JP2003086976A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- JP2003086976A JP2003086976A JP2001276007A JP2001276007A JP2003086976A JP 2003086976 A JP2003086976 A JP 2003086976A JP 2001276007 A JP2001276007 A JP 2001276007A JP 2001276007 A JP2001276007 A JP 2001276007A JP 2003086976 A JP2003086976 A JP 2003086976A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱を要する電子部品を含み、基板上に構成
され、ハウジングの中に収容される電子機器の実動作試
験に関する工数を低減しコストを低下させる。 【解決手段】 放熱を要する電子部品である半導体パッ
ケージ１６に、この半導体パッケージ１６の実動作を可
能にする放熱能力を有する放熱部材１８を取付けると共
に、ハウジング１４に、この放熱部材１８に対応した開
口部２４を形成した。また、完成した基板１２を、半導
体パッケージ１６に放熱部材１８を取付けた状態で、ハ
ウジング１４の中へ組込むことができるようにしてあ
る。更に、完成した基板１２をハウジング１４の中へ組
込んだならば、（イ）放熱部材１８が開口部２４に嵌合
し、（ロ）放熱部材１８が開口部２４を略々閉塞し、
（ハ）放熱部材１８の一部が開口部２４を介してハウジ
ング１４の外に露出するようにしてある。
され、ハウジングの中に収容される電子機器の実動作試
験に関する工数を低減しコストを低下させる。 【解決手段】 放熱を要する電子部品である半導体パッ
ケージ１６に、この半導体パッケージ１６の実動作を可
能にする放熱能力を有する放熱部材１８を取付けると共
に、ハウジング１４に、この放熱部材１８に対応した開
口部２４を形成した。また、完成した基板１２を、半導
体パッケージ１６に放熱部材１８を取付けた状態で、ハ
ウジング１４の中へ組込むことができるようにしてあ
る。更に、完成した基板１２をハウジング１４の中へ組
込んだならば、（イ）放熱部材１８が開口部２４に嵌合
し、（ロ）放熱部材１８が開口部２４を略々閉塞し、
（ハ）放熱部材１８の一部が開口部２４を介してハウジ
ング１４の外に露出するようにしてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の放熱構
造に関し、より詳しくは、放熱を要する電子部品を含
み、基板上に構成され、ハウジングの中に収容される電
子機器の放熱構造に関する。
造に関し、より詳しくは、放熱を要する電子部品を含
み、基板上に構成され、ハウジングの中に収容される電
子機器の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に構成した電子機器を、塵埃や水
滴から防護するために、或いは、その電子機器の取扱い
の便を図るために、その電子機器を構成した基板をハウ
ジングの中に収容するということが広く行われている。
また、その場合に、その電子機器が、例えばＩＣやＬＳ
Ｉなどの半導体パッケージ、或いは、パワートランジス
タやサイリスタなどの電力制御素子のように、動作中に
大量の熱を発生する電子部品を含んでいることがある。
このような電子部品は、みずからが発する熱によって損
傷することがないように、放熱のための手段を講じる必
要がある。特に、電子機器を収容するハウジングがコン
パクトなものである場合には、そのハウジング内に熱が
こもらないように、その種の電子部品が発する大量の熱
を、積極的にハウジングの外へ放散するための放熱構造
が必要である。
滴から防護するために、或いは、その電子機器の取扱い
の便を図るために、その電子機器を構成した基板をハウ
ジングの中に収容するということが広く行われている。
また、その場合に、その電子機器が、例えばＩＣやＬＳ
Ｉなどの半導体パッケージ、或いは、パワートランジス
タやサイリスタなどの電力制御素子のように、動作中に
大量の熱を発生する電子部品を含んでいることがある。
このような電子部品は、みずからが発する熱によって損
傷することがないように、放熱のための手段を講じる必
要がある。特に、電子機器を収容するハウジングがコン
パクトなものである場合には、そのハウジング内に熱が
こもらないように、その種の電子部品が発する大量の熱
を、積極的にハウジングの外へ放散するための放熱構造
が必要である。
【０００３】このように、放熱を要する電子部品を含
み、基板上に構成され、ハウジングの中に収容される電
子機器のための従来の放熱構造として、ハウジングの外
面に、フィン等を備えた放熱部を形成すると共に、その
放熱部に対応したハウジングの内壁面に、放熱を要する
電子部品の表面を、熱結合部材を介して結合した構造な
