JPH0828589B2 - Ｌｓｉの冷却構造 - Google Patents
Ｌｓｉの冷却構造Info
- Publication number
- JPH0828589B2 JPH0828589B2 JP4012487A JP4012487A JPH0828589B2 JP H0828589 B2 JPH0828589 B2 JP H0828589B2 JP 4012487 A JP4012487 A JP 4012487A JP 4012487 A JP4012487 A JP 4012487A JP H0828589 B2 JPH0828589 B2 JP H0828589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- tube
- cooling structure
- printed circuit
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンピュータなどに用いられるプリント基板
上に高密度に実装されるLSIの冷却構造に関し、特に水
などの冷媒を用いるLSIの冷却構造に関するものであ
る。
上に高密度に実装されるLSIの冷却構造に関し、特に水
などの冷媒を用いるLSIの冷却構造に関するものであ
る。
従来の技術 従来、この種のLSIの液冷による冷却構造の一例とし
ては、コールドプレート方式がある（例えば“Supercom
puters demand innovation in packaging and cooling"
Electronics September 22,1982,P142〜P143）。この方
式の構造の一例は第４図に示すように、プリント基板11
上に上面にヒートスプレッダ13を設けた複数個のLSI12
を搭載し、このヒートスプレッダ13にアルミニウムなど
の金属板に複数の水路15を有するコールドプレート14を
押し付け、この水路15中に水などの冷媒を流してLSI12
の温度を低く保つものであった。また、LSI12の実装の
高さは、その寸法精度、取付のばらつきやプリント基板
11のそり、うねり等により必ずしも同一平面上に揃うと
は限らないので、コールドプレート14をLSI12に押しつ
ける面に軟質のサーマルペースト16をフィルム17によっ
て封じこめ、その柔かさを利用して実装高さのばらつき
を吸収する構造にしていた。第４図の例では、コールド
プレート14は２枚のプリント基板11および11′上に夫々
実装された回路パッケージの間に設けられ、これら２枚
のプリント基板11および11′を互いに押し付けることに
より、フィルム17およびサーマルペースト16が変形して
ヒートスプレッダ13に接触し、LSI12が発生した熱はフ
ィルム17およびサーマルペースト16を介してコールドプ
レート14から水路15を流れる水などの冷媒に放熱される
ようになっていた。
ては、コールドプレート方式がある（例えば“Supercom
puters demand innovation in packaging and cooling"
Electronics September 22,1982,P142〜P143）。この方
式の構造の一例は第４図に示すように、プリント基板11
上に上面にヒートスプレッダ13を設けた複数個のLSI12
を搭載し、このヒートスプレッダ13にアルミニウムなど
の金属板に複数の水路15を有するコールドプレート14を
押し付け、この水路15中に水などの冷媒を流してLSI12
の温度を低く保つものであった。また、LSI12の実装の
高さは、その寸法精度、取付のばらつきやプリント基板
11のそり、うねり等により必ずしも同一平面上に揃うと
は限らないので、コールドプレート14をLSI12に押しつ
ける面に軟質のサーマルペースト16をフィルム17によっ
て封じこめ、その柔かさを利用して実装高さのばらつき
を吸収する構造にしていた。第４図の例では、コールド
プレート14は２枚のプリント基板11および11′上に夫々
実装された回路パッケージの間に設けられ、これら２枚
のプリント基板11および11′を互いに押し付けることに
より、フィルム17およびサーマルペースト16が変形して
ヒートスプレッダ13に接触し、LSI12が発生した熱はフ
ィルム17およびサーマルペースト16を介してコールドプ
レート14から水路15を流れる水などの冷媒に放熱される
ようになっていた。
しかしながら、この従来の冷却構造は、軟質のサーマ
ルペースト16を介しているものの、１枚の金属のコール
ドプレート14をLSI12に押し付けているので、LSI12およ
びプリント基板11または11′に大きい力が加わるという
欠点があり、またサーマルペースト16の熱膨張のため
に、高温時に特に大きい力が生じてしまうという欠点が
あった。さらにLSI12の実装高のばらつきが大きい場合
には、サーマルペースト16の厚さが厚くなり、そのため
に熱抵抗が大きくなり、冷却特性が低下するという欠点
があった。
ルペースト16を介しているものの、１枚の金属のコール
ドプレート14をLSI12に押し付けているので、LSI12およ
びプリント基板11または11′に大きい力が加わるという
欠点があり、またサーマルペースト16の熱膨張のため
に、高温時に特に大きい力が生じてしまうという欠点が
あった。さらにLSI12の実装高のばらつきが大きい場合
には、サーマルペースト16の厚さが厚くなり、そのため
に熱抵抗が大きくなり、冷却特性が低下するという欠点
があった。
なお第４図の例においては、２枚のプリント基板11お
よび11′の間にコールドプレート14が配置されている
が、片方のプリント基板11′を有しない場合もあり、こ
の場合も同様に作用して不都合を生じる欠点があった。
よび11′の間にコールドプレート14が配置されている
が、片方のプリント基板11′を有しない場合もあり、こ
の場合も同様に作用して不都合を生じる欠点があった。
発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上記の欠点、すなわちコールドプレ
ートをLSIに押しつけるために、LSIやプリント基板に大
きい力が加わったり、サーマルペーストの厚さのために
冷却特性が低下するという問題点を解決したLSIの冷却
構造を提供することにある。
ートをLSIに押しつけるために、LSIやプリント基板に大
