JP2007067201A - 電子回路ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子回路ユニットにおいて、放熱のための構造を軽量化する。
【解決手段】 回路基板3の実装領域3a毎に設けられて実装領域3aに熱的に接続された放熱部材12によって放熱部4が構成され、この放熱部4は、回路基板3の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向している。
【選択図】 図2
【解決手段】 回路基板3の実装領域3a毎に設けられて実装領域3aに熱的に接続された放熱部材12によって放熱部4が構成され、この放熱部4は、回路基板3の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向している。
【選択図】 図2
Description
本発明は、電子回路ユニットに関する。
従来より種々の電子回路ユニットが提案されている。特許文献1は、その一例としての電子装置を開示する。
特許文献1に記載された電子装置は、電子部品を実装した回路基板の裏面全体を覆う放熱部材を備え、この放熱部材によって電子部品の放熱を行なう構成となっている。
特開2002−344177号公報
しかしながら、特許文献1に記載された放熱部材は、回路基板の裏面全体を覆う大きさに形成されているため重量が重く、このため、装置全体が重たくなってしまうという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子回路ユニットにおいて、放熱のための構造の軽量化を図ることである。
上記目的を達成するために、請求項1の発明の電子回路ユニットは、発熱部品が実装された実装領域を有する回路基板と、前記回路基板の裏面側から前記実装領域に対向した配置で前記実装領域毎に設けられて前記実装領域に熱的に接続された放熱部材からなり、前記回路基板の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向した放熱部と、を備える。
したがって、放熱のための構造として放熱部材からなる放熱部は、回路基板の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向しているだけなので、回路基板の裏面全体を覆う場合に比べて、放熱部の軽量化を図ることができる。
また、請求項2の発明は、請求項1の発明の電子回路ユニットにおいて、前記放熱部材が、被取付部材に固定される。
したがって、放熱部材から被取付部材に熱が直接伝わるので、発熱部品の放熱をより促進することができ、よって、その分、放熱部材の大きさを小さくすることができる。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の発明の電子回路ユニットにおいて、前記回路基板の裏面に対向するベース部材と、このベース部材を貫通して前記回路基板の裏面に熱的に接続された前記放熱部材とを有し、前記回路基板の裏面を覆った状態で前記回路基板を支持しているベース部を備える。
したがって、放熱部材がベース部材を貫通して回路基板の裏面に熱的に接続されていることにより、放熱部材がベース部材を介して回路基板の裏面に熱的に接続されている場合に比べて、発熱部品から放熱部材へ熱が伝わり易いので、より確実に発熱部品の放熱を行なうことができる。
[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態について図1ないし図4を参照して説明する。図1は、本実施形態にかかる電子回路ユニットを斜め上方から見て示す斜視図、図2は、電子回路ユニット1を斜め下方から見て示す斜視図、図3は、電子回路ユニットを示す縦断正面図である。
本発明の第1の実施形態について図1ないし図4を参照して説明する。図1は、本実施形態にかかる電子回路ユニットを斜め上方から見て示す斜視図、図2は、電子回路ユニット1を斜め下方から見て示す斜視図、図3は、電子回路ユニットを示す縦断正面図である。
図1ないし図3に示すように、電子回路ユニット1は、筐体2と、この筐体2に内蔵された回路基板3と、筐体2に固定された放熱構造としての放熱部4とを備えている。この電子回路ユニット1は、放熱部4がネジ5によって被取付部材6に締結されることにより、被取付部材6に固定されるとともに、外部装置(図示せず)に接続され、その外部装置を制御する。
回路基板3には、発熱部品7が実装された実装領域3aがその両側部に設けられている。これら実装領域3aの間は、発熱部品7が実装されていない非実装領域3bとされている。発熱部品7は、駆動されることで発熱する、例えば、パワーMOSFETや抵抗素子などの電子部品である。
筐体2は、ベース部である平板状のベース部材8と、このベース部材8の上方を覆ってベース部材8に固定されたカバー9とを有して中空状に形成されている。カバー9の正面には、コネクタ部10が設けられており、このコネクタ部10を介して、回路基板3と外部装置(図示せず)とが接続される。
ベース部材8は、回路基板3の裏面に対向配置され、回路基板3の裏面を覆った状態で回路基板3を支持している。ベース部材8は、例えば板金や樹脂によって形成されている。このベース部材8には、熱伝導性部材11を介して回路基板3の実装領域3aの裏面が固定されている。該熱伝導性部材11は、ベース部材8と回路基板3の実装領域3aの裏面とを密着させるものであり、例えば、熱伝導性を有した接着剤などである。
放熱部4は、放熱部材12から構成されており、発熱部品7の放熱を司る。放熱部材12は、回路基板3の裏面側から実装領域3aに対向した配置で実装領域3a毎に設けられている。これらの放熱部材12は、ベース部材8の裏面に当接して配置されると共に、固定手段(図示せず)によってベース部材8に固定されており、これにより、放熱部材12は、ベース部材8と熱伝導性部材11とを介して実装領域3aに熱的に接続されている。固定手段は、例えば、溶接構造、接着剤、ネジ、リベットなどである。そして、これらの放熱部材12は、回路基板3の非実装領域3bには、対向していない。したがって、これらの放熱部材12から構成された放熱部4は、回路基板3の実装領域3aに対向する一方、非実装領域3bには対向していない。即ち、放熱部4は、回路基板3の裏面に対しては該裏面の一部にのみ対向して設けられている。ここで、本実施形態では、放熱部材12は、全ての実装領域3a毎に設けられているが、発熱部品7による発熱量が比較的大きい実装領域にのみ放熱部材12を設けても良い。
