JPH02398A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02398A JPH02398A JP88309251A JP30925188A JPH02398A JP H02398 A JPH02398 A JP H02398A JP 88309251 A JP88309251 A JP 88309251A JP 30925188 A JP30925188 A JP 30925188A JP H02398 A JPH02398 A JP H02398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- integrated circuit
- plate
- cooling plate
- circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 abstract 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、情報処理装置等の電子機器に使用される集積
回路の冷却構造に関する。
回路の冷却構造に関する。
従来のこの種の冷却構造としては集積回路を搭載した配
線基板を複数枚架内に収容し、冷却ファンによる空気の
強制対流を用いて前記集積回路を強制冷却する方式が広
く採用されている。また、近年、集積回路が大規模、高
集積化されるに伴い素子性能を最大限に発揮させ高性能
の装置を実現するために架内への実装構造も大幅に高密
度化されるようになったことから、装置の発熱量も増大
されてきており、空気より、熱容量の大きい水等によっ
て冷却する液冷方式が採用されるようになった。この液
冷方式による冷却構造は、水などの液体冷媒を集積回路
の近傍に循環させ、集積回路素子のケースに金属製部品
を接触させて伝導により冷媒に熱を伝え排熱するように
構成されている。
線基板を複数枚架内に収容し、冷却ファンによる空気の
強制対流を用いて前記集積回路を強制冷却する方式が広
く採用されている。また、近年、集積回路が大規模、高
集積化されるに伴い素子性能を最大限に発揮させ高性能
の装置を実現するために架内への実装構造も大幅に高密
度化されるようになったことから、装置の発熱量も増大
されてきており、空気より、熱容量の大きい水等によっ
て冷却する液冷方式が採用されるようになった。この液
冷方式による冷却構造は、水などの液体冷媒を集積回路
の近傍に循環させ、集積回路素子のケースに金属製部品
を接触させて伝導により冷媒に熱を伝え排熱するように
構成されている。
この液冷方式の冷却構造を第4図に示す。
第6図は従来の液冷方式による冷却構造を示す縦断面図
で、同図において、lはLSIで、このLSIIはその
上面にヒートスプレッダ−2が設けられ、プリント基板
3上に複数搭載されている。
で、同図において、lはLSIで、このLSIIはその
上面にヒートスプレッダ−2が設けられ、プリント基板
3上に複数搭載されている。
また、前記プリント基板3はLSII搭載面を互いに対
向させて並べて配置されており、両プリント基板3,3
間には後述するコールドプレートが配置されている。4
は前記LSIIを冷却するためのコールドプレートで、
このコールドプレート4は冷媒が流される水路4aが内
部に複数段けられ、その両生面には各LSIIの高さの
ばらつきを吸収させるための伝熱部材5が取付けられて
いる。
向させて並べて配置されており、両プリント基板3,3
間には後述するコールドプレートが配置されている。4
は前記LSIIを冷却するためのコールドプレートで、
このコールドプレート4は冷媒が流される水路4aが内
部に複数段けられ、その両生面には各LSIIの高さの
ばらつきを吸収させるための伝熱部材5が取付けられて
いる。
前記伝熱部材5はサーマルペース)5aをフィルム5b
で封入することによって形成されており、容易に変形さ
れるように柔軟性をもって形成されている。すなわち、
プリント基板3上にLSIIを複数搭載する場合には、
各LSIIの寸法精度、その取付は状態やプリントボー
ド3の反り、うねり等によって、各LSIIの上面は必
ずしも一平面上に揃うとは限らないが、この伝熱部材5
をヒートスプレッダ−2に圧接させ変形させることによ
って、伝熱体5の柔軟性を利用して各LSIIの高さの
ばらつきを吸収することができる。
で封入することによって形成されており、容易に変形さ
れるように柔軟性をもって形成されている。すなわち、
プリント基板3上にLSIIを複数搭載する場合には、
各LSIIの寸法精度、その取付は状態やプリントボー
ド3の反り、うねり等によって、各LSIIの上面は必
ずしも一平面上に揃うとは限らないが、この伝熱部材5
をヒートスプレッダ−2に圧接させ変形させることによ
って、伝熱体5の柔軟性を利用して各LSIIの高さの
ばらつきを吸収することができる。
このように構成された従来の液冷による冷却構造におい
ては、コールドプレート4を機械的に固定させ、このコ
ールドプレート4をプリント基板3で挾持させた状態で
使用される。この際、ヒートスプレッダ−2が伝熱部材
5に圧接され、サーマルペースト5aおよびフィルム5
bが変形することになり、全てのヒートスプレッダ−2
が伝熱部材5に確実に接触されることになる。そして、
LSItにて発生した熱はヒートスプレッダ−2に伝導
され、このヒートスプレッダ−2から伝熱部材5および
コールドプレート4を介して水路中を流れる冷媒に放熱
される。(Electronics /Sep、22゜
1982、P142〜P143による。)〔発明が解決
しようとする課題〕 しかるに、上述した従来の集積回路の冷却構造のうち第
一番目に述べた強制空冷方式においては、近年の電子機
器の実装密度の増加に伴う発熱温度の増加に対応するた
めに風量が増加されてきており、大風量を得るために冷
却ファンの騒音が太き(なるという問題があった。また
、第二番目に述べた伝導冷却方式においては、LSII
の高さのばらつきがある限度を越えて第4図に示すサー
マルペースト5aのような材料では吸収しきれなくなる
と、LSIIとコールドプレート4との間の熱伝達経路
に伝熱性の低い空気が介在するようになる。このような
場合には、LSIIが冷却されにくくなり信頼性が低下
されることになる。
ては、コールドプレート4を機械的に固定させ、このコ
ールドプレート4をプリント基板3で挾持させた状態で
使用される。この際、ヒートスプレッダ−2が伝熱部材
5に圧接され、サーマルペースト5aおよびフィルム5
bが変形することになり、全てのヒートスプレッダ−2
が伝熱部材5に確実に接触されることになる。そして、
LSItにて発生した熱はヒートスプレッダ−2に伝導
され、このヒートスプレッダ−2から伝熱部材5および
コールドプレート4を介して水路中を流れる冷媒に放熱
される。(Electronics /Sep、22゜
1982、P142〜P143による。)〔発明が解決
しようとする課題〕 しかるに、上述した従来の集積回路の冷却構造のうち第
一番目に述べた強制空冷方式においては、近年の電子機
器の実装密度の増加に伴う発熱温度の増加に対応するた
めに風量が増加されてきており、大風量を得るために冷
却ファンの騒音が太き(なるという問題があった。また
、第二番目に述べた伝導冷却方式においては、LSII
の高さのばらつきがある限度を越えて第4図に示すサー
マルペースト5aのような材料では吸収しきれなくなる
