JP5351563B2 - プリント基板およびプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下で、一般的に用いられている3つの従来技術(従来技術1)〜(従来技術3)を紹介する。
(従来技術1)1つ目は、プリント基板に形成された密集したスルーホールを介してプリント基板の裏面に接合される放熱機能を有する放熱板に熱を逃がす構造である。
(従来技術2)2つ目は、プリント基板に圧入した金属片を介してプリント基板の裏面に接合される放熱機能を有する放熱板に熱を逃がす構造である。
(従来技術3)3つ目は、プリント基板に接着剤で固定した金属片を介して放熱機能を有する放熱板に熱を逃がす構造である。
なお、前述の発熱部品とは、トランジスタ、発光ダイオードなどの発熱部品を指す。
(従来技術1)
図5(a)〜(e)には、従来技術1に係る発熱部品を実装するプリント基板の構造の一例を示してある。
図5において、(a)表面、(b)A−A’部、(c)裏面、(d)B−B’部、(e)それに放熱板120を設けたもの、を示している。
図5において、各符号は、プリント基板101、発熱部品のランド104、パターン105、パターン107、発熱部品の端子(トランジスタのソース端子)116、半田117、発熱部品の端子(トランジスタのゲート端子)118、発熱部品の端子(トランジスタのドレイン端子)119、放熱板120、発熱部品121、スルーホール125、空間126、端子面128、端子面129を示している。
図6(a)、(b)及び図7(a)〜(d)には、従来技術2に係る発熱部品を実装するプリント基板の構造の一例を示してある。
図6において、(a)、(b)は側面の断面を示している。
図7において、(a)表面、(b)A−A’部、(c)裏面、(d)B−B’部を示している。
図6(a)、(b)及び図7(a)〜(d)において、各符号は、プリント基板101、金属片102、発熱部品のランド104、パターン105、パターン107、発熱部品の端子(トランジスタのソース端子)116、半田117、発熱部品の端子(トランジスタのゲート端子)118、発熱部品の端子(トランジスタのドレイン端子)119、発熱部品121、銅の円柱127を示している。
図8(a)、(b)には、従来技術3に係る発熱部品を実装するプリント基板の構造の一例を示してある。
図8において、(a)、(b)は側面の断面を示している。
図8において、各符号は、プリント基板101、金属片102、パターン105、発熱部品の端子(トランジスタのソース端子)116、半田117、発熱部品の端子(トランジスタのゲート端子)118、発熱部品の端子(トランジスタのドレイン端子)119、放熱板120、発熱部品121、半田122、接着剤123、隙間124を示している。
図8(b)に示されるように、金属片102が傾くと、放熱板120と金属片102との間に半田未接続の隙間124が生じてしまい、発熱部品121から発せられた熱を放熱板120に効率良く伝達することができない。このように、従来技術3についても、接着剤123の融解により金属片102が移動して、プリント基板101の表裏面から金属片102が飛び出したり凹んだり傾いたりしてしまうこととなり、プリント基板101に面実装部品を正常に搭載(実装)することができないこととなる。
(従来技術1の課題)
前述した従来技術1に係るスルーホールを密集させる構造では、例えば、厚さ0.8mmのプリント基板にφ0.3mm(スルーホールの内壁銅厚0.025mm)のスルーホールを7ケ密集させた場合には、その熱抵抗値は約8.8℃/Wとなる。この値は、必要とする熱抵抗値にもよるが、良好な熱抵抗値であるとは言えない。また、このようにスルーホールを密集させる構造では、密集させられるスルーホールの数が「発熱部品の放熱を要する端子面」と「隣接する端子面」に制約されるため、スルーホールを配置する面積を大きくすることができない。この結果、スルーホールの数を増やせず、前述以上の熱抵抗値の向上を図れないという問題がある。更に、発熱部品から発せられた熱をプリント基板の裏面に接合される放熱機能を有する放熱板に熱を逃がす場合には、スルーホール内の空間を半田で充填させて熱抵抗値を向上させて使用するのが理想的であるが、密集させた全てのスルーホールの内部を半田で充填することは難しく、一部充填されない箇所も発生することとなる。これでは、熱抵抗値がバラツキ、所要の熱抵抗値が得られているかを判断することができないという問題がある。
