JPH02196453A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02196453A JPH02196453A JP1016749A JP1674989A JPH02196453A JP H02196453 A JPH02196453 A JP H02196453A JP 1016749 A JP1016749 A JP 1016749A JP 1674989 A JP1674989 A JP 1674989A JP H02196453 A JPH02196453 A JP H02196453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- silicone resin
- integrated circuit
- transfer sheet
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007779 soft material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路に使用される集積回路素子の冷却構
造の一部となる伝熱シートに関する。
造の一部となる伝熱シートに関する。
従来、この種の伝熱シートとしてはパワートランジスタ
等にヒートシンクを取り付ける際に用いられるものがあ
る。このような伝熱シートは、シリコンゴム等の材料を
母材とし、比較的熱伝導率の高い金属酸化物、あるいは
窒化ホウ素等をフィラーとして混入して作られており０
．０１〜０．０４Ｗ／ｃ℃の熱伝導率を持つ。
等にヒートシンクを取り付ける際に用いられるものがあ
る。このような伝熱シートは、シリコンゴム等の材料を
母材とし、比較的熱伝導率の高い金属酸化物、あるいは
窒化ホウ素等をフィラーとして混入して作られており０
．０１〜０．０４Ｗ／ｃ℃の熱伝導率を持つ。
また、近年大型コンピュータ等、電子機器の大規模高集
積化が進み、機器内の発熱密度が大幅に増したなめ、従
来からの冷却ファンによる強制冷却方式に替わり、水な
どの熱容量の大きな液体冷媒を電子機器を構成する集積
回路素子の近傍に循環させ伝導により集積回路素子で発
生した熱を冷媒へ伝える方式が用いられるようになって
いる。
積化が進み、機器内の発熱密度が大幅に増したなめ、従
来からの冷却ファンによる強制冷却方式に替わり、水な
どの熱容量の大きな液体冷媒を電子機器を構成する集積
回路素子の近傍に循環させ伝導により集積回路素子で発
生した熱を冷媒へ伝える方式が用いられるようになって
いる。
この方式において、冷却部品と集積回路素子とを直接接
触させ固定すると、熱膨張により集積回路素子とプリン
ト基板との接合部にストレスが発生するため、熱膨張を
吸収する構造とする必要がある。
触させ固定すると、熱膨張により集積回路素子とプリン
ト基板との接合部にストレスが発生するため、熱膨張を
吸収する構造とする必要がある。
第３図は半導体チップ２８が取り付けられたＬＳＩケー
ス２７をプリント基板２６に取り付け、ＬＳＩケース２
７をコールドプレート２１に設けた冷媒流路２２中の冷
媒２３で冷却する集積回路素子の冷却構造の例で、柔ら
かいサーマルペースト２４をフィルム２５に封入したも
のをコールドプレート２１とＬＳＩケース２７との間に
はさんだ構造としており、ＬＳＩケース２７等の熱膨張
を吸収するとともに部品の寸法公差や組立て時に生じる
ＬＳＩケース２７の高さや傾きのばらつきも吸収してい
る。
ス２７をプリント基板２６に取り付け、ＬＳＩケース２
７をコールドプレート２１に設けた冷媒流路２２中の冷
媒２３で冷却する集積回路素子の冷却構造の例で、柔ら
かいサーマルペースト２４をフィルム２５に封入したも
のをコールドプレート２１とＬＳＩケース２７との間に
はさんだ構造としており、ＬＳＩケース２７等の熱膨張
を吸収するとともに部品の寸法公差や組立て時に生じる
ＬＳＩケース２７の高さや傾きのばらつきも吸収してい
る。
第３図に示す集積回路素子の冷却構造において、フィル
ム２５内にサーマルペースト２４を封入したものの代わ
りに従来の伝熱シートを用いた場合では、上述のような
従来の伝熱シートでプリント基板に複数個搭載された集
積回路素子の高さや傾きのばらつきを吸収させようとす
ると、コールドプレート２１とＬＳＩケース２７を伝熱
シートを間に挟んで大きな力で押し合わせて伝熱シート
を変形させる必要があり、プリント基板や集積回路素子
に悪影響を与えるという欠点がある。
ム２５内にサーマルペースト２４を封入したものの代わ
りに従来の伝熱シートを用いた場合では、上述のような
従来の伝熱シートでプリント基板に複数個搭載された集
積回路素子の高さや傾きのばらつきを吸収させようとす
ると、コールドプレート２１とＬＳＩケース２７を伝熱
シートを間に挟んで大きな力で押し合わせて伝熱シート
を変形させる必要があり、プリント基板や集積回路素子
に悪影響を与えるという欠点がある。
また、第３図に示すサーマルペースト２４をフィルム２
５内に封入する方法は、製造が複雑なうえ、フィルム２
５が破れてサーマルペースト２４が流出する危険がある
。
５内に封入する方法は、製造が複雑なうえ、フィルム２
５が破れてサーマルペースト２４が流出する危険がある
。
本発明は、シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材
料を混入したものをシート状に成形して作られた伝熱シ
ートにおいて、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコ
ーン樹脂の層の上に柔らかく変形しやすいシリコーン樹
脂の層が積層され一枚のシートとして構成されたことを
特徴とする。
料を混入したものをシート状に成形して作られた伝熱シ
ートにおいて、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコ
ーン樹脂の層の上に柔らかく変形しやすいシリコーン樹
脂の層が積層され一枚のシートとして構成されたことを
特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部を破断して示す斜視図
である。
である。
強度保持層１はシリコーン樹脂を母材とし、熱伝導性の
金属酸化物などを混入した材料で作られており、シート
状に成形して取り扱える強度を有している。
金属酸化物などを混入した材料で作られており、シート
状に成形して取り扱える強度を有している。
変形層２は強度保持層１と同様にシリコーン樹脂を母材
とし、熱伝導性の金属酸化物などを混入した材料で作ら
れているが、母材のシリコーン樹脂にシリコーンゲルと
呼ばれる極めて柔らかい材料を用いている。変形層２は
強度保持層１に積層して貼り合わせて伝熱シート３を構
成する。
とし、熱伝導性の金属酸化物などを混入した材料で作ら
れているが、母材のシリコーン樹脂にシリコーンゲルと
呼ばれる極めて柔らかい材料を用いている。変形層２は
強度保持層１に積層して貼り合わせて伝熱シート３を構
成する。
変形層２のみでは極めて柔らかいため、組立てなどの取
扱い時に破れたりしわになったりするため、強度保持層
１を積層して貼り合わせることにより補強している。
扱い時に破れたりしわになったりするため、強度保持層
１を積層して貼り合わせることにより補強している。
第２図は、伝熱シート３を実際の集積回路素子の冷却構
造に使用した場合の一例を示す断面図である。集積回路
素子４がプリント基板５上に複数搭載され、集積回路素
子４に対向して内部に冷媒流路７を持つコールドプレー
ト６が設けられ、集積回路素子４とコールドプレート６
の間に伝熱シート３がはさまれている。集積回路素子４
で発生した熱は本発明の伝熱シート３を通してコールド
