CN218006591U - 多方位电路板导热装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了多方位电路板导热装置，属于电路板技术领域。该多方位电路板导热装置包括电路板组件和导热组件。所述电路板组件包括有绝缘板和通管，所述通管至少开设有两个，所有所述通管均贯穿固定于所述绝缘板上，所述导热组件包括有导热层、沉管、导热柱和散热件，所述导热层嵌设在所述绝缘板内，所述沉管至少设置有两个，所有所述沉管均贯穿于所述绝缘板与所述导热层连通，每个所述沉管内均固定连接有一个所述导热柱。在本申请中，导热组件利用多孔的导热层避开电路板组件中正常的电气结构，并利用元器件之间的空隙将导热层的热量导出并散热，提高了散热效果且对电路板正常功能影响较小。

Description

多方位电路板导热装置

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，具体而言，涉及多方位电路板导热装置。

背景技术

随着电子电路的发展，电路板上的元器件越来越密集，带来的是散热的问题，但是不是所有的元器件都适合装配散热器，因此需要电路板本身具有较好的导热散热效果。现有技术中，通过对电路板本体贴合导热结构，会影响电路板表面电子元件的安装，因此难以推广。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本申请提供了多方位电路板导热装置，旨在改善上述背景技术中提到的问题。

本申请提供了多方位电路板导热装置，包括电路板组件和导热组件。

所述电路板组件包括有绝缘板和通管，所述通管至少开设有两个，所有所述通管均贯穿固定于所述绝缘板上，所述导热组件包括有导热层、沉管、导热柱和散热件，所述导热层嵌设在所述绝缘板内，所述沉管至少设置有两个，所有所述沉管均贯穿于所述绝缘板与所述导热层连通，每个所述沉管内均固定连接有一个所述导热柱，所有所述导热柱均与所述导热层固定连接，所述散热件与所有所述导热柱固定连接。

在上述方案中，导热层为多孔的铜层，铜层嵌设在绝缘板内，多孔的设置用于避开电路板上自带盲孔、通孔和埋孔，而沉管避开所有电路板上的电气结构包括通管，将铜层引导至绝缘板外，方便通过导热柱引导至散热件，在本实施例中，在电路板设计中，将沉管设置在电路板上电气结构的间隙，电路板生产时，沉管与导热柱以元器件的形式直接参与焊接，焊接完毕后，导热柱再与散热件连接，导热柱的设置用于避开绝缘板表面焊接的元器件，导热组件也同样适用于多层电路板，适用性更广，这样，整个电路板产生的热量传递到全面铺设的导热层上，再通过导热柱引导出去，具有良好的导热散热效果，且不会影响电路板的正常功能。

