JPH0673364B2 - 集積回路チップ冷却装置 - Google Patents

集積回路チップ冷却装置

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JPH0673364B2
JPH0673364B2 JP58200945A JP20094583A JPH0673364B2 JP H0673364 B2 JPH0673364 B2 JP H0673364B2 JP 58200945 A JP58200945 A JP 58200945A JP 20094583 A JP20094583 A JP 20094583A JP H0673364 B2 JPH0673364 B2 JP H0673364B2
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    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は集積回路チップ冷却装置に関する。
〔発明の背景〕
近年、多数の集積回路チップを共通の配線基板に搭載し
た上で、これらを共通の冷媒供給回路から供給される冷
媒でもって冷却する必要が高まっている。そのような冷
逆装置としては、例えば、特開昭54−44479号明細書に
記載されたものなどがある。こゝでは、各チップの表面
に垂直な方向に延在したベローズを設け、その一端をそ
のチップ表面に固着し、その他端を、共通の冷媒供給装
置に接続している。各ベローズの内部には、集積回路チ
ップに熱的に接触された底部と、上記冷媒供給装置を流
れる冷媒に接触する位置に突出した頭部を有する冷却素
子が設けられている。したがって、集積回路チップから
発生した熱は、上記冷媒素子の底部、頭部を経由して冷
媒の流れに供給される。
この従来技術では、各集積回路チップに直接接する空間
には、冷媒はあるもののその冷媒はその空間に滞留する
構成となっている。そのため、このような構造では、冷
却効率は必ずしも高くない。
このような問題を低減した集積回路チップ冷却装置とし
て、本出願人は、基板上に複数搭載された集積回路チッ
プの各々に冷却部材を設ける集積回路チップ冷却装置の
一例を特願昭58−72896号（特開昭59−200495号）「マ
ルチチップ・モジュール」にて提案した。この先行出願
では、各チップに対応して設けられた箱型の冷却部が、
そのチップに半田で接続されている。さらにこの冷却部
を支えるとともに、そこに冷媒を導入する第１のＬ字型
パイプと、その冷却部から冷媒を取り出す第２のＬ字型
パイプとが使用されていた。それらの第１、第２のパイ
プは、いずれも銅などから構成された剛性のあるパイプ
であり、それぞれは冷却部の頭部に固定され、垂直方向
に配置された剛性のある垂直部と、その垂直部に接続さ
れ水平に延在する水平部からなる。各チップの冷却部の
第１のパイプの水平部は隣のチップの第２のパイプの水
平部にベローズを介して接続されている。こうして、各
冷却部はベローズを介して柔軟に支えられているので、
チップの高さの変動を吸収することが出来る。しかし上
記技術では以下の問題点があることが判った。
この技術では、各冷却部のパイプを接続するベローズが
水平方向に配置されているため、各冷却部に水平方向の
力を与えることになる。この結果、各冷却部の底部とそ
の下のチップとを結合する半田に水平方向の剥離を引き
起こす力が引加されることになる。このことは長期使用
には望ましくないという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、集積回路チップの高さのバラツキを吸
収でき、かつ、長期使用に耐え得る集積回路チップ冷却
装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