プレート６に伝わり、冷媒流路７を流れる冷媒８へ排出
される。
造に使用した場合の一例を示す断面図である。集積回路
素子４がプリント基板５上に複数搭載され、集積回路素
子４に対向して内部に冷媒流路７を持つコールドプレー
ト６が設けられ、集積回路素子４とコールドプレート６
の間に伝熱シート３がはさまれている。集積回路素子４
で発生した熱は本発明の伝熱シート３を通してコールド
プレート６に伝わり、冷媒流路７を流れる冷媒８へ排出
される。
伝熱シート３の変形Ｎ２は極めて柔らかい材料よりでき
ているので小さな力で集積回路素子４゜コールドプレー
ト６と接触でき、集積回路素子４の部品の寸法公差や組
立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収できる。
ているので小さな力で集積回路素子４゜コールドプレー
ト６と接触でき、集積回路素子４の部品の寸法公差や組
立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収できる。
また、変形Ｎ２は、それ自体流動性を持たないなめ、従
来技術で述べたペーストをフィルムで包んだもののよう
に流出の危険がない。さらに強度のある強度保持層１と
積層して貼り合わせであるため組立時等の取扱いも容易
である。
来技術で述べたペーストをフィルムで包んだもののよう
に流出の危険がない。さらに強度のある強度保持層１と
積層して貼り合わせであるため組立時等の取扱いも容易
である。
なお、第１図に示す実施例では、変形層２を強度保持層
１の片面にのみ積層した場合を示したが、両面に積層し
ても同様の効果を得ることが可能である。
１の片面にのみ積層した場合を示したが、両面に積層し
ても同様の効果を得ることが可能である。
以上説明したように本発明は、伝熱シートを強度を有す
る強度保持層と、柔らかい変形層を積層する構造とした
ことにより、組立て時などの取り扱いが容易であり、か
つ集積回路素子の部品の寸法公差１組立て時に生じる高
さや傾きのばらつきを吸収でき、冷却部品と集積回路素
子とを小さな力で確実に接触させることができる。
る強度保持層と、柔らかい変形層を積層する構造とした
ことにより、組立て時などの取り扱いが容易であり、か
つ集積回路素子の部品の寸法公差１組立て時に生じる高
さや傾きのばらつきを吸収でき、冷却部品と集積回路素
子とを小さな力で確実に接触させることができる。
また、流動性のある材料を用いていないので電子機器内
での流出の恐れもない。
での流出の恐れもない。
第１図は本発明の一実施例の伝熱シート３の斜視図、第
２図は第１図に示す伝熱シート３を使用した集積回路素
子の冷却構造の一例を示す断面図。 第３図は従来における集積回路素子の冷却構造の断面図
である。 １・・・強度保持層、２・・・変形層、３・・・伝熱シ
ート、４・・・集積回路素子、５・・・プリント基板、
６・・・コールドプレート、７・・・冷媒流路、８・・
・冷媒、２１・・・コールドプレート、２２・・・冷媒
流路、２３・・・冷媒、２４・・・サーマルペースト、
２５・・・フィルム、２６・・・プリント基板、２７・
・・ＬＳＩケース、２８・・・集積回路素子。
２図は第１図に示す伝熱シート３を使用した集積回路素
子の冷却構造の一例を示す断面図。 第３図は従来における集積回路素子の冷却構造の断面図
である。 １・・・強度保持層、２・・・変形層、３・・・伝熱シ
ート、４・・・集積回路素子、５・・・プリント基板、
６・・・コールドプレート、７・・・冷媒流路、８・・
・冷媒、２１・・・コールドプレート、２２・・・冷媒
流路、２３・・・冷媒、２４・・・サーマルペースト、
２５・・・フィルム、２６・・・プリント基板、２７・
・・ＬＳＩケース、２８・・・集積回路素子。
Claims (1)
- シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入し
たものをシート状に成形して作られた伝熱シートにおい
て、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコーン樹脂の
層の上に柔らかく変形しやすいシリコーン樹脂の層が積
層され一枚のシートとして構成されたことを特徴とする
伝熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016749A JP2536120B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016749A JP2536120B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02196453A true JPH02196453A (ja) | 1990-08-03 |
| JP2536120B2 JP2536120B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=11924916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1016749A Expired - Lifetime JP2536120B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536120B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0799693A2 (en) | 1996-02-06 | 1997-10-08 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Silicone gel sheets and method for the preparation thereof |
| EP0945916A2 (en) * | 1998-03-23 | 1999-09-29 | Fuji Polymer Industries Co,, Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
| US5978221A (en) * | 1996-04-30 | 1999-11-02 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Radiating spacer, its use and silicone composition |
| US6083853A (en) * | 1996-11-06 | 2000-07-04 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Formed sheet of thermoconductive silicone gel and method for producing the same |
| US6169142B1 (en) | 1998-06-17 | 2001-01-02 | Shin Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone rubber compositions and method of making |
| JP2001168246A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-22 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
| US6306957B1 (en) | 1999-03-11 | 2001-10-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone rubber compositions and making method |