前述した従来技術2では、良好な熱抵抗値を得ることはできるが、圧入された金属片は摩擦抵抗によりプリント基板に留まっている状態であるため、摩擦抵抗が小さいとプリント基板を取り扱う際の衝撃などにより金属片は落下・脱落してしまう、また、逆に、摩擦抵抗が大きいと圧入できない或いは圧入されてもプリント基板に大きな負荷が掛かりプリント基板の破損を引き起こすという問題がある。また、従来技術2では、金属片が移動する或いは位置が定まらずプリント基板の表裏面から金属片が飛び出したり凹んだり傾いたりしてしまうという問題もある。これでは、前述したように、プリント基板に面実装部品を正常に搭載(実装)することができないこととなる。更に、従来技術2の構造を割基板(部品実装後に2ケ以上の子基板に分割することを前提とした基板)内の各子基板に採用した場合には、前述した金属片の落下・脱落、基板の破損等の不具合が子基板に発生し、割基板自体が不良品として扱われることとなるという問題がある。
前述した従来技術3に係る金属片を接着剤で固定する方法では、プリント基板をリフロー炉に投入した場合に、接着剤が溶けて、金属片が傾く、或いは、最悪の場合には落下・脱落することとなる。金属片が傾くと、放熱板と金属片との間に半田未接続の隙間が生じてしまい、発熱部品から発せられた熱を放熱板に効率良く伝達することができないという不具合が発生することとなる。また、従来技術3においても、接着剤の融解により金属片が移動して、プリント基板の表裏面から金属片が飛び出したり凹んだり傾いたりしてしまうという問題がある。
具体的には、例えば、従来技術では達成できなかった上記の問題点である「熱抵抗値の向上が図れない、金属片が飛び出したり凹んだり傾いたりしてしまう、熱抵抗値がばらつく、金属片が落下・脱落する、プリント基板が破損する、等」をプリント基板の構造及びプロセスを改善することにより解決し、これにより、発熱部品とプリント基板及び放熱板とを密着して接続させ、発熱部品から発せられた熱をプリント基板の裏面に接合される放熱板に効率良く伝達させることを実現する。
すなわち、前記プリント基板を、前記プリント基板の面において前記発熱部品を搭載する位置に穴を設け、当該穴に前記プリント基板の面から突出する金属片(例えば、前記プリント基板の表面及び裏面のそれぞれから突出する金属片)を入れ、当該金属片を加圧して変形させることで、前記プリント基板の面と前記金属片(例えば、前記プリント基板の表面及び裏面のそれぞれと前記金属片の変形後の表面及び裏面のそれぞれ)とが同一の高さとなるように加工して形成されたものとした。
なお、本願では、「同一」の高さとしては、完全に同一である態様ばかりでなく、実用上で有効である程度で「ほぼ同一」である態様も含む。
また、発熱部品としては、種々なものが用いられてもよく、例えば、面実装部品が用いられる場合に適している。
また、発熱部品の面の大きさと金属片の面の大きさ(当該金属片を入れる穴の大きさ)の関係としては、種々なものが用いられてもよい。
すなわち、前記穴の側面(内側)に、凹凸形状部を設けた。
従って、例えば、金属片のプリント基板への固定状態を更に強めることができる。
ここで、凹凸形状部の形状としては、種々なものが用いられてもよい。
一例として、発熱部品を搭載するプリント基板を形成する方法において、前記プリント基板の面において前記発熱部品を搭載する位置に穴を設け、当該穴に前記プリント基板の面から突出する金属片を入れ、当該金属片を加圧して変形させることで、前記プリント基板の面と前記金属片とが同一の高さとなるように加工して、前記プリント基板を形成する。
図1(a)〜(c)には、本発明の一実施例に係る金属片を埋め込んだプリント基板の構造の一例を示してある。
図2(a)〜(g)及び図3(h)〜(o)には、本発明の一実施例に係る金属片を埋め込んだプリント基板を得るまでのプロセスの一例を示してある。
図4(a)〜(e)には、本発明の一実施例に係る金属片を埋め込んだプリント基板を採用して発熱部材を搭載したものの一例を示してある。
図2において、(a)表面、(b)A−A’部、(c)裏面、(d)B−B’部、(e)表面、(f)A−A’部、(g)裏面、を示している。
図3において、(h)B−B’部、(i)それに台座15を設けたもの、(j)表面、(k)A−A’部、(l)裏面、(m)表面、(n)A−A’部、(o)裏面、を示している。
図4において、(a)表面、(b)A−A’部、(c)裏面、(d)B−B’部、(e)それに放熱板20を設けたもの、を示している。
パターン形成前のプリント基板(両面板)に径1.7mmのドリルを用いて約0.7mmピッチでドリル穴11を直線方向に複数個形成する。これにより、プリント基板にはドリル穴11で形成された高さ約80μmの凸部9が楕円形状の穴の側面に複数個形成される。次に、通常のプリント基板の製造工程と同じく、スルーホールメッキを施し、凸部9が形成された長穴スルーホール6が完成する。
