JPH0145982B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0145982B2 JPH0145982B2 JP22397383A JP22397383A JPH0145982B2 JP H0145982 B2 JPH0145982 B2 JP H0145982B2 JP 22397383 A JP22397383 A JP 22397383A JP 22397383 A JP22397383 A JP 22397383A JP H0145982 B2 JPH0145982 B2 JP H0145982B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- temperature sensor
- temperature
- flexible printed
- Prior art date
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- Expired
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
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- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は電子機器類に於ける集積回路パツケー
ジ構造に関する。
ジ構造に関する。
＜従来技術及び問題点＞
近年、電子計算機を始めとする電子機器は小型
化し、かつ動作速度の高速化に伴い、複数個の集
積回路パツケージ等の電子部品を高密度に実装し
ている。そのため機器内での電子部品の単位面積
当りの発熱量が増加している。この熱の除去及び
機器内の温度の検出は従来第１図に示す様なもの
が知られている。即ち、電子機器の筐体１の上下
に冷却用のフアン２を取り付け、プリント回路基
板４上の集積回路パツケージ３より発生する熱を
筐体１の外に排出し温度センサー５により筐体１
内の温度を検出監視し、その温度が集積回路パツ
ケージ３に損傷を与えるか、もしくは破壊する高
さに達した場合、警告を発したり、電子機器の動
作を停止する等の処置を行つていた。そして最
近、高集積回路の集積化、実装の高密度化は更に
進んでおり、電子機器内の発熱量は著しく増加し
ている。そのため、筐体内の冷却能力を向上させ
ると共に最も集積回路に近い位置で集積回路パツ
ケージごとに温度を検出、監視し、熱による集積
回路の損傷、破壊を防ぐ制御の必要が生じてい
る。
化し、かつ動作速度の高速化に伴い、複数個の集
積回路パツケージ等の電子部品を高密度に実装し
ている。そのため機器内での電子部品の単位面積
当りの発熱量が増加している。この熱の除去及び
機器内の温度の検出は従来第１図に示す様なもの
が知られている。即ち、電子機器の筐体１の上下
に冷却用のフアン２を取り付け、プリント回路基
板４上の集積回路パツケージ３より発生する熱を
筐体１の外に排出し温度センサー５により筐体１
内の温度を検出監視し、その温度が集積回路パツ
ケージ３に損傷を与えるか、もしくは破壊する高
さに達した場合、警告を発したり、電子機器の動
作を停止する等の処置を行つていた。そして最
近、高集積回路の集積化、実装の高密度化は更に
進んでおり、電子機器内の発熱量は著しく増加し
ている。そのため、筐体内の冷却能力を向上させ
ると共に最も集積回路に近い位置で集積回路パツ
ケージごとに温度を検出、監視し、熱による集積
回路の損傷、破壊を防ぐ制御の必要が生じてい
る。
しかし乍ら、第１図に於ける従来の温度検出に
あつては、筐体１内の全体の温度の検出を行うこ
ととしていたため、集積回路パツケージ３ごとに
温度の検出、監視を行うことは出来ず、熱による
集積回路パツケージごとの損傷、破壊を防ぐ制御
が為し得ないという問題点があつた。
あつては、筐体１内の全体の温度の検出を行うこ
ととしていたため、集積回路パツケージ３ごとに
温度の検出、監視を行うことは出来ず、熱による
集積回路パツケージごとの損傷、破壊を防ぐ制御
が為し得ないという問題点があつた。
＜発明の目的＞
本発明の目的は、上記問題点を解決し、個々に
温度検出、監視が出来、熱による損傷、破壊を防
止することの出来る集積回路パツケージ構造を提
供することにある。
温度検出、監視が出来、熱による損傷、破壊を防
止することの出来る集積回路パツケージ構造を提
供することにある。
＜発明の構成＞
本発明の集積回路パツケージ構造は、温度セン
サー該温度センサーの信号端子が接続され前記温
度センサーの信号を伝えるフレキシブルプリント
板及び該フレキシブルプリント板を温度検出回路
につながるリード線に接続する中継コネクタを備
えるサブアセンブリと、集積回路パツケージに取
り付けられ、上記サブアセンブリを埋め込むため