と、LSIIとコールドプレート4との間の熱伝達経路
に伝熱性の低い空気が介在するようになる。このような
場合には、LSIIが冷却されにくくなり信頼性が低下
されることになる。
本発明に係る集積回路の冷却構造は、複数の集積回路を
搭載した配線基板に対向して設けられた支持板と、この
支持板に支持具により遊離しないように拘束され内部に
冷媒流路が設けられた複数の冷却板と、この冷却板の隣
り合ったものの冷媒流路を接続する柔軟性を有する冷媒
配管と、前記支持板の表面に設けられた伝熱体と、前記
支持板と前記冷却板の間に設けられ前記冷却板を前記伝
熱体を間に入れて前記集積回路に押し付ける弾性体とを
含み、前記集積回路の個々を前記冷却板の個々のものに
より独立して押し付けて冷却するものである。
搭載した配線基板に対向して設けられた支持板と、この
支持板に支持具により遊離しないように拘束され内部に
冷媒流路が設けられた複数の冷却板と、この冷却板の隣
り合ったものの冷媒流路を接続する柔軟性を有する冷媒
配管と、前記支持板の表面に設けられた伝熱体と、前記
支持板と前記冷却板の間に設けられ前記冷却板を前記伝
熱体を間に入れて前記集積回路に押し付ける弾性体とを
含み、前記集積回路の個々を前記冷却板の個々のものに
より独立して押し付けて冷却するものである。
各冷却板が各集積回路に対して独自に移動され、各集積
回路の高さや傾きが一様でない場合でも冷却板と集積回
路とが伝熱体を介して確実に密着される。
回路の高さや傾きが一様でない場合でも冷却板と集積回
路とが伝熱体を介して確実に密着される。
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図は本発明の冷却構造を示す縦断面図、第2図は第
1図中n−n線断面図、第3図は第1図に示す実施例に
おいて集積回路の一つが傾斜して搭載された状態を示す
縦断面図である。これらの図において、11はパッケー
ジに収容された集積回路、12は配線基板で、この配線
基板12上に前記集積回路11が複数個搭載されている
。13は後述する冷却板14を支持するための支持板で
、この支持板13は前記配線基板12に対して所定間隔
おいて平行に配置されている。14は前記集積回路11
を冷却するための冷却板で、この冷却板14は金属によ
って形成されており、その内部には冷媒流路14aが形
成されると共に、前記支持板13に固定された支持具1
5の爪片15aと係合する切欠き14bが角部に形成さ
れ、支持具15の爪片15aを前記切欠き14bに係合
させることによって支持板13に移動自在に取付けられ
ている。16は前記冷却板14を集積回路11側に付勢
するための板ばねで、この板ばね16の一端は前記支持
板13に固定されており、支持板13と冷却板14との
間に弾装されている。すなわち、前記冷却板14は前記
板ばね16により集積回路11側に付勢された状態で前
記支持具15によって支持板14から遊離してしまわな
いように拘束されることになり、板ばね16の弾溌力に
抗して支持板13側に冷却板14を押圧すれば、板ばね
16が弾性変形して冷却板14がずれるように構成され
ている。また、この冷却板14は支持板13に複数取付
けられ、各冷却板14.14・・・は冷媒配管17によ
って各々の冷媒流路14aが接続されて連結されている
。この冷媒配管17は、金属によって形成され冷却板1
4にろう付けされる接続管17aと、この接続管17a
が両端に一体的に接続され、柔軟性を有する材料によっ
て形成された冷媒配管本体17bとから構成されている
。
1図中n−n線断面図、第3図は第1図に示す実施例に
おいて集積回路の一つが傾斜して搭載された状態を示す
縦断面図である。これらの図において、11はパッケー
ジに収容された集積回路、12は配線基板で、この配線
基板12上に前記集積回路11が複数個搭載されている
。13は後述する冷却板14を支持するための支持板で
、この支持板13は前記配線基板12に対して所定間隔
おいて平行に配置されている。14は前記集積回路11
を冷却するための冷却板で、この冷却板14は金属によ
って形成されており、その内部には冷媒流路14aが形
成されると共に、前記支持板13に固定された支持具1
5の爪片15aと係合する切欠き14bが角部に形成さ
れ、支持具15の爪片15aを前記切欠き14bに係合
させることによって支持板13に移動自在に取付けられ
ている。16は前記冷却板14を集積回路11側に付勢
するための板ばねで、この板ばね16の一端は前記支持
板13に固定されており、支持板13と冷却板14との
間に弾装されている。すなわち、前記冷却板14は前記
板ばね16により集積回路11側に付勢された状態で前
記支持具15によって支持板14から遊離してしまわな
いように拘束されることになり、板ばね16の弾溌力に
抗して支持板13側に冷却板14を押圧すれば、板ばね
16が弾性変形して冷却板14がずれるように構成され
ている。また、この冷却板14は支持板13に複数取付
けられ、各冷却板14.14・・・は冷媒配管17によ
って各々の冷媒流路14aが接続されて連結されている
。この冷媒配管17は、金属によって形成され冷却板1
4にろう付けされる接続管17aと、この接続管17a
が両端に一体的に接続され、柔軟性を有する材料によっ
て形成された冷媒配管本体17bとから構成されている
。
1日は集積回路11および冷却板14の対接面の微小な
反り、うねりを吸収するための伝熱体で、この伝熱体1
8は集積回路11と冷却板14との間に介装されている
。伝熱体18としては、ペースト状のもの、あるいは柔
らかいシート状のものく例えば、シリコンゴムまたはシ
リコンオイルに金属酸化物または窒化はう素等を混入し
たもの。)が使用できる。
反り、うねりを吸収するための伝熱体で、この伝熱体1
8は集積回路11と冷却板14との間に介装されている
。伝熱体18としては、ペースト状のもの、あるいは柔
らかいシート状のものく例えば、シリコンゴムまたはシ
リコンオイルに金属酸化物または窒化はう素等を混入し
たもの。)が使用できる。
本発明に係る集積回路11の冷却構造は、各冷却板14
を各集積回路11にそれぞれ伝熱体18を介して圧接さ
せて使用され、集積回路11にて発生した熱は伝熱体1
8を介して冷却板14に伝わり、冷媒流路14a内を流
れる冷媒に排熱される。また、部品の寸法精度、取付け
のばらつきや配線基板12の反り。
を各集積回路11にそれぞれ伝熱体18を介して圧接さ
せて使用され、集積回路11にて発生した熱は伝熱体1
8を介して冷却板14に伝わり、冷媒流路14a内を流
れる冷媒に排熱される。また、部品の寸法精度、取付け
のばらつきや配線基板12の反り。
うねりにより各集積回路11の対接面の傾きが異なる場
合でも、第3図に示すように板ばね16が弾性変形する
ことによって、冷却板14は集積回路11と平行に保た
れることになる。この際、互いに隣り合う冷却板14ど
うしを連結する冷媒配管17は冷媒配管本体17bが柔
軟性を有する材料によって形成されているために、各冷
却板14は全て独立して動くことができるので隣り合う
集積回路11の高さが大きく異なっても追従することが
できる。
合でも、第3図に示すように板ばね16が弾性変形する
ことによって、冷却板14は集積回路11と平行に保た
れることになる。この際、互いに隣り合う冷却板14ど
うしを連結する冷媒配管17は冷媒配管本体17bが柔
軟性を有する材料によって形成されているために、各冷
却板14は全て独立して動くことができるので隣り合う
