JP2000082887A - ヒートシンク用の伝熱シート - Google Patents
ヒートシンク用の伝熱シートInfo
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- JP2000082887A JP2000082887A JP10252286A JP25228698A JP2000082887A JP 2000082887 A JP2000082887 A JP 2000082887A JP 10252286 A JP10252286 A JP 10252286A JP 25228698 A JP25228698 A JP 25228698A JP 2000082887 A JP2000082887 A JP 2000082887A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効果を維持しつつ、振動を吸収する吸振
効果をも併せ持ったヒートシンク用の伝熱シートを提供
する。 【解決手段】 発熱体３０とヒートシンク１０との間に
伝熱シート２０を介在させ、前記三者を締結手段４０，
４２，１１ｃで締結すると共に、前記伝熱シートに振動
を吸収する吸振機能部（穴）２０ａを設けた。
効果をも併せ持ったヒートシンク用の伝熱シートを提供
する。 【解決手段】 発熱体３０とヒートシンク１０との間に
伝熱シート２０を介在させ、前記三者を締結手段４０，
４２，１１ｃで締結すると共に、前記伝熱シートに振動
を吸収する吸振機能部（穴）２０ａを設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンク用の
伝熱シートに関し、特に放熱効果と防振効果とを併せ持
ったヒートシンク用の伝熱シートに関する。
伝熱シートに関し、特に放熱効果と防振効果とを併せ持
ったヒートシンク用の伝熱シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のヒートシンクへの発熱体
の一般的な実装構造を示す分解斜視図である。図４に示
すように、アルミニウム製であって、複数の放熱用のフ
ィン１０１ａを下面側に備えた略正方形をしたヒートシ
ンク１０１の上面には、平坦面１０１ｂが形成されてい
る。一方、発熱体である集積回路装置（ＩＣ）１０２は
前記ヒートシンク１０１より一回り小さい略正方形の直
方体状をなしていて、下面側にはアルミニウム等からな
る放熱面１０２ａが形成されている。
の一般的な実装構造を示す分解斜視図である。図４に示
すように、アルミニウム製であって、複数の放熱用のフ
ィン１０１ａを下面側に備えた略正方形をしたヒートシ
ンク１０１の上面には、平坦面１０１ｂが形成されてい
る。一方、発熱体である集積回路装置（ＩＣ）１０２は
前記ヒートシンク１０１より一回り小さい略正方形の直
方体状をなしていて、下面側にはアルミニウム等からな
る放熱面１０２ａが形成されている。
【０００３】前記集積回路装置１０２をヒートシンク１
０１に実装する場合には、両者の間に絶縁性・熱伝達性
が良好であり薄板状をなしていて、集積回路装置１０２
よりやや大きく前記ヒートシンク１０１より一回り小さ
な伝熱シート１０３を介在させ、図示しない固定手段に
より前記三者１０１，１０３，１０２を固定する。この
場合、伝熱シート１０３が集積回路装置の放熱面１０２
ａの全面（全域）をカバーすることになる。
０１に実装する場合には、両者の間に絶縁性・熱伝達性
が良好であり薄板状をなしていて、集積回路装置１０２
よりやや大きく前記ヒートシンク１０１より一回り小さ
な伝熱シート１０３を介在させ、図示しない固定手段に
より前記三者１０１，１０３，１０２を固定する。この
場合、伝熱シート１０３が集積回路装置の放熱面１０２
ａの全面（全域）をカバーすることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の実装構造では、発熱体の放熱面１０２ａおよびヒー
トシンクの平坦面１０１ｂは完全な平面ではないため、
発熱体と伝熱シートの間の接触およびヒートシンクと伝
熱シートとの接触は不均一となり、放熱効果が安定しな
くなるおそれがある。特に、発熱体の放熱面１０２ａに
は温度の高低差である温度分布が存在するので、高温部
分との接触が不十分になった場合には、放熱効率が一層
悪化する。
来の実装構造では、発熱体の放熱面１０２ａおよびヒー
トシンクの平坦面１０１ｂは完全な平面ではないため、
発熱体と伝熱シートの間の接触およびヒートシンクと伝
熱シートとの接触は不均一となり、放熱効果が安定しな
くなるおそれがある。特に、発熱体の放熱面１０２ａに
は温度の高低差である温度分布が存在するので、高温部
分との接触が不十分になった場合には、放熱効率が一層
悪化する。
