JPH04177865A - 伝熱シート - Google Patents
伝熱シートInfo
- Publication number
- JPH04177865A JPH04177865A JP2306646A JP30664690A JPH04177865A JP H04177865 A JPH04177865 A JP H04177865A JP 2306646 A JP2306646 A JP 2306646A JP 30664690 A JP30664690 A JP 30664690A JP H04177865 A JPH04177865 A JP H04177865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- integrated circuit
- transfer body
- circuit element
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピュータ等電子機器に使用する集積回路
素子の冷却構造の一部となる伝熱シートに関する。
素子の冷却構造の一部となる伝熱シートに関する。
従来、この種の伝熱シートとしてはパワートランジスタ
等にヒートシンクを取り付ける際に用いられるものがあ
る。これらはシリコンゴム等の材料を母材とし、比較的
熱伝導率の高い金属酸化物あるいは窒化ホウ素等をフィ
ラーとして混入して作られており、０．０１〜０．０４
” 、／ＣＩｌ’Ｃの熱伝導率を持つ。
等にヒートシンクを取り付ける際に用いられるものがあ
る。これらはシリコンゴム等の材料を母材とし、比較的
熱伝導率の高い金属酸化物あるいは窒化ホウ素等をフィ
ラーとして混入して作られており、０．０１〜０．０４
” 、／ＣＩｌ’Ｃの熱伝導率を持つ。
また、近年、大型コンピュータ等電子機器の大規模高集
積化が進み、機器内の発熱密度が大幅に増したため、従
来からの冷却ファンによる強制空冷用方式に替わり水な
どの熱容量の大きな液体冷媒を電子機器を構成する集積
回路素子の近傍に循環させ伝導により素子で発生した熱
を冷媒へ伝える方式が用いられるようになっている。こ
の方式において冷却部品と集積回路素子とを直接接触さ
せ固定すると、熱膨張により集積回路素子と配線基板と
の接合部にストレスが発生するため熱膨張を吸収する構
造とする必要がある。
積化が進み、機器内の発熱密度が大幅に増したため、従
来からの冷却ファンによる強制空冷用方式に替わり水な
どの熱容量の大きな液体冷媒を電子機器を構成する集積
回路素子の近傍に循環させ伝導により素子で発生した熱
を冷媒へ伝える方式が用いられるようになっている。こ
の方式において冷却部品と集積回路素子とを直接接触さ
せ固定すると、熱膨張により集積回路素子と配線基板と
の接合部にストレスが発生するため熱膨張を吸収する構
造とする必要がある。
第３図に示した従来の集積回路素子の冷却構造では、柔
かいサーマルペースト１１をフィルム１０に封入したも
のを水路１３が設けられたコールドプレート１２とプン
リントボード７に搭載されたＬＳＩ８との間にはさんだ
構造としており、熱膨張を吸収するとともに部品の寸法
公差や組み立て時に生じるＬＳＩ８の高や傾きのばらつ
きをも吸収している。
かいサーマルペースト１１をフィルム１０に封入したも
のを水路１３が設けられたコールドプレート１２とプン
リントボード７に搭載されたＬＳＩ８との間にはさんだ
構造としており、熱膨張を吸収するとともに部品の寸法
公差や組み立て時に生じるＬＳＩ８の高や傾きのばらつ
きをも吸収している。
上述した従来の伝熱シートは配線基板に複数個搭載され
た集積回路素子の高さや傾きのばらつきを吸収させよう
とすると冷却部品と集積回路素子とを大きな力で接触さ
せる必要があり、配線基板や集積回路素子に悪影響を与
える。また第３図に示した従来の冷却構造で用いたペー
スト１１をフィルム１０内に封入する構造は製法が複雑
なうえ、フィルム１０が破れてペースト１１が流出する
危険がある。
た集積回路素子の高さや傾きのばらつきを吸収させよう
とすると冷却部品と集積回路素子とを大きな力で接触さ
せる必要があり、配線基板や集積回路素子に悪影響を与
える。また第３図に示した従来の冷却構造で用いたペー
スト１１をフィルム１０内に封入する構造は製法が複雑
なうえ、フィルム１０が破れてペースト１１が流出する
危険がある。
本発明の伝熱シートはシリコーン樹脂のゲルに金属酸化
物等の熱伝導性材料を混合したものをシート状に成形し
た伝熱体と、取扱いに必要な強度を持せるために伝熱体
に貼付けられる枠とから成る。
物等の熱伝導性材料を混合したものをシート状に成形し
た伝熱体と、取扱いに必要な強度を持せるために伝熱体
に貼付けられる枠とから成る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部を破断して示す斜視図
である。１はシート状（周縁は少し厚くしである）の伝
熱体でシリコーン樹脂を母材とし熱伝導性の金属酸化物
などを混入した材料で作られており、この点においては
従来の技術と同様であるが、母材のシリコーン樹脂には
シリコーンゲルと呼ばれるきわめて柔かい材料を用いて
いる。
である。１はシート状（周縁は少し厚くしである）の伝
熱体でシリコーン樹脂を母材とし熱伝導性の金属酸化物
などを混入した材料で作られており、この点においては
従来の技術と同様であるが、母材のシリコーン樹脂には
シリコーンゲルと呼ばれるきわめて柔かい材料を用いて
いる。
２は枠で伝熱体１と貼り合わされており、伝熱体１のみ
では柔かさにより組立て時に破れたり、しわになったり
するなめ補強の目的で使用される。
では柔かさにより組立て時に破れたり、しわになったり
するなめ補強の目的で使用される。
したがって材料は取扱いに十分な強度を有した合成ゴム
、金属、プラスチックなどを用いる。
、金属、プラスチックなどを用いる。
伝熱体１は柔かい材料でできているので集積回路素子３
（第２図参照）に対して小さい力で接触でき、集積回路
素子の部品寸法公差や組み立て時に生じる高さや傾きの
ばらきを吸収できる。また、伝熱体１はそれ自体流動性
を持たないので第３図に示した従来用いられていたペー
スト１１をフィルム１０で包んだもののように流出の危
険がない。さらに伝熱体１と十分な強度層を持った枠２