进一步的，所述电路板组件还包括有焊盘和线路，每个所述通管两端均固定连接有一个所述焊盘，所有所述焊盘均与所述绝缘板固定连接。

进一步的，所述线路铺设在所述绝缘板两侧，所有所述焊盘均与所述线路固定连接。

在上述方案中，沉管设置在绝缘板的通孔上，用于绝缘板两面的电气导通，线路和焊盘均有整片的铜膜蚀刻而成。

进一步的，所述电路板组件还包括有绝缘层，所述绝缘层固定覆盖于所述线路和所述绝缘板表面。

在上述方案中，在电路板表面线路印刷完成后，刷上一层绝缘层，用于防止铜制的线路氧化和必要的绝缘性。

进一步的，所述电路板组件还包括有电子元件，所述电子元件的引脚贯穿于对应的所述通管，引脚与对应的所述焊盘固定连接。

在上述方案中，电子元件的引脚插入通管内，两端与焊盘用锡焊接形成焊点。

进一步的，所述散热件包括有连板，所述连板与所有所述导热柱固定连接。

在上述方案中，连板将所有导热柱连接在一起，连板可以与所有导热柱做成一个整体，当做一个电子元件进行焊接。

进一步的，所述散热件还包括有制冷片，所述制冷片的冷面与所述连板固定贴合。

进一步的，所述散热件还包括有散热板，所述散热板与所述制冷片的热面固定贴合。

在上述方案中，制冷片为半导体制冷片，通过电压作用使得热量向一面转移，产生一面冷一面热的效果，用于吸收连板上的热量然后转移到散热板上。

进一步的，所述散热件还包括有鳍片，所述鳍片均匀分布固定在所述散热板上。

进一步的，所述散热件还包括有风扇，所述风扇与所有所述鳍片固定连接。

在上述方案中，通过鳍片增大散热板的散热面积，通过风扇向所有鳍片鼓风，提高空气流通速度，进一步增加散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本申请实施方式提供的多方位电路板导热装置结构示意图；

图2为本申请实施方式提供的散热件与导热柱连接关系结构示意图；

图3为本申请实施方式提供的绝缘板与通管连接关系结构示意图；

图4为本申请实施方式提供的线路与沉管连接关系结构示意图。

图中：100-电路板组件；110-绝缘板；120-通管；130-焊盘；140-线路；150-绝缘层；160-电子元件；200-导热组件；210-导热层；220-沉管；230-导热柱；240-散热件；241-连板；242-制冷片；243-散热板；244-鳍片；245-风扇。

具体实施方式

下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行描述。

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，本申请提供多方位电路板导热装置包括电路板组件100和导热组件200。

其中，导热组件200利用多孔的导热层210避开电路板组件100中正常的电气结构，并利用元器件之间的空隙将导热层210的热量导出并散热，提高了散热效果且对电路板正常功能影响较小。

请参阅图1-4，电路板组件100包括有绝缘板110和通管120，通管120至少开设有两个，所有通管120均贯穿固定于绝缘板110上，导热组件200包括有导热层210、沉管220、导热柱230和散热件240，导热层210嵌设在绝缘板110内，沉管220至少设置有两个，所有沉管220均贯穿于绝缘板110与导热层210连通，每个沉管220内均固定连接有一个导热柱230，所有导热柱230均与导热层210固定连接，散热件240与所有导热柱230固定连接。导热层210为多孔的铜层，铜层嵌设在绝缘板110内，多孔的设置用于避开电路板上自带盲孔、通孔和埋孔，而沉管220避开所有电路板上的电气结构包括通管120，将铜层引导至绝缘板110外，方便通过导热柱230引导至散热件240，在本实施例中，在电路板设计中，将沉管220设置在电路板上电气结构的间隙，电路板生产时，沉管220与导热柱230以元器件的形式直接参与焊接，焊接完毕后，导热柱230再与散热件240连接，导热柱230的设置用于避开绝缘板110表面焊接的元器件，导热组件200也同样适用于多层电路板，适用性更广，这样，整个电路板产生的热量传递到全面铺设的导热层210上，再通过导热柱230引导出去，具有良好的导热散热效果，且不会影响电路板的正常功能。

请参阅图1-4，电路板组件100还包括有焊盘130和线路140，每个通管120两端均固定连接有一个焊盘130，所有焊盘130均与绝缘板110固定连接。线路140铺设在绝缘板110两侧，所有焊盘130均与线路140固定连接。沉管220设置在绝缘板110的通孔上，用于绝缘板110两面的电气导通，线路140和焊盘130均有整片的铜膜蚀刻而成。

电路板组件100还包括有绝缘层150，绝缘层150固定覆盖于线路140和绝缘板110表面。在电路板表面线路140印刷完成后，刷上一层绝缘层150，用于防止铜制的线路140氧化和必要的绝缘性。

电路板组件100还包括有电子元件160，电子元件160的引脚贯穿于对应的通管120，引脚与对应的焊盘130固定连接。电子元件160的引脚插入通管120内，两端与焊盘130用锡焊接形成焊点。

请参阅图1-4，散热件240包括有连板241，连板241与所有导热柱230固定连接。连板241将所有导热柱230连接在一起，连板241可以与所有导热柱230做成一个整体，当做一个电子元件160进行焊接。