の溝を持ち且つ前記中継コネクタを固定するヒー
トシンクとからなる構成とすることにより上記従
来の問題点を解決している。
サー該温度センサーの信号端子が接続され前記温
度センサーの信号を伝えるフレキシブルプリント
板及び該フレキシブルプリント板を温度検出回路
につながるリード線に接続する中継コネクタを備
えるサブアセンブリと、集積回路パツケージに取
り付けられ、上記サブアセンブリを埋め込むため
の溝を持ち且つ前記中継コネクタを固定するヒー
トシンクとからなる構成とすることにより上記従
来の問題点を解決している。
＜実施例＞
以下本発明の一実施例を第２図ないし第５図に
基づいて説明する。第２図に於いて３が集積回路
パツケージ、６がセラミツク基板で、該セラミツ
ク基板は、信号、電源、グランド用等のピン８、
ヒートシンク７及び第５図に示す集積回路チツプ
キヤリア１４を持つている。尚１５は集積回路チ
ツプキヤリアのリード線である。上記ヒートシン
ク７には該ヒートシンク７の熱特性にほとんど影
響を与えない程度の狭い通し溝１２があり該通し
溝１２には温度センサー５、フレキシブルプリン
ト板９及び中継コネクター１０からなるサブアセ
ンブリ１７が埋め込まれる。温度センサー５はフ
レキシブルプリント板９と接続しこれ等温度セン
サー５及びフレキシブルプリント板９はヒートシ
ンクは絶縁されて埋め込まれている。フレキシブ
ルプリント板９は温度センサー５の信号を伝える
ためのパターンを持つており中継コネクタ１０に
接続される。中継コネクタ１０は第３図に示すよ
うに中継コネクタ１０が持つている固定ピン１３
を介しヒートシンク７に固定される。また中継コ
ネクタ１０からは図示せぬ監視用の温度検出回路
に接続するためのリード線１１が出ている。尚こ
こで使用される温度センサー５としては、サーミ
スタ、熱電対または半導体温度センサー（例えば
アナログ・デバイセズ社製AD590等）いずれで
あつても良い。従つて集積回路パツケージ３に温
度検出機能を持たせることが出来、高密度に実装
された集積回路パツケージ３ごとに温度の検出監
視が可能となり、熱による損傷、破壊を防ぐため
の警告の発生や電子機器の動作停止等の制御が集
積回路パツケージ単位で行うことが可能となる。
尚、本実施例では集積回路チツプを１個搭載した
シングルチツプパツケージの例を示したが、複数
個の集積回路チツプを搭載したマルチチツプパツ
ケージに対しても同様の構造で温度を検出できる
ことは言うまでもない。
基づいて説明する。第２図に於いて３が集積回路
パツケージ、６がセラミツク基板で、該セラミツ
ク基板は、信号、電源、グランド用等のピン８、
ヒートシンク７及び第５図に示す集積回路チツプ
キヤリア１４を持つている。尚１５は集積回路チ
ツプキヤリアのリード線である。上記ヒートシン
ク７には該ヒートシンク７の熱特性にほとんど影
響を与えない程度の狭い通し溝１２があり該通し
溝１２には温度センサー５、フレキシブルプリン
ト板９及び中継コネクター１０からなるサブアセ
ンブリ１７が埋め込まれる。温度センサー５はフ
レキシブルプリント板９と接続しこれ等温度セン
サー５及びフレキシブルプリント板９はヒートシ
ンクは絶縁されて埋め込まれている。フレキシブ
ルプリント板９は温度センサー５の信号を伝える
ためのパターンを持つており中継コネクタ１０に
接続される。中継コネクタ１０は第３図に示すよ
うに中継コネクタ１０が持つている固定ピン１３
を介しヒートシンク７に固定される。また中継コ
ネクタ１０からは図示せぬ監視用の温度検出回路
に接続するためのリード線１１が出ている。尚こ
こで使用される温度センサー５としては、サーミ
スタ、熱電対または半導体温度センサー（例えば
アナログ・デバイセズ社製AD590等）いずれで
あつても良い。従つて集積回路パツケージ３に温
度検出機能を持たせることが出来、高密度に実装
された集積回路パツケージ３ごとに温度の検出監
視が可能となり、熱による損傷、破壊を防ぐため
の警告の発生や電子機器の動作停止等の制御が集
積回路パツケージ単位で行うことが可能となる。
尚、本実施例では集積回路チツプを１個搭載した
シングルチツプパツケージの例を示したが、複数
個の集積回路チツプを搭載したマルチチツプパツ
ケージに対しても同様の構造で温度を検出できる
ことは言うまでもない。
＜発明の効果＞
本発明の集積回路パツケージ構造は上述の如き
構成としたため、集積回路パツケージに設けた温
度センサーによつて集積回路パツケージごとに温
度を検出、監視することができ、従来のように複
数の集積回路パツケージを収容する電子機器の筐
体内の温度を検出する場合に比し確実に集積回路
の損傷、破壊防止制御を為すことができ、その結
果近年の集積回路の高集積化、実装の高密度化に
確実に対処できることとなるという効果がある。
構成としたため、集積回路パツケージに設けた温
度センサーによつて集積回路パツケージごとに温
度を検出、監視することができ、従来のように複
数の集積回路パツケージを収容する電子機器の筐
体内の温度を検出する場合に比し確実に集積回路
の損傷、破壊防止制御を為すことができ、その結
果近年の集積回路の高集積化、実装の高密度化に
確実に対処できることとなるという効果がある。
第１図は従来の電子機器に於ける集積回路パツ
ケージの温度検出構造を示す概略図、第２図は本
発明の一実施例に係る集積回路パツケージ構造の
斜視図、第３図は第２図矢示Ａ方向から見た平面
図、第４図は本実施例のサブアセンブリの斜視
図、そして第５図は第２図のｂ―b′線断面図であ
る。 ３……集積回路パツケージ、５……温度センサ
ー、７……ヒートシンク、９……フレキシブルプ
リント板、１０……中継コネクタ、１１……リー
ド線、１２……通し溝、１７……サブアセンブ
リ。
ケージの温度検出構造を示す概略図、第２図は本
発明の一実施例に係る集積回路パツケージ構造の
斜視図、第３図は第２図矢示Ａ方向から見た平面
図、第４図は本実施例のサブアセンブリの斜視
図、そして第５図は第２図のｂ―b′線断面図であ
る。 ３……集積回路パツケージ、５……温度センサ
ー、７……ヒートシンク、９……フレキシブルプ
リント板、１０……中継コネクタ、１１……リー
ド線、１２……通し溝、１７……サブアセンブ
リ。
Claims (1)
- １ 温度センサー、該温度センサーの信号端子が
接続され前記温度センサーの信号を伝えるフレキ
シブルプリント板及び該フレキシブルプリント板
を温度検出回路につながるリード線に接続する中
継コネクタを備えるサブアセンブリと、集積回路
パツケージに取り付けられ、上記サブアセンブリ
を埋め込むための溝を持ち且つ前記中継コネクタ
を固定するヒートシンクとからなる集積回路パツ
ケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22397383A JPS60116154A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 集積回路パツケ−ジ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22397383A JPS60116154A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 集積回路パツケ−ジ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60116154A JPS60116154A (ja) | 1985-06-22 |
| JPH0145982B2 true JPH0145982B2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=16806576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22397383A Granted JPS60116154A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 集積回路パツケ−ジ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60116154A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267652U (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-22 | ||
| US7416332B2 (en) * | 2006-03-29 | 2008-08-26 | Harris Corporation | Flexible circuit temperature sensor assembly for flanged mounted electronic devices |
| CN106031129A (zh) | 2013-12-11 | 2016-10-12 | 霍尼韦尔国际公司 | 建筑物自动化控制系统 |
| DE102014224995A1 (de) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlkörper zur Kühlung eines elektrischen Geräts |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP22397383A patent/JPS60116154A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60116154A (ja) | 1985-06-22 |
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