| US7018701B2 (en) | 2002-06-06 | 2006-03-28 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermally conductive sheet and method for manufacturing the same |
| WO2011148662A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| US8377557B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-02-19 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same |
| US8658263B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-02-25 | Mitsui Chemicals, Inc. | Shape-retaining film, process for producing same, laminate for packaging, packaging material and process for producing same, shape-retaining fiber, and anisotropic heat-conductive film |
| JP2014229849A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性シート |
| DE112017005682T5 (de) | 2016-11-11 | 2019-08-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben sowie drahtlose datenübertragungsvorrichtung |
| KR20210080351A (ko) | 2018-10-23 | 2021-06-30 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
| WO2023153233A1 (ja) | 2022-02-10 | 2023-08-17 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性組成物およびその硬化物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52102678A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-29 | Nikkan Ind | Heat conductive electric insulation sheet and method of manufacture thereof |
| US4685987A (en) * | 1983-09-02 | 1987-08-11 | The Bergquist Company | Method of preparing interfacings of heat sinks with electrical devices |
| JPS641711U (ja) * | 1987-06-22 | 1989-01-06 |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1016749A patent/JP2536120B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52102678A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-29 | Nikkan Ind | Heat conductive electric insulation sheet and method of manufacture thereof |
| US4685987A (en) * | 1983-09-02 | 1987-08-11 | The Bergquist Company | Method of preparing interfacings of heat sinks with electrical devices |
| JPS641711U (ja) * | 1987-06-22 | 1989-01-06 |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0799693A2 (en) | 1996-02-06 | 1997-10-08 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Silicone gel sheets and method for the preparation thereof |
| US5978221A (en) * | 1996-04-30 | 1999-11-02 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Radiating spacer, its use and silicone composition |
| US6140258A (en) * | 1996-11-06 | 2000-10-31 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Formed sheet of thermalconductive silicone gel and method for producing the same |
| US6660203B1 (en) | 1996-11-06 | 2003-12-09 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd | Formed sheet of thermalconductive silicone gel and method for producing the same |
| US6083853A (en) * | 1996-11-06 | 2000-07-04 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Formed sheet of thermoconductive silicone gel and method for producing the same |
| US6521150B1 (en) | 1998-03-23 | 2003-02-18 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Method for producing an electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet |
| US6284363B1 (en) | 1998-03-23 | 2001-09-04 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
| EP0945916A3 (en) * | 1998-03-23 | 2000-06-07 | Fuji Polymer Industries Co,, Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
| EP0945916A2 (en) * | 1998-03-23 | 1999-09-29 | Fuji Polymer Industries Co,, Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
