JPS62238653A - 冷却構造 - Google Patents

冷却構造

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JPS62238653A
JPS62238653A JP61082724A JP8272486A JPS62238653A JP S62238653 A JPS62238653 A JP S62238653A JP 61082724 A JP61082724 A JP 61082724A JP 8272486 A JP8272486 A JP 8272486A JP S62238653 A JPS62238653 A JP S62238653A
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heat
printed board
bonding agent
low
heat sink
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Tsukasa Mizuno
司 水野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の大規模集積回路（ＬＳＩ）等の熱発生素
子を基板上に搭載したパッケージに用いる冷却構造に関
する。
〔従来の技術〕
ＬＳＩパッケージを冷却する従来の冷却構造としては、
第３図に示すような構造がある（例えば特開昭５２−８
７７６号公報）。この従来構造は、基板１６に集積回路
を複数搭載したパッケージ１５と、パッケージ１５に実
装されるコネクタ２と、基板１６の集積回路非搭載面と
接触し内部を水等の冷媒液が流れる熱交換器１Ｂとから
構成される。
第４図は熱交換器１８の縦断面図を示し、底面には可撓
性を持つ薄い板１９を有する。パッケージ１５の集積回
路非搭載面すなわち放熱面１７は、基板１６上に多層の
配線パターンの形成時や集積回路チップの基板への実装
時に加わる熱によシ必ずしも平担ではない。しかし、集
積回路で発生した熱を効率よく伝達するためには、熱交
換器１８の可撓性板１９と放熱面１７とを密着させ、両
者間に生じる、すき間を少なくすることが必要であシ、
反り等の変形による平担性の欠如は極力避けねばならな
い。この従来構造では、熱交換器１８の内部を流れる水
の圧力によシ可撓性板１９を変形させ放熱面１７に水圧
で押し付けることによシ解決を図っている。第４図の一
点鎖＆！１９　ａで示した状態が板１９に水圧のかかっ
た状態である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述の従来の構造においては、熱交換器１８の底面に設
けた可撓性板１９は可撓性を持たせるために、特に薄い
（例えは、０．０５〜０．２５■）銅等によシ形成され
る。このような薄板を使用しているため熱抵抗を決定す
る要因である放熱面１７への押し２け圧力すなわち水圧
を大きくできず、基板１６と熱交換器１８との間の低熱
抵抗化の妨けになっている。また、熱交換器１８はパッ
ケージ１５を交換するときに取シ外されるが、薄板１９
の強度が弱いために取り扱いに注意する必要があり、誤
れば水もれという事故を招く危険がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構造は、熱発生素子を搭載した基板と。
該基板の一方の面上に設けた接着剤からなる第１の層と
、該第１の層上に設けた低融点金属からなる第２の層と
、該第２の層上に設けた放熱手段とから構成される。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図であシ、第２図
はそのＡ−Ａ断面図である。
図において、印刷基板３には複数の集積回路チップ１４
等の熱発生素子が搭載されている。印刷基板３は、ホル
ダーの通し穴２２にネジ２（１通しこのネジ２０をさら
にネジ穴２１と係合させることによシホルダー７でコネ
クタ２に押しつけられて、複数の集積回路チップ１４と
プリント板１の配線パターンとが電気的に接続される。
印刷基板３の集積回路チップ非搭載面には、シリコーン
ゴム等に高熱伝導率のフィラーを混合してなり高熱伝導
性および柔軟性を有する接着剤４を介して、半日またロ
ウ材等の低融照会Ｍ５を下面に固着した放熱ブロック６
と接着されている。このよりにして、印刷基板３、接着
剤４、低融点金属５および放熱ブロック６による１つの
モジュールが形成される。したがって、本実施例の構造
では、従来構造に生じたような印刷基板３や放熱ブロッ
ク６の反夛等の変形による密着面のすき間はなくなる。
また、柔軟性のある接着剤４を用いているので、放熱ブ
ロック６と印刷基板３との熱膨張率が異っていてもこの
熱膨張率の相違に起因する密着面のすき間を生じること
はない。この放熱ブロック６には内部を冷媒が流れるコ
ールド・プレート８が密着固定される。放熱ブロック６
とコールドψプレート８との密着面は特に平担に加工さ
れている。
本実施例は、さらに、固定のためのネジ１１と、ネジ１
１を通すための穴９と、固定用ネジ穴１０と、冷媒人口
１２と、冷媒出口１３とを有する。
集積回路チップ１４で発生した熱は、印刷基板３、接着
剤４および低融照会Ｐｊ４５を伝導し放熱ブロック６に
達する。この熱伝達路は前述した様に密海面にすき間が
ないので低熱抵抗に保たれている。放熱ブロック６とコ
ールド・プレート８とはネジ１１により高い圧力で密着
されるのでこの間の熱抵抗も低く保たれる。コールド・
プレート８まで達した集積回路テップ１４で発生した熱
は、コールド・プレート８中を流れる冷媒によシ外部に
伝えられる。このよりに、本実施例では、従来構造のよ
うに可撓性の薄板を用いないので１機械的強度が増し、
取シ扱い時の不注意による水もれが生じることもない。
集積回路チップ１４の故障時等に放熱ブロック６全印刷
基板３から取シはずじたいとき、接着剤４のみで両者を
密着させた場合には、両者を分離させることは非常にむ
づかしいが、本実施例の構造によれば低融照会Ｍ５を溶
かすだけで容易に分離可能でアリ、分離後に印刷基板上
の接着剤４を取り除けはよい。そして、再実装時には、
放熱フロック６に再度、低融点金属を一面に固着させた
あと接着剤４によシ印刷基板３と密着させれはよい０ 本実施例では、冷媒をコールド・プレート８中に流す冷
却方式の例を示したが、コールド・プレート８０代わシ
に空冷用のヒート・タンクを用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上、本発明には熱伝達路の熱抵抗の低化および機械的
強度の向上を達成できるという効果がある。また、機械
的強度の向上によシ、印刷基板交換時の不注意による水
もれの危険性がなくなるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ断面図、第３図は従来の冷却構造を示す斜視図お
よび第４図は従来構造の熱交換器の縦断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　熱発生素子を搭載した基板と、 該基板の一方の面上に設けた接着剤からなる第１の層と
    、 該第１の層上に設けた低融点金属からなる第２の層と、 該第２の層上に設けた放熱手段とから構成したことを特
    徴とする冷却構造。
JP61082724A 1986-04-09 1986-04-09 冷却構造 Pending JPS62238653A (ja)

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