KR101141390B1 - 박형화 열분산장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명이 제공하는 박형화 열분산장치는 박편 형상의 그라파이트 열분산편을 매개로 열이 가이드 되는 것으로, 발열부재의 열이 열분산부재까지 전달되어 열이 분산되고, 평판형의 메인하우징에 상기 그라파이트 열분산편이 끼워져 보호 지지되도록 하여 열분산장치가 박형화 되도록 한다.

Description

박형화 열분산장치{SLIM TYPE HEAT DISSIPATION DEVICE}
본 발명은 박형화 열분산장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 박편의 그라파이트 열분산편이 열을 가이드하는 박형화 열분산장치에 관한 것이다.
종래의 열분산장치는 일반적으로 금속판과 다수 개의 열분산 히트싱크(heat sink)를 포함하여 구성되는데, 상기 다수 개의 히트싱크는 수직으로 상호 이격되게 상기 금속판의 상측에 삽입되고, 상기 금속판 하측은 프로세싱 칩(Processing Chip)에 부착되어, 상기 프로세싱 칩의 열에너지가 상기 금속판을 경유하여 상기 다수 개의 열분산 히트싱크를 통해 분산된다.
최근 들어 전자제품이 박형화 추세에 들어감에 따라, 박형화 정도는 소비자들의 전자제품에 대한 구매 여부를 결정하는 관건이 되고 있다. 그러나, 전술한 열분산장치를 일정한 수준으로 박형화하기 위해서는 열분산 히트싱크의 박형화가 이루어져야 하나, 각각의 열분산 히트싱크 면적을 소형화 시키기 어렵고, 일정 수량 이상의 열분산 히트싱크 수량이 확보되어야 하며, 또한 열분산 히트싱크의 높이도 낮추기 어렵기 때문에, 종래의 열분산장치로는 박형화 전자제품에 요구되는 요건을 충족시키기 어렵다는 문제가 있다.
전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 박편의 그라파이트 열분산편을 매개로 열이 가이드되는 것으로, 발열부재의 열이 열분산부재까지 전달되어 열이 분산되고, 평판형의 메인하우징에 그라파이트 열분산편이 끼워져 보호 지지되도록 하여 박형화 목적이 달성될 수 있는 박형화 열분산장치를 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명이 제공하는 박형화 열분산장치는 발열부재의 열이 열분산부재까지 전달되어 열이 분산되도록 하는 것으로, 상기 박형화 열분산장치는 그라파이트 열분산편, 메인하우징 및 지지편을 포함하여 구성된다. 상기 그라파이트 열분산편은 박편 형상으로, 제 1 열분산부와 제 2 열분산부가 형성되는데, 상기 제 2 열분산부는 상기 제 1 열분산부의 일측으로부터 연장되어 형성된다. 상기 메인하우징은 평판형 구조로, 상기 그라파이트 열분산편을 감싸 지지하되, 상기 메인하우징에는 제 1 열분산 개구가 형성되어 상기 제 1 열분산부가 상기 제 1 열분산 개구를 통해 노출되도록 한다. 상기 지지편은 상기 메인하우징에서 연장된 평판형 구조를 가지고, 상기 제 2 열분산부를 지지하는 역할을 한다. 여기서, 상기 발열부재는 상기 제 1 열분산 개구를 통해서 상기 제 1 열분산부에 고정되고, 상기 열분산부재는 상기 제 2 열분산부에 고정된다, 상기 열분산부재는 금속케이스 또는 금속박판이 될 수 있다.