かかる目的を達成するために、本発明は、配線基板上に
配置された複数の集積回路チップの各々に、冷却部材を
設けてなる集積回路チップ冷却装置において、上記冷却
部材にバネ性を有する柔軟なパイプを上記配線基板表面
に略垂直に接続し、上記柔軟なパイプにより冷媒を上記
冷却部材に導くことを特徴とする。この様な構成をとる
ことにより、パイプの弾性による力は配線基板表面に垂
直方向にのみ働くので、配線基板上に平面的に配置され
た複数の集積回路チップと、冷却部とを剥離させるよう
な水平方向の力を減じることが出来る。なお、先に述べ
た従来技術と異なり、本願発明では、二つのパイプを設
けて、その一方から冷却ブロックの空間に冷媒を導入
し、他方から冷媒を流出する。従って、チップは、冷却
ブロックを流れる冷媒により冷却される。このため、冷
却効率を極めて高くすることが出来る。
〔発明の実施例〕
以下図面により本発明を説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す一部断面図である。
集積回路チップ冷却装置100は、多数の集積回路チップ
２を封入し、かつ冷却するための手段を与えるものであ
る。封止は、フランジ７を配線基板３およびハウジング
６に固着し、さらに、ハウジング６にキャップ５をＯリ
ング８をはさんでネジ９によりネジ止めすることにより
行なわれる。基板３上には、多数の集積回路チップ２が
ハンダ端子４を介して搭載されており、基板下面には、
冷却装置を回路カード又は回路ボードに接続するための
多数のモジュールピン11を有している。
集積回路チップ２によって発生した熱は、各チップ上に
固着された冷却部材１に伝導され、冷却部材内を循環す
る冷媒によって冷却される。冷媒は、ノズル10aを通し
て冷却装置外部から流入し、柔軟なパイプ（ベローズ）
12を介して各冷却部材内を順次循環し、ノズル10bを通
して冷却装置外部へ流出される。
第２図は、冷却部材を示す拡大図である。冷却部材１
は、内部にフイン16を有する冷却ブロック14から構成さ
れ、フイン間を冷媒が流れることにより、熱がフインか
ら冷媒に伝達される。冷却ブロックは、熱伝導率が良好
な材料、例えば銅を用いて、底面とフインを一体成形
し、別に作成した蓋内部にロウ付等により固着すること
により作成される。冷却ブロック14の上面には、例えば
銅あるいはニッケル製の薄くて柔軟かつバネ性を有する
ベローズ12が接続され、冷却ブロック上部のキャップ５
内に存在する冷媒経路に接続されている。冷媒経路は、
複数の部分経路50A,50b、50c、50d、50e、50fからな
る。これらのうち、部分経路50aは、図の左端にある一
つの冷却部材の、図の左側のベローズをノズル10bに接
続し、50fは図の右端にある一つの冷却部材の、図の右
側のベローズをノズル10aに接続する。それ以外の部分
経路は、隣接する冷却部材の、図の右側のベローズを、
隣接する冷却部材の、図の右側のベローズに固着されて
いる。ベローズの固着方法としては、例えばロウ付ある
いはハンダ付があげられる。また、冷却ブロックの下面
は凹状のへこみを有し、ハンダ等の低融点金属による接
着層15を介して、電気絶縁性で熱伝導率が良く集積回路
チップとほぼ同等の熱膨張係数を有する材料（例えば、
シリコン製の集積回路チップに対しては、高熱伝導、電
気絶縁性炭化ケイ素子ヒタセラムSC−101（登録商標）
が有効に使用できる。）で作られた境界板13が固着され
ている。境界板の底面は、集積回路チップの背面に固着
されている。
具体的な例では、銅製の冷却ブロック14とヒタセラム
（登録商標）SC−101製の境界板13（厚さ1.5mm）を用い
て、集積回路チップ２の大きさを10mm口、フイン16の厚
さを200μｍ、フインの高さを2.1mm、フインの間隔を20
0μｍ、接着層の材質をハンダ（厚さ100μｍ）とし、冷