放熱部材12は、ブロック状の基部12aと、この基部12aの下部に設けられたフランジ状の取付部12bとを有している。この取付部12bは、基部12aから回路基板3に平行に該電子回路ユニット1の外側に張り出し形成されている。取付部12bには、ネジ5が貫通するネジ孔12cが形成されており、この取付部12bがネジ5によって被取付部材6に締結される。この放熱部材12は、例えばアルミダイキャストによって成形される。
この放熱部材12は、要求される熱容量及び表面積によって、種々の形状であってよい。ここで、変形例の放熱部材12を図3を参照して説明する。図3に示すように、本変形例の放熱部材12は、平板状に形成されている。
このような構成において、各実装領域3aに搭載された発熱部品7が駆動されることで発した熱は、熱伝導性部材11及びベース部材8を介して、各実装領域3aに対応する放熱部材12に伝わり、放熱部材12から放出される。これにより、本実施形態では、電子回路ユニット1の放熱性能を確保することができる。そして、これら放熱部材12からなる放熱部4は、回路基板3の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向しているだけなので、放熱部が回路基板3の裏面全体を覆う場合に比べて、放熱部4の軽量化を図ることができる。
また、本実施形態においては、放熱部材12が、被取付部材に固定されることにより、放熱部材12から被取付部材に熱が直接伝わるので、発熱部品7の放熱をより促進することができ、よって、その分、放熱部材12の大きさを小さくすることができ、放熱部4の軽量化をさらに図ることができる。また、放熱部材12が、被取付部材に固定されることにより、放熱部材12がブラケットとして機能するので、放熱部材12とは別にブラケットを設ける必要がなく、よって、電子回路ユニット1を簡素化することができる。
また、本実施形態では、回路基板3を内蔵する筐体2を備えることにより、筐体2によって回路基板3を外部環境から保護することができる。
また、本実施形態では、取付部12bがフランジ状であることにより、取付部12bの厚さを放熱部材12の他の部分の厚さよりも小さくすることができるので、取付部12bの大型化を抑制することができる。
また、本実施形態では、放熱部材12とベース部材8との間に、これら放熱部材12とベース部材8とを密着させる熱伝導性部材11が設けられていることにより、放熱部材12とベース部材8との間の熱伝達がより良好になる。
また、本実施形態においては、ベース部材8と放熱部材12とが別部品であることにより、ベース部材8と放熱部材12とを別々に製造することができるので、放熱部材12をアルミダイカストで成形した場合でも、ベース部材8を比較的安価な金属プレスや、軽量化を図れる樹脂モールドによって成形することができる。
また、ベース部材8と放熱部材12とが別部品であることにより、発熱部品7だけが異なり回路基板3の形状は同じである複数種類の電子回路ユニット1に対しては、ベース部材8を一つ設計すれば良い。これにより、同一のベース部材8をより多く製造することができるので、その量産効果によってベース部材8のコストを安価にすることができる。
また、ベース部材8と放熱部材12とが別部品であることにより、放熱部4の設計時には、ベース部材8の設計要件に関わらず、放熱部材12の設計要件(放熱量、コスト制約、質量制約、サイズ制約等)だけによって、放熱部材12の材料を選択することが可能となる。
また、ベース部材8と放熱部材12とが別部品であることにより、放熱部材12をアルミダイカストで成形する場合、放熱部材12単品の金型を製作すれば良いので、ベース部材8と放熱部材12とが一体化された部材をアルミダイカストによって成形する場合に比べて、金型を簡素化することができ、よって、放熱部材12の製造コストを低く抑えることができる。
また、ベース部材8と放熱部材12とが別部品であることにより、ベース部材8と放熱部材12とが一体化された部材に比べて、放熱部材12の形状が簡素化されるので、放熱部材12をアルミダイカストで成形する場合、一つの金型による放熱部材12の多数個取りが容易となり、放熱部材12のコストを低く抑えることができる。
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態について図5を参照して説明する。第1の実施形態と同じ部分は、同一符号で示し説明も省略する。図5は、本実施形態にかかる電子回路ユニット1を示す縦断正面図である。
次に、本発明の第2の実施形態について図5を参照して説明する。第1の実施形態と同じ部分は、同一符号で示し説明も省略する。図5は、本実施形態にかかる電子回路ユニット1を示す縦断正面図である。
本実施形態は、図5に示すように、筐体2のベース部20の構成と、放熱部材22の回路基板3への接続構造が第1の実施形態に対して異なる。
本実施形態のベース部20は、回路基板3の裏面に対向するベース部材21と、このベース部材21を貫通して回路基板3の裏面に熱的に接続された放熱部材22とから構成され、これらベース部材21と放熱部材22とによって回路基板3の裏面を覆った状態で回路基板3を支持している。
ベース部材8には、回路基板3の各実装領域3aに対応させて貫通孔21aが形成されている。
放熱部材22は、ベース部材21の裏面に当接した状態でベース部材21に固定された基部22aと、この基部22aから上方へ突出して形成され貫通孔21aを貫通した突出部22bと、基部22aに設けられた取付部22cとを有している。そして、突出部22bの上端部に、熱伝導性部材11を介して回路基板3の実装領域3aの裏面が固定されており、これにより、放熱部材22が回路基板3の実装領域3aに熱的に接続されている。本実施形態の熱伝導性部材11は、放熱部材22と回路基板3とを密着させている。