どが採用されている。この従来の放熱構造によれば、電
子部品が発生した熱が、ハウジングの外面の放熱部へ伝
達されて、ハウジングの外へ放散される。
み、基板上に構成され、ハウジングの中に収容される電
子機器のための従来の放熱構造として、ハウジングの外
面に、フィン等を備えた放熱部を形成すると共に、その
放熱部に対応したハウジングの内壁面に、放熱を要する
電子部品の表面を、熱結合部材を介して結合した構造な
どが採用されている。この従来の放熱構造によれば、電
子部品が発生した熱が、ハウジングの外面の放熱部へ伝
達されて、ハウジングの外へ放散される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の実動作試験
を行うには、多くの場合、その電子機器の様々なノード
にプローブを接触させることが必要とされる。電子機器
を構成した基板をハウジングの中に組込んだ後には、プ
ローブを所望のノードに接触させることが困難または不
可能になるため、基板上に構成されてハウジングの中に
収容される電子機器の実動作試験を行う際には、完成し
た基板をハウジングの中へ組込む前の段階で、即ち、基
板レベルで、実動作試験を実施しなければならない。
を行うには、多くの場合、その電子機器の様々なノード
にプローブを接触させることが必要とされる。電子機器
を構成した基板をハウジングの中に組込んだ後には、プ
ローブを所望のノードに接触させることが困難または不
可能になるため、基板上に構成されてハウジングの中に
収容される電子機器の実動作試験を行う際には、完成し
た基板をハウジングの中へ組込む前の段階で、即ち、基
板レベルで、実動作試験を実施しなければならない。
【０００５】ところが、上述の従来の放熱構造を採用し
ている場合には、基板をハウジングの中に組込まなけれ
ば、ハウジングの外面に形成した放熱部を利用した熱放
散が行われない。そのため、放熱を要する電子部品が実
動作中に発する熱を放散させるための試験用の放熱部材
を予め用意しておき、実動作試験に先立って放熱を要す
る電子部品にその放熱部材を取付け、試験の終了後に
は、その放熱部材を電子部品から取外した上で、基板を
ハウジングに組込むようにしていた。そして、これらの
作業が、電子機器の実動作試験に関する工数の増大及び
コストの上昇の要因となっていた。
ている場合には、基板をハウジングの中に組込まなけれ
ば、ハウジングの外面に形成した放熱部を利用した熱放
散が行われない。そのため、放熱を要する電子部品が実
動作中に発する熱を放散させるための試験用の放熱部材
を予め用意しておき、実動作試験に先立って放熱を要す
る電子部品にその放熱部材を取付け、試験の終了後に
は、その放熱部材を電子部品から取外した上で、基板を
ハウジングに組込むようにしていた。そして、これらの
作業が、電子機器の実動作試験に関する工数の増大及び
コストの上昇の要因となっていた。
【０００６】本発明は前記事情に鑑み案出されたもので
あり、本発明の目的は、放熱を要する電子部品を含み、
基板上に構成され、ハウジングの中に収容される電子機
器の実動作試験を実施する際に、その実動作試験に先立
って放熱を要する電子部品に試験用の放熱部材を取付
け、試験の終了後にその放熱部材を取外すという、従来
余儀なくされていた面倒な作業を不要化し、もって、電
子機器の実動作試験に関する工数を低減しコストを低下
させることにある。
あり、本発明の目的は、放熱を要する電子部品を含み、
基板上に構成され、ハウジングの中に収容される電子機
器の実動作試験を実施する際に、その実動作試験に先立
って放熱を要する電子部品に試験用の放熱部材を取付
け、試験の終了後にその放熱部材を取外すという、従来
余儀なくされていた面倒な作業を不要化し、もって、電
子機器の実動作試験に関する工数を低減しコストを低下
させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、放熱を要する電子部品を含み、基板上に構成
され、ハウジングの中に収容される電子機器の放熱構造
において、前記放熱を要する電子部品に、該電子部品の
実動作を可能にする放熱能力を有する放熱部材が取付け
られており、前記ハウジングに、前記放熱部材に対応し
た開口部が形成されており、前記ハウジング、前記基
板、前記開口部、及び前記放熱部材は、完成した前記基
板を、前記電子部品に前記放熱部材を取付けた状態で、
前記ハウジングの中へ組込めるように形成されており、
前記開口部及び前記放熱部材は、完成した前記基板を前
記ハウジングの中へ組込んだならば、（イ）前記放熱部
材が前記開口部に嵌合し、（ロ）前記放熱部材が前記開
口部を略々閉塞し、（ハ）前記放熱部材の一部が前記開
口部を介して前記ハウジングの外に露出するように形成
されていることを特徴とする。
本発明は、放熱を要する電子部品を含み、基板上に構成
され、ハウジングの中に収容される電子機器の放熱構造
において、前記放熱を要する電子部品に、該電子部品の