전술한 내용을 종합하면, 본 발명이 제공하는 박형화 열분산장치는 발열부재의 열이 열분산부재까지 전달되어 열이 분산되도록 하는 것으로, 평판형 구조를 구비한 상기 메인하우징이 상기 그라파이트 열분산편을 감싸 지지하도록 함으로써, 효율적으로 열분산장치의 높이가 낮아지도록 한다. 그 밖에, 만일 발열부재의 열에너지가 과도할 경우, 그라파이트 열분산편을 상기 전자제품의 금속하우징 상에 연접시키거나, 또는 전자제품 하우징의 금속박판에 끼워 결합시켜 열분산면적을 확대 시키고, 이를 통해 전자장치의 자제 구조를 이용하여 열분산이 이루어지도록 하여, 높이를 높일 필요가 없도록 함으로써 열분산 히트싱크의 높이를 감소시킬 수 있도록 한다.
본 발명의 장점 및 기술적 사상을 아래의 발명의 상세한 설명과 첨부된 도면을 통하여 자세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 1 실시예를 보여주는 입체도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 1 실시예를 보여주는 분해도인데, 도 3은 도 2에 도시된 실시예의 상하가 전도된 분해도이다.
도 4는 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 사용상태도이다.
도 4a는 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 2 실시예의 사용상태도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 3 실시예를 보여주는 입체도인데, 도 6은 도 5에 도시된 실시예의 상하가 전도된 분해도이다.
도 7은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 1 실시예의 설명도이다.
도 8은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 2 실시예의 설명도이다.
도 9는 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 3 실시예의 설명도이다.
도 10은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 4 실시예의 설명도이다.
도 11은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 5 실시예의 설명도이다.
도 1은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 1 실시예를 보여주는 입체도인데, 이를 참조한다. 상기 박형화 열분산장치(1)는 박형 핸드폰이나 박형 노프북 컴퓨터 등과 같은 박형화된 전자장치에 응용되어, 박형화된 전자제품의 높이에 대한 요구에 부합되도록 한다. 상기 박형화 열분산장치(1)는 발열부재(21,22)의 열을 열분산부재(3)까지 전도하여 열이 분산되도록 한다(도 4에 도시됨).
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 1 실시예를 보여주는 분해도인데, 이들을 참조한다. 상기 박형화 열분산장치(1)는 그라파이트 열분산편(100), 메인하우징(200) 및 지지편(300)을 포함하여 구성된다. 상기 그라파이트 열분산편(100)의 재질은 주로 그라파이트로 구성되는데, 그라파이트는 상기 그라파이트 열분산편(100)의 90% 중량비 이상이되, 98% 중량비 이상으로 높일 수도 있다. 그라파이트의 강도를 향상시키기 위하여 실무상 접착체를 추가할 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 그라파이트 열분산편(100)이 박편 형상으로 압착되었다.
상기 그라파이트 열분산편(100)은 상부표면(101)과 하부표면(102)를 구비하고, 제 1 열분산부(110), 제 2 열분산부(120) 및 제 3 열분산부(130)가 장착된다. 상기 제 2 열분산부(120)는 제 1 열분산부(110)의 일측으로부터 연장 형성되고, 상기 제 3 열분산부(130)는 상기 제 1 열분산부(110)의 다른 일측으로부터 연장형성되어, L자형 구조를 형성한다. 상기 그라파이트 열분산편(100)의 형상과 제 1 열분산부(110), 제 2 열분산부(120) 및 제 3 열분산부(130)의 연결관계는 제품에 따라 다른 설계가 가능한 것으로, 본 발명이 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 상기 제 1 열분산부(110)에는 다수 개의 잠금고정공(106)이 형성되는데, 상기 제 1 열분산부(110)의 주변부에 분포된다.