媒として水（流量（10cm3／秒）を用いた場合、チップ
−冷媒間の熱抵抗を0.5℃/W以下にでき、チップの消費
電力を約100Wまで許容できる。
また、設計上避けられない基板のそりや、ハンダ端子４
の高さのばらつきにより生じる、集積回路チップ２の傾
きあるいは高さのばらつきは、ベローズの伸縮により吸
収され、熱抵抗には影響しない。このベローズの伸縮が
生じた場合、伸縮によりベローズから集積回路チップに
加わる力は、チップ表面に垂直な方向であるので、集積
回路チップ２と冷却部材１とを結合する接着層15を剥離
させるような力とはならない。このため、この構造の冷
却装置は長期使用に耐えることが出来る。
第３図および第４図は、チップ故障等におけるチップ交
換の手順を示したものである。まず、第３図は通常の使
用状態の冷却部材１を上下逆に示したものである。チッ
プ交換を行なうには、第３図の状態で装置のネジ９をば
ずし、装置全体の加熱を行なう。ここで、接着槽15の金
属の融点を、冷却装置各部を接着しているロウ材、ハン
ダ材の中で最も低い温度に選んでおくことにより、他の
箇所の接着を損なうことなく、境界板13および冷却ブロ
ック14の間で、基板３およびハウジング６とキャップ５
を分離することができる。こののち、基板側の集積回路
チップおよび境界板を局所加熱により取りはずし新しい
チップと交換してやればよい。
第４図は、チップ交換後、再固着前の接着層15の様子を
示したものである。この状態で装置のネジ９を締める
と、ベローズには圧縮方向の力が加わる。しかし、装置
全体を再び加熱することにより、接着層15の金属が再融
解し、ベローズにかかっていた力は解放され、第３図の
状態に戻り境界板と冷却ブロックは再固着される。
この場合、基板３のそりや、ハンダ端子４の高さのばら
つきによる、設計上避けられない集積回路チップの傾き
や高さのばらつきが生ずる。しかし、これらは全て接着
層15およびベローズ12によって吸収され、熱抵抗に影響
することはない。また、冷却ブロック14の底面の凹状く
ぼみの周囲の壁の部分は、チップの位置決め用ガイドお
よび第４図の状態から第３図の状態に移る場合に、境界
板13の周囲にもりあがる低融点金属を、外部にあふれさ
せない働きをしている。
以上に示したように、本実施例ではチップ固着による熱
抵抗の低減という利点を損なうことなく、チップ交換を
容易に実行することができる。また、低融点合金による
接着層およびベローズを介することにより、チップに傾
きや高さのばらつきが存在しても、これを自己整合的に
補正することができる。
第５図は、本発明における別の実施例の要部を示す斜視
図である。本実施例では、冷却ブロック14の底面の凹状
へこみを第２図に比較してさらに深くし、その下端部が
基板３に接するようにしたものである。これにより、第
３図に示す集積回路チップ固着時において、ベローズ12
のバネ性が強すぎる場合、集積回路チップ13に生ずる不
必要に大きい力を除去することができる。また、この構
成では、第６図に示すように冷却ブロック14下面の凹状
へこみの一部を除去し、チップ側面を露出させてもよ
い。これにより、チップの周囲に、基板上あるいは基板
内部の配線を補修するためのパッド（図示せず）が存在
する場合、補修装置の取り扱いが容易となる。
以上の実施例では、冷却ブロック14と集積回路チップ２
との間に境界板13を設けた場合について説明したが、チ
ップ背面が接地電位の場合や冷却ブロックを高熱伝導
性、高電気絶縁性の材料（たとえば、上記の炭化ケイ素
ヒタセラムSC−101等）で構成した場合は、境界板を除
いても良い。
また、集積回路チップ２と基板３との接続には、ハンダ
端子４を介するコントロールド・コラプス・ボンディン
グ（C.C.B.）を用いているが、フェース・ダウン・テー
プ・オートメイテイド・ボンディング（face down T.A.