実動作を可能にする放熱能力を有する放熱部材が取付け
られており、前記ハウジングに、前記放熱部材に対応し
た開口部が形成されており、前記ハウジング、前記基
板、前記開口部、及び前記放熱部材は、完成した前記基
板を、前記電子部品に前記放熱部材を取付けた状態で、
前記ハウジングの中へ組込めるように形成されており、
前記開口部及び前記放熱部材は、完成した前記基板を前
記ハウジングの中へ組込んだならば、（イ）前記放熱部
材が前記開口部に嵌合し、（ロ）前記放熱部材が前記開
口部を略々閉塞し、（ハ）前記放熱部材の一部が前記開
口部を介して前記ハウジングの外に露出するように形成
されていることを特徴とする。
【０００８】本発明にかかる電子機器の放熱構造によれ
ば、基板上に構成された電子機器の実動作試験を、完成
した基板をハウジングの中へ組込む前の段階で、即ち、
基板レベルで実施する際に、放熱を要する電子部品が発
生する熱が、その電子部品に取付けられている放熱部材
を介して放散される。また、その試験の終了後には、そ
の電子部品に放熱部材を取付けたままの状態で、その基
板をハウジングの中へ組込んで電子機器を製品として完
成させることができる。従って、電子機器の実動作試験
に先立って放熱を要する電子部品に試験用の放熱部材を
取付け、試験の終了後にその放熱部材を取外すという、
従来余儀なくされていた面倒な作業を不要化することが
でき、もって、電子機器の実動作試験に関する工数を低
減しコストを低下させることができる。
ば、基板上に構成された電子機器の実動作試験を、完成
した基板をハウジングの中へ組込む前の段階で、即ち、
基板レベルで実施する際に、放熱を要する電子部品が発
生する熱が、その電子部品に取付けられている放熱部材
を介して放散される。また、その試験の終了後には、そ
の電子部品に放熱部材を取付けたままの状態で、その基
板をハウジングの中へ組込んで電子機器を製品として完
成させることができる。従って、電子機器の実動作試験
に先立って放熱を要する電子部品に試験用の放熱部材を
取付け、試験の終了後にその放熱部材を取外すという、
従来余儀なくされていた面倒な作業を不要化することが
でき、もって、電子機器の実動作試験に関する工数を低
減しコストを低下させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態
にかかる放熱構造を採用した電子機器の断面図、図２は
図１の電子機器の分解斜視図、図３は図１の電子機器の
要部を示した断面図である。図１〜図３に示した電子機
器１０は、基板１２上に構成され、ハウジング１４の中
に収容されており、ハウジング１４は、ハウジングボデ
ィ１４ａとハウジング裏蓋１４ｂとで構成されており、
それらはネジ１４ｃによって互いに組付けられている。
また、基板１２上には、電子機器１０を構成する様々な
部品が搭載されているが、図１〜図３には、それら部品
のうち、半導体パッケージ１６だけを示し、その他は図
示省略した。
施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態
にかかる放熱構造を採用した電子機器の断面図、図２は
図１の電子機器の分解斜視図、図３は図１の電子機器の
要部を示した断面図である。図１〜図３に示した電子機
器１０は、基板１２上に構成され、ハウジング１４の中
に収容されており、ハウジング１４は、ハウジングボデ
ィ１４ａとハウジング裏蓋１４ｂとで構成されており、
それらはネジ１４ｃによって互いに組付けられている。
また、基板１２上には、電子機器１０を構成する様々な
部品が搭載されているが、図１〜図３には、それら部品
のうち、半導体パッケージ１６だけを示し、その他は図
示省略した。
【００１０】半導体パッケージ１６は、その内部に封入
されている半導体チップが大きな電力を消費するため、
動作中に大量の熱を発生する。この熱を効果的に放散し
ないと、半導体パッケージ１６が過熱して損傷するおそ
れがある。従って、半導体パッケージ１６は、放熱を要
する電子部品である。
されている半導体チップが大きな電力を消費するため、
動作中に大量の熱を発生する。この熱を効果的に放散し
ないと、半導体パッケージ１６が過熱して損傷するおそ
れがある。従って、半導体パッケージ１６は、放熱を要
する電子部品である。
【００１１】半導体パッケージ１６の放熱のための手段
として、この半導体パッケージ１６に、フィンを備えた
放熱部材（ラジエータ）１８を取付けてある。放熱部材
１８は、高い熱伝導率を有する材料で製作されており、
その材料としては、例えばアルミ合金などを使用するこ
とができる。また、放熱部材１８は、半導体パッケージ
１６が実動作時に発生する熱を十分に放熱して、その熱
損傷を防止することのできるだけの放熱能力を有してお
り、従って、半導体パッケージ１６の実動作を可能にす
る放熱能力を有するものである。
として、この半導体パッケージ１６に、フィンを備えた