상기 메인하우징(200)과 상지 지지편(300)은 평판형 구조를 구비한다. 상기 지지편(300)은 상기 메인하우징(200)의 일측에서 연장되어, 상기 제 2 열분산부(120)를 지지하게 된다. 상기 메인하우징(200), 상기 지지편(300) 및 상기 그라파이트 열분산편(100)은 실질적으로 서로 평행하게 배치된다. 상기 메인하우징(200)은 상기 그라파이트 열분산편(100)를 커버하도록 형성되어 상기 그라파이트 열분산편(100)의 구조를 강화시키는 역할을 한다. 본 실시예에서 상기 메인하우징(200)과 상기 지지편(300)은 모두 동일 재질로 형성되는데, 바람직스럽게는 금속재질로 형성되나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 상기 메인하우징(200)은 상부하우징(210) 및 하부하우징(220)을 포함하는데, 상기 상부하우징(210)과 상기 하부하우징(220)은 체결구조를 통해서 서로 고정되는데, 상기 그라파이트 열분산편(100)의 상부표면(101)과 하부표면(102)의 측변을 커버하게 된다. 상기 상부하우징(210)에는 제 1 열분산 개구(211), 제 2 열분산 개구(212) 및 제 1 채결부재(214)가 형성된다. 상기 하부하우징(220)에는 제 3 열분산 개구(221) 및 제 2 채결부재(222)가 형성된다. 상기 제 1 열분산부(110)의 상부표면(101)은 상기 제 1 열분산 개구(211)를 통해 노출되고, 발열부재 또는 열분산부재는 상기 제 1 열분산 개구(211)를 통해 상기 제 1 열분산부(110)의 상부표면(101)에 고정된다. 상기 제 3 열분산부(130)의 상부표면(101)은 상기 제 2 열분산 개구(212)를 통해 노출되고, 상기 제 3 열분산부(130)의 하부표면(102)은 상기 제 3 열분산 개구(221)를 통해 노출된다. 상기 제 3 열분산부(130)는 선택적으로 제 2 열분산 개구(212)를 통해 발열부재 또는 열분산부재에 고정될 수 있으며, 상기 제 3 열분산부재(130) 역시 선택적으로 상기 제 3 열분산 개구(221)를 통해 발열부재 또는 열분산부재에 고정된다.
본 발명에서, 상기 그라파이트 열분산편(100)은 진일보하게 제 4 열분산부, 제 5 열분산부를 포함할 수 있는데, 즉 상기 그라파이트 열분산편(100)이 구비하는 열분산부의 수량은 제한되는 것이 아니며, 여기서 각각의 열분산부는 모두 선택적으로 발열부재 또는 열분산부재에 고정된다.
상기 상부하우징(210)과 상기 하부하우징(220)이 서로 결합될 때, 상기 제 1 체결부재(214)는 상기 제 2 체결구조(222)에 체결되는데, 본 실시예에서 제 1 체결부재(214)는 홈부(215)를 구비하고, 제 2 체결구조(222)는 돌출부(223)를 구비한다. 상기 제 1 체결부재(214)가 상기 제 2 체결구조(222)에 체결될 때, 상기 돌출부(223)가 상기 홈부에 끼워져 결합된다.
상기 상부하우징(210)과 상기 하부하우징(220)에는 다수 개의 잠금고정공(216,226)이 형성되는데, 상기 다수 개의 잠금고정공(216,226)은 잠금고정공(106)에 대응되어 배치되어, 다수 개의 나사(도면에 미도시)를 통하여 인쇄회로판(2, 도 4에 도시됨) 등과 같은 물체 상에 잠금 고정된다. 전술한 열분산 개구의 수량과 형성위치는 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에 따를 경우, 상기 제 2 열분산 개구(212)와 상기 제 3 열분산 개구(221)는 모두 생략될 수 있는 것이며, 또는 제 2 열분산 개구(212)만 형성되어 상기 제 3 열분산부(130)의 상부표면(101)에 배치될 수 있다.