集積回路11の高さが大きく異なっても追従することが
できる。
したがって、集積回路11と冷却板14との間の伝熱経
路に伝熱特性の低い空気が介在せず、集積回路11の温
度を効率よく低く保つことができる。
路に伝熱特性の低い空気が介在せず、集積回路11の温
度を効率よく低く保つことができる。
また、集積回路がフラットパッケージに収容されたフラ
ットパッケージ型集積回路を本発明に係る冷却構造によ
って冷却する場合には、第5図に示すように、リードの
変形を防止するために配線基板12とフラットパッケー
ジ本体との間にストッパーが介装される。
ットパッケージ型集積回路を本発明に係る冷却構造によ
って冷却する場合には、第5図に示すように、リードの
変形を防止するために配線基板12とフラットパッケー
ジ本体との間にストッパーが介装される。
第4図は他の実施例を示す縦断面図、第5図はフラット
パッケージ型集積回路の構造を示す斜視図である。これ
らの図において前記第1図ないし第3図で説明したもの
と同一もしくは同等部材については同一符号を付し、こ
こにおいて詳細な説明は省略する。これらの図において
、21はフラットパッケージ型集積回路で、このフラッ
トパッケージ型集積回路21はフラットパッケージ本体
21aの側部からリード21bが突出されており、フラ
ットパッケージ本体21aの背面側に折曲げ成形された
リード21bの先端部を配線基板12に接合することに
よって配線基板12上に搭載されている。22はストッ
パーで、このストッパー22は前記フラットパッケージ
本体21aの背面に設けられ、フラットパッケージ型集
積回路21を配線基板12上に搭載した際に突出端部が
配線基板12に当接するように構成されている。なお、
23はキャップである。すなわち、配線基板12上に搭
載されたフラットパッケージ型集積回路21は、板ばね
16により付勢された冷却板14によって配線基板12
側に押圧されることになるが、このストッパー22が配
線基板12に当接されることによってリード21bに無
理な力が加えられるのを防ぐことができ、リード21b
が撓むのを防止することができる。
パッケージ型集積回路の構造を示す斜視図である。これ
らの図において前記第1図ないし第3図で説明したもの
と同一もしくは同等部材については同一符号を付し、こ
こにおいて詳細な説明は省略する。これらの図において
、21はフラットパッケージ型集積回路で、このフラッ
トパッケージ型集積回路21はフラットパッケージ本体
21aの側部からリード21bが突出されており、フラ
ットパッケージ本体21aの背面側に折曲げ成形された
リード21bの先端部を配線基板12に接合することに
よって配線基板12上に搭載されている。22はストッ
パーで、このストッパー22は前記フラットパッケージ
本体21aの背面に設けられ、フラットパッケージ型集
積回路21を配線基板12上に搭載した際に突出端部が
配線基板12に当接するように構成されている。なお、
23はキャップである。すなわち、配線基板12上に搭
載されたフラットパッケージ型集積回路21は、板ばね
16により付勢された冷却板14によって配線基板12
側に押圧されることになるが、このストッパー22が配
線基板12に当接されることによってリード21bに無
理な力が加えられるのを防ぐことができ、リード21b
が撓むのを防止することができる。
以上説明したように本発明は、内部に冷媒流路を持つ冷
却板を支持板との間に設けられた板ばねじ集積回路に押
し付ける構造とし、しかも隣り合った冷却板を結ぶ冷媒
配管が柔軟性をもって形成され一つ一つの冷却板が独立
に変化するため、部品の寸法精度や取付けのばらつき、
集積回路が搭載される配線基板の反り、うねりなどによ
り集積回路の高さや傾きが一様でない場合でも冷却板と
集積回路とが伝熱体を介して密着する。したがって、集
積回路と冷却板との間の伝熱経路に伝熱特性の低い空気
が介在せず、集積回路の温度が効率よく低く保たれると
いう効果がある。
却板を支持板との間に設けられた板ばねじ集積回路に押
し付ける構造とし、しかも隣り合った冷却板を結ぶ冷媒
配管が柔軟性をもって形成され一つ一つの冷却板が独立
に変化するため、部品の寸法精度や取付けのばらつき、
集積回路が搭載される配線基板の反り、うねりなどによ
り集積回路の高さや傾きが一様でない場合でも冷却板と
集積回路とが伝熱体を介して密着する。したがって、集
積回路と冷却板との間の伝熱経路に伝熱特性の低い空気
が介在せず、集積回路の温度が効率よく低く保たれると
いう効果がある。
第1図は本発明の冷却構造を示す縦断面図、第2図は第
1図中n−n線断面図、第3図は第1図に示す実施例に
おいて集積回路の一つが傾斜して搭載された状態を示す
縦断面図、第4図は他の実施例を示す縦断面図、第5図
はフラットパッケージ型集積回路の構造を示す斜視図、
第6図は従来の液冷方式による冷却構造を示す縦断面図
である。 11・・・・集積回路、12・・・・配線基板、13・
・・・支持板、14・・・・冷却板、15・・・・支持
具、16・・・・仮ばね、17・・・・冷媒配管、18
・・・・伝熱体。 特許出願人 日本電気株式会社代 理 人
山川政権(他2名)第1 第2図
1図中n−n線断面図、第3図は第1図に示す実施例に
おいて集積回路の一つが傾斜して搭載された状態を示す
縦断面図、第4図は他の実施例を示す縦断面図、第5図
はフラットパッケージ型集積回路の構造を示す斜視図、
第6図は従来の液冷方式による冷却構造を示す縦断面図
である。 11・・・・集積回路、12・・・・配線基板、13・
・・・支持板、14・・・・冷却板、15・・・・支持
具、16・・・・仮ばね、17・・・・冷媒配管、18
・・・・伝熱体。 特許出願人 日本電気株式会社代 理 人
山川政権(他2名)第1 第2図
Claims (1)
- 複数の集積回路を搭載した配線基板に対向して設けられ
た支持板と、この支持板に支持具により遊離しないよう
に拘束され内部に冷媒流路が設けられた複数の冷却板と
、この冷却板の隣り合ったものの冷媒流路を接続する柔
軟性を有する冷媒配管と、前記支持板の表面に設けられ
た伝熱体と、前記支持板と前記冷却板の間に設けられ前
記冷却板を前記伝熱体を間に入れて前記集積回路に押し
付ける弾性体とを含み、前記集積回路の個々を前記冷却
板の個々のものにより独立して押し付けて冷却すること
を特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP88309251A JPH02398A (ja) | 1987-12-07 | 1988-12-07 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31018787 | 1987-12-07 | ||
JP62-310187 | 1987-12-07 | ||
JP88309251A JPH02398A (ja) | 1987-12-07 | 1988-12-07 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02398A true JPH02398A (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=18002222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP88309251A Pending JPH02398A (ja) | 1987-12-07 | 1988-12-07 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5036384A (ja) |