放熱部材（ラジエータ）１８を取付けてある。放熱部材
１８は、高い熱伝導率を有する材料で製作されており、
その材料としては、例えばアルミ合金などを使用するこ
とができる。また、放熱部材１８は、半導体パッケージ
１６が実動作時に発生する熱を十分に放熱して、その熱
損傷を防止することのできるだけの放熱能力を有してお
り、従って、半導体パッケージ１６の実動作を可能にす
る放熱能力を有するものである。
【００１２】放熱部材１８は、一対の脚部１８ａを有し
ており、半導体パッケージ１６の上方を跨ぐようにして
基板１２上に配設され、脚部１８ａの下端で基板１２に
固定されている。また、放熱部材１８は、熱結合部材２
０を介して半導体パッケージ１６の上面に取付けられて
いる。熱結合部材２０は、良好な熱伝導性を有する材料
で製作されており、また、半導体パッケージ１６や放熱
部材１８に若干の取付誤差が存在する場合でも、その取
付誤差を吸収してそれら両方の部材１６、１８に密着で
きるように、弾性を備えたものとすることが好ましい。
更に、この熱結合部材２０とそれら両方の部材１６、１
８との接触面に、良好な熱伝導性を有する粘性材料を塗
布するようにしてもよく、それによって熱伝達特性を更
に向上させることができる。以上の構成により、半導体
パッケージ１６が動作中に発生する熱が、熱結合部材２
０を介して、効果的に放熱部材１８へ伝達されるように
なっている。
ており、半導体パッケージ１６の上方を跨ぐようにして
基板１２上に配設され、脚部１８ａの下端で基板１２に
固定されている。また、放熱部材１８は、熱結合部材２
０を介して半導体パッケージ１６の上面に取付けられて
いる。熱結合部材２０は、良好な熱伝導性を有する材料
で製作されており、また、半導体パッケージ１６や放熱
部材１８に若干の取付誤差が存在する場合でも、その取
付誤差を吸収してそれら両方の部材１６、１８に密着で
きるように、弾性を備えたものとすることが好ましい。
更に、この熱結合部材２０とそれら両方の部材１６、１
８との接触面に、良好な熱伝導性を有する粘性材料を塗
布するようにしてもよく、それによって熱伝達特性を更
に向上させることができる。以上の構成により、半導体
パッケージ１６が動作中に発生する熱が、熱結合部材２
０を介して、効果的に放熱部材１８へ伝達されるように
なっている。
【００１３】ハウジングボディ１４ａは、高い熱伝導率
を有する材料で製作されており、その材料としては、例
えばアルミ合金などを使用することができる。ハウジン
グボディ１４ａの上面には、フィンを備えた放熱部（ラ
ジエータ部）２２が形成されている。この放熱部２２
は、半導体パッケージ１６が発生してハウジング１４の
内部空間へ放散された熱や、基板１２上の半導体パッケ
ージ１６以外の発熱部品が発生した熱を、ハウジング１
４の外へ放散する機能を果たすものである。また後述す
るように、この放熱部２２と放熱部材１８との間で良好
な熱伝達が行われるようにしてある場合には、放熱部材
１８からこの放熱部２２へ熱が伝達されて放散されるた
め、この放熱部２２が、放熱部材１８の放熱能力を補強
する手段ともなり得る。
を有する材料で製作されており、その材料としては、例
えばアルミ合金などを使用することができる。ハウジン
グボディ１４ａの上面には、フィンを備えた放熱部（ラ
ジエータ部）２２が形成されている。この放熱部２２
は、半導体パッケージ１６が発生してハウジング１４の
内部空間へ放散された熱や、基板１２上の半導体パッケ
ージ１６以外の発熱部品が発生した熱を、ハウジング１
４の外へ放散する機能を果たすものである。また後述す
るように、この放熱部２２と放熱部材１８との間で良好
な熱伝達が行われるようにしてある場合には、放熱部材
１８からこの放熱部２２へ熱が伝達されて放散されるた
め、この放熱部２２が、放熱部材１８の放熱能力を補強
する手段ともなり得る。
【００１４】ハウジングボディ１４ａには、図２に示し
たように、その上面の放熱部２２の中央に、放熱部材１
８に対応した開口部２４が形成されている。また、図１
から明らかなように、ハウジング１４、基板１２、開口
部２４、それに放熱部材１８は、完成した基板１２（即
ち、電子機器１０が動作可能な状態にまで完成された基
板１２）を、この基板１２上に搭載した半導体パッケー
ジ１６に放熱部材１８を取付けた状態で、ハウジング１
４の中へ組込めるように形成されている。特に図示例で
は、開口部２４を、その軸心が上下方向に延在する略々
円筒形の孔として形成することで、完成した基板１２を
下方からハウジングボディ１４ａの中へ挿入できるよう
にしている。ハウジング１４の中へ組込まれた基板１２
は、ネジ２６によってハウジングボディ１４ａに固定さ
れるようにしてある。
たように、その上面の放熱部２２の中央に、放熱部材１
８に対応した開口部２４が形成されている。また、図１
から明らかなように、ハウジング１４、基板１２、開口
部２４、それに放熱部材１８は、完成した基板１２（即
ち、電子機器１０が動作可能な状態にまで完成された基