상기 지지편(300)은 상기 상부하우징(210)의 일측에서 연장 형성된다. 상기 지지편(300)에는 라운드부(301)가 구비되는데, 상기 라운드부(301)는 상기 상부하우징(210)에 연접되고, 상기 그라파이트 열분산편(100)의 제 2 열분산부(120) 상부표면(101)은 상기 라운드부(301)와 상기 지지편(300)의 하부표면에 고정됨으로써, 상기 지지편(300)이 상기 그라파이트 열분산편(100)에 지지력을 제공하면서, 상기 그라파이트 열분산편(100)을 보호하여 파열되지 않도록 한다. 상기 라운드부(301)에 의해 상기 제 1 열분산부(110)과 상기 제 2 열분산부(120)에 높이차가 형성되는데, 발열부재 또는 열분산부재가 상기 제 2 열분산부(120)의 하부표면(102)에 고정되어 있을 때, 상기 지지편(300)이 상기 열분산부재(3)에 더 근접하게 되어, 상기 제 2 열분산부(120)가 상기 열분산부재(3)에 더욱 긴밀하게 밀착되게 된다.
다른 실시예에 의할 경우, 상기 지지편(300)은 선택적으로 상기 하부하우징(220)의 일측에서 연장 형성되고, 상기 제 2 열분산부(120)는 상기 지지편(300)의 상부표면(101)에 고정될 수도 있다. 그 밖에, 상기 지지편(300)에는 선택적으로 열분산 개구가 형성될 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 사용상태도인데, 이를 참조한다. 여기서 상기 발열부재(21,22)는 프로세싱 칩과 같이 전기가 통한 후 발열되는 전자부재이 될 수 있고, 상기 발열부재(21,22)는 인쇄회로판(2) 상에 설치될 수 있다. 또한 상기 열분산부재(3)는 금속 하우징이 될 수 있는데, 예를 들어, 핸드폰 또는 노트북 컴퓨터의 금속하우징이 될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 열분산부재(3)는 금속박판이 되거나 또는 열분산 히트싱크를 구비한 열분산기가 될 수 있다. 그 밖에, 상기 금속박판은 하우징에 끼워져 결합될 수 있고, 상기 열분산 히트싱크를 구비한 열분산기는 더욱 효율적인 열분산 기능을 제공할 수 있게 된다. 상기 발열부재(21,22) 또한 선택적으로 발열부재(21) 또는 발열부재(22)가 설치될 수 있다.
도 4에서, 상기 발열부재(21)는 상기 제 1 열분산부(110)에 고정되는데, 상기 발열부재(22)는 상기 제 2 열분산부(120)(도 3에 도시됨), 상기 제 2 열분산부(120)의 하부표면(102)(도 3에 도시됨)에 고정시켜서, 상기 열분산부재(3)에 고정되도록 한다. 또한 상기 지지편(300)을 통해 상기 제 2 열분산부(120)에 대하여 지지력을 제공하여, 상기 제 2 열분산부(120)가 상기 열분산부재(3)와 더불어 양호한 접촉이 이루어지도록 한다.
도 4a는 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 2 실시예의 사용상태도인데, 이를 참조한다. 본 발명은 상기 실시예에 따른 지지편의 길이와 형상에 제한되지 않는다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 열분산부재(3a)는 발열부재(21)와 비교적 떨어진 곳에 위치하게 되는데, 상기 지지편(300a)과 상기 제 2 열분산부(120a)의 길이는 비교적 길어서, 상기 제 2 열분산부(120a)가 상기 열분산부재(3a)에 고정되도록 한다. 도면에서, 상기 열분산부재(3a)는 열분산 히트싱크를 구비한 열분산기이다.