図2(a)〜(c)に示される凸部9が形成された長穴スルーホール6に、図2(d)に示されるように、金属片2を挿入する。使用する金属片2の表裏形状・面積としては、最も効率良く熱を伝達させるために、金属片2と接続する面実装部品の端子面28の形状(図4(a)参照)と酷似した矩形或いは楕円形とし、最大の面積を得るようにする。
ここで、例えば、金属片2として表裏の形状が矩形の銅片(幅1.6mm、長さ7mm、厚さ0.8mm)を用いた場合、熱抵抗値は約0.18℃/Wとなり、従来技術1、2と比較しても、最も良好な値を得ており、熱抵抗値の向上を図れることとなる。
(利点1)1つ目は、プレス加工により圧縮された金属片13の表裏面はプリント基板1の表裏面と同じ位置になり、各々の表裏面は均一となる。これにより、金属片13が、飛び出したり凹んだり傾いたりしてしまうことが無くなり、プリント基板1に実装される発熱部品21は正常(面実装部品の端子の浮き、半田未接続及び部品の傾きが無い状態)に実装され、金属片13の凹凸、傾きによる実装不具合を防止することができる。
図4には、本例で採用した金属片13を埋め込んだプリント基板1に発熱部品21を実装した状態が示されている。
図4(a)〜(d)に示される状態を得る組立工程を説明する。
プリント基板1に形成されたランド4及び金属片13の上にペースト状のクリーム半田を印刷する。その上に発熱部品21を搭載して、リフロー炉に投入する。このとき、金属片13にプリント基板1とともにプレス加工を加えたことの効果(前述した1つ目の効果)により、発熱部品21は正常(面実装部品の端子の浮き、半田未接続及び部品の傾きが無い状態)に実装され、金属片13の凹凸による実装不具合を防止することができる。
図4(e)に示されるように、金属片13はプレス加工の効果(前述した3つ目の効果)により固定されているため、リフロー炉に投入されても、半田の融解による移動、ズレなどは発生しない。
また、本例では、前記した金属片2をプリント基板1とともにプレス加工により圧縮する工程を加えた。
また、本例では、前記した金属片2の表裏形状を、当該金属片2と接続する面実装部品の端子の形状と酷似した矩形或いは楕円形とした。
また、本例では、好ましい態様として、前記した金属片2の金属を、銅或いは半田濡れ性の良い金属とした。
また、本例では、好ましい態様として、プリント基板1の基材を、ガラスエポキシ材或いはコンポジット材或いは紙フェノール材とした。
このように、本例では、基板に放熱用の金属片2を埋め込む場合に、基板のスルーホールの内側に凹凸を設けて金属片2をプレスにより埋め込むことにより、凹凸部分により金属片2を固定する。
Claims (4)
- 発熱部品を搭載するプリント基板において、
前記プリント基板に形成されたスルーホールと、
前記スルーホールに挿入される金属片と、を備え、
前記スルーホールは、複数の穴をその径より短いピッチで並べて設けることで形成された長穴であり、前記複数の穴の重なり部分によって形成された凹凸形状の側面を有し、
前記金属片は、前記スルーホールに挿入された後に加圧変形された、
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記金属片は、前記加圧変形によって前記プリント基板の面と同一の高さに加工された、
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 - 前記金属片が前記加圧変形によって前記プリント基板の面と同一の高さに加工され、
前記加圧変形された金属片と前記プリント基板の間に隙間が生じた場合に、当該隙間に半田レベラー処理により隙間が充填された、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板。 - 発熱部品を搭載するプリント基板の製造方法において、
前記プリント基板には、スルーホールが形成されており、
前記スルーホールは、複数の穴をその径より短いピッチで並べて設けることで形成された長穴であり、前記複数の穴の重なり部分によって形成された凹凸形状の側面を有し、
前記プリント基板に形成されたスルーホールに前記プリント基板の面から突出する金属片を挿入し、前記金属片を加圧変形させることで前記金属片の高さが前記プリント基板の面と同一に加工された、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
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