EP (1) | EP0320198B1 (ja) |
JP (1) | JPH02398A (ja) |
CA (1) | CA1327710C (ja) |
DE (1) | DE3853197T2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
CN102370376A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 明门香港股份有限公司 | 吊床组及其婴儿床组 |
JP2014057211A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
JP2021082505A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器および冷却構造 |
JP2021082502A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器、冷却構造および冷却器の製造方法 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4015788C2 (de) * | 1990-05-16 | 1994-06-23 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Baugruppe |
JP2724033B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジユール |
CA2053055C (en) * | 1990-10-11 | 1997-02-25 | Tsukasa Mizuno | Liquid cooling system for lsi packages |
JP2748732B2 (ja) * | 1991-07-19 | 1998-05-13 | 日本電気株式会社 | 液体冷媒循環システム |
US5335722A (en) * | 1993-09-30 | 1994-08-09 | Global Win Technology Co., Ltd | Cooling assembly for an integrated circuit |
US5802707A (en) * | 1996-03-28 | 1998-09-08 | Intel Corporation | Controlled bondline thickness attachment mechanism |
US6111749A (en) * | 1996-09-25 | 2000-08-29 | International Business Machines Corporation | Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same |
US6213194B1 (en) | 1997-07-16 | 2001-04-10 | International Business Machines Corporation | Hybrid cooling system for electronics module |
US6935409B1 (en) * | 1998-06-08 | 2005-08-30 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
US7147045B2 (en) * | 1998-06-08 | 2006-12-12 | Thermotek, Inc. | Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof |
US6179047B1 (en) * | 1998-12-10 | 2001-01-30 | Unisys Corporation | Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates at least two leaf springs for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile |
US7305843B2 (en) | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
US6981322B2 (en) | 1999-06-08 | 2006-01-03 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
US6381844B1 (en) | 1999-12-15 | 2002-05-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet |
US6343643B1 (en) * | 1999-12-15 | 2002-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cabinet assisted heat sink |
US6570250B1 (en) * | 2000-02-24 | 2003-05-27 | Honeywell International Inc. | Power conditioning substrate stiffener |
US7857037B2 (en) | 2001-11-27 | 2010-12-28 | Thermotek, Inc. | Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes |
US7198096B2 (en) * | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
WO2003046463A2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-05 | Parish Overton L | Stacked low profile cooling system and method for making same |
US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
US6980450B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-12-27 | Inverters Unlimited, Inc. | High power density inverter and components thereof |
US6945054B1 (en) | 2002-10-04 | 2005-09-20 | Richard S. Norman | Method and apparatus for cooling microelectronic complexes including multiple discrete functional modules |
US7149087B2 (en) | 2004-09-08 | 2006-12-12 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism |
US7515418B2 (en) * | 2005-09-26 | 2009-04-07 | Curtiss-Wright Controls, Inc. | Adjustable height liquid cooler in liquid flow through plate |
US7298618B2 (en) * | 2005-10-25 | 2007-11-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled |
US7499279B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-03-03 | International Business Machines Corporation | Cold plate stability |
US8369090B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-02-05 | Iceotope Limited | Cooled electronic system |
US8248805B2 (en) | 2009-09-24 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | System to improve an in-line memory module |
DE202012101076U1 (de) * | 2011-04-14 | 2012-04-19 | Visteon Global Technologies, Inc. | Vorrichtung zum Kühlen von Batterien, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
US9472487B2 (en) * | 2012-04-02 | 2016-10-18 | Raytheon Company | Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers |
JP6267686B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2018-01-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 冷却構造を備える一体型電子モジュール |
JP6135434B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-05-31 | 富士通株式会社 | 冷却装置、電子機器および冷却装置の取付方法 |
US9721870B2 (en) * | 2014-12-05 | 2017-08-01 | International Business Machines Corporation | Cooling structure for electronic boards |
DE102015216102A1 (de) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von elektrischen Bauelementen |
CN105324018B (zh) * | 2015-12-05 | 2017-08-25 | 重庆元创自动化设备有限公司 | 集成电路专用散热装置 |
US10375863B2 (en) * | 2017-11-28 | 2019-08-06 | Dell Products, L.P. | Liquid cooled chassis |
CN110190360A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-08-30 | 浙江银轮机械股份有限公司 | 一种动力锂电池冷却板支撑装置 |
DE102021112415A1 (de) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | Erwin Quarder Systemtechnik Gmbh | Kühleinrichtung zum Abführen von Wärme |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59200495A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | 株式会社日立製作所 | マルチチツプ・モジユ−ル |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2357706A (en) * | 1942-06-29 | 1944-09-05 | Rca Corp | Heating and cooling system |
BE540197A (ja) * | 1954-06-22 | |||
US2999034A (en) * | 1960-10-21 | 1961-09-05 | Wenczler & Heidenhain | Method of manufacture of line plates, scales, and the like |
US3205469A (en) * | 1961-07-12 | 1965-09-07 | Gen Precision Inc | Pin board |
US3211969A (en) * | 1961-11-15 | 1965-10-12 | Westinghouse Electric Corp | High voltage rectifier |
US3651865A (en) * | 1970-08-21 | 1972-03-28 | Us Air Force | Cooled electronic equipment mounting plate |
US3777220A (en) * | 1972-06-30 | 1973-12-04 | Ibm | Circuit panel and method of construction |
US3881181A (en) * | 1973-02-22 | 1975-04-29 | Rca Corp | Semiconductor temperature sensor |
US3827457A (en) * | 1973-06-22 | 1974-08-06 | Westinghouse Air Brake Co | Fluid pressure system for converting digital signals to analog signals |
US3912001A (en) * | 1974-03-11 | 1975-10-14 | Gen Electric | Water cooled heat sink assembly |
US3908188A (en) * | 1974-08-14 | 1975-09-23 | Us Air Force | Heat sink for microstrip circuit |
SU572951A1 (ru) * | 1974-10-24 | 1977-09-15 | Предприятие П/Я А-3162 | Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры |
US4110549A (en) * | 1974-11-30 | 1978-08-29 | Robert Bosch Gmbh | Environmentally protected electronic housing and heat sink structure, particularly for automotive use |
US4072188A (en) * | 1975-07-02 | 1978-02-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Fluid cooling systems for electronic systems |
US3993123A (en) * | 1975-10-28 | 1976-11-23 | International Business Machines Corporation | Gas encapsulated cooling module |
US4204246A (en) * | 1976-02-14 | 1980-05-20 | Sony Corporation | Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat conductive block |
US4037270A (en) * | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
US4093971A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-06 | Burroughs Corporation | D-I-P On island |
US4115836A (en) * | 1977-04-25 | 1978-09-19 | Burroughs Corporation | Cooling system for dual-in-line packages |
JPS6011830B2 (ja) * | 1977-05-24 | 1985-03-28 | 日本電気株式会社 | 電子部品の冷却装置 |
US4196775A (en) * | 1977-09-19 | 1980-04-08 | The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly |
US4167031A (en) * | 1978-06-21 | 1979-09-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heat dissipating assembly for semiconductor devices |
JPS5586130A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Hitachi Ltd | Connection of semiconductor element |
US4439918A (en) * | 1979-03-12 | 1984-04-03 | Western Electric Co., Inc. | Methods of packaging an electronic device |
US4282924A (en) * | 1979-03-16 | 1981-08-11 | Varian Associates, Inc. | Apparatus for mechanically clamping semiconductor wafer against pliable thermally conductive surface |
US4226281A (en) * | 1979-06-11 | 1980-10-07 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction module |
US4245273A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-13 | International Business Machines Corporation | Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices |
DE2926403A1 (de) * | 1979-06-29 | 1981-01-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zum einspannen wenigstens eines scheibenfoermigen halbleiterbauelementes |
JPS5612760A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-07 | Nec Corp | Multi chip lsi package |
JPS5670655A (en) * | 1979-11-15 | 1981-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic circuit mounting device |
US4588023A (en) * | 1980-06-16 | 1986-05-13 | Showa Aluminum Corporation | Device for releasing heat |
JPS57106062A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-01 | Hitachi Ltd | Package for integrated circuit |
FR2498814B1 (fr) * | 1981-01-26 | 1985-12-20 | Burroughs Corp | Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication |
IT1218271B (it) * | 1981-04-13 | 1990-04-12 | Ates Componenti Elettron | Procedimento per la fabbricazione di contenitori in plastica con dissipatore termico per circuiti integrati e combinazione di stampo e dissipatori utilizzabile con tale procedimento |
US4381032A (en) * | 1981-04-23 | 1983-04-26 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
DE3215192A1 (de) * | 1982-04-23 | 1983-10-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente |
US4468717A (en) * | 1982-06-09 | 1984-08-28 | Sperry Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
US4509086A (en) * | 1982-06-22 | 1985-04-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for loading and registering a diskette in a diskette drive |