그 밖에, 도 4a에 도시된 바와 같이, 진일보하게 발열부재(23)를 더 포함하여 구성될 수 있는데, 상기 발열부재(23)는 상기 발열부재(21)와 비교적 떨어진 곳에 위치하고, 상기 그라파이트 열분산편(100a)이 연장되며, 상기 제 4 열분산부(140)가 장착된다. 상기 제4 열분산부(140)는 상기 제 3 열분산부(130)의 일측으로부터 연장 형성될 수 있고, 또는 상기 제 1 열분산부(110) 또는 제 2 열분산부(120)의 일측으로부터 연장 형성될 수도 있는데, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 메인하우징(200a)에는 상기 그라파이트 열분산편(100a)이 부가되어 장착되며, 또한 제 4 열분산 개구(214)가 형성되고, 상기 발열부재(23)는 상기 제 4 열분산 개구(214)를 통해서 상기 제 4 열분산부(140)에 고정된다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 제 3 실시예를 보여주는 입체도인데, 이를 참조한다. 전술한 제 1 실시예와 다른 점은 박형화 열분산장치(1b)의 메인하우징(200)과 상기 지지판(300)이 합성수지 재질로 제작되었다는 것이다. 상기 메인하우징(200)과 상기 지지편(300)은 사출성형(insert molding)의 방식으로 상기 그라파이트 열분산편(100)에 성형됨으로써, 제 1 실시예의 메인하우징(200)과 같이 상부하우징과 하부하우징 그리고 상기 제 1 체결부재(214)와 상기 제 2 체결부재(222)로 분리하여 형성할 필요가 없어, 상기 열분산장치의 높이를 진일보하게 낮출 수 있다. 상기 메인하우징(200) 상에는 끼움구조(217)가 형성되어, 상기 끼움구조(217)가 인쇄회로판(2)의 측변 상에 끼워져 결합될 수 있다(도 4에 도시됨).
도 7은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 1 실시예의 설명도인데, 상기 도 7과 함께 도 2 및 도 3을 함께 참조한다. 상기 상부하우징(210)과 상기 하부하우징(220)은 끼움결합 방식으로 서로 결합되는데, 상기 상부하우징(210)과 상기 하부하우징(220 사이에 상기 그라파이트 열분산편(100)이 삽입되어 지지된다. 상기 제 1 체결구조(214)는 상기 상부하우징(210)의 측변으로부터 하향으로 연장 형성되고, 상기 제 2 체결구조(222)는 상기 하부하우징(220)의 측변으로부터 하향으로 연장 형성되어, 상기 제 2 체결부재(222)의 돌출부(223)가 상기 제 1 체결부재(214)의 홈부(215)에 끼워져 결합된다.
도 8은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 2 실시예의 설명도인데, 이를 참조한다. 전술한 제 1 실시예와 다른 점은 제 2 체결구조(222)가 형성되지 않을 수 있다는 것이다. 상기 제 1 체결부재(214a)는 상기 상부하우징(210)의 측변으로부터 하향으로 연장된 후 굽어져 상기 하부하우징(210)의 측변과 U형 결합됨으로써, 상기 그라파이트 열분산편(100)과 상기 하부하우징(220)을 감싸 커버한다.
도 9는 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 3 실시예의 설명도인데, 이를 참조한다. 제 1 실시예의 체결구조와 다른 점은, 상기 제 2 체결구조(222b)는 상기 하부하우징(220)과 평행하되, 상기 하부하우징(220)의 측변으로부터 연장된 것으로, 상기 제 2 체결부재(222b)의 상측에는 돌출부(223b)가 형성된다. 상기 제 1 체결부재(214b)는 상기 상부하우징(210)의 측변으로부터 하향으로 상기 돌출부(223b)까지 연장된다. 이와 같이 상기 상부하우징(210)과 하부하우징(220)이 금속 또는 합성수지 재질이 될 때, 초음파 용접의 방식을 이용하여 상기 돌출부(223b)를 용해시켜 상기 상부하우징(210)과 하부하우징(220)이 용접에 의해 일체가 되도록 한다. 그 밖에, 상기 상부하우징(210)과 하부하우징(220)이 금속 재질이 될 때, 전기저항용접의 방식을 이용하여 상기 돌출부(223b)를 용해시켜 상기 상부하우징(210)과 하부하우징(220)이 용접에 의해 일체가 되도록 한다. 전술한 초음파용접과 전기저항용접 기술은 공지기술에 속하는 것이므로, 여기에서의 자세한 설명은 생략하도록 한다. 다만 박형화 열분산장치의 기술영역에서는 상기 용접방식이 응용된 적이 없다는 점을 지적해 둔다.
