て、冷却片−に水を供給する電気的絶縁給水パイプを内
管とこれから間隙を置いた外管とからなる二重パイプと
し、前記間隙に吸湿剤を収容することによって水分の洩
れを効果的に防止するようにした電力用半導体装置を提
供するものであり、以下、第２図乃至第４図に示した実
施例につき本発明を説明する。
第２図において、（３０）は本発明による電気的絶縁給
水パイプであり、その他は第１ｖ！Ｊと同様である。給
水パイプ（３０）の詳細が第３図に示されている。第３
図に示す如く給水パイプ（３０）は内管（３０１’）と
これから間隙（３０２）を置いて設けられた外管（３０
３）とからなり、前記間隙（３０２）内に吸湿剤（３０
４）が収容されている。外管（３０３）は端壁（３０５
）によって内管（３０１）に対して密封状化固定されて
おり、間隙（３０２）を外部から遮断している。吸湿剤
（３０４）としては任意適当なものを使用することがで
きるが、例えばシリカゲルの如き固形吸湿剤が好適であ
る。
水パイプであり、その他は第１ｖ！Ｊと同様である。給
水パイプ（３０）の詳細が第３図に示されている。第３
図に示す如く給水パイプ（３０）は内管（３０１’）と
これから間隙（３０２）を置いて設けられた外管（３０
３）とからなり、前記間隙（３０２）内に吸湿剤（３０
４）が収容されている。外管（３０３）は端壁（３０５
）によって内管（３０１）に対して密封状化固定されて
おり、間隙（３０２）を外部から遮断している。吸湿剤
（３０４）としては任意適当なものを使用することがで
きるが、例えばシリカゲルの如き固形吸湿剤が好適であ
る。
このように給水パイプ（３０）を二重パイプとしてその
内部に吸湿剤を収容することによって水分の洩れを有効
番ζ防止することができる。
内部に吸湿剤を収容することによって水分の洩れを有効
番ζ防止することができる。
また本発明の他の特徴は給水パイプとその端部を前記冷
却片に接続するプラグとの接続部からの水分の洩れを防
止することにあり、その一実施例が第４図番ζ示されて
いる。
却片に接続するプラグとの接続部からの水分の洩れを防
止することにあり、その一実施例が第４図番ζ示されて
いる。
第４図において、（４１）は給水パイプ（３０）とその
端部を冷却片（２）（第２図）に接続するプラグ（４）
との接続部を包囲するスカート部材であって、その内部
にも吸湿剤（３０４）が収容されている。スカート部材
（４１）の一端はプラグ（４）と一体的に形成されてお
り、他端は接着剤の如き適当な密封剤（５）によって給
水パイプ（３０）の外管（３０３）Ｊこ対して密封され
、かくしてスカート部材（４１）の内部を外部に対して
遮断している。
端部を冷却片（２）（第２図）に接続するプラグ（４）
との接続部を包囲するスカート部材であって、その内部
にも吸湿剤（３０４）が収容されている。スカート部材
（４１）の一端はプラグ（４）と一体的に形成されてお
り、他端は接着剤の如き適当な密封剤（５）によって給
水パイプ（３０）の外管（３０３）Ｊこ対して密封され
、かくしてスカート部材（４１）の内部を外部に対して
遮断している。
このようにすることにより、給水パイプ（３０）の端部
とプラグ（４）との接続部からの水分が外部に洩れるの
が防止される。
とプラグ（４）との接続部からの水分が外部に洩れるの
が防止される。
なお、第４図においてスカート部材（４１）はプラグ（
４）とは別体として形成することもでき、その場合には
これを溶接、密封剤の如き適当な手段によってプラグ（
４）に密封状に固定する。
４）とは別体として形成することもでき、その場合には
これを溶接、密封剤の如き適当な手段によってプラグ（
４）に密封状に固定する。
第１図は従来の電力用半導体装置の側面図、第２図は本
発明による電力用半導体装置の側面図、第３図は本発明
で使用する給水パイプの縦断面図、第４図は本発明で使
用する他の形態の給水パイプの縦断面図であり、図中同
一符号は同一部を示す。 図中、（１）はサイリスタ素子、（２）は冷却片、（３
０）は給水パイプ、（３０１）は内管、（３０２）は間
隙、（３０３）は外管、（３０４）は吸湿剤、（４）は
プラグ、（４１）はスカート部材である。 代理人 弁理士 葛 野 信 −喚１図 第３図 ＼。 愉 ３０４ ｌｂ ；４図
発明による電力用半導体装置の側面図、第３図は本発明
で使用する給水パイプの縦断面図、第４図は本発明で使
用する他の形態の給水パイプの縦断面図であり、図中同
一符号は同一部を示す。 図中、（１）はサイリスタ素子、（２）は冷却片、（３
０）は給水パイプ、（３０１）は内管、（３０２）は間
隙、（３０３）は外管、（３０４）は吸湿剤、（４）は
プラグ、（４１）はスカート部材である。 代理人 弁理士 葛 野 信 −喚１図 第３図 ＼。 愉 ３０４ ｌｂ ；４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子、この半導体素子を冷却する冷却片およ
び前記冷却片に冷却媒体として水を供給する電気的絶縁
給水パイプを備えた電力用半導体装置において、前記電
気的絶縁給水パイプを内管とこれから間隙を置いた外管
とからなる二重パイプとし、前記間隙に吸湿剤を収容し
たことを特徴とする電力用半導体装置。 ２、吸湿剤が固形吸湿剤である特許請求の範囲第１項記
載の電力用半導体装−０ ３、固形吸湿剤がシリカゲルである特許請求の範囲第２
項記載の電力用半導体装置。 ４、半導体素子、この半導体系子を冷却する冷却片およ
び前記冷却片に冷却媒体として水を供給する電気的絶縁
給水パイプを備えた電力用半導体装置に右いて、前記電
気的絶縁給水パイプ二重パイプとし、前記間隙に吸湿剤
を収容し、更に前記電気的絶縁給水パイプとその端部を
前記冷却片に接続するプラグとの接続部を包囲するスカ
ート部材を設け、このスカート部材の内部にも吸湿剤を
収容したことを特徴とする電力用半導体装置。 ５、 スカート部材をプラグと一体的番こ形成した特許
請求の範囲第４項記載の電力用半導体装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20576481A JPS58106852A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電力用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20576481A JPS58106852A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電力用半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106852A true JPS58106852A (ja) | 1983-06-25 |
| JPS6137794B2 JPS6137794B2 (ja) | 1986-08-26 |
Family
ID=16512275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20576481A Granted JPS58106852A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電力用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106852A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870477A (en) * | 1986-05-23 | 1989-09-26 | Hitachi, Ltd. | Integrated circuit chips cooling module having coolant leakage prevention device |
| JP2004087688A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP20576481A patent/JPS58106852A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870477A (en) * | 1986-05-23 | 1989-09-26 | Hitachi, Ltd. | Integrated circuit chips cooling module having coolant leakage prevention device |
| JP2004087688A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US7142425B2 (en) | 2002-08-26 | 2006-11-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid cooling system including a liquid absorption and a leak detection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6137794B2 (ja) | 1986-08-26 |
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