US4493010A (en) * | 1982-11-05 | 1985-01-08 | Lockheed Corporation | Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling |
US4498122A (en) * | 1982-12-29 | 1985-02-05 | At&T Bell Laboratories | High-speed, high pin-out LSI chip package |
JPS59130450A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-27 | Nec Corp | Icパツケ−ジの冷却構造 |
US4536824A (en) * | 1983-03-28 | 1985-08-20 | Goodyear Aerospace Corporation | Indirect cooling of electronic circuits |
CA1229155A (en) * | 1983-03-29 | 1987-11-10 | Toshihiko Watari | High density lsi package for logic circuits |
US4535385A (en) * | 1983-04-22 | 1985-08-13 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
US4602678A (en) * | 1983-09-02 | 1986-07-29 | The Bergquist Company | Interfacing of heat sinks with electrical devices, and the like |
JPH0673364B2 (ja) * | 1983-10-28 | 1994-09-14 | 株式会社日立製作所 | 集積回路チップ冷却装置 |
US4546410A (en) * | 1983-10-31 | 1985-10-08 | Kaufman Lance R | Circuit package with membrane, containing thermoconductive material, ruptured against a heat sink |
JPS60160150A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-21 | Fujitsu Ltd | 集積回路の冷却装置 |
JPS60160149A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-21 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置の冷却方式 |
US4574879A (en) * | 1984-02-29 | 1986-03-11 | The Bergquist Company | Mounting pad for solid-state devices |
JPS60257156A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-18 | Hitachi Ltd | 熱伝導冷却モジユ−ル装置 |
US4666545A (en) * | 1984-06-27 | 1987-05-19 | The Bergquist Company | Method of making a mounting base pad for semiconductor devices |
JPS6132490A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-15 | 富士通株式会社 | フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の取付け構造 |
US4628990A (en) * | 1984-08-17 | 1986-12-16 | Nec Corporation | Cooling equipment for an integrated circuit chip |
JPS61171157A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | Nec Corp | 集積回路パツケ−ジ |
JPS61189658A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体素子温度制御装置 |
JPS61189657A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体素子温度制御装置 |
JPH06101523B2 (ja) * | 1985-03-04 | 1994-12-12 | 株式会社日立製作所 | 集積回路チツプ冷却装置 |
JPS61222242A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
JPS61226946A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | Hitachi Ltd | 集積回路チツプ冷却装置 |
FR2580060B1 (ja) * | 1985-04-05 | 1989-06-09 | Nec Corp | |
US4602125A (en) * | 1985-05-10 | 1986-07-22 | The Bergquist Company | Mounting pad with tubular projections for solid-state devices |
JPS61276242A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体モジユ−ル |
US4724611A (en) * | 1985-08-23 | 1988-02-16 | Nec Corporation | Method for producing semiconductor module |
EP0217676B1 (en) * | 1985-10-04 | 1993-09-01 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic circuit device |
US4750086A (en) * | 1985-12-11 | 1988-06-07 | Unisys Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet |
DE3766384D1 (de) * | 1986-02-25 | 1991-01-10 | Nec Corp | Fluessigkeitskuehlungssystem fuer integrierte schaltungschips. |
JPS62238653A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Nec Corp | 冷却構造 |