도 10은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 4 실시예의 설명도인데, 이를 참조한다. 제 1 실시예와 다른 점은, 상기 제 1 체결구조(214c)는 상기 상부하우징(210)의 측변으로부터 하향으로 연장되되, 상기 제 1 체결구조(214c)의 후단은 끼움부(215c)에 끼워져 결합된다. 상기 제 2 체결구조(222)는 상기 하부하우징(220)의 측변으로부터 하향으로 연장되고, 상기 제 2 체결구조(222c)는 상기 하부하우징(220)과 평행하게 상기 하부하우징(220)의 측변으로부터 연장된다. 상기 제 2 체결구조(222c)에는 홈부(223c)가 형성되어, 상기 상부하우징(210)과 하부하우징(220)이 서로 결합될 때, 상기 끼움부(215c)가 상기 홈부(223)를 관통하여 상기 상부하우징(210)과 하부하우징(220) 사이에 상기 그라파이트 열분산편(100)이 끼워지도록 한다.
도 11은 본 발명에 따른 박형화 열분산장치의 체결구조를 보여주는 제 5 실시예의 설명도인데, 이를 참조한다. 제 1 실시예와 다른 점은, 상기 돌출부와 홈부가 형성되지 않는다는 것이다. 상기 제 1 체결구조(214d)는 상기 상부하우징(210)의 측변으로부터 하향으로 연장되면서 굽어지고, 상기 제 2 체결구조(222d)는 상기 하부하우징(220)과 평행하게 상기 하부하우징(220)의 측변으로부터 연장된다. 상기 제 1 체결구조(214d)와 상기 그라파이트 열분산편(100) 사이에 접착체(a1)가 형성되고, 상기 제 1 체결구조(214d)와 상기 제 2 체결구조(222d) 사이 그리고 상기 제 2 체결구조(222d)와 상기 그라파이트 열분산편(100) 사이에 접착체(a2)를 형성하여, 접착방식으로 상기 상부하우징(210), 상기 하부하우징(220) 및 상기 그라파이트 열분산편(100)이 서로 접합되도록 한다.
전술한 내용을 종합하여 보면, 본 발명은 박편 형상의 그라파이트 열분산편을 매개로 열이 가이드 되는 것으로, 발열부재의 열이 열분산부재까지 전달되어 열이 분산되고, 평판형의 메인하우징에 상기 그라파이트 열분산편이 끼워져 보호 지지되도록 하여 열분산장치의 높이를 효율적으로 낮출 수 있도록 한다. 그 밖에, 만일 발열부재의 열에너지가 과도할 경우, 그라파이트 열분산편을 상기 전자제품의 금속하우징 상에 연접시키거나, 또는 전자제품 하우징의 금속박판에 끼워 결합시켜 열분산면적을 확대시키고, 이를 통해 전자장치 하우징의 자제 구조를 이용하여 열분산이 이루어지도록 함으로써, 높이를 높일 필요가 없도록 하여 열분산 히트싱크의 높이를 감소시킬 수 있도록 한다.