きい力が加わったり、サーマルペーストの厚さのために
冷却特性が低下するという問題点を解決したLSIの冷却
構造を提供することにある。
問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題点を解決するために、複数のLSI
をプリント基板上に格子状に配列したパッケージ上に、
これらのLSIの行または列に沿ってLSIの上面の近傍に設
けた可撓性チューブと、このチューブの内部に挿入され
チューブとの境界面がシール材によって密閉されている
フィン部とこのフィン部に直結して各LSIの位置に対応
して設けられる平面部とからなる高熱伝導材の複数のブ
ロックと、これらの各ブロックの平面部を対応する位置
のLSIの上面に押しつけて密着固定するための固定具と
からなる構成を採用するものである。
をプリント基板上に格子状に配列したパッケージ上に、
これらのLSIの行または列に沿ってLSIの上面の近傍に設
けた可撓性チューブと、このチューブの内部に挿入され
チューブとの境界面がシール材によって密閉されている
フィン部とこのフィン部に直結して各LSIの位置に対応
して設けられる平面部とからなる高熱伝導材の複数のブ
ロックと、これらの各ブロックの平面部を対応する位置
のLSIの上面に押しつけて密着固定するための固定具と
からなる構成を採用するものである。
作用 本発明は上述のように構成したので、可撓性チューブ
にフィン部が挿入されたブロックの平面部を対応するLS
Iの上面に固定具によって密着固定し、チューブ内に水
などの冷媒を流すことにより、LSIに発生する熱が高熱
伝導材のブロックを通って、そのフィン部から冷媒中に
放熱されるようになる。
にフィン部が挿入されたブロックの平面部を対応するLS
Iの上面に固定具によって密着固定し、チューブ内に水
などの冷媒を流すことにより、LSIに発生する熱が高熱
伝導材のブロックを通って、そのフィン部から冷媒中に
放熱されるようになる。
実施例 次に本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
本発明の一実施例を平面図で示す第１図、第１図のＡ
−Ａ線縦断面図で示す第２図およびＢ−Ｂ線横断面図で
示す第３図を参照すると、本発明のLSIの冷却構造は、
プリント基板１上に複数個のLSI2が格子状に搭載された
パッケージの、各行のLSI2上に沿ってチューブ３が設け
られている。そしてこのチューブ３については、各LSI2
に対応する位置に平面部を有する金属などの熱伝導性の
高い材料のブロック４の上面に直立したフィン部41がチ
ューブ３の内部に挿入され、チューブ３との境界面がシ
ール材５によって密封されている。ブロック４の平面部
は第３図に示すように、熱伝導性のよい弾性シート６を
挾んでLSI2に重ね合わされ、対向する２辺がクリップ７
によって固定されている。
−Ａ線縦断面図で示す第２図およびＢ−Ｂ線横断面図で
示す第３図を参照すると、本発明のLSIの冷却構造は、
プリント基板１上に複数個のLSI2が格子状に搭載された
パッケージの、各行のLSI2上に沿ってチューブ３が設け
られている。そしてこのチューブ３については、各LSI2
に対応する位置に平面部を有する金属などの熱伝導性の
高い材料のブロック４の上面に直立したフィン部41がチ
ューブ３の内部に挿入され、チューブ３との境界面がシ
ール材５によって密封されている。ブロック４の平面部
は第３図に示すように、熱伝導性のよい弾性シート６を
挾んでLSI2に重ね合わされ、対向する２辺がクリップ７
によって固定されている。
次に本実施例の動作について第２図、第３図を用いて
説明する。チューブ３に水などの冷媒８を流すと、LSI2
に発生した熱はブロック４によってチューブ３中のフィ
ン41に導かれ、フィン41は直接冷媒８によって冷される
ため効率のよい冷却が行われる。またチューブ３は十分
の可撓性をもつことにより、LSI2の実装高のばらつきの
吸収が容易に行われ、LSI2とブロック４とに加わるクリ
ップ７の力はプリント基板１に伝わることなく、ほぼ同
じ力が個々のLSI2の側部のみに加わることになる。
説明する。チューブ３に水などの冷媒８を流すと、LSI2
に発生した熱はブロック４によってチューブ３中のフィ
ン41に導かれ、フィン41は直接冷媒８によって冷される
ため効率のよい冷却が行われる。またチューブ３は十分
の可撓性をもつことにより、LSI2の実装高のばらつきの
吸収が容易に行われ、LSI2とブロック４とに加わるクリ
ップ７の力はプリント基板１に伝わることなく、ほぼ同
じ力が個々のLSI2の側部のみに加わることになる。
発明の効果 以上に説明したように、本発明によれば、冷媒を流す
ための可撓性のチューブと、このチューブ中にフィン部
を挿入しフィン部に直結する平面部を有する複数の良熱
伝導材のブロックと、このブロックの平面部を夫々のLS
Iに固定するための固定具とを設けることにより、大き
い力をLSIやプリント基板に加えることなく、熱抵抗が
小さく、かつ効率のよい冷却が得られるという効果があ
る。
ための可撓性のチューブと、このチューブ中にフィン部
を挿入しフィン部に直結する平面部を有する複数の良熱
伝導材のブロックと、このブロックの平面部を夫々のLS
Iに固定するための固定具とを設けることにより、大き
い力をLSIやプリント基板に加えることなく、熱抵抗が
小さく、かつ効率のよい冷却が得られるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線縦断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線横断面
図、第４図は従来のコールドプレート方式の一例の縦断
面図である。 １……プリント基板、２……LSI、３……チューブ、４
……ブロック、41……フィン、５……シール材、６……
シート、７……クリップ、８……冷媒。
Ａ−Ａ線縦断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線横断面
図、第４図は従来のコールドプレート方式の一例の縦断
面図である。 １……プリント基板、２……LSI、３……チューブ、４
……ブロック、41……フィン、５……シール材、６……
シート、７……クリップ、８……冷媒。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上に格子状に配列された複数