JPS6381959A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US4721996A (en) * | 1986-10-14 | 1988-01-26 | Unisys Corporation | Spring loaded module for cooling integrated circuit packages directly with a liquid |
JPS63157449A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Nec Corp | 集積回路の冷却構造 |
JPH07112033B2 (ja) * | 1987-03-16 | 1995-11-29 | 富士通株式会社 | 冷却モジユ−ル構造 |
JPS63308943A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US4791983A (en) * | 1987-10-13 | 1988-12-20 | Unisys Corporation | Self-aligning liquid-cooling assembly |
CA1283225C (en) * | 1987-11-09 | 1991-04-16 | Shinji Mine | Cooling system for three-dimensional ic package |
-
1988
- 1988-12-06 EP EP88311526A patent/EP0320198B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-06 DE DE3853197T patent/DE3853197T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-06 CA CA000585054A patent/CA1327710C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-07 JP JP88309251A patent/JPH02398A/ja active Pending
-
1990
- 1990-04-30 US US07/515,358 patent/US5036384A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59200495A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | 株式会社日立製作所 | マルチチツプ・モジユ−ル |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
CN102370376A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 明门香港股份有限公司 | 吊床组及其婴儿床组 |
JP2014057211A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
JP2021082505A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器および冷却構造 |
JP2021082502A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器、冷却構造および冷却器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0320198A2 (en) | 1989-06-14 |
EP0320198A3 (en) | 1990-03-07 |
CA1327710C (en) | 1994-03-15 |
US5036384A (en) | 1991-07-30 |
DE3853197T2 (de) | 1995-06-29 |
DE3853197D1 (de) | 1995-04-06 |
EP0320198B1 (en) | 1995-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02398A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
US7839643B1 (en) | Heat spreader for memory modules | |
US4993482A (en) | Coiled spring heat transfer element | |
JPS60126853A (ja) | 半導体デバイス冷却装置 | |
US5812374A (en) | Electrical circuit cooling device | |
CA1228173A (en) | Cooling system for electronic circuit device | |
US7739876B2 (en) | Socket enabled current delivery to a thermoelectric cooler to cool an in-substrate voltage regulator | |
JPS6355867B2 (ja) | ||
EP0545563A1 (en) | Stacking heatpipe for three dimensional electronic packaging | |
US20050039879A1 (en) | Heat transmission member and an electronics device using the member | |
JPH10215094A (ja) | Pcカードアレイからの熱除去装置 | |
US6101094A (en) | Printed circuit board with integrated cooling mechanism | |
US11495519B2 (en) | Apparatus for thermal management of electronic components | |
JPS6132819B2 (ja) | ||
JPH02196453A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
US20050183846A1 (en) | Heat dissipation interface for semiconductor chip structures | |
JPH04368155A (ja) | 半導体装置および電子装置 | |
JP2504059B2 (ja) | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 | |
JPH012397A (ja) | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 | |
JPS58188188A (ja) | プリント配線板放熱構造 | |
JP2001068887A (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
JPH10117077A (ja) | ヒートシンク | |
CN113316349B (zh) | 散热装置 | |
JP2011514663A (ja) | 部品の熱伝達のための方法及び装置 | |
JPH0828589B2 (ja) | Lsiの冷却構造 |