B）等、チップを基板に搭載した場合、チップ背面が基
板上に露出する接続方法であれば、どのような手法を用
いても良い。
以上の如く実施例によれば、チップと冷媒間の熱伝導径
路が短く、かつ高熱伝導材料を用いているので、0.5℃/
W以下の低熱抵抗を実現できる。また、冷却ブロックの
底面に形成した凹状へこみに満した低融点金属およびバ
ネ性を有する柔軟なパイプ使用することにより、基板の
そりやハンダ端子の高さのばらつき等による各チップの
高さのばらつきや傾きにより熱抵抗が影響されることが
なく、さらに、ベローズは基板に縦方向に配置されてい
るので、チップと冷却部材の位置ずれがなく、組み立て
やチップ交換もきわめて容易かつ自己整合的に実現する
ことができる。
〔発明の効果〕
以上のごとく、本願発明では、集積回路チップの高さの
バラツキを吸収し、かつ、冷却部とを剥離させるような
水平方向の力を減じることが出来るので、長期使用に耐
え得る集積回路チップ冷却装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は冷却
部材を示す破断面、第３図は通常の使用時の接着層の状
態を示す断面図、第４図はチップ固着およびとりはずし
時の接着層の状態を示す断面図、第５図は他の実施例を
示す斜視図、第６図は他の実施例における冷却ブロック
の底面形状を示す斜視図である。 １……冷却部材、２……集積回路チップ、３……基板、
12……ベローズ、13……境界板、14……冷却ブロック、
15……接着層、16……フイン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 正木 亮 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 今井 邦典 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 千葉 勝昭 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭54−44479（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−124155（ＪＰ，Ｕ)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線基板上に配置された複数の集積回路チ
    ップの一つにそれぞれ対応して設けられ、対応する集積
    回路チップに熱的に接触した底面を有し、内部に冷媒を
    保持する空間を有する複数の冷却ブロックと、 該複数の冷却ブロックに共通に設けられた外部の冷媒供
    給装置から供給される冷媒を該複数の冷却ブロックに供
    給し、かつ、供給した冷媒を該複数の冷却ブロックから
    回収するための、該複数の集積回路チップの表面に略平
    行に配列された冷媒経路と、 各冷却ブロックに対応して設けられ、その冷却ブロック
    の上面に固着され、対応するチップの表面に略垂直方向
    に延在し、該冷媒経路からその冷却ブロックの上記空間
    に冷媒を導入するための、伸縮自在で柔軟な第１のパイ
    プと、 各冷却ブロックに対応して設けられ、その冷却ブロック
    の上面に固着され、対応するチップの表面に略垂直方向
    に延在し、その冷却ブロックの上記空間に該第１の柔軟
    なパイプにより導入された冷媒を該冷媒経路に案内する
    ための、伸縮自在で柔軟な第２のパイプとを有する集積
    回路チップ冷却装置。
  2. 【請求項２】上記第１、第２のパイプはベローズからな
    る請求項１記載の集積回路チップ冷却装置。
  3. 【請求項３】各冷却ブロックは、その内部の上記空間に
    導入された冷媒と接触する位置に配置された複数のフィ
    ンとを有する請求項１記載の集積回路チップ冷却装置。
  4. 【請求項４】各冷却ブロック内の該複数のフィンは、対
    応する集積回路チップの表面に垂直な面を有する、相互
    に平行に配置された複数の平板からなる請求項３記載の
    集積回路チップ冷却装置。
  5. 【請求項５】各冷却ブロックは、対応する集積回路チッ
    プに固着された熱伝導性のよい境界板をさらに有し、 各冷却ブロックの底面は、この境界板と係合するための
    凹部を有し、さらに、低融点の接着剤によりこの境界板
    に固着されている請求項１記載の集積回路チップ冷却装
    置。
  6. 【請求項６】該冷媒経路は、それぞれ一つの冷却ブロッ
    クの該第１のパイプをその冷却ブロックに隣接する冷却
    ブロックの第２のパイプに接続する複数の経路部分から
    なる請求項１記載の集積回路チップ冷却装置。
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Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0236065B1 (en) * 1986-02-25 1990-11-28 Nec Corporation Liquid cooling system for integrated circuit chips
JPS62238653A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Nec Corp 冷却構造
US4759403A (en) * 1986-04-30 1988-07-26 International Business Machines Corp. Hydraulic manifold for water cooling of multi-chip electric modules
JPH0797617B2 (ja) * 1986-05-23 1995-10-18 株式会社日立製作所 冷媒漏洩防止装置
JPS6376444A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 Nec Corp チツプキヤリア
EP0264122B1 (en) * 1986-10-17 1992-03-18 Hitachi, Ltd. Method of producing a composite structure for a semiconductor device
US4912548A (en) * 1987-01-28 1990-03-27 National Semiconductor Corporation Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance
EP0293297B1 (en) * 1987-05-25 1995-01-25 Fujitsu Limited A system for cooling solid circuit components and a method for providing thermally conductive compound means therefor
US5195020A (en) * 1987-05-25 1993-03-16 Fujitsu Limited Cooling system used with an electronic circuit device for cooling circuit components included therein having a thermally conductive compound layer and method for forming the layer
US4942497A (en) * 1987-07-24 1990-07-17 Nec Corporation Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate
JPH083015Y2 (ja) * 1987-09-10 1996-01-29 富士通株式会社 半導体素子の冷却装置
JP2786193B2 (ja) * 1987-10-26 1998-08-13 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
CA1283225C (en) * 1987-11-09 1991-04-16 Shinji Mine Cooling system for three-dimensional ic package
EP0320198B1 (en) * 1987-12-07 1995-03-01 Nec Corporation Cooling system for IC package