【０００５】また、発熱体としてハードディスクをモー
タ等で駆動回転させるハードディスクドライブ装置等が
あるが、該ハードディスクドライブ装置はモータの回転
に伴い振動やノイズが発生することがある。かかるハー
ドディスクドライブ装置等を伝熱シートを介してヒート
シンクに実装する場合には、ハードディスクドライブ装
置の振動がヒートシンクに伝達され、騒音が発生し、使
用する環境によって問題となるおそれがある。
タ等で駆動回転させるハードディスクドライブ装置等が
あるが、該ハードディスクドライブ装置はモータの回転
に伴い振動やノイズが発生することがある。かかるハー
ドディスクドライブ装置等を伝熱シートを介してヒート
シンクに実装する場合には、ハードディスクドライブ装
置の振動がヒートシンクに伝達され、騒音が発生し、使
用する環境によって問題となるおそれがある。
【０００６】そこで本発明の課題は、放熱効果を維持し
つつ、振動を吸収する吸振効果をも併せ持ったヒートシ
ンク用の伝熱シートを提供することである。
つつ、振動を吸収する吸振効果をも併せ持ったヒートシ
ンク用の伝熱シートを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、発熱体とヒートシンクとの間に伝熱シート
を介在させ、前記三者を締結手段で締結すると共に、前
記伝熱シートに吸振機能部を備えたことを特徴とする。
に本発明は、発熱体とヒートシンクとの間に伝熱シート
を介在させ、前記三者を締結手段で締結すると共に、前
記伝熱シートに吸振機能部を備えたことを特徴とする。
【０００８】このようにすれば、締結手段により発熱体
とヒートシンクと伝熱シートとを締結して三者を密着さ
せて放熱効率を安定化させ放熱効果を確保すると共に、
吸振機能部（例えば伝熱シートに形成した貫通穴）によ
り発熱体（例えばハードディスクドライブ装置）が発す
る振動を吸収することができる。その結果、例えばハー
ドディスクドライブ装置の発熱の放散（放熱効果）と、
該装置の振動に起因する騒音を低減することができる
（防振効果）。
とヒートシンクと伝熱シートとを締結して三者を密着さ
せて放熱効率を安定化させ放熱効果を確保すると共に、
吸振機能部（例えば伝熱シートに形成した貫通穴）によ
り発熱体（例えばハードディスクドライブ装置）が発す
る振動を吸収することができる。その結果、例えばハー
ドディスクドライブ装置の発熱の放散（放熱効果）と、
該装置の振動に起因する騒音を低減することができる
（防振効果）。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１０】（１）第１の実施の形態 図１は、本実施の形態のヒートシンク用の伝熱シートを
適用したヒートシンクへの発熱体の実装構造の分解斜視
図である。前記実装構造は、ヒートシンク１０と、伝熱
シート２０と、「発熱体」であるハードディスクドライ
ブ装置３０と、「締結手段」である押さえ板４０等から
なる。前記ヒートシンク１０は、略正方形のアルミニウ
ム製のヒートシンク本体１１の下面に複数のフィン１１
ａを形成すると共に、上面側に平坦面１１ｂを形成し２
個のネジ穴１１ｃを形成する。
適用したヒートシンクへの発熱体の実装構造の分解斜視
図である。前記実装構造は、ヒートシンク１０と、伝熱
シート２０と、「発熱体」であるハードディスクドライ
ブ装置３０と、「締結手段」である押さえ板４０等から
なる。前記ヒートシンク１０は、略正方形のアルミニウ
ム製のヒートシンク本体１１の下面に複数のフィン１１
ａを形成すると共に、上面側に平坦面１１ｂを形成し２
個のネジ穴１１ｃを形成する。
【００１１】前記ハードディスクドライブ装置３０を構
成するハードディスクドライブ装置本体３１は、ヒート
シンク１０より一回り小さい薄い直方体状をなし、モー
タ等からなるハードディスク駆動装置を内蔵し（図示せ
ず）、前記装置本体３１の下面側に放熱面３１ａを形成
する。該放熱面３１ａは位置によって温度が異なる温度
分布を有していて、例えば中央部に近い部分が高温部３
１ｂとなっている。前記伝熱シート２０は、柔軟性，絶
縁性，良好な熱伝達性を備えた薄い材質（例えば、シリ
コン系の伝熱シート）からなり、前記ハードディスクド
ライブ装置３０よりやや大きく、ヒートシンク本体１１
より一回り小さい略正方形に形成する。また、伝熱シー
ト２０には、ハードディスクドライブ装置の放熱面３１
ａの温度分布に対応して、放熱面の温度が比較的低温部
に接触する部分には多くの「吸振機能部」である貫通穴
２０ａを形成し、高温部分に近づくに従って穴の数また
は穴の面積を減らす。
成するハードディスクドライブ装置本体３１は、ヒート
シンク１０より一回り小さい薄い直方体状をなし、モー
タ等からなるハードディスク駆動装置を内蔵し（図示せ
ず）、前記装置本体３１の下面側に放熱面３１ａを形成