板１２）を、この基板１２上に搭載した半導体パッケー
ジ１６に放熱部材１８を取付けた状態で、ハウジング１
４の中へ組込めるように形成されている。特に図示例で
は、開口部２４を、その軸心が上下方向に延在する略々
円筒形の孔として形成することで、完成した基板１２を
下方からハウジングボディ１４ａの中へ挿入できるよう
にしている。ハウジング１４の中へ組込まれた基板１２
は、ネジ２６によってハウジングボディ１４ａに固定さ
れるようにしてある。
【００１５】更に、これも図１から明らかなように、開
口部２４及び放熱部材１８は、完成した基板１２をハウ
ジング１４の中へ組込んだならば、（イ）放熱部材１８
が開口部２４に嵌合し、（ロ）放熱部材１８が開口部２
４を略々閉塞し、（ハ）放熱部材１８のフィン形成部が
開口部２４を介してハウジング１４の外に露出するよう
に形成されている。このように、放熱部材１８の一部が
ハウジング１４の外に露出する構成としてあるため、電
子機器１０が製品として完成された状態、即ち基板１２
がハウジング１４の中へ組込まれた状態においても、半
導体パッケージ１６が動作中に発生する熱が、この放熱
部材１８を介して、効果的にハウジング１４の外へ放散
されるようになっている。
口部２４及び放熱部材１８は、完成した基板１２をハウ
ジング１４の中へ組込んだならば、（イ）放熱部材１８
が開口部２４に嵌合し、（ロ）放熱部材１８が開口部２
４を略々閉塞し、（ハ）放熱部材１８のフィン形成部が
開口部２４を介してハウジング１４の外に露出するよう
に形成されている。このように、放熱部材１８の一部が
ハウジング１４の外に露出する構成としてあるため、電
子機器１０が製品として完成された状態、即ち基板１２
がハウジング１４の中へ組込まれた状態においても、半
導体パッケージ１６が動作中に発生する熱が、この放熱
部材１８を介して、効果的にハウジング１４の外へ放散
されるようになっている。
【００１６】ハウジングボディ１４ａ及びハウジング裏
蓋１４ｂは、それらを互いに組付けたならば、それらの
間の合せ部が密閉状態になるように形成されている。更
に、開口部２４と放熱部材１８との間を封止する封止手
段を設けてあり、それらによって、ハウジング１４の全
体を実質的な密閉状態として、基板１２上の電子機器１
０を塵埃や水滴から防護している。
蓋１４ｂは、それらを互いに組付けたならば、それらの
間の合せ部が密閉状態になるように形成されている。更
に、開口部２４と放熱部材１８との間を封止する封止手
段を設けてあり、それらによって、ハウジング１４の全
体を実質的な密閉状態として、基板１２上の電子機器１
０を塵埃や水滴から防護している。
【００１７】図示例では、開口部２４を円筒形の孔とし
て形成すると共に、放熱部材１８もそれに対応して円筒
形に形成し、放熱部材１８の外径を開口部２４の内径よ
り僅かに小さくしてある。そして、放熱部材１８の外周
面にＯリング溝２８（図３）を形成し、そのＯリング溝
２８に、Ｏリング３０を装着してある。従ってここで
は、開口部２４と放熱部材１８との間を封止する封止手
段は、それら開口部２４と放熱部材１８との間に介装し
たＯリング３０で構成されている。
て形成すると共に、放熱部材１８もそれに対応して円筒
形に形成し、放熱部材１８の外径を開口部２４の内径よ
り僅かに小さくしてある。そして、放熱部材１８の外周
面にＯリング溝２８（図３）を形成し、そのＯリング溝
２８に、Ｏリング３０を装着してある。従ってここで
は、開口部２４と放熱部材１８との間を封止する封止手
段は、それら開口部２４と放熱部材１８との間に介装し
たＯリング３０で構成されている。
【００１８】封止手段としては、図示例のＯリング３０
以外にも、様々な構成をのものを用いることができ、例
えば、開口部２４の内周面と放熱部材１８の外周面との
間に適当な形状のパッキンを介装するようにしてもよ
く、また、開口部２４の内周面と放熱部材１８の外周面
との間に防水用シリコン樹脂などの適当なシーラントを
充填するようにしてもよい。更に、そのような、Ｏリン
グ、パッキン、シーラントなどを、良好な熱伝導性を有
するものとすることで、ハウジング１４の放熱部２２と
放熱部材１８との間で、熱伝達を良好に行わせるような
封止手段を形成することができる。これによって、先に
説明したように、放熱部２２が、放熱部材１８の放熱能
力を補強する手段として機能するものとなる。
以外にも、様々な構成をのものを用いることができ、例
えば、開口部２４の内周面と放熱部材１８の外周面との
間に適当な形状のパッキンを介装するようにしてもよ
く、また、開口部２４の内周面と放熱部材１８の外周面
との間に防水用シリコン樹脂などの適当なシーラントを
充填するようにしてもよい。更に、そのような、Ｏリン
グ、パッキン、シーラントなどを、良好な熱伝導性を有
するものとすることで、ハウジング１４の放熱部２２と
放熱部材１８との間で、熱伝達を良好に行わせるような
封止手段を形成することができる。これによって、先に
