JPS6137794B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6137794B2 JPS6137794B2 JP56205764A JP20576481A JPS6137794B2 JP S6137794 B2 JPS6137794 B2 JP S6137794B2 JP 56205764 A JP56205764 A JP 56205764A JP 20576481 A JP20576481 A JP 20576481A JP S6137794 B2 JPS6137794 B2 JP S6137794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- water supply
- semiconductor device
- supply pipe
- power semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子、この半導体素子を冷却す
る冷却片および前記冷却片に冷却媒体として水を
供給する電気的絶縁給水パイプ並びにこの電気的
絶縁給水パイプの端部を前記冷却片に接続するプ
ラグを備えた電力用半導体装置に関する。
る冷却片および前記冷却片に冷却媒体として水を
供給する電気的絶縁給水パイプ並びにこの電気的
絶縁給水パイプの端部を前記冷却片に接続するプ
ラグを備えた電力用半導体装置に関する。
電力用半導体装置はその冷却方式で分類すると
水冷却、油冷却、空気冷却などの各種の冷却方式
があるが、特に冷却特性の良い水冷却は、一般に
よく採用されている。この水冷却の場合、冷却特
性が良いので、直列冷却方式が採用され、たとえ
ば、サイリスタ素子の如き、必要数の半導体素子
と冷却片とを交互に直列に配列してサンドイツチ
状にスタツクを組むため個々の冷却片は、電気的
に絶縁されていなければならず、自ずと冷却水を
供給する給水パイプは、絶縁性のよいパイプを使
用している。ところが、このパイプは、一重であ
るため、劣化などで水分が洩れるという問題があ
つた。特に、電力用半導体装置は、高電圧下で使
用されるため、水分管理は、重要な問題となつて
いる。
水冷却、油冷却、空気冷却などの各種の冷却方式
があるが、特に冷却特性の良い水冷却は、一般に
よく採用されている。この水冷却の場合、冷却特
性が良いので、直列冷却方式が採用され、たとえ
ば、サイリスタ素子の如き、必要数の半導体素子
と冷却片とを交互に直列に配列してサンドイツチ
状にスタツクを組むため個々の冷却片は、電気的
に絶縁されていなければならず、自ずと冷却水を
供給する給水パイプは、絶縁性のよいパイプを使
用している。ところが、このパイプは、一重であ
るため、劣化などで水分が洩れるという問題があ
つた。特に、電力用半導体装置は、高電圧下で使
用されるため、水分管理は、重要な問題となつて
いる。
しかして、このような従来の電力用半導体装置
が第１図に示されている。
が第１図に示されている。
第１図に示したものは、例えば、従来よく使用
されている、冷却片とこれに冷却媒体としての水
を供給する電気的絶縁給水パイプを使用した一例
のスタツクである。図中１はSF6または空気の如
き適当な気体を絶縁媒体とするサイリスタ素子、
２は冷却片、３は例えば、この例であれば、３個
のサイリスタ素子１を直列冷却するために、各冷
却片２に直列に水を供給するための電気的絶縁給
水パイプである。４は、冷却片２と給水パイプ３
とを直結するためのプラグである。このように構
成されたスタツクであれば、正常時は、水が各冷
却片２へ供給され、サイリスタ素子１は、十分冷
却されることになる。ところが、冷却片２間をむ
すぶ給水パイプ３は、絶縁上の問題で金属を使用
することができないため絶縁材料でつくられるの
で、上述したように自ずと劣化しやすいという欠
点があつた。
されている、冷却片とこれに冷却媒体としての水
を供給する電気的絶縁給水パイプを使用した一例
のスタツクである。図中１はSF6または空気の如
き適当な気体を絶縁媒体とするサイリスタ素子、
２は冷却片、３は例えば、この例であれば、３個
のサイリスタ素子１を直列冷却するために、各冷
却片２に直列に水を供給するための電気的絶縁給
水パイプである。４は、冷却片２と給水パイプ３
とを直結するためのプラグである。このように構
成されたスタツクであれば、正常時は、水が各冷
却片２へ供給され、サイリスタ素子１は、十分冷
却されることになる。ところが、冷却片２間をむ
すぶ給水パイプ３は、絶縁上の問題で金属を使用
することができないため絶縁材料でつくられるの
で、上述したように自ずと劣化しやすいという欠
点があつた。
この発明は従来の装置の欠点に鑑みなされたも
のであつて、冷却片に水を供給する電気的絶縁給
水パイプを内管とこれから間隙を置いた外管とか
らなる二重パイプとし、前記間隙に吸湿剤を収容
し、更に電気的絶縁給水パイプの端部を冷却片に
接続する接続パイプと前記外管との間にスカート
部材を設けてこのスカート部材内にも吸湿剤を収
容することによつて水分の洩れを効果的に防止す
るようにした電力用半導体装置を提供するもので
あり、以下、第２図および第３図に示した実施例
につき本発明を説明する。
のであつて、冷却片に水を供給する電気的絶縁給
水パイプを内管とこれから間隙を置いた外管とか
らなる二重パイプとし、前記間隙に吸湿剤を収容
し、更に電気的絶縁給水パイプの端部を冷却片に
接続する接続パイプと前記外管との間にスカート
部材を設けてこのスカート部材内にも吸湿剤を収
容することによつて水分の洩れを効果的に防止す
るようにした電力用半導体装置を提供するもので
あり、以下、第２図および第３図に示した実施例
につき本発明を説明する。
第２図において、３０は本発明による電気的絶
縁給水パイプであり、その他は第１図と同様であ
る。給水パイプ３０の詳細が第３図に示されてい
る。第３図に示す如く給水パイプ３０は内管３０
１とこれから間隙３０２を置いて設けられた外管
３０３とからなり、前記間隙３０２内に吸湿剤３
０４が収容されている。外管３０３は端壁３０５
によつて内管３０１に対して密封状に固定されて
おり、間隙３０２を外部から遮断している。吸湿
剤３０４としては任意適当なものを使用すること
ができるが、例えばシリカゲルの如き固形吸湿剤
が好適である。
縁給水パイプであり、その他は第１図と同様であ
る。給水パイプ３０の詳細が第３図に示されてい
る。第３図に示す如く給水パイプ３０は内管３０
１とこれから間隙３０２を置いて設けられた外管
３０３とからなり、前記間隙３０２内に吸湿剤３
０４が収容されている。外管３０３は端壁３０５
によつて内管３０１に対して密封状に固定されて