する。該放熱面３１ａは位置によって温度が異なる温度
分布を有していて、例えば中央部に近い部分が高温部３
１ｂとなっている。前記伝熱シート２０は、柔軟性，絶
縁性，良好な熱伝達性を備えた薄い材質（例えば、シリ
コン系の伝熱シート）からなり、前記ハードディスクド
ライブ装置３０よりやや大きく、ヒートシンク本体１１
より一回り小さい略正方形に形成する。また、伝熱シー
ト２０には、ハードディスクドライブ装置の放熱面３１
ａの温度分布に対応して、放熱面の温度が比較的低温部
に接触する部分には多くの「吸振機能部」である貫通穴
２０ａを形成し、高温部分に近づくに従って穴の数また
は穴の面積を減らす。
【００１２】前記押さえ板４０は、ハードディスクドラ
イブ装置３０と同一形状の略正方形をした押さえ板本体
４１の左右に耳４１ａを設け、この耳４１ａにそれぞれ
穴４１ｂを穿設する。そして、２本のネジ４２を前記ヒ
ートシンクのネジ穴１１ｃに螺入させて強く締結するこ
とにより、ハードディスクドライブ装置の放熱面３１ａ
と伝熱シート２０、および伝熱シート２０とヒートシン
クの平坦面１１ｂとを密着させる。
イブ装置３０と同一形状の略正方形をした押さえ板本体
４１の左右に耳４１ａを設け、この耳４１ａにそれぞれ
穴４１ｂを穿設する。そして、２本のネジ４２を前記ヒ
ートシンクのネジ穴１１ｃに螺入させて強く締結するこ
とにより、ハードディスクドライブ装置の放熱面３１ａ
と伝熱シート２０、および伝熱シート２０とヒートシン
クの平坦面１１ｂとを密着させる。
【００１３】次に作用を説明する。前述の如く、伝熱シ
ート２０には、ハードディスクドライブ装置の放熱面３
１ａの温度分布に対応して、放熱面の温度が比較的低温
部に接触する部分には多くの貫通穴２０ａを形成し、高
温部分に近づくに従って穴の数または穴の面積を減ら
し、また、ヒートシンクと伝熱シートとハードディスク
ドライブ装置とを、押さえ板とネジとで強く締結してい
る。
ート２０には、ハードディスクドライブ装置の放熱面３
１ａの温度分布に対応して、放熱面の温度が比較的低温
部に接触する部分には多くの貫通穴２０ａを形成し、高
温部分に近づくに従って穴の数または穴の面積を減ら
し、また、ヒートシンクと伝熱シートとハードディスク
ドライブ装置とを、押さえ板とネジとで強く締結してい
る。
【００１４】従って、押さえ板４０とヒートシンク１０
の締結力が従来の伝熱シートに穴が形成されていない場
合（図４参照）と同一とすると、穴を形成した伝熱シー
トを使用した場合（図１の場合）は、ハードディスクド
ライブ装置と伝熱シート、および伝熱シートとヒートシ
ンク間の面圧力が高くなり、結果的にそれぞれの面で接
触が良好となり、ハードディスクドライブ装置からヒー
トシンクへの伝熱が安定する。
の締結力が従来の伝熱シートに穴が形成されていない場
合（図４参照）と同一とすると、穴を形成した伝熱シー
トを使用した場合（図１の場合）は、ハードディスクド
ライブ装置と伝熱シート、および伝熱シートとヒートシ
ンク間の面圧力が高くなり、結果的にそれぞれの面で接
触が良好となり、ハードディスクドライブ装置からヒー
トシンクへの伝熱が安定する。
【００１５】また、ハードディスクドライブ装置の高温
部に対しては伝熱シートの穴の数または穴の面積を減ら
すようにしているので、高温部においては低温部より接
触面積が広くなり、高温部から多くの熱をヒートシンク
に伝えることができ、より効率的に伝熱できる。
部に対しては伝熱シートの穴の数または穴の面積を減ら
すようにしているので、高温部においては低温部より接
触面積が広くなり、高温部から多くの熱をヒートシンク
に伝えることができ、より効率的に伝熱できる。
【００１６】また、伝熱シートに形成した貫通穴の部分
に存在する空気がハードディスクドライブ装置の振動エ
ネルギを吸収する働きをなすので、ハードディスクドラ
イブ装置が発する振動を吸収することができ、騒音を低
減することができる。
に存在する空気がハードディスクドライブ装置の振動エ
ネルギを吸収する働きをなすので、ハードディスクドラ
イブ装置が発する振動を吸収することができ、騒音を低
減することができる。
【００１７】（２）第２の実施の形態 図２は本実施の形態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
側断面図である。図２に示すように、伝熱シート２２に
凹状部２２ａを形成し、ハードディスクドライブ装置の
高温部に対応する部分には、凹状部を形成しないか、或
いは小さな凹状部２２ｂを形成し、低温部には大きな凹
状部２２ｃを形成する。その他のヒートシンク，ハード
ディスクドライブ装置，押さえ板等は、前記第１の実施
の形態と同一である。このようにしても、前記第１の実
施の形態と同様に、放熱効果と吸振効果（防振効果）の