のLSIを冷媒で冷却するLSIの冷却構造において、前記LS
Iの行または列に沿ってLSIの上面の近傍に設けられた可
撓性を有するチューブと、このチューブの内部に挿入さ
れチューブとの境界面がシール材によって密閉されてい
るフィン部とこのフィン部に直結し前記各LSIの位置に
対応して設けられた平面部とよりなる高熱伝導材の複数
のブロックと、これらの各ブロックの前記平面部を前記
各LSIの上面の夫々に押しつけて密着固定する固定手段
とより構成され、前記チューブ内に冷媒を流して冷却す
ることを特徴とするLSIの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012487A JPH0828589B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | Ｌｓｉの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012487A JPH0828589B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | Ｌｓｉの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63208254A JPS63208254A (ja) | 1988-08-29 |
| JPH0828589B2 true JPH0828589B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=12572072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012487A Expired - Lifetime JPH0828589B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | Ｌｓｉの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828589B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5006924A (en) * | 1989-12-29 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates |
| JP2724033B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジユール |
| ES2425114T3 (es) | 2000-03-16 | 2013-10-11 | The Mclean Hospital Corporation | CDP-colina y uridina para el tratamiento del abuso del acohol |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP4012487A patent/JPH0828589B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63208254A (ja) | 1988-08-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7025129B2 (en) | Adhesive to attach a cooling device to a thermal interface | |
| US6831836B2 (en) | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die | |
| US6357514B1 (en) | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin | |
| US7839643B1 (en) | Heat spreader for memory modules | |
| US7779897B2 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
| US6742573B2 (en) | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin | |
| JPS60126853A (ja) | 半導体デバイス冷却装置 | |
| KR20210110165A (ko) | 방열장치 | |
| CN114141728A (zh) | 芯片模组和电路板 | |
| US7401642B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
| JPH0828589B2 (ja) | Ｌｓｉの冷却構造 | |
| US5755278A (en) | Heat sink attached to a heat plate | |
| JPH04294570A (ja) | ヒートシンク | |
| JPS60220954A (ja) | 集積回路素子冷却装置 | |
| JP2504059B2 (ja) | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 | |
| JP2006140390A (ja) | パワー半導体装置 | |
| JPH10145064A (ja) | 高放熱性伝熱部品 | |
| JP2003198171A (ja) | ヒートシンクおよび放熱器 | |
| JPH1187586A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JPS58188188A (ja) | プリント配線板放熱構造 | |
| JPS63221655A (ja) | 素子の冷却方法 | |
| JPH10117077A (ja) | ヒートシンク | |
| GB2313960A (en) | Heat sink including a cooling pipe having a planar section | |
| JPH05315480A (ja) | 放熱器 | |
| CN212034612U (zh) | 一种散热组件及散热模组、空调器 |