おり、間隙３０２を外部から遮断している。吸湿
剤３０４としては任意適当なものを使用すること
ができるが、例えばシリカゲルの如き固形吸湿剤
が好適である。
このように給水パイプ３０を二重パイプとして
外管の端部を内管に対して密封状に固定し、その
内部に吸湿剤を収容することによつて水分の洩れ
を有効に防止することができる。
外管の端部を内管に対して密封状に固定し、その
内部に吸湿剤を収容することによつて水分の洩れ
を有効に防止することができる。
また本発明の他の特徴は給水パイプとその端部
を前記冷却片に接続するプラグとの接続部からの
水分の漏れおよび外管と内管の接続部からの水分
の漏れを防止することにある。
を前記冷却片に接続するプラグとの接続部からの
水分の漏れおよび外管と内管の接続部からの水分
の漏れを防止することにある。
即ち、４１は給水パイプ３０とその端部を冷却
片２（第２図）に接続するプラグ４との接続部を
包囲するスカート部材であつて、その内部にも吸
湿剤３０４が収容されている。スカート部材４１
の一端はプラグ４と一体的に形成されており、他
端は接着剤の如き適当な密封剤５によつて給水パ
イプ３０の外管３０３に対して密封され、かくし
てスカート部材４１の内部を外部に対して遮断し
ている。
片２（第２図）に接続するプラグ４との接続部を
包囲するスカート部材であつて、その内部にも吸
湿剤３０４が収容されている。スカート部材４１
の一端はプラグ４と一体的に形成されており、他
端は接着剤の如き適当な密封剤５によつて給水パ
イプ３０の外管３０３に対して密封され、かくし
てスカート部材４１の内部を外部に対して遮断し
ている。
このようにすることにより、給水パイプ３０の
端部とプラグ４との接続部からの水分が外部に洩
れるのが防止されると共に外管３０３の端部と内
管３０１との密封接合が製作時にあるいは経年劣
化により不完全となつてもスカート部材４１によ
り外部に対する水分漏洩防止が有効に行なわれ
る。
端部とプラグ４との接続部からの水分が外部に洩
れるのが防止されると共に外管３０３の端部と内
管３０１との密封接合が製作時にあるいは経年劣
化により不完全となつてもスカート部材４１によ
り外部に対する水分漏洩防止が有効に行なわれ
る。
なお、第３図においてスカート部材４１はプラ
グ４とは別体として形成することもでき、その場
合にはこれを溶接、密封剤の如き適当な手段によ
つてプラグ４に密封状に固定する。
グ４とは別体として形成することもでき、その場
合にはこれを溶接、密封剤の如き適当な手段によ
つてプラグ４に密封状に固定する。
第１図は従来の電力用半導体装置の側面図、第
２図は本発明による電力用半導体装置の側面図、
第３図は本発明で使用する給水パイプの縦断面図
であり、図中同一符号は同一部を示す。 図中、１はサイリスタ素子、２は冷却片、３０
は給水パイプ、３０１は内管、３０２は間隙、３
０３は外管、３０４は吸湿剤、４はプラグ、４１
はスカート部材である。
２図は本発明による電力用半導体装置の側面図、
第３図は本発明で使用する給水パイプの縦断面図
であり、図中同一符号は同一部を示す。 図中、１はサイリスタ素子、２は冷却片、３０
は給水パイプ、３０１は内管、３０２は間隙、３
０３は外管、３０４は吸湿剤、４はプラグ、４１
はスカート部材である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体素子、この半導体素子を冷却する冷却
片、この冷却片に冷却媒体として水を供給する電
気的絶縁給水パイプおよび前記電気的絶縁給水パ
イプの端部を前記冷却片に接続するプラグを備え
た電力用半導体装置において、前記電気的絶縁給
水パイプを内管とこれから間隔を置いた外管とか
らなる二重パイプとし、前記外管の端部を内管に
対して密封状に固定して前記間隙に吸湿剤を収容
すると共に前記プラグと前記外管との間に配設さ
れ、これらに密封状に固定されたスカート部材を
設け、このスカート部材の内部にも吸湿剤を収容
したことを特徴とする電力用半導体装置。 ２ 吸湿剤が固形吸湿剤である特許請求の範囲第
１項記載の電力用半導体装置。 ３ 固形吸湿剤がシリカゲルである特許請求の範
囲第２項記載の電力用半導体装置。 ４ スカート部材をプラグと一体的に形成した特
許請求の範囲第１項記載の電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56205764A JPS58106852A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電力用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56205764A JPS58106852A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電力用半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106852A JPS58106852A (ja) | 1983-06-25 |
| JPS6137794B2 true JPS6137794B2 (ja) | 1986-08-26 |
Family
ID=16512275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56205764A Granted JPS58106852A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電力用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106852A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0797617B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1995-10-18 | 株式会社日立製作所 | 冷媒漏洩防止装置 |
| JP3641258B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2005-04-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP56205764A patent/JPS58106852A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58106852A (ja) | 1983-06-25 |
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