双方を確保できる。
側断面図である。図２に示すように、伝熱シート２２に
凹状部２２ａを形成し、ハードディスクドライブ装置の
高温部に対応する部分には、凹状部を形成しないか、或
いは小さな凹状部２２ｂを形成し、低温部には大きな凹
状部２２ｃを形成する。その他のヒートシンク，ハード
ディスクドライブ装置，押さえ板等は、前記第１の実施
の形態と同一である。このようにしても、前記第１の実
施の形態と同様に、放熱効果と吸振効果（防振効果）の
双方を確保できる。
【００１８】（３）第３の実施の形態 図３は本実施の形態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
側断面図である。図３に示すように、伝熱シート２３に
凸状部２３ａを形成し、ハードディスクドライブ装置の
高温部に対応する部分には、大きな凸状部を形成し、低
温部には小さな凸状部２３ｃを形成するか、或いは凸状
部を形成しない。その他のヒートシンク，ハードディス
クドライブ装置，押さえ板等は、前記第１の実施の形態
と同一である。このようにしても、前記第１の実施の形
態と同様に、放熱効果と吸振効果（防振効果）の双方を
確保できる。
側断面図である。図３に示すように、伝熱シート２３に
凸状部２３ａを形成し、ハードディスクドライブ装置の
高温部に対応する部分には、大きな凸状部を形成し、低
温部には小さな凸状部２３ｃを形成するか、或いは凸状
部を形成しない。その他のヒートシンク，ハードディス
クドライブ装置，押さえ板等は、前記第１の実施の形態
と同一である。このようにしても、前記第１の実施の形
態と同様に、放熱効果と吸振効果（防振効果）の双方を
確保できる。
【００１９】＜変形例＞前記貫通穴（図１）と凹状部
（図２）と凸状部（図３）とを一枚の伝熱シートに共存
・混在させてもよい（図示せず）。
（図２）と凸状部（図３）とを一枚の伝熱シートに共存
・混在させてもよい（図示せず）。
【００２０】なお、前記それぞれの実施の形態では発熱
体として振動源（モータ）を有するハードディスクドラ
イブ装置の場合を説明したが、例えば集積回路装置，電
源装置等にも、本発明を適用できるのは勿論である。
体として振動源（モータ）を有するハードディスクドラ
イブ装置の場合を説明したが、例えば集積回路装置，電
源装置等にも、本発明を適用できるのは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、締
結手段により発熱体とヒートシンクと伝熱シートを締結
して三者を密着させて放熱効率を安定化させ放熱効果を
確保すると共に、吸振機能部（例えば伝熱シートに形成
した貫通穴）により発熱体（例えばハードディスクドラ
イブ装置）の振動を吸収することができる。その結果、
例えばハードディスクドライブ装置の振動に起因する騒
音を低減し、防振効果を発揮することができる。
結手段により発熱体とヒートシンクと伝熱シートを締結
して三者を密着させて放熱効率を安定化させ放熱効果を
確保すると共に、吸振機能部（例えば伝熱シートに形成
した貫通穴）により発熱体（例えばハードディスクドラ
イブ装置）の振動を吸収することができる。その結果、
例えばハードディスクドライブ装置の振動に起因する騒
音を低減し、防振効果を発揮することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態のヒートシンク用の
伝熱シートを適用する発熱体のヒートシンクへの実装構
造の分解斜視図である。
伝熱シートを適用する発熱体のヒートシンクへの実装構
造の分解斜視図である。
【図２】本発明の第２実施の形態のヒートシンク用の伝
熱シートを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図で
ある。
熱シートを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図で
ある。
【図３】本発明の第３実施の形態のヒートシンク用の伝
熱シートを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図で
ある。
熱シートを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図で
ある。
【図４】従来の発熱体のヒートシンクへの実装構造の分
解斜視図である。
解斜視図である。
１０…ヒートシンク、１１ａ…フィン、１１ｂ…平坦
面、１１ｃ…ネジ穴、２０…伝熱シート、２０ａ…穴、
３０…ハードディスクドライブ装置、３１…ハードディ
スクドライブ装置本体、３１ａ…放熱面、３１ｂ…高温
部、４０…押さえ板、４２…ネジ
面、１１ｃ…ネジ穴、２０…伝熱シート、２０ａ…穴、
３０…ハードディスクドライブ装置、３１…ハードディ