を貼り合わせる構造にしたことにより組立て時等におけ
る取扱いも容易である。
（第２図参照）に対して小さい力で接触でき、集積回路
素子の部品寸法公差や組み立て時に生じる高さや傾きの
ばらきを吸収できる。また、伝熱体１はそれ自体流動性
を持たないので第３図に示した従来用いられていたペー
スト１１をフィルム１０で包んだもののように流出の危
険がない。さらに伝熱体１と十分な強度層を持った枠２
を貼り合わせる構造にしたことにより組立て時等におけ
る取扱いも容易である。
第２図は本実施例の伝熱シートを実際の電子機器に冷却
構造に使用した場合の一例を示す。３は集積回路素子、
４は配線基板、５は内部に冷媒流路６を持つコールドプ
レートである。集積回路素子３とコールドプレート５の
間に伝熱体１を挟み、集積回路素子３で発生した熱は伝
熱体１を通ってコールドプレート５へ伝わり、冷媒流路
６を流れる冷媒へ排熱される。
構造に使用した場合の一例を示す。３は集積回路素子、
４は配線基板、５は内部に冷媒流路６を持つコールドプ
レートである。集積回路素子３とコールドプレート５の
間に伝熱体１を挟み、集積回路素子３で発生した熱は伝
熱体１を通ってコールドプレート５へ伝わり、冷媒流路
６を流れる冷媒へ排熱される。
以上説明したように本発明は、柔がいゲルのシートであ
る伝熱体をじゅうぶんな強度を持つ枠に取付ける構造と
したことにより、冷却構造に組立てる時に取扱いが容易
であり、冷却部品と集積回路素子とを小さい力で接触さ
せることができ、がっ、集積回路素子の部品の寸法公差
１組立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収できる
。また流動性の材料を用いないので電子機器内でのペー
スト等の流出の危険がない。
る伝熱体をじゅうぶんな強度を持つ枠に取付ける構造と
したことにより、冷却構造に組立てる時に取扱いが容易
であり、冷却部品と集積回路素子とを小さい力で接触さ
せることができ、がっ、集積回路素子の部品の寸法公差
１組立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収できる
。また流動性の材料を用いないので電子機器内でのペー
スト等の流出の危険がない。
第１図は本発明の一実施例の伝熱シートの構造を示す斜
視図、第２図は第１図に示す実施例の伝熱シートを用い
た電子機器の冷却構造の断面図、第３図は従来の集積回
路素子の冷却構造を示す断面図である。 １・・・・・・伝熱体、２・・・・・・枠、３・・・・
・・集積回路素子、４・・・・・・配線基板、５・・・
・・・コールドプレート、６・・・・・・冷媒流露路、
７・・・・・・プリントボード、８・・・・・・ＬＳＩ
、９・・・・・・ヒートスプレッダ、１０・・・・・・
フィルム、１１・・・・・・サーマルペースト、１２・
・・・・・コールドプレート、１３・・・・・・水路。
視図、第２図は第１図に示す実施例の伝熱シートを用い
た電子機器の冷却構造の断面図、第３図は従来の集積回
路素子の冷却構造を示す断面図である。 １・・・・・・伝熱体、２・・・・・・枠、３・・・・
・・集積回路素子、４・・・・・・配線基板、５・・・
・・・コールドプレート、６・・・・・・冷媒流露路、
７・・・・・・プリントボード、８・・・・・・ＬＳＩ
、９・・・・・・ヒートスプレッダ、１０・・・・・・
フィルム、１１・・・・・・サーマルペースト、１２・
・・・・・コールドプレート、１３・・・・・・水路。
Claims (1)
- シリコーン樹脂のゲルに金属酸化物等の熱伝導性材料
を混入したものをシード状に成形して作られる伝熱体と
、この伝熱体が取り付けられる枠とを含むことを特徴と
する伝熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306646A JPH04177865A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 伝熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306646A JPH04177865A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 伝熱シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177865A true JPH04177865A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17959611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2306646A Pending JPH04177865A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 伝熱シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8064204B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-11-22 | Sony Corporation | Electronic apparatus |
| KR101141390B1 (ko) * | 2010-04-07 | 2012-05-03 | 어센드 탑 엔터프라이즈 컴패니 리미티드 | 박형화 열분산장치 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2306646A patent/JPH04177865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8064204B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-11-22 | Sony Corporation | Electronic apparatus |
| KR101141390B1 (ko) * | 2010-04-07 | 2012-05-03 | 어센드 탑 엔터프라이즈 컴패니 리미티드 | 박형화 열분산장치 |
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