説明したように、放熱部２２が、放熱部材１８の放熱能
力を補強する手段として機能するものとなる。
【００１９】以上の放熱構造を備えた電子機器１０の製
造工程においては、基板１２上にこの電子機器１０が構
成された段階で（即ち、基板１２が完成した段階で）、
この電子機器１０が正常に動作することを確認するため
の実動作試験が実施される。このとき、半導体パッケー
ジ１６には既に放熱部材１８が取付けられているが、完
成した基板１２はまだハウジング１４の中に組込まれて
いない。そして、その状態で実施される実動作試験中に
半導体パッケージ１６が発生する熱は、半導体パッケー
ジ１６に取付けられた放熱部材１８を介して、効果的に
放散される。
造工程においては、基板１２上にこの電子機器１０が構
成された段階で（即ち、基板１２が完成した段階で）、
この電子機器１０が正常に動作することを確認するため
の実動作試験が実施される。このとき、半導体パッケー
ジ１６には既に放熱部材１８が取付けられているが、完
成した基板１２はまだハウジング１４の中に組込まれて
いない。そして、その状態で実施される実動作試験中に
半導体パッケージ１６が発生する熱は、半導体パッケー
ジ１６に取付けられた放熱部材１８を介して、効果的に
放散される。
【００２０】実動作試験が終了したならば、放熱部材１
８をハウジングボディ１４ａの開口部２４に嵌合させる
ようにして基板１２をハウジング１４の中へ組込み、電
子機器１０を製品として完成させる。こうして基板１２
をハウジング１４の中へ組込む際に、開口部２４と放熱
部材１８との間がＯリング３０によって封止されるた
め、ハウジング１４は防塵性及び防水性を備えたものと
なる。また、基板１２をハウジング１４の中へ組込んだ
後も、放熱部材１８は、そのフィン形成部が開口部２４
を介してハウジング１４の外に露出しているため、半導
体パッケージ１６が発生する熱を、実動作試験中と同様
に効果的に放散することができる。
８をハウジングボディ１４ａの開口部２４に嵌合させる
ようにして基板１２をハウジング１４の中へ組込み、電
子機器１０を製品として完成させる。こうして基板１２
をハウジング１４の中へ組込む際に、開口部２４と放熱
部材１８との間がＯリング３０によって封止されるた
め、ハウジング１４は防塵性及び防水性を備えたものと
なる。また、基板１２をハウジング１４の中へ組込んだ
後も、放熱部材１８は、そのフィン形成部が開口部２４
を介してハウジング１４の外に露出しているため、半導
体パッケージ１６が発生する熱を、実動作試験中と同様
に効果的に放散することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子機器の放熱構造は、放熱を要する電子部品を含み、基
板上に構成され、ハウジングの中に収容される電子機器
の放熱構造において、前記放熱を要する電子部品に、該
電子部品の実動作を可能にする放熱能力を有する放熱部
材が取付けられており、前記ハウジングに、前記放熱部
材に対応した開口部が形成されている。また、前記ハウ
ジング、前記基板、前記開口部、及び前記放熱部材は、
完成した前記基板を、前記電子部品に前記放熱部材を取
付けた状態で、前記ハウジングの中へ組込めるように形
成されており、前記開口部及び前記放熱部材は、完成し
た前記基板を前記ハウジングの中へ組込んだならば、
（イ）前記放熱部材が前記開口部に嵌合し、（ロ）前記
放熱部材が前記開口部を略々閉塞し、（ハ）前記放熱部
材の一部が前記開口部を介して前記ハウジングの外に露
出するように形成されている。
子機器の放熱構造は、放熱を要する電子部品を含み、基
板上に構成され、ハウジングの中に収容される電子機器
の放熱構造において、前記放熱を要する電子部品に、該
電子部品の実動作を可能にする放熱能力を有する放熱部
材が取付けられており、前記ハウジングに、前記放熱部
材に対応した開口部が形成されている。また、前記ハウ
ジング、前記基板、前記開口部、及び前記放熱部材は、
完成した前記基板を、前記電子部品に前記放熱部材を取
付けた状態で、前記ハウジングの中へ組込めるように形
成されており、前記開口部及び前記放熱部材は、完成し
た前記基板を前記ハウジングの中へ組込んだならば、
（イ）前記放熱部材が前記開口部に嵌合し、（ロ）前記
放熱部材が前記開口部を略々閉塞し、（ハ）前記放熱部
材の一部が前記開口部を介して前記ハウジングの外に露
出するように形成されている。
【００２２】そのため、本発明にかかる電子機器の放熱
構造によれば、基板上に構成された電子機器の実動作試
験を、完成した基板をハウジングの中へ組込む前の段階
で、即ち、基板レベルで実施する際に、放熱を要する電
子部品が発生する熱が、その電子部品に取付けられてい
る放熱部材を介して放散される。また、その試験の終了
後には、その電子部品に放熱部材を取付けたままの状態
で、その基板をハウジングの中へ組込んで電子機器を製
品として完成させることができる。従って、電子機器の