CA1303238C (en) * 1988-05-09 1992-06-09 Kazuhiko Umezawa Flat cooling structure of integrated circuit
US4975766A (en) * 1988-08-26 1990-12-04 Nec Corporation Structure for temperature detection in a package
JPH06100408B2 (ja) * 1988-09-09 1994-12-12 日本電気株式会社 冷却装置
CA1304830C (en) * 1988-09-20 1992-07-07 Toshifumi Sano Cooling structure
US4875614A (en) * 1988-10-31 1989-10-24 International Business Machines Corporation Alignment device
US4882654A (en) * 1988-12-22 1989-11-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component
US5050036A (en) * 1989-10-24 1991-09-17 Amdahl Corporation Liquid cooled integrated circuit assembly
US5014904A (en) * 1990-01-16 1991-05-14 Cray Research, Inc. Board-mounted thermal path connector and cold plate
JPH03257953A (ja) * 1990-03-08 1991-11-18 Nobuo Mikoshiba 半導体素子
JP2852148B2 (ja) * 1991-10-21 1999-01-27 日本電気株式会社 集積回路パッケージの冷却構造
JP2728105B2 (ja) * 1991-10-21 1998-03-18 日本電気株式会社 集積回路用冷却装置
US5339214A (en) * 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
JP2500757B2 (ja) * 1993-06-21 1996-05-29 日本電気株式会社 集積回路の冷却構造
US5473508A (en) * 1994-05-31 1995-12-05 At&T Global Information Solutions Company Focused CPU air cooling system including high efficiency heat exchanger
US5886408A (en) * 1994-09-08 1999-03-23 Fujitsu Limited Multi-chip semiconductor device
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
US5630469A (en) * 1995-07-11 1997-05-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for electronic chips
US5692558A (en) * 1996-07-22 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics
US6025643A (en) * 1998-07-29 2000-02-15 Auger; Ronald N. Device for dissipating heat from a semiconductor element
US6761211B2 (en) 2000-03-14 2004-07-13 Delphi Technologies, Inc. High-performance heat sink for electronics cooling
US6421240B1 (en) * 2001-04-30 2002-07-16 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high performance electronic components
US6606251B1 (en) * 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
US6639798B1 (en) * 2002-06-24 2003-10-28 Delphi Technologies, Inc. Automotive electronics heat exchanger
US6988534B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
US7086839B2 (en) * 2002-09-23 2006-08-08 Cooligy, Inc. Micro-fabricated electrokinetic pump with on-frit electrode
US6994151B2 (en) 2002-10-22 2006-02-07 Cooligy, Inc. Vapor escape microchannel heat exchanger
US20040076408A1 (en) * 2002-10-22 2004-04-22 Cooligy Inc. Method and apparatus for removeably coupling a heat rejection device with a heat producing device
US7806168B2 (en) 2002-11-01 2010-10-05 Cooligy Inc Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange
US6986382B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-17 Cooligy Inc. Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers
US7000684B2 (en) * 2002-11-01 2006-02-21 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US7156159B2 (en) * 2003-03-17 2007-01-02 Cooligy, Inc. Multi-level microchannel heat exchangers
AU2003286855A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-07 Cooligy, Inc. Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US7293423B2 (en) 2004-06-04 2007-11-13 Cooligy Inc. Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation
US7201012B2 (en) * 2003-01-31 2007-04-10 Cooligy, Inc. Remedies to prevent cracking in a liquid system
US20090044928A1 (en) * 2003-01-31 2009-02-19 Girish Upadhya Method and apparatus for preventing cracking in a liquid cooling system
US7090001B2 (en) * 2003-01-31 2006-08-15 Cooligy, Inc. Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling
US7017654B2 (en) * 2003-03-17 2006-03-28 Cooligy, Inc. Apparatus and method of forming channels in a heat-exchanging device
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
FR2864211B1 (fr) * 2003-12-23 2007-01-12 Christian Muller Echangeur thermique comportant des moyens de raccordement d'elements thermiques de chauffage et de refroidissement
