JP2001068887A - プリント基板の冷却構造 - Google Patents
プリント基板の冷却構造Info
- Publication number
- JP2001068887A JP2001068887A JP24373599A JP24373599A JP2001068887A JP 2001068887 A JP2001068887 A JP 2001068887A JP 24373599 A JP24373599 A JP 24373599A JP 24373599 A JP24373599 A JP 24373599A JP 2001068887 A JP2001068887 A JP 2001068887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- circuit board
- printed circuit
- cooling structure
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
応力を電子部品に直接かけないことにより、断線を防止
し、さらに、軽量で安価な冷却構造を提供する。 【解決手段】プリント基板4上に実装された複数の電子
デバイス5の上方に各電子デバイス5と冷却プレート2
とが対になるように配置する。スペーサ3を介して各電
子デバイス5と一定の隙間を有するように、冷却プレー
ト2を設置する。電子デバイス5と冷却プレート2との
間の隙間には、熱伝導性グリス6を充填する。冷却プレ
ート2の上面には、塑性変形可能な冷却パイプ1を電子
デバイス5の直上に位置するように接合する。
Description
却構造に関するものである。
を、図5により説明する。冷却管34はパイプ32とブ
ロック33で構成される。ブロック33の側面にパイプ
32が接合される。ブロック33の他側面にねじ穴35
が形成される。伝熱板37のフランジ部に長穴42を形
成し、凸部に座ぐり穴43を形成する。伝熱板38はね
じ穴39を有する。伝熱板38は熱伝導性接着剤40で
IC36と接着される。伝熱板37と伝熱板38との
間、伝熱板37とブロック33との間は熱伝導性グリス
41を入れている。伝熱板37はねじ44でブロック3
3に固定される。伝熱板38はねじ45で伝熱板37に
固定される。図6は組立状態図である。図5に戻り、IC
36の実装高さは長穴42でばらつきを吸収する。一
方、ねじ45のねじ径より、座ぐり穴43の径が大きく
形成されているので、伝熱板38はIC36のパッケージ
平面上に微小移動できる。図6の構造において、パイプ
32に冷媒を流動させると複数のIC36を冷却できる。
実装高さや平面上の組立調整が容易である。しかし、組
立後のプリント基板31のひずみや熱による応力の吸収
が不十分であり、IC36のリード47部に負荷がかか
ると、リード47がプリント基板31から分離する可能
性がある。また、ブロック33を含む冷却管が銅材を使
用しているので、プリント基板全体として重量であると
いう問題がある。
立後の構造上の応力を電子部品に直接かけないことによ
り、断線を防止する冷却構造を提供することを目的とす
る。さらに、軽量で、安価な冷却構造を提供する。
請求項1記載の発明は、例えば図1に示すように、複数
の電子部品(例えば電子デバイス5)を実装したプリン
ト基板(4)上に、冷媒通路(例えば冷却パイプ1)を有
する冷却部材(例えば冷却プレート2)を固定し、電子
部品上に冷却部材を熱的接続して、電子部品を冷却する
構造であって、冷却部材と電子部品間に熱伝導性弾性部
材(例えば熱伝導性グリス6)を介設すること、を特徴
としている。
性に優れたゲルやグリス、ばね等が挙げられる。
ば、冷媒通路を有しプリント基板上に固定された冷却部
材と電子部品との間に、熱伝導性弾性部材を設けたこと
により、プリント基板や電子部品の反りや熱による応力
は、熱伝導性弾性部材に吸収されるので、電子部品のリ
ードとプリント基板との接合部に負荷を与えることがな
く、分離を抑制することができる。
リント基板の冷却構造であって、熱伝導性弾性部材はグ
リス(6)であること、を特徴としている。
リント基板の冷却構造であって、例えば図3に示すよう
に、冷媒通路を形成する冷却パイプ(1)に冷却部材を
結合し、プリント基板上にスペーサ(3)を介して所定
高さに冷却部材をねじ止めすること、を特徴としてい
る。
ば、冷却パイプに結合した冷却部材をスペーサを介して
プリント基板上の所定高さにねじ止めすることにより、
プリント基板上の電子部品に冷却部材が当接しないの
で、プリント基板や電子部品に生じた反りや応力を、冷
却部材に伝わらないようにすることができる。また、ス
ペーサの長さを変えることにより、様々な高さの電子部
品に適用することができる。
リント基板の冷却構造であって、例えば図2に示すよう
に、複数の電子部品の各々にそれぞれ対応する複数の冷
却部材が冷却パイプに連設すること、を特徴としてい
る。
ば、電子部品にそれぞれ対応する冷却部材が冷却パイプ
に連設しているので、それぞれの電子部品の高さに合せ
て冷却部材を設置することができ、各電子部品を均一に
冷却することが可能である。
リント基板の冷却構造であって、例えば図4に示すよう
に、冷却パイプは塑性変形可能な金属製であること、を
特徴としている。
ば、冷却パイプを塑性変形可能な金属製としたことによ
り、それぞれの電子部品の高さに合せて設置した冷却部
材に、冷却パイプを塑性変形により追従させることがで
き、各冷却部材と冷却パイプの距離を一定に保つことが
できる。
リント基板の冷却構造であって、例えば図3に示すよう
に、電子部品の直上に冷媒通路を配置すること、を特徴
としている。
ば、電子部品の直上に冷媒通路を配置することにより、
熱が伝導する距離を最小とすることができるので、効率
よく電子部品を冷却できる。
板冷却構造の実施の形態例を図1から図4に基づいて説
明する。図1はプリント基板の冷却構造を示す分解斜視