実動作試験に先立って放熱を要する電子部品に試験用の
放熱部材を取付け、試験の終了後にその放熱部材を取外
すという、従来余儀なくされていた面倒な作業を不要化
することができ、もって、電子機器の実動作試験に関す
る工数を低減しコストを低下させることができる。
構造によれば、基板上に構成された電子機器の実動作試
験を、完成した基板をハウジングの中へ組込む前の段階
で、即ち、基板レベルで実施する際に、放熱を要する電
子部品が発生する熱が、その電子部品に取付けられてい
る放熱部材を介して放散される。また、その試験の終了
後には、その電子部品に放熱部材を取付けたままの状態
で、その基板をハウジングの中へ組込んで電子機器を製
品として完成させることができる。従って、電子機器の
実動作試験に先立って放熱を要する電子部品に試験用の
放熱部材を取付け、試験の終了後にその放熱部材を取外
すという、従来余儀なくされていた面倒な作業を不要化
することができ、もって、電子機器の実動作試験に関す
る工数を低減しコストを低下させることができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかる放熱構造を採用し
た電子機器の断面図である。
た電子機器の断面図である。
【図２】図１の電子機器の分解斜視図である。
【図３】図１の電子機器の要部を示した断面図である。
１０……電子機器、１２……基板、１４……ハウジン
グ、１４ａ……ハウジングボディ、１４ｂ……ハウジン
グ裏蓋、１６……半導体パッケージ、１８……放熱部
材、２０……熱結合部材、２２……ハウジングの放熱
部、２４……開口部、３０……Ｏリング。
グ、１４ａ……ハウジングボディ、１４ｂ……ハウジン
グ裏蓋、１６……半導体パッケージ、１８……放熱部
材、２０……熱結合部材、２２……ハウジングの放熱
部、２４……開口部、３０……Ｏリング。
Claims (9)
- 【請求項１】 放熱を要する電子部品を含み、基板上に
構成され、ハウジングの中に収容される電子機器の放熱
構造において、 前記放熱を要する電子部品に、該電子部品の実動作を可
能にする放熱能力を有する放熱部材が取付けられてお
り、 前記ハウジングに、前記放熱部材に対応した開口部が形
成されており、 前記ハウジング、前記基板、前記開口部、及び前記放熱
部材は、完成した前記基板を、前記電子部品に前記放熱
部材を取付けた状態で、前記ハウジングの中へ組込める
ように形成されており、 前記開口部及び前記放熱部材は、完成した前記基板を前
記ハウジングの中へ組込んだならば、（イ）前記放熱部
材が前記開口部に嵌合し、（ロ）前記放熱部材が前記開
口部を略々閉塞し、（ハ）前記放熱部材の一部が前記開
口部を介して前記ハウジングの外に露出するように形成
されている、ことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】 前記開口部と前記放熱部材との間を封止
する封止手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の
電子機器の放熱構造。 - 【請求項３】 前記封止手段が、前記開口部と前記放熱
部材との間に介装したＯリングから成ることを特徴とす
る請求項２記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項４】 前記封止手段が、前記開口部と前記放熱
部材との間に介装したパッキンから成ることを特徴とす
る請求項２記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項５】 前記封止手段が、前記開口部と前記放熱
部材との間に充填したシーラントから成ることを特徴と
する請求項２記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項６】 前記ハウジングの外面に放熱部を形成
し、該放熱部に前記開口部を形成してあることを特徴と
する請求項１記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項７】 前記開口部と前記放熱部材との間を封止
する封止手段を設けてあり、該封止手段が、前記ハウジ
ングの前記放熱部と前記放熱部材との間の熱伝達を良好
に行わせるように形成されていることを特徴とする請求
項６記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項８】 前記放熱部材が前記基板に固定されてお
り、前記放熱部材が熱結合部材を介して前記電子部品に
取付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子
機器の放熱構造。 - 【請求項９】 放熱を要する電子部品を含み、基板上に
構成され、ハウジングの中に収容される電子機器の放熱
構造において、 前記ハウジングに、該ハウジングの壁部を貫通する開口
部を形成してあり、 前記電子部品に、前記ハウジングの前記開口部に嵌合し