散热件240还包括有制冷片242，制冷片242的冷面与连板241固定贴合。散热件240还包括有散热板243，散热板243与制冷片242的热面固定贴合。制冷片242为半导体制冷片242，通过电压作用使得热量向一面转移，产生一面冷一面热的效果，用于吸收连板241上的热量然后转移到散热板243上。

散热件240还包括有鳍片244，鳍片244均匀分布固定在散热板243上。散热件240还包括有风扇245，风扇245与所有鳍片244固定连接。通过鳍片244增大散热板243的散热面积，通过风扇245向所有鳍片244鼓风，提高空气流通速度，进一步增加散热效果。

该多方位电路板导热装置的工作原理：导热层210为多孔的铜层，铜层嵌设在绝缘板110内，多孔的设置用于避开电路板上自带盲孔、通孔和埋孔，而沉管220避开所有电路板上的电气结构包括通管120，将铜层引导至绝缘板110外，方便通过导热柱230引导至连板241通过制冷片242吸收热量转移到散热板243上，利用风扇245和鳍片244进行高效的散热，在本实施例中，在电路板设计中，将沉管220设置在电路板上电气结构的间隙，电路板生产时，沉管220与导热柱230以元器件的形式直接参与焊接，焊接完毕后，导热柱230再与散热件240连接，导热柱230的设置用于避开绝缘板110表面焊接的元器件，导热组件200也同样适用于多层电路板，适用性更广，这样，整个电路板产生的热量传递到全面铺设的导热层210上，再通过导热柱230引导出去，具有良好的导热散热效果，且不会影响电路板的正常功能。

需要说明的是，绝缘层150、电子元件160、制冷片242、散热板243、鳍片244和风扇245具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

电子元件160、制冷片242和风扇245的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.多方位电路板导热装置，其特征在于，包括

电路板组件(100)，所述电路板组件(100)包括有绝缘板(110)和通管(120)，所述通管(120)至少开设有两个，所有所述通管(120)均贯穿固定于所述绝缘板(110)上；

导热组件(200)，所述导热组件(200)包括有导热层(210)、沉管(220)、导热柱(230)和散热件(240)，所述导热层(210)嵌设在所述绝缘板(110)内，所述沉管(220)至少设置有两个，所有所述沉管(220)均贯穿于所述绝缘板(110)与所述导热层(210)连通，每个所述沉管(220)内均固定连接有一个所述导热柱(230)，所有所述导热柱(230)均与所述导热层(210)固定连接，所述散热件(240)与所有所述导热柱(230)固定连接。

2.根据权利要求1所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括有焊盘(130)和线路(140)，每个所述通管(120)两端均固定连接有一个所述焊盘(130)，所有所述焊盘(130)均与所述绝缘板(110)固定连接。

3.根据权利要求2所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述线路(140)铺设在所述绝缘板(110)两侧，所有所述焊盘(130)均与所述线路(140)固定连接。

4.根据权利要求3所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括有绝缘层(150)，所述绝缘层(150)固定覆盖于所述线路(140)和所述绝缘板(110)表面。

5.根据权利要求4所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括有电子元件(160)，所述电子元件(160)的引脚贯穿于对应的所述通管(120)，引脚与对应的所述焊盘(130)固定连接。

6.根据权利要求5所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述散热件(240)包括有连板(241)，所述连板(241)与所有所述导热柱(230)固定连接。

7.根据权利要求6所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述散热件(240)还包括有制冷片(242)，所述制冷片(242)的冷面与所述连板(241)固定贴合。

8.根据权利要求7所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述散热件(240)还包括有散热板(243)，所述散热板(243)与所述制冷片(242)的热面固定贴合。

9.根据权利要求8所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述散热件(240)还包括有鳍片(244)，所述鳍片(244)均匀分布固定在所述散热板(243)上。

10.根据权利要求9所述的多方位电路板导热装置，其特征在于，所述散热件(240)还包括有风扇(245)，所述风扇(245)与所有所述鳍片(244)固定连接。

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