JP2019087609A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施の形態について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態による、電子制御装置の一例を模式的に示した斜視図である。図2は、図1に示した電子制御装置の、A−A断面図である。図3は、図2に示した電子制御装置のA−A断面図の、要部拡大図である。
実施例1として、発熱部品4は、0.8mmピッチに合計224個、アレイ状に配置されたはんだボールからなる端子を有するASICを用いた。ASICの面積は23mm×23mmであった。はんだ(はんだボール)は、組成がSn(錫)−3.0Ag(銀)−0.5Cu(銅)(単位:wt%)であり、当該はんだを用いてASICの端子を回路基板5に電気的に接続した。回路基板5として、200mm×140mm、厚さ1.6mmで、面内方向の等価熱伝導率が69W/mK、垂直方向の等価熱伝導率が0.45W/mKのFR4(プリント基板)を用いた。金属筐体1として、熱伝導率が96W/mKで組成がADC12の鍛造品を用いた。コネクタ3は、ガラス繊維を30%含有したPBT製のハウジング31に、熱伝導率が121W/mKの銅合金からなるコネクタピン32を圧入して作成されたものを用いた。カバー2は、熱伝導率が65W/mKの板金を用いた。放熱材6は、熱伝導率が2W/mKの、シリコーン樹脂と熱伝導性フィラーの混合材を用いた。
本発明の第2の実施の形態について、図9、図10を用いて説明する。図9は、本発明の第2の実施の形態による、電子制御装置の、発熱部品4近傍の断面図である。図10は、本発明の第2の実施の形態による、電子制御装置の金属筐体を、回路基板固定側と反対側から見た外観図である。
図9に実施例2で用いた、電子制御装置100の発熱部品4近傍の断面図を示した。図9において、実施例2の第1の金属筐体21、および第2の金属筐体22として、熱伝導率が96W/mKで組成がADC12の鍛造品を用いた。第2の金属筐体22は一辺が50mmの略正方形とした。第1の金属筐体21は、実施例1の金属筐体1から、第2の金属筐体22を抜いた形状とし、第1の金属筐体21と第2の金属筐体22が重なる部分は10mmとした。第1の金属筐体21と第2の金属筐体22と、を接続する接着材23は、熱伝導率が3.0W/mKのエポキシ系接着材を用いた。カバー2、コネクタ3、発熱部品4、回路基板5は、実施例1と同じ構造とした。
Claims (8)
- 電子部品を含む発熱部品と、
前記発熱部品を搭載する基板と、
前記基板を、基板固定部を介して固定する筐体と、を有し、
前記筐体は、
前記基板と相対向して配置されて、前記発熱部品からの熱を伝導する伝導部と、
前記伝導部から前記基板側に突出して形成されて、前記基板に接続する1又は2以上の脚部と、を備え、
前記発熱部品は、
前記伝導部の前記発熱部品との対向面に、放熱材を介して熱的に接続されている、ことを特徴とする電子制御装置。 - 前記筐体は、
前記基板を、前記基板固定部を介して固定する第1の筐体と、
前記脚部を有し、前記発熱部品と前記放熱材を介して熱的に接続される第2の筐体と、に分割され、
前記第1の筐体と前記第2の筐体は、互いに熱的に接続されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記脚部は、
前記筐体又は前記第2の筐体のうち前記発熱部品との対向面であって、前記発熱部品の周囲を囲む領域に形成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。 - 前記第2の筐体の熱伝導率は、
前記第1の筐体の熱伝導率より高い、ことを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。 - 前記第1の筐体は、
前記第1の筐体から前記脚部とは逆方向に突出して形成された第1のフィンを有し、
前記第2の筐体は、
前記第2の筐体から前記脚部とは逆方向に突出して形成された第2のフィンを有し、
前記第2のフィンのフィン先端は、
前記基板の表面を基準にして前記第1のフィンのフィン先端よりも低い、ことを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。 - 前記第1の筐体は、
開口部を有し、
前記開口部の縁には、前記開口部の縁から前記第2の筐体側に突出して、前記基板と略平行な第1の突出部が形成され、
前記第2の筐体は、
前記第1の筐体の略中央部に配置され、
前記第2の筐体の外周側には、前記第2の筐体の外周側から前記第1の筐体の開口部側に突出して、前記基板と略平行で、且つ前記第1の突出部と相対向した配置される第2の突出部が形成され、
前記第1の突出部と前記第2の突出部が熱的に接続さている、ことを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。 - 前記第1の筐体と、前記第2の筐体と、は対になるネジ構造を有し、
前記ネジ構造をはめ合わせることで接続されている、ことを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。 - 前記脚部は、
その先端側が、前記基板に形成された貫通孔に挿入され、前記基板と熱的に接続されている、ことを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1項に記載の電子制御装置。
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