US6849941B1 (en) * 2004-01-07 2005-02-01 Thermagon, Inc. Heat sink and heat spreader assembly
US6843310B1 (en) * 2004-03-03 2005-01-18 Chin-Ping Chen Semi-closed air cooling type radiator
US7188662B2 (en) * 2004-06-04 2007-03-13 Cooligy, Inc. Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device
US7616444B2 (en) 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US20060091542A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Broadcom Corporation Flip chip package including a heat spreader having an edge with a recessed edge portion and method of making the same
US7298618B2 (en) 2005-10-25 2007-11-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled
US8157001B2 (en) * 2006-03-30 2012-04-17 Cooligy Inc. Integrated liquid to air conduction module
US20070227698A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Conway Bruce R Integrated fluid pump and radiator reservoir
US7715194B2 (en) * 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
US20070256825A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Conway Bruce R Methodology for the liquid cooling of heat generating components mounted on a daughter card/expansion card in a personal computer through the use of a remote drive bay heat exchanger with a flexible fluid interconnect
US20080006396A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-10 Girish Upadhya Multi-stage staggered radiator for high performance liquid cooling applications
TW200934352A (en) * 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
US8242595B2 (en) * 2007-08-10 2012-08-14 Panasonic Electric Works SUNX Co., Ltd. Heatsink and semiconductor device with heatsink
US8250877B2 (en) * 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
KR100965926B1 (ko) * 2008-06-17 2010-06-24 (주)솔리드메카 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓
CN102171378A (zh) * 2008-08-05 2011-08-31 固利吉股份有限公司 用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板
US20110073292A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Madhav Datta Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems
US9472487B2 (en) 2012-04-02 2016-10-18 Raytheon Company Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers
US9553038B2 (en) 2012-04-02 2017-01-24 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
GB2543549B (en) * 2015-10-21 2020-04-15 Andor Tech Limited Thermoelectric Heat pump system
US10279610B2 (en) * 2016-12-20 2019-05-07 Xerox Corporation Cooling insert
CN206893612U (zh) * 2017-05-08 2018-01-16 爱美达（深圳）热能系统有限公司 一种用于高温真空焊接液冷板中的密封结构
US10375863B2 (en) * 2017-11-28 2019-08-06 Dell Products, L.P. Liquid cooled chassis
US10856446B2 (en) * 2018-02-08 2020-12-01 Juniper Networks, Inc. Cooling for slot mounted electrical modules
JP7067129B2 (ja) * 2018-03-06 2022-05-16 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
US11716831B2 (en) 2019-04-22 2023-08-01 Mitsubishi Electric Corporation Electronic device
CN113823932A (zh) * 2020-06-18 2021-12-21 莫列斯有限公司 连接器组件

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
US4072188A (en) * 1975-07-02 1978-02-07 Honeywell Information Systems Inc. Fluid cooling systems for electronic systems
US4138692A (en) * 1977-09-12 1979-02-06 International Business Machines Corporation Gas encapsulated cooling module
US4254431A (en) * 1979-06-20 1981-03-03 International Business Machines Corporation Restorable backbond for LSI chips using liquid metal coated dendrites
JPS59200495A (ja) * 1983-04-27 1984-11-13 株式会社日立製作所 マルチチツプ・モジユ−ル
US4561040A (en) * 1984-07-12 1985-12-24 Ibm Corporation Cooling system for VLSI circuit chips

Also Published As

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JPS6094749A (ja) 1985-05-27
US4644385A (en) 1987-02-17

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