図であり、図2は図1におけるプリント基板の冷却構造
を組み立てた状態を示す斜視図である。本発明のプリン
ト基板の冷却構造は、冷却パイプ1、冷却プレート2、
スペーサ3で、概略構成されている。冷却プレート2
は、プリント基板4上に実装された電子デバイス5の上
方に、一定の隙間を有して位置するよう、スペーサ3を
介してプリント基板4上に設置されている。ここで、個
々の電子デバイス5に対し、冷却プレート2は一つずつ
設けられている。電子デバイス5の外対角に当たる位置
に、2つの穴7が設けられている。冷却プレート2に
も、前記2つの穴7のピッチに合せた穴8が設けられて
いる。プリント基板4上の穴7にスペーサ3の雄ねじを
入れ、スペーサ3上に冷却プレート2の穴8を合せて載
せる。冷却プレート2の上方から、穴8にねじ9を螺入
して、冷却プレート2を固定する。図2は図1における
構成品を組み立てた状態である。また、図3に示すよう
に、電子デバイス5の直上に冷却パイプ1が位置するよ
うに、冷却プレート2の上面に冷却パイプ1をカシメ接
合する。冷却パイプ1に複数の冷却プレート2が連設さ
れている。冷却プレート2と電子デバイス5との間の隙
間には、熱伝導性弾性部材として熱伝導性グリス6が充
填されている(図3参照)。電子デバイス5の高さに合
せて、スペーサ3は様々な長さのものを適宜用いるもの
とする。また、冷却パイプ1は、塑性変形可能な金属、
例えば銅のなまし材等で形成されているものとし、塑性
変形することによって、様々な高さに設置された複数の
冷却プレート2に追従する(図4参照)。
板の冷却方法を説明する。プリント基板4上に複数実装
された電子デバイス5に、冷却プレート2が対になるよ
うに、プリント基板の冷却構造を複数設置する。ここ
で、各冷却プレート2を支持する各スペーサ3の長さ
は、個々の電子デバイス5の高さに合せる。各冷却プレ
ート2と電子デバイス5との間の隙間を一定(例えば、
0.1〜0.05mm)にするものとする。冷却パイプ
1内に冷媒を流通させると、冷媒の熱は冷却パイプ1か
ら冷却プレート2に伝わる。冷却プレート2に伝わった
熱は、熱伝導性グリス6を介して、電子デバイス5に伝
わり、電子デバイス5を冷却する。
に、反りや熱による応力が生じた場合、この反りや応力
を熱伝導性グリス6が吸収し、電子デバイス5のパッケ
ージ上面が冷却プレート2に当接しないようになる。
板の冷却構造によれば、冷却プレート2をスペーサ3を
用いて電気デバイス5の上方に一定の隙間を有して固定
し、この隙間に熱伝導性グリス6を充填したことによ
り、プリント基板4あるいは電気デバイス5に生じた反
りや応力を熱伝導性グリス6が吸収し、冷却プレート2
に電気デバイス5が当接するのを避けている。したがっ
て、プリント基板4あるいは電気デバイス5に反り等が
生じても、電気デバイス5のリードとプリント基板4と
の接合部分に負荷がかかることが少なく、剥離が生じる
のを抑制できる。また、熱伝導性弾性部材として熱伝導
性グリス6を用いたことにより、冷却プレート2と電子
デバイス5との隙間に隙間なくに充填することができ、
電気デバイス5等に反り等が生じても常に熱的接続を保
つことができる。複数の電子デバイス5にそれぞれ対応
する冷却プレート2を備え、冷却プレート2とプリント
基板4との間に介在させるスペーサ3の長さを変えるこ
とができることにより、様々な高さの電気デバイス5に
適用することができる。さらに、冷却パイプ1を塑性変
形可能として、冷却プレート2に追従させることによ
り、各冷却プレート2と冷却パイプ1の距離を一定に保
つことができるので、各電子デバイスを均一に冷却でき
る。また、冷却パイプ1を電子デバイス5の直上になる
ように配置したことにより、熱の伝導距離を最小にする
ことができ、冷却効率を向上できる。さらに、冷却部材
として、冷却プレート2を用いたことにより、プリント
基板の冷却構造を薄く軽量で、安価なものにすることが
できる。
却パイプを形成する素材として銅のなまし材を用いた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、塑性変形
可能であり、熱を伝達しやすいものであれば良い。ま
た、冷却プレートの形状や、プリント基板への固定方法
等も任意であり、その他、具体的な細部構造等について
も適宜に変更可能であることは勿論である。
るプリント基板の冷却構造によれば、冷媒通路を有しプ
リント基板上に固定された冷却部材と電子部品との間に
設けた熱伝導性弾性部材が、プリント基板や電子部品に
生じる反りや熱による応力を吸収するので、電気部品と
プリント基板との接合部に負荷が加わることによって生
じる断線を抑制できる。
冷却構造によれば、冷却パイプに結合した冷却部材を、
スペーサを介してプリント基板上に固定し、電子部品と
冷却部材とが当接しないようにすることにより、プリン
ト基板や電子部品に生じた反りや応力が、冷却部材に伝
わらない。また、スペーサの長さを変えることにより、
様々な高さの電子部品に適用できる。
冷却構造によれば、電子部品にそれぞれ対応する冷却部
材を備え、それぞれの電子部品の高さに合せて対応する
冷却部材を設置することにより、各電子部品と冷却部材
との距離を一定にすることができ、各電子部品を均一に
冷却することができる。
冷却構造によれば、冷却パイプは塑性変形が可能である
ので、高さの異なる電子部品に合せて、様々な高さに設
置された冷却部材に追従することができ、各冷却部材と
冷却パイプの距離を一定に保つことができる。
冷却構造によれば、冷媒通路を電子部品の直上に配置し
て、冷媒の熱が伝導する距離を最小とすることにより、
電子部品を効率よく冷却できる。
却構造を示す分解斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
ある。
あり、高さの異なる電子デバイスに適用した場合の、冷
却パイプの状態を示している。
である。
た状態を示す斜視図である。
Claims (6)
- 【請求項1】複数の電子部品を実装したプリント基板上