スクドライブ装置本体、３１ａ…放熱面、３１ｂ…高温
部、４０…押さえ板、４２…ネジ
Claims (6)
- 【請求項１】 発熱体とヒートシンクとの間に伝熱シー
トを介在させ、前記三者を締結手段で締結すると共に、
前記伝熱シートに振動を吸収する吸振機能部を備えたこ
とを特徴とするヒートシンク用の伝熱シート。 - 【請求項２】 前記吸振機能部は、前記伝熱シートに形
成した貫通穴であることを特徴とする請求項１記載のヒ
ートシンク用の伝熱シート。 - 【請求項３】 前記吸振機能部は、前記伝熱シートに形
成した凹状部であることを特徴とする請求項１記載のヒ
ートシンク用の伝熱シート。 - 【請求項４】 前記吸振機能部は、前記伝熱シートに形
成した凸状部であることを特徴とする請求項１記載のヒ
ートシンク用の伝熱シート。 - 【請求項５】 前記吸振機能部として、前記貫通穴また
は凹状部または凸状部の少なくともいずれか２つを混在
させたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載のヒートシンク用の伝熱シート。 - 【請求項６】 前記吸振機能部を、前記発熱体の発熱温
度分布に応じて効率良く伝熱するように配置したことを
特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のヒ
ートシンク用の伝熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252286A JP2000082887A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | ヒートシンク用の伝熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252286A JP2000082887A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | ヒートシンク用の伝熱シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082887A true JP2000082887A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17235150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10252286A Pending JP2000082887A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | ヒートシンク用の伝熱シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000082887A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| EP1455261A1 (en) * | 2003-02-11 | 2004-09-08 | Microsoft Corporation | Computer system with noiseless cooling |
| US7031153B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-04-18 | Hitachi, Ltd. | Disk module, and disk array apparatus |
| WO2007007602A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 放熱装置およびパワーモジュール |
| KR100684751B1 (ko) | 2004-11-17 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP4760995B1 (ja) * | 2010-09-29 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 蓄熱装置及び該蓄熱装置を備えた空気調和機 |
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| JP2014216113A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 蓄電モジュール |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10252286A patent/JP2000082887A/ja active Pending
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