て該開口部を略々閉塞するように形成した放熱部材を取
付けてあり、 前記開口部と前記放熱部材との間を封止する封止手段を
備えている、 ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276007A JP2003086976A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276007A JP2003086976A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086976A true JP2003086976A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19100776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001276007A Pending JP2003086976A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003086976A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006058679A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| JP2006058587A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| EP1656819A2 (en) * | 2003-08-12 | 2006-05-17 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink |
| WO2019087744A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| KR20190071505A (ko) * | 2017-12-14 | 2019-06-24 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 앰프 장치 |
| JP2019145746A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 三井化学株式会社 | 装置 |
-
2001
- 2001-09-12 JP JP2001276007A patent/JP2003086976A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1656819A2 (en) * | 2003-08-12 | 2006-05-17 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink |
| EP1656819A4 (en) * | 2003-08-12 | 2009-04-29 | Delphi Tech Inc | THERMALLY ENHANCED ELECTRONIC MODULE HAVING A SELF-CONTAINING HEAT SINK |
| JP2006058679A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| JP2006058587A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| WO2019087744A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2019087609A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| KR20190071505A (ko) * | 2017-12-14 | 2019-06-24 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 앰프 장치 |
| KR102465669B1 (ko) | 2017-12-14 | 2022-11-10 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 앰프 장치 |
| JP2019145746A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 三井化学株式会社 | 装置 |
| JP7115868B2 (ja) | 2018-02-23 | 2022-08-09 | 三井化学株式会社 | 装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050502 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050909 |