また、取付部22cは、被取付部材6に締結される。ここで、取付部22cは、図5に示すように、基部22aの他の部分と同じ厚さに形成されていても良いし、特に図示しないが、第1の実施形態で説明した取付部12bのように、フランジ状に形成されていても良い。
このような構成では、放熱部材22がベース部材21を貫通して回路基板3の裏面に熱的に接続されていることにより、放熱部材12がベース部材8を介して回路基板3の裏面に熱的に接続されている第1の実施形態に比べて、発熱部品7から放熱部材22へ熱が伝わり易いので、より確実に発熱部品7の放熱を行なうことができる。
また、本実施形態では、放熱部材22と回路基板3との間に、これら放熱部材22と回路基板3とを密着させる熱伝導性部材11が設けられていることにより、放熱部材22と回路基板3との間の熱伝達がより良好になる。
なお、本発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態でも上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
(1)上記第1の実施形態では、ベース部材8と放熱部材12とを直接接触させた例を説明したが、ベース部材8と放熱部材12との間にそれらベース部材8と放熱部材12とを密着させる熱伝導性部材を介在させても良い。
また、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。
(イ)請求項1ないし3のいずれか一つに記載の電子回路ユニットにおいて、前記回路基板を内蔵する筐体を備える電子回路ユニット。
この電子回路ユニットによれば、筐体によって、回路基板を外部環境から保護することができる。
(ロ)請求項1ないし3のいずれか一つに記載の電子回路ユニットにおいて、前記放熱部材は、被取付部材に固定されるフランジ状の取付部を有する電子回路ユニット。
この電子回路ユニットによれば、取付部の厚さを放熱部材の他の部分の厚さよりも小さくすることができるので、取付部の大型化を抑制することができる。
(ハ)請求項1又は2に記載の電子回路ユニットにおいて、前記回路基板の裏面を覆った状態で前記回路基板を支持したベース部材を備え、前記放熱部材は、前記ベース部材を介して前記回路基板の裏面に熱的に接続されており、前記放熱部材と前記ベース部材との間にはこれら放熱部材とベース部材とを密着させる熱伝導性部材が設けられている電子回路ユニット。
この電子回路ユニットによれば、熱伝導性部材によって放熱部材とベース部材との間の熱伝達がより良好になるので、電子回路ユニットの放熱性能を向上させることができる。
(ニ)請求項3に記載の電子回路ユニットにおいて、前記放熱部材と前記回路基板との間に、これら放熱部材と回路基板とを密着させる熱伝導性部材が設けられている電子回路ユニット。
この電子回路ユニットによれば、熱伝導性部材によって放熱部材と回路基板との間の熱伝達がより良好になる。
1 電子回路ユニット
3 回路基板
3a 実装領域
4 放熱部
6 被取付部材
7 発熱部品
8 ベース部材
12 放熱部材
20 ベース部
21 ベース部材
22 放熱部材
3 回路基板
3a 実装領域
4 放熱部
6 被取付部材
7 発熱部品
8 ベース部材
12 放熱部材
20 ベース部
21 ベース部材
22 放熱部材
Claims (3)
- 発熱部品が実装された実装領域を有する回路基板と、
前記回路基板の裏面側から前記実装領域に対向した配置で前記実装領域毎に設けられて前記実装領域に熱的に接続された放熱部材からなり、前記回路基板の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向した放熱部と、
を備える電子回路ユニット。 - 前記放熱部材が、被取付部材に固定される請求項1に記載の電子回路ユニット。
- 前記回路基板の裏面に対向するベース部材と、このベース部材を貫通して前記回路基板の裏面に熱的に接続された前記放熱部材とを有し、前記回路基板の裏面を覆った状態で前記回路基板を支持したベース部を備える請求項1又は2に記載の電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005251876A JP2007067201A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005251876A JP2007067201A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007067201A true JP2007067201A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=37929035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005251876A Pending JP2007067201A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007067201A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010057345A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
WO2011148662A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
-
2005
- 2005-08-31 JP JP2005251876A patent/JP2007067201A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011148662A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
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