に、冷媒通路を有する冷却部材を固定し、電子部品上に
冷却部材を熱的接続して、電子部品を冷却する構造であ
って、 冷却部材と電子部品間に熱伝導性弾性部材を介設するこ
と、を特徴とするプリント基板の冷却構造。 - 【請求項2】熱伝導性弾性部材はグリスであること、 を特徴とする請求項1記載のプリント基板の冷却構造。
- 【請求項3】冷媒通路を形成する冷却パイプに冷却部材
を結合し、 プリント基板上にスペーサを介して所定高さに冷却部材
をねじ止めすること、を特徴とする請求項1記載のプリ
ント基板の冷却構造。 - 【請求項4】複数の電子部品の各々にそれぞれ対応する
複数の冷却部材が冷却パイプに連設すること、を特徴と
する請求項3記載のプリント基板の冷却構造。 - 【請求項5】冷却パイプは塑性変形可能な金属製である
こと、を特徴とする請求項4記載のプリント基板の冷却
構造。 - 【請求項6】電子部品の直上に冷媒通路を配置するこ
と、を特徴とする請求項1記載のプリント基板の冷却構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24373599A JP4140138B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | プリント基板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24373599A JP4140138B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | プリント基板の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001068887A true JP2001068887A (ja) | 2001-03-16 |
JP4140138B2 JP4140138B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=17108220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24373599A Expired - Lifetime JP4140138B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | プリント基板の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4140138B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100434469B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리로부터 열을 제거하기 위한 장치 및 방법 |
US7352581B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
KR100863585B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2008-10-15 | 프롬써어티 주식회사 | 발열체의 냉각 장치 |
JP2010118606A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Daikin Ind Ltd | 冷却部材の取付構造 |
WO2013011636A1 (ja) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | ダイキン工業株式会社 | 冷媒配管の取付構造 |
JP2014107310A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | ブレーキ装置 |
KR101463946B1 (ko) | 2012-08-31 | 2014-11-26 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 실장 효율을 높이는 선형 구조를 갖는 방열판 장치 |
-
1999
- 1999-08-30 JP JP24373599A patent/JP4140138B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100434469B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리로부터 열을 제거하기 위한 장치 및 방법 |
US7352581B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
KR100863585B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2008-10-15 | 프롬써어티 주식회사 | 발열체의 냉각 장치 |
JP2010118606A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Daikin Ind Ltd | 冷却部材の取付構造 |
WO2013011636A1 (ja) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | ダイキン工業株式会社 | 冷媒配管の取付構造 |
JP2013042115A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-28 | Daikin Ind Ltd | 冷媒配管の取付構造 |
AU2012285311B2 (en) * | 2011-07-20 | 2015-04-02 | Daikin Industries, Ltd. | Refrigerant pipe attachment structure |
