JPS61171157A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
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- JPS61171157A JPS61171157A JP1187685A JP1187685A JPS61171157A JP S61171157 A JPS61171157 A JP S61171157A JP 1187685 A JP1187685 A JP 1187685A JP 1187685 A JP1187685 A JP 1187685A JP S61171157 A JPS61171157 A JP S61171157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- integrated circuit
- package
- connector
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器類に於ける集積回路パッケージに関す
る。
る。
近年、電子計算機を始めとする電子機器は、小型化しか
つ動作速度の高速化に伴い、複数個の集積回路パッケー
ジ等の電子部品を高密度に実装している。そのため、機
器内での電子部品の単位体積当りの発熱量が増加してい
る。この熱の除去及び機器内の温度の検出は従来第５図
に示す様な方法が知られている。
つ動作速度の高速化に伴い、複数個の集積回路パッケー
ジ等の電子部品を高密度に実装している。そのため、機
器内での電子部品の単位体積当りの発熱量が増加してい
る。この熱の除去及び機器内の温度の検出は従来第５図
に示す様な方法が知られている。
すなわち、電子機器の筐体１０の上下に冷却用ファン１
１を取り付け、プリント回路基板１２上の集積回路パッ
ケージ１３よシ発生する熱を筐体１ｏの外に排出し、温
度センサー６により筐体ｌｏ内の温度を検出、監視しそ
の温度が集積回路パッケージ１３に損傷を与えるかもし
くは破壊するまでに達した場合、警告を発したシ、電子
機器の動作を停止する等の処置を行っていた。
１を取り付け、プリント回路基板１２上の集積回路パッ
ケージ１３よシ発生する熱を筐体１ｏの外に排出し、温
度センサー６により筐体ｌｏ内の温度を検出、監視しそ
の温度が集積回路パッケージ１３に損傷を与えるかもし
くは破壊するまでに達した場合、警告を発したシ、電子
機器の動作を停止する等の処置を行っていた。
最近、集積回路の高集積化、実装の高密度化はさらに進
んでおり、電子機器内の発熱量は著しく増加している・
そのため、筐体内の冷却能力を向上させると共に、最も
集積回路に近い位置で集積回路パッケージごとに温度を
検出、監視し、熱による集積回路の損傷、破壊を防ぐ制
御の必要が生じている。
んでおり、電子機器内の発熱量は著しく増加している・
そのため、筐体内の冷却能力を向上させると共に、最も
集積回路に近い位置で集積回路パッケージごとに温度を
検出、監視し、熱による集積回路の損傷、破壊を防ぐ制
御の必要が生じている。
上述した第５図に於ける従来の温度検出においては、筐
体１０内の全体の温度の検出を行うこととしていたため
、集積回路パッケージ１３ごとに温度の検出、監視を行
うことは出来ず、熱による集積回路パッケージごとの損
傷、破壊を防ぐ制御が行えないという欠点があった。
体１０内の全体の温度の検出を行うこととしていたため
、集積回路パッケージ１３ごとに温度の検出、監視を行
うことは出来ず、熱による集積回路パッケージごとの損
傷、破壊を防ぐ制御が行えないという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、集積回路パッケ
ージごとに温度監視ができるようにした集積回路パッケ
ージ構造を提供するものである。
ージごとに温度監視ができるようにした集積回路パッケ
ージ構造を提供するものである。
本発明は集積回路チップを搭載したセラミック基板上の
ヒートシンクに温度検出用センサーを埋め込んだことを
特徴とする集積回路パッケージである。
ヒートシンクに温度検出用センサーを埋め込んだことを
特徴とする集積回路パッケージである。
次に本発明の一実施例を第１図〜第４図に基づいて説明
する。第１図に於いて、２は集積回路パッケージ１３の
セラミック基板であシ、セラミック基板２は信号電源グ
ランド用等の貫通ピン３、ヒートシンク１、及び第３図
に示す集積回路チップキャリア８を備えている。９は集
積回路チップキャリア８の信号線である。上記ヒートシ
ンクｌにはヒートシンク１の熱特性にほとんど影響を与
えない程度の狭い通し溝７があり、通し溝７には第２図
に示す様に温度センサー６、及び温度センサー６の信号
線５がヒートシンク１とは絶縁されて埋め込まれている
。信号線５の端には第１，２図に示すようにプリント基
板接続用のコネクタ４が取シ付けである。第４図に示す
ようにコネクタ４を集積回路パッケージ１３が搭載され
るべきプリント回路基板１２上に用意されたコネクタ４
′と接続することにより前記コネクタ４′に接続されて
いるプリントパターンを通して図示せぬ温度検出回路に
接続される。ここで、使用される温度センサー６として
は、サーミスタ、熱電対または半導体温度センサー（例
えば、アナログ・デバイセズ社製ＡＤ５９０等）いずれ
であってもよい。上記構成によυ、集積回路パッケージ
１３ごとに温度の検出監視が可能となり、熱による損傷
破壊を防ぐための警告の発生や、電子機器の動作の停止
等の制御が可能となる。尚、本実施例では集積回路チッ
プを１個搭載したシングルチップパッケージの例を示し
Ｊたが、複数の集積回路チップを搭載したマルチ・
チップパッケージに対しても同様の構造で温度を検出で
きることは言うまでもない。又コネクタ４をプリント基
板上に用意したコネクタ４′に接続する例を示したが、
コネクタ４を直接温度検出回路に接続してもよい。
する。第１図に於いて、２は集積回路パッケージ１３の
セラミック基板であシ、セラミック基板２は信号電源グ
ランド用等の貫通ピン３、ヒートシンク１、及び第３図
に示す集積回路チップキャリア８を備えている。９は集
積回路チップキャリア８の信号線である。上記ヒートシ
ンクｌにはヒートシンク１の熱特性にほとんど影響を与
えない程度の狭い通し溝７があり、通し溝７には第２図
に示す様に温度センサー６、及び温度センサー６の信号
線５がヒートシンク１とは絶縁されて埋め込まれている
。信号線５の端には第１，２図に示すようにプリント基
板接続用のコネクタ４が取シ付けである。第４図に示す
ようにコネクタ４を集積回路パッケージ１３が搭載され
るべきプリント回路基板１２上に用意されたコネクタ４
′と接続することにより前記コネクタ４′に接続されて
いるプリントパターンを通して図示せぬ温度検出回路に
接続される。ここで、使用される温度センサー６として
は、サーミスタ、熱電対または半導体温度センサー（例
えば、アナログ・デバイセズ社製ＡＤ５９０等）いずれ
であってもよい。上記構成によυ、集積回路パッケージ
１３ごとに温度の検出監視が可能となり、熱による損傷
破壊を防ぐための警告の発生や、電子機器の動作の停止
等の制御が可能となる。尚、本実施例では集積回路チッ
プを１個搭載したシングルチップパッケージの例を示し
Ｊたが、複数の集積回路チップを搭載したマルチ・
チップパッケージに対しても同様の構造で温度を検出で