상술한 실시예는 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 예로서 든 실시 태양에 불과한 것으로, 청구범위에 기재된 본 발명의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하고, 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1, 1a, 1b : 박형화 열분산장치 100, 100a : 그라파이트 열분산편
101 : 상부표면 102 : 하부표면
110 : 제1 열분산부 106 : 잠금고정공
120, 120a : 제 2 열분산부 130 : 제 3 열분산부
140 : 제 4 열분산부 200, 200a : 메인하우징
210 : 상부하우징 211 : 제 1 열분산 개구
212 : 제 2 열분산 개구
214, 214a, 214b : 제 1 체결구조 215 : 홈부
215c : 끼움부 216 : 잠금고정공
217 : 끼움구조 220 : 하부하우징
221 : 제 3 열분산 개구 222, 222b : 제 2 체결구조
223, 223b : 돌출부 223c : 홈부
226 : 잠금고정공 300, 300a : 지지편
301 : 라운드부 21, 22, 23 : 발열부재
2 : 인쇄회로판 3, 3a : 열분산부재
a1, a2 : 접착체

Claims (12)

  1. 발열부재의 열이 열분산부재까지 전달되어 열이 분산되도록 하는 박형화 열분산장치로서,
    박편 형상으로, 제 1 열분산부와 제 2 열분산부가 형성되되, 상기 제 2 열분산부는 상기 제 1 열분산부의 일측으로부터 연장되어 형성되는 그라파이트 열분산편;
    평판형 구조로, 상기 그라파이트 열분산편을 감싸 지지하되, 제 1 열분산 개구가 형성되어, 상기 제 1 열분산부가 상기 제 1 열분산 개구를 통해 노출되도록 하는 메인하우징; 및
    상기 메인하우징에서 연장된 평판형 구조를 가지고, 상기 제 2 열분산부를 지지하는 지지편을 포함하여 구성되는 것으로,
    상기 발열부재는 상기 제 1 열분산 개구를 통해서 상기 제 1 열분산부에 고정되고, 상기 열분산부재는 상기 제 2 열분산부에 고정되는 박형화 열분산장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 그라파이트 열분산편은 제 3 열분산부를 더 포함하고, 상기 메인하우징에는 제 2 열분산 개구가 형성되어, 상기 제 3 열분산부가 상기 제 2 열분산 개구를 통해 노출되는 박형화 열분산장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 지지편에 라운드부가 구비되되, 상기 라운드부는 상기 메인하우징에 연접되고, 상기 그라파이트 열분산편은 상기 라운드부에 고정되며, 상기 라운드부에 의해 상기 제 1 열분산부과 상기 제 2 열분산부에 높이차가 형성되는 박형화 열분산장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 그라파이트 열분산편은 상부표면과 하부표면을 구비하고, 상기 제 1 열분산부의 상부표면은 상기 제 1 열분산 개구를 통해 노출되고, 상기 발열부재는 상기 제 1 열분산 개구를 통해 상기 제 1 열분산부의 상부표면에 고정되는 박형화 열분산장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 제 2 열분산부의 상부표면은 상기 지지편에 고정되고, 상기 열분산부재는 상기 제 2 열분산부의 하부표면에 고정되는 박형화 열분산장치.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 그라파이트 열분산편은 제 3 열분산부를 더 포함하되, 상기 제 1 열분산부의 일측에서 연장되고, 상기 메인하우징에는 제 2 열분산 개구가 형성되어, 상기 제 3 열분산부가 상기 제 2 열분산 개구를 통해서 노출되도록 하는 박형화 열분산장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 별개의 발열부재 또는 별개의 열분산부재가 상기 제 2 열분산 개구를 통해 상기 제 3 열분산부에 고정되는 박형화 열분산장치.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 메인하우징에 제 3 열분산 개구를 더 형성하되, 상기 제 3 열분산부의 하부표면은 상기 제 3 열분산 개구를 통해서 노출되고, 상기 제 3 열분산부의 상부표면은 상기 제 2 열분산 개구를 통해서 노출되는 박형화 열분산장치.
  9. 청구항 4에 있어서, 상기 메인하우징은 상기 상부표면과 상기 하부표면의 측변에서 감싸 커버하는 박형화 열분산장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 메인하우징과 상기 지지편은 합성수지 재질로 형성 되는 박형화 열분산장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 메인하우징과 상기 지지편은 사출성형의 방식으로 상기 그라파이트 열분산편에 성형되는 박형화 열분산장치.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 열분산부재는 금속하우징, 금속박판 또는 열분산 히트싱크를 구비한 열분산기가 되는 박형화 열분산장치.
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