| US6169142B1 (en) | 1998-06-17 | 2001-01-02 | Shin Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone rubber compositions and method of making |
| US6306957B1 (en) | 1999-03-11 | 2001-10-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone rubber compositions and making method |
| JP2001168246A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-22 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
| US7018701B2 (en) | 2002-06-06 | 2006-03-28 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermally conductive sheet and method for manufacturing the same |
| US8377557B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-02-19 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same |
| US8658263B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-02-25 | Mitsui Chemicals, Inc. | Shape-retaining film, process for producing same, laminate for packaging, packaging material and process for producing same, shape-retaining fiber, and anisotropic heat-conductive film |
| WO2011148662A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP2014229849A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性シート |
| DE112017005682T5 (de) | 2016-11-11 | 2019-08-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben sowie drahtlose datenübertragungsvorrichtung |
| US11081449B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-08-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same and wireless communication apparatus |
| KR20210080351A (ko) | 2018-10-23 | 2021-06-30 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
| WO2023153233A1 (ja) | 2022-02-10 | 2023-08-17 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性組成物およびその硬化物 |
| KR20240142520A (ko) | 2022-02-10 | 2024-09-30 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 조성물 및 그 경화물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2536120B2 (ja) | 1996-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02196453A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| US7834448B2 (en) | Fluid cooled semiconductor power module having double-sided cooling | |
| CN1307715C (zh) | 使用波动焊接工艺固定母板芯片组散热器 | |
| US20090284921A1 (en) | Apparatus and Methods for High-Performance Liquid Cooling of Multiple Chips with Disparate Cooling Requirements | |
| US6821816B1 (en) | Relaxed tolerance flip chip assembly | |
| US5285108A (en) | Cooling system for integrated circuits | |
| JPH02398A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPS6355867B2 (ja) | ||
| JP2020072106A (ja) | 半導体装置 | |
| US20070051400A1 (en) | Thermoelectric converter | |
| US20230037380A1 (en) | Direct Liquid Cooling With O-Ring Sealing | |
| KR20190087357A (ko) | 복합 열전 부재 | |
| CN115985855A (zh) | 功率模块和功率模块的制备方法 | |
| JP2006196593A (ja) | 半導体装置およびヒートシンク | |
| US6057612A (en) | Flat power pack | |
| JPH02166755A (ja) | 伝熱シート | |
| US6784536B1 (en) | Symmetric stack up structure for organic BGA chip carriers | |
| JPH04177865A (ja) | 伝熱シート | |
| JPS6092642A (ja) | 半導体装置の強制冷却装置 | |
| US20240282666A1 (en) | Semiconductor device and power converter | |
| WO2024036525A1 (zh) | 一种导热结构、电子设备及终端 | |
| JP2000252527A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JP3365339B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001102501A (ja) | 回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した電子機器 | |
| JPH0828589B2 (ja) | Ｌｓｉの冷却構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 13 |