きることは言うまでもない。又コネクタ４をプリント基
板上に用意したコネクタ４′に接続する例を示したが、
コネクタ４を直接温度検出回路に接続してもよい。
本発明の集積回路パッケージ構造は上記の構造としたた
め、温度センサーにより集積回路パッケージごとに温度
を検出、監視することができ、従来のように複数の集積
回路パッケージを収容する電子機器の筐体内の温度を検
出する場合に比べ、確実に集積回路の損傷、破壊を防止
でき、近年の集積回路の高集積化、実装の高密度化に確
実に対処できるという効果がある。
め、温度センサーにより集積回路パッケージごとに温度
を検出、監視することができ、従来のように複数の集積
回路パッケージを収容する電子機器の筐体内の温度を検
出する場合に比べ、確実に集積回路の損傷、破壊を防止
でき、近年の集積回路の高集積化、実装の高密度化に確
実に対処できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図をＡ方向から見た平面図、第３図は第１図のＢＢ断面
図、第４図は第１図の実施例をプリント回路基板に実装
した時の斜視図、第５図は従来の電子機器における集積
回路パッケージの温度検出槽を示す概略図である。 １・・・ヒートシンク ２・・・セラミック基板３
・・・貫通ピン ４，４１・・・コネクタ５・
・・信号線 ６用温度センサー７・・・通し
溝 ８・・・集積回路チップキャリア
９°°°リード １０・・・筐体１１・・・
冷却用７７ン １２・・・プリント回路基板１３・
・・集積回路パッケージ 特許出願人 日本電気株式会社 ７−−−ヒートシソク ４−・−コネクタ ５−信一区 ６−・一温度センサー ７−・−通し溝 １３−集積回路ノらケーゾ
図をＡ方向から見た平面図、第３図は第１図のＢＢ断面
図、第４図は第１図の実施例をプリント回路基板に実装
した時の斜視図、第５図は従来の電子機器における集積
回路パッケージの温度検出槽を示す概略図である。 １・・・ヒートシンク ２・・・セラミック基板３
・・・貫通ピン ４，４１・・・コネクタ５・
・・信号線 ６用温度センサー７・・・通し
溝 ８・・・集積回路チップキャリア
９°°°リード １０・・・筐体１１・・・
冷却用７７ン １２・・・プリント回路基板１３・
・・集積回路パッケージ 特許出願人 日本電気株式会社 ７−−−ヒートシソク ４−・−コネクタ ５−信一区 ６−・一温度センサー ７−・−通し溝 １３−集積回路ノらケーゾ
Claims (1)
- （１）集積回路チップを搭載したセラミック基板上のヒ
ートシンクに温度検出用センサーを埋め込んだことを特
徴とする集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187685A JPS61171157A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187685A JPS61171157A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171157A true JPS61171157A (ja) | 1986-08-01 |
| JPH0452626B2 JPH0452626B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=11789926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187685A Granted JPS61171157A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171157A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4945980A (en) * | 1988-09-09 | 1990-08-07 | Nec Corporation | Cooling unit |
| US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
| US5014777A (en) * | 1988-09-20 | 1991-05-14 | Nec Corporation | Cooling structure |
| US5023695A (en) * | 1988-05-09 | 1991-06-11 | Nec Corporation | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US5036384A (en) * | 1987-12-07 | 1991-07-30 | Nec Corporation | Cooling system for IC package |
| US7962306B2 (en) | 2008-05-09 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Detecting an increase in thermal resistance of a heat sink in a computer system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4712857U (ja) * | 1971-03-10 | 1972-10-16 |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP1187685A patent/JPS61171157A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4712857U (ja) * | 1971-03-10 | 1972-10-16 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5036384A (en) * | 1987-12-07 | 1991-07-30 | Nec Corporation | Cooling system for IC package |
| US5023695A (en) * | 1988-05-09 | 1991-06-11 | Nec Corporation | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
| US4945980A (en) * | 1988-09-09 | 1990-08-07 | Nec Corporation | Cooling unit |
| US5014777A (en) * | 1988-09-20 | 1991-05-14 | Nec Corporation | Cooling structure |
| US7962306B2 (en) | 2008-05-09 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Detecting an increase in thermal resistance of a heat sink in a computer system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0452626B2 (ja) | 1992-08-24 |
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