KR101605274B1 (ko) * | 2011-07-20 | 2016-03-21 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 냉매배관의 설치구조 |
US9784506B2 (en) | 2011-07-20 | 2017-10-10 | Dakin Industries, Ltd. | Refrigerant pipe attachment structure |
KR101463946B1 (ko) | 2012-08-31 | 2014-11-26 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 실장 효율을 높이는 선형 구조를 갖는 방열판 장치 |
JP2014107310A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | ブレーキ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4140138B2 (ja) | 2008-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7361985B2 (en) | Thermally enhanced molded package for semiconductors | |
US20090027859A1 (en) | Surface mounted heat sink and electromagnetic shield | |
US6222733B1 (en) | Device and method for cooling a planar inductor | |
JP2005522017A (ja) | ウェーブはんだ付け法によるマザーボードチップセットのヒートシンクの取付け | |
JPWO2007105580A1 (ja) | パワーモジュール用ベース | |
KR980013574A (ko) | 스트레스 경감을 위한 히트 싱크가 부착된 칼럼 그리드 어레이(Column Grid Array Substrate Attachment with Geat Sink Stress Rdlief) | |
JP2002261476A (ja) | 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器 | |
JP2856193B2 (ja) | マルチチップモジュールの実装構造体 | |
JP3725257B2 (ja) | 実装部品の冷却構造 | |
JP4140138B2 (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
JP2009059760A (ja) | 電子回路基板の放熱構造体 | |
US11991863B2 (en) | Apparatus, system, and method for mitigating deformation of spring-loaded heatsinks | |
JP2000332175A (ja) | フィン付ヒートシンク | |
JP3975203B2 (ja) | 放熱器付きコンデンサ基板 | |
JP2588502B2 (ja) | サーモモジュール | |
JP2000022366A (ja) | 熱伝導部材およびその熱伝導部材を用いた冷却構造 | |
JP2020009989A (ja) | 半導体装置 | |
JPH11237193A (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 | |
US20100251536A1 (en) | Heat-dissipating structure on case of industrial computer and manufacturing method thereof | |
JPH1098289A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
CN218006591U (zh) | 多方位电路板导热装置 | |
JP3150106B2 (ja) | 半導体装置の接続構造 | |
JP2008066527A (ja) | プリント基板実装部品の冷却構造 | |
JP4961215B2 (ja) | パワーデバイス装置 | |
JP2009176990A (ja) | 電子機器ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050215 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071009 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071106 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080303 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080520 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080602 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4140138 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20170620 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20170620 Year of